PCB封装建立学习课件

SYMSOPKSLayout/QuillCreate:2005-9-6Update:2015-02-10第一页，共八十八页。PAD簡介建立零件（Symbol）之前，必須先建立零件的Pin腳。零件封装大體上分兩種，

SMD

(直貼型)和DIP(鑽孔型)。針對不同的封装，需要製作不同的Padstack。Version2第二页，共八十八页。SMD（直貼形）PAD命名PAD命名：Version3PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SHSMD(直貼型):例如下圖:兩個pad是正方形0.8mm,命名為S31;(注：1mm=39.37mil)第三页，共八十八页。DIP(鑽孔型)PAD命名PAD命名：Version4DIP(鑽孔型):圓1.6mmNPTH孔命名為C63D63N備註:(1mm

=

39.37mil)例如下圖:1.6mm=63mil橢圓PTH他的pad用他的孔徑大小+30mil如下圖:命名為O58X128D28X98(鑽孔尺寸)PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SH第四页，共八十八页。SMD只需建立RegularPad，建立順序有3項：Version5SMD（直貼形）PAD建立順序

CopperdefinesizeSolderMask_TOPPADsize+4Mil(單邊2mil)PasteMask_TOP

同PADsizeSMD建立順序1BeginLayer2SolderMask_TOP3PasteMask_TOP第五页，共八十八页。solder

maskdefine建立規則Version61.soldermask之間gap>=3mil,

soldermaskgap不足3mil零件,會全部followsoldermaskdefine方式建立(Soldermask=實際PAD

size,所以pad會比Soldermask大2mil)

specialsoldermaskdefinetypemasksizeBGApitch=0.4mmPadsize-3.15milpitch不規則同公板定義A39Pad

size–

4milQFN與周邊padgap>=0.3mm來縮2.Specialsoldermaskdefine方式建立follow下面表格執行

CopperdefinesizeSolderMask_TOP

PAD

size-2mil(單邊1mil)PasteMask_TOP

同soldermasksize

第六页，共八十八页。Version7DIP(鑽孔型)PAD建立規範打開PAD編輯器Type盲孔(Drill=4mil)Drill≤6.29mmDrill≥6.3mmPTHNPTHTolerance±1mil±3mil±2mil±4milUnits表示單位，選擇MilsDecimalplaces表示小數位，選擇0Holetype選擇孔的形狀PlatingPlated為PTH，Non-Plated為NPTHTolerance表示允許的孔徑公差範圍(2014/3/28)注：公制孔徑一定是小數2位，不會有小數第3位的數值如:6.29不會是6.293mm的孔徑設計第七页，共八十八页。DIP(鑽孔型)PAD建立規範Version8圓孔的Figure,Character,Width,Height要依照孔徑值查表來填寫oblong要依照最大孔徑值查表填寫。橢圓孔只需要填寫Character，依照最大孔徑值查表填寫。第八页，共八十八页。DIP(鑽孔型)PAD建立規範右圖為PTH圓孔，以C40D28為例Version9公差查表填值孔的形狀PTHorNPTH孔徑大小第九页，共八十八页。DIP(鑽孔型)PAD建立規範右圖為橢圓形NPTH孔，以O51X35D51X35N為例Version10公差查表填值孔的形狀PTHorNPTH孔徑大小第十页，共八十八页。PTH建立順序PTH建立順序有5項：Version11PTH建立順序1BeginLayer2DefaultInternal3EndLayer4Soldermask5Pastemask第十一页，共八十八页。NPTH建立順序NPTH建立順序有4項：注：1.NPTH孔不需要建立Pastemask2.NPTH孔pad與鑽孔大小相同Version12NPTH建立順序1BeginLayer2DefaultInternal3EndLayer4Soldermask第十二页，共八十八页。Flash命名鑽孔的ThermalRelief那欄需填入FlashFlash按照孔的形狀，分為圓孔和橢圓孔兩種Version13Type命名(mils)*值圓孔FlashT*一般為drill+20mil，如：drill=40milFlashname=T60橢圓孔FlashTR*X*長寬一般為drill各+30mil，如：drill=40X60milFlashname=TR70X90第十三页，共八十八页。Flash建立Version14

信號pin圓孔橢圓孔/固定pin/Screw/NPTH內徑(Innerdiameter)drill+10drill+20外徑(Innerdiameter)drill+20drill+30開口(Spokewidth)dill≤60mil15mildrill>60mil20mil開口角度(Spokeangle)圓孔:45橢圓孔:90開口數量(numberspoke)4第十四页，共八十八页。圓孔Flash建立規則建圓孔FlashVersion15第十五页，共八十八页。橢圓孔Flash建立規則建橢圓孔Flash在Flashsymbol編輯器的allegrocommand下輸入cot，彈出編輯框例如：TR100X70,長為100，寬為70Version16第十六页，共八十八页。零件層面簡介Version17序号

CLASS

SUBCLASS

元件要素

1Eth

pin

2PackageGeometry

Pin_Number

pin編號3Bodycenter零件建立者4Silkscreen_Top

元件外形和说明

5Place_Bound_Top零件占地區域和高度。

6MANUFACTURINGNO_PROBE_TOP禁止加測試點區域7RefDes

Silkscreen_Top

零件編號8ASSEMBLY_TOP在Allegro系統中，建立零件所需層面如下：零件建立檔案分類.padpadstack檔..dradrawing

檔,createsymbol前先建立drawing,之后再

compiled成binarysymbol檔.psmpackagesymbol,實體包裝零件.osmformatsymbol,製造,組裝,logo圖形的零件.ssmshapesymbol,自定pad的幾何形狀,應用在PadstackDesigner.bsmmechanicalsymbol,沒有電器特性的零件.fsmflashsymbol,負片導通孔的連接方式.txt文字文件,如參數數據,device文件

..等第十七页，共八十八页。IC類零件主要分為7類：1.SOP2.SOT3.QFP4.QFN5.DFN6.雙排DQFN7.PLCC8.BGAVersion18IC類零件分類第十八页，共八十八页。IC類零件命名及建立步驟IC類零件Footprint注意事項：1.IC類零件名字末尾不加P的,正確的ICS9LPRS365AGLFT_TSSOP642.PackageSize後面是SOICandSOP全部改為SO.例如：APA3011KA-TRL_SOP(SOIC)8需改為APA3011KA-TRL_SO8。但是其他IC則不可以縮減Package字符，例如:G1429F5U_MSOP8不能改為G1429F5U_SO83.PLCC&QFP&QFN末尾加_几X几.例如:ECE5028-NU_VTQFP128_16X16,這末尾的16X16。是零件本體的實際大小4.BGA類名字末尾是“*_xP”正確的如:218S6ECLA13FG_FCBGA_548P.規則IC類零件建立步驟：Version19第十九页，共八十八页。SOP類IC建立規則如下：按照pitch查尋pad尺寸Version20SOP類IC建立規則PXYccmmmilmilmilmil0.415.78L+40milE-L0.519.7100.63525150.6525.6150.8~131.5201.275025SOP類零件注意事項Silkscreenpin1標示為長條shape，用boundary包住距離pin1shape2milPlaceBoundaryXY方向距離文字框7.5mil1.SOP類（SOP/SOIC/SOJ/SSOP/TSSOP/QSOP/VSOP/HQSOP）第二十页，共八十八页。Version21SOT類IC建立規則SOT類IC優先按照建議圖面建立如果沒有建議圖面，則按照pitch查尋相關

尺寸如下：PXYccmmmilmilmilmil0.415.78L+20milE-L0.519.7100.63525150.6525.6150.8~131.5201.275025SOT類零件注意事項Silkscreenpin1標示為長條shape，用boundary包住距離pin1shape2milPlaceBoundaryXY方向距離文字框7.5mil2.SOT類(SOT23-5/SOT353-5/SOT363-6/SOT753-5…)第二十一页，共八十八页。SOT23建立規則Version22SOT23-3*SOT23-3是standard的,pin123固定不可變,文字框建成凸形,高度按照spec建.(CIS規定所有的這類零件,只要是3pin的,pin定義都一樣)*SRC70-3,SOT323等其他此類零件要照建議的spec.建立,文字框要按照實際的建,pad一律建成橢圓形.(PAD如果建議圖為正方形,需在Y加2mil改成橢圓,例如:S30O30X32)第二十二页，共八十八页。Version23按照pitch查表建立：LandingpatterndimensionsPYXCC1mmmilmilmilmilmil0.415.758L+45D-L+0.254E-L+0.2540.519.69100.63525150.6525.6150.6626150.76230180.78731180.831.518139.37251.0164025QFP

IC建立規則QFP零件注意事項Silkscreen1.pin1標示為長條shape2.pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),

每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumber(pincount<=28pin時，pinnumber只需標示每排第一個數字)3.QFP類IC第二十三页，共八十八页。QFN

IC建立規則4.QFN類Version24第二十四页，共八十八页。Version25QFN

IC建立規則Pitche(mm)Padx(mm)Pady(mm)cc(mm)0.48milL+0.5D/E+1-(L+0.5)0.5b+0.1,如大於10mil時，只能用10mil<0.65b+0.15,如大於15mil時，只能用15mil>=0.65b+0.25,需注意SMTPadgap要7mil以上.QFN零件注意事項Silkscreen1.

pin1標示為長條shape2.Pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),

每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumber(pincount<=28pin時，pinnumber只需標示每排第一個數字)PlaceBoundaryXY方向將pin包住,且距離pad16mil第二十五页，共八十八页。DFN

IC建立規則5.DFNVersion26Pitche

(mm)Pad

x(mm)pady(mm)cc(mm)0.48milL+0.5E+1-(L+0.5)0.5b+0.1,且需<=10mil<0.65b+0.15,且需<=15mil>=0.65b+0.25,需注意SMTPadgap要有7mil以上.DFN零件注意事項SilkscreenPin1標示為長條shapePlaceBoundaryX方向距離文字框7.5mil,Y方向包住pin且距離pad16mil第二十六页，共八十八页。雙排DQFN

IC建立規則6.雙排DQFNVersion27DQFN零件注意事項Silkscreen零件的四個角要標示pinnumber，Pin1標示為長條shapePlaceBoundaryXY方向將pin包住,且距離pad16milPitch

e

(mm)inner(mm)outer(mm)Pad

x

Pad

y內外pad之間的間距Pad

xPad

yCC>=0.5

b+0.1Lb+0.2e1+0.2b+0.06La+0.3D/E+0.6-(La+0.3)（內長，外長)

(外長)

第二十七页，共八十八页。PLCC

IC建立規則Version28LandingpatterndimensionsXYA/BP2575C+30mil50PLCC零件注意事項Silkscreen1.

Pin1為長條shape2.Pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),

每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumberUnit:mil第二十八页，共八十八页。BGAPADDefine從2009/10/07開始，pitch<0.7mm的BGA全部按照下表來查尋pad大小。-NH結尾的BGA的按照NON-HDI的表格查尋pad大小。Version29其他規則BGA請參考下表。未規定pad大小的BGA請繼續按照建議pad大小建立。Pitch(mm)Pad四個角Pad(實體20mm以上)1.27C20m24C22m261C18m22C20m240.8C13-5C15m190.4C11P81MP8P66

第二十九页，共八十八页。BGAPADDefine注：1.Pitch=0.4mm時，pad用C11P81MP8P66:PAD：C11P81,Solermask/Pastmask：C8P66。(此種建法為Soldermaskdefine：mask層比pad小)2.規則的BGABody>=20MM以上時，BGAchip的四個角落各9個pad需改大。Version30BGAchip的四個角落各9個padsize新的padsize=原padsizex1.13.A39BGARULE:第三十页，共八十八页。BGARule1.規則BGA需用mil值建立2.Pitch>=1mm時，要加一層白漆，層面在BoardGeometrySilkscreen_TOP當BGA的pitch不規則時即使有>1mm的pitch請不要加白漆Version31第三十一页，共八十八页。BGARule3.BGA有兩個文字面，裏面的是BGA實體大小，外面一個是rework。Rework區域大小如下：Version32BGABodyreworkareaPAD機種BGA無<=3X3mm&pitch=0.4mm無>3x3mm&<10x10mm0.5mm任一邊>=10mm1mm任一邊>=20mmgluearea:2*5.4mm,other:1mm下圖為Body>=20x20mmBGAreworkarea第三十二页，共八十八页。BGARule注：PAD機種使用的CHIP(命名規則:*-P)無reworkarea,無gluearea（點膠區）Version33第三十三页，共八十八页。BGARule4.BGA文字標示：在兩個文字框間標示文字，每隔5個pin,標示一個數字/字母,並文字標示首尾要保留。如下圖（A~~AH,1~~28）Version345.pin1標示參考右表6.零件高度依據datasheet提供實際高度標示.BGAtypepinshape標示有Rework區三角形shape無Rework區長條形shape第三十四页，共八十八页。BGARule7.BGASilkscreen尺寸>=20x20mm以上時4corner要加點膠Version35第三十五页，共八十八页。BGARule點膠區需加白漆線標示,線寬5mil。具體標示如下圖：Version36注：CPUsocket是不能點膠的,只有A58客戶要求才在CPUsocket上下兩側局部點膠第三十六页，共八十八页。BGARule8.L型裸銅Version37L型裸銅條件pitch=0.4mm且本體>=3X3mm位置1.在pin1標示的另外兩個腳落,避免被pin1白漆覆蓋2.在Symbol零件

outline上

(即BGA白漆內圈-零件外型)大小長度25mil,寬度5mil(與現行白漆寬度相同)注意與白漆線要keepout7mil避免板廠印刷白漆偏移時被覆蓋第三十七页，共八十八页。被動元件類：（電阻，電容，電感，電晶體）1.被動元件依照Rule建.2.其它沒有Rule的零件，照建議尺寸建，沒有建議尺寸的以實際PAD尺寸+20mil,Choke的元件沒有建議尺寸時，要以實際PAD尺寸+40mil.Version38PinnumberdefinitionPadtypeRectanglePlaceBoundary如果實體比pad大的話，以實體的大小加大6mil極性如果是

+在文字層用LIN線寬10mil高60X60mil去劃

如果是Shape,請用長條shape第三十八页，共八十八页。Poly電容此類電容為standard，尺寸參考右表。Version39PackagecodeL(mm)W(mm)H(mm)x(mm)y(mm)pitch(mm)A3.21.61.61.631.832.6B5.543.11.91.552.53.4B23.52.81.91.352.72.75B33.52.81.11.352.72.75C63.22.62.32.84.75D8.94.32.82.42.96.1D294.31.92.42.86.4121212122

第三十九页，共八十八页。Resistor/CapacitorVersion40Landingpatterndimensions(mil)TypeXYG高度RC01005CC0100591058RC0201CC020115148912RC0402CC04022022161622RC0603CC06032535302532D_0603(oblong)34482236RC0805CC08053255352550D_0805(oblong)50722031RC1206CC12064065652567RC1210(oblong)CC1210(oblong)60509811075702275C_1808419113087RC1812(oblong)CC1812(oblong)7012611079NARC2512132160504701005&0201size使用soldermaskdefine，詳見附件第四十页，共八十八页。Resistor/Capacitorsizepad距離本體各邊大小Soldermask測試點層大小XY0100533padsize-2mil(特殊做法稱為soldermaskdefine)測試點層與pad左右距離6.5mil，上下距離9mil。020144測試點層與pad左右距離12.81mil，上下距離18.91mil。0201-P33040266padsize+4mil測試點層與pad左右距離17.7mil，上下距離16.5mil。0402-P44060366測試點層與pad左右距離21mil，上下距離22.5mil。R_0603-P44C_0603-P55080566測試點層與pad左右距離24.5mil，上下距離18.5mil0805-P44D_0805/060366測試點層與pad上下左右距離16mil1206/1206-P66測試點層與pad左右距離23.5mil，上下距離20milR_121012.4811測試點層與pad左右距離22.48mil，上下距離21milR_1210-P6.485C_121055測試點層與pad上下左右距離25milC_1210-P44C_180815.2519.09測試點層距離本體層12.5mil181222.519.5R_251266測試點層距離本體層14milVersion41a.PadshapeareRectangle

D0603/D0805/RC1210/CC1210areoblongb.零件高度按SPEC實際高度定義注：水桶電容ME限高定義=電容本體高度+電容正公差+SMT焊接高度0.18mm+組裝安全GAP(組裝安全GAP未定，先忽略)2014/2/20第四十一页，共八十八页。R-packsVersion42RPFootprintPad本體层测试点层备注xyPccRP_0603_16P8R10362063距离文字面7.5距离文字面20PAD距離文字面12RP_1206_16P8R10362063PAD距離文字面12RP_1206_10P8R14362656PAD距離文字面12RP_0603_10P8R14362656PAD距離文字面12RP_0612_10P8R14352567按廠商建議圖建立RP_0602_8P4R8121624按廠商建議圖建立RP_0603_8P4R16473275PAD離文字面左右12，上下10RP_1206_8P4R16473275PAD離文字面左右12，上下10RP_0804_8P4R10262045PAD距離文字面12RP_0302_4P2R12122024按廠商建議圖建立RP_0402_4P2R16262645PAD離文字面左右3，上下4RP_0404_4P2R16262645PAD離文字面左右3，上下4a.Padshapeareoblongb.Soldermask=padsize+4milc.Solderpaste=padsized.排阻類零件不需要加Viakeepoute.標示方向性:長條形shape標示pin1CP_0805這類零件的pad,用shape做,建成方形導圓角的形狀;pin1用條形shape標在文字框左下角.如下圖:第四十二页，共八十八页。CONN.建立步驟SMDCONN.建立步驟Version43DIPCONN.建立步驟第四十三页，共八十八页。DIPConnectorPAD和孔徑定義依照廠商提供的建議圖(建議尺寸)建立.廠商未提供建議圖時DipConnector

pad和孔徑的定義如下:Version44DipConnectorPAD相關定義DIP鑽孔尺寸(以實際孔徑大小+8mil(0.2mm)為鑽孔尺寸大小)DipPadThermalAnti訊號PINCircledrill+12~16mildrill+20mildrill+20milOblongdrill+12~16mildrill+30mildrill+30mil固定孔drill+30mildrill+30mildrill+30milNPTHdrill+0drill+30mildrill+30mil第四十四页，共八十八页。DIPCONNPAD定義pin與pin的防焊距離必須符合大於或等於3mil，即AirGap>=7mil。當pin與pin的AirGap<7mil,可縮減pad使其達到7mil,Version45內層pad都使用橢圓的pad.增長橢圓Y方向值后,還需注意上下兩排pin之間Airgap儘量做到>=9，以增加防焊的安全距離.當不足9mil,可適當縮減Y方向的pad。例如下圖，O36X52D28O36X50D28drilltype縮減PAD優先順序圓孔1.PAD=drill+102.PAD可以使用橢圓形pad,橢圓X方向單邊最小D+2.5mil，橢圓padY方向為

單邊D+12mil(最小可+6mil)3.若pad無法再縮減，Soldermask可以用pad+2mil，以保持Soldermask之間有3mil的距離橢圓孔1.橢圓padX方向單邊最小2.5mil,橢圓padY方向為

單邊D+15mil(最小可+6mil)2.若pad無法再縮減，Soldermask可以用pad+2mil，以保持Soldermask之間有3mil的距離第四十五页，共八十八页。DIPCONNPAD定義Version463.空間不足時可以使ringpad單邊4mil製作，solderdam&soldermasksize則必須依照規格(2015/1/22)4.Oblong和Rectangle的Antipad,請建成Oblong和Rectangle的pad形狀尺寸,但一般只建橢圓形鑽孔pad，長方形鑽孔廠商做不出來

注：方形鑽孔也是可以建立的，但實際成品孔，四個角落是R角(0.5mm)，產線與機構必須知道，如果可接受，就可以建立了。5.橢圓固定孔的PAD如果x(y)小于鉆孔+30,內層pad就等于PADx(y)值。例如：O39X98D20X43則內層pad為O39X736.DIP孔PAD如果一面沒有pad，則在沒有pad的那面用drill+6mil，如：C97BC236D91第四十六页，共八十八页。CONN.Rule1.按照廠商建議圖建立2.pitch>0.6mm,要加一層白漆，離PAD邊緣6mil3.pincount>20pin時，每5pin加一條短線（20mil）,每10pin加一條長線（40mil）4.PlaceBoundarySize以實體的大小加大7.5milVersion47TypePlaceBoundarySizeSMDConnpitch≤0.5mmPlaceBoundary距離信號pin14milpitch>0.5mmPlaceBoundary距離信號pin21.5milDIPConnector以零件實體大小加大7.5mil,零件後端加大34milOthers以實體的大小加大7.5mil5.DDRconnector零件:PLACE_BOUND_TOP距離pad有40mil的距離!第四十七页，共八十八页。CONN.Rule6.NPTH要加Routingkeepout_ALL,以pad大小加20mil。（如下圖）Version487.

如果有方形或不規則形的破孔，需用BoardGeometry_outline層畫出來，并建立一個比破孔單邊大10mil的routekeepout。(2014/11/20)如下圖第四十八页，共八十八页。CONN.Rule8.connector零件末尾LT/LB/RT/RB的涵義：Version49connector零件末尾NR/RV的涵義：第四十九页，共八十八页。CONN.RuleNpth孔邊到pad的gap需Keep8mil距離Version501.當6mil≤gap<8mil時，請將零件中同size的PAD縮小1~2mil，使gap達到8mil。第五十页，共八十八页。Version51CONN.Rule2.當gap<6mil時，請將此PAD挖開，使gap達到8mil。第五十一页，共八十八页。連接器Conn限制區規範

茲因連接器廠商對於禁置區域或禁layout區域的表示方法與仁寶layoutteam認知不同,故統一標示的語言跟方法如下:(2013/12/24)補充:1.不再接受nopatternarea/keepoutarea/nocopperarea等含糊字眼(避免混淆)2.禁置區/禁layout區應標示在2D圖明顯位置,並附上位置尺寸.3.鐵殼結構跟焊板面gap小於0.2mm,或是端子做動後會接觸焊板面的區域都視為短路風險區域,要有禁layout區域標示，對於新料件的承認,如果Connectorteam發現有相關標示,必須經過Layoutteam確認範圍是否合理(走線)?若無法走線,廠商必須配合layout調整限制的範圍.Version521.Nocomponentarea禁止擺放零件(可走trace等等)2.Notrace,notestpoint,noviahole,nogroundarea不可以走線路,測試點,Via孔,ground可避免短路風險)第五十二页，共八十八页。連接器Conn限制區規範1.Nocomponentarea禁止區域建立方法：用placeboundary層建出此區域，如下：Version53第五十三页，共八十八页。連接器Conn限制區規範2.Notrace,notestpoint,noviahole,nogroundarea此類禁止區域：用Routekeepout_TOP建出此區域(距離pad6mil），如下：(2014/10/13)Version54第五十四页，共八十八页。Cable/ZIFconnectorCable/WTB/掀蓋式Version55抽屜式Cable/WTB/掀蓋式以零件本體向下長7mm抽屜式以零件本體（未拉開的部分）向下長7mm，左右各長3mm第五十五页，共八十八页。LVDSSymbolGNDPAD標示1.鋪銅但不鋪防焊漆:GNDPATTERNONLY2.鋪銅且要鋪防焊漆:GNDPATTERNwithA*BSoldermaskopening(2014/2/17)Version56第五十六页，共八十八页。LVDSSymbolGNDPAD標示1.鋪銅但不鋪防焊漆：GNDPATTERNONLYVersion57第五十七页，共八十八页。LVDSSymbolGNDPAD標示2.鋪銅且要鋪防焊漆：GNDPATTERNwithA*BSoldermaskopeningVersion58第五十八页，共八十八页。BATTERY零件工廠需要1.5mm手焊件淨空區，所以零件boundary距離pad60mil。Version59如下圖形狀的2種電池零件本體下方是一定要加白漆。第五十九页，共八十八页。Batteryconnector下圖這類batteryconnector零件，pad需要建成分段式。Version60第六十页，共八十八页。BatteryconnectorPad只建TOP層，如下圖Version61鋼板用shape來做，按照SPEC建成2段。防焊層大小同鋼板第六十一页，共八十八页。AEP波峰焊零件RULE1.DIPholedimension:Pin+0.6mm(+0.1,-0.25mm)Hole≧Pin+0.6mm(+0.1mm-0.25mm)(車電經驗+0.6mm為最佳值)Version62需在SPEC上注明車電波峰焊零件D1為長和寬的平均值第六十二页，共八十八页。AEP波峰焊零件RULE2.DIPcapacitorringsize:hole+0.3mm,OthersDIPcomponent:hole+0.2mmRing≧Hole+(0.2mmor0.3mm單邊)按零件TYPE來細分1.電解電容Ring=Hole+0.3mm2.OthersRing=hole+0.2mmVersion63兩邊需加白漆半圓（點膠用），如下圖半徑2mm。第六十三页，共八十八页。AEP波峰焊零件RULE3．零件背面加boundary，禁止擺放零件wavesolderkeepout(DIPcapacitor:5mm,othersDIP:3mm)distanceonPCBsoldersideforthecarrierprocess.(SMD/padstoDIP'sring)Keepout≧5mmor3mm按零件TYPE來細分1.電解電容≧5mm2.Others≧3mmVersion64第六十四页，共八十八页。4.零件TOP/BOT面均需加白漆，白漆距離PAD20mil。（TOP/BOT面白漆一樣大）Version65AEP波峰焊零件RULE第六十五页，共八十八页。螺絲孔命名螺絲的組成方式:<孔>+<PAD>Version66

<孔>

橢圓孔

H_□x□□PTH:空白NPTH:填NY孔徑(小數點用P表示)X孔徑(小數點用P表示)Hole圓孔H_□□PTH:空白NPTH:填N孔徑(小數點用P表示)例如:

孔徑(unit:mil)Y孔徑(unit:mil)PTH:空白NPTH:填NPTH:空白NPTH:填N

Drill

對應pad命名如下

橢圓孔

D_□x□□X

孔徑(unit:mil)圓孔D_□□孔sizetype螺絲孔命名pad名字2.4mmPTHH_2P4D942.0mmNPTHH_2P0ND79N3.4x1.5mmPTHH_3P4X1P5D134x594.0X5.0mmNPTHH_4P0X5P0ND157X197N*螺絲孔命名使用公制(mm),建零件時請換算成mil去建(備註:1mm=39.37mil)*第六十六页，共八十八页。螺絲孔建立規則及步驟Pad值如下：Version67

PTHNPTHRegularPaddrill+20mildrillThermalRelifdrill+30milAntiPaddrill+80mildrill+30mil螺絲孔建立步驟：第六十七页，共八十八页。螺絲孔PAD建立規則螺絲孔PADVersion68<PAD>長方形橢圓形

PAD_□□x□圓形正方形PAD_□□Y軸長度

(小數點用P表示)X軸長度

(小數點用P表示)Pad形狀R:長形

O:橢圓形GNDpadPad大小

(小數點用P表示)Pad形狀C:圓形 S:正方形例如:PAD_C6P2(6.2mm)

PAD_S6P0(6.0mm)

PAD_O6P4x3P5(6.4mmx3.5mm)

第六十八页，共八十八页。添加衛兵孔的螺絲孔添加衛兵孔的螺絲孔規格如下:1.VIA使用VIA18D8,並放置6顆VIA平均分散在螺絲孔周邊,螺孔距離VIA孔20mil2.命名:使用原螺絲孔的命名方式後面添加-GVersion69第六十九页，共八十八页。GoldenFinger命名例如：DDRGoldenFingerDDRGoldenFinger命名方式Version70第七十页，共八十八页。GoldenFingerPAD請注意金手指Pad需要建成方形，且與文字框切齊。1.padsize例如：下圖padx尺寸為0.45mm=17.72mil,padsize取17.8（保留一位小數，小數值必須為偶數），y尺寸為2.8（2.55+0.25）mm=110.24取110.2。故pad命名為R17P8X110P2T/BVersion712.pad是不需要建立soldermask層和pastemask層第七十一页，共八十八页。GoldenFingerRule1.金手指不需建立鋼板層2.防焊需建成一整片，建在PACKAGEGEOMETRYSOLDERMASK_TOP/BOTTOM，離pad間距2milVersion723.Bot層的標示文字要mirror到silkscreen_bot面。4.在金手指pad上下方各加兩條shape:Viakeepout_TOP&Viakeepout_BOT。上下兩條shape一樣大，寬度為20mil，其他邊與文字面切齊。如下圖。第七十二页，共八十八页。GoldenFingerRule5.金手指零件本体層面：PLACE_BOUNDARY_TOP/PLACE_BOUNDARY_BOT,本體層距離pad邊有2.55mm(100mil)。高定在PLACE_BOUNDARY_TOP層。6.測試點層面：NO_PROBE_TOP/NO_PROBE_BOTTOM，大小同本體層。Version73第七十三页，共八十八页。FPCFPC命名RuleFPC零件分為hotbar與金手指兩種，因建立rule不同，故重新定義命名方式(以英文首字母來命名)，如下：Hotbar：HB_RMXM-PX_NP金手指：GF_RMXM-PX_NP

備註：MXM是指pad大小(mm值)，P05是指pitch=0.5，NP是pin的數目Version74注：FPC零件需加一層VIAKEEPOUT_TOP,距離pin10mil

金手指不需建立鋼板層第七十四页，共八十八页。CLIP零件方形ClipfootprintnameCLIP_2X4(2mmX4mm)CLIP_2P5X4(2.5mmX4mm)如果CLIP為圓形，則命名為：CLIP_C2(直徑為2mm的圓),高度定為1mil,AirGap如下：此類零件無文字框等白漆標示。Version75第七十五页，共八十八页。彈片類CLIP零件1.零件命名：廠商名(5個字符內)_編號_1P例如右圖命名為：EMIST_SQ-26G_1P（通常廠商是EMISTOP）2.按照廠商建議圖面建立以下圖為例，表層銅箔大小：5.1X2.8mm,鋼板大小：2.42X1.8mm,防焊比鋼板大2mil3.需要加白漆框，大小同表層銅箔并在彈片開口方向加極性標示，大小為2.8X0.5mm(2014/5/21)Version76第七十六页，共八十八页。JUMP零件JUMP零件一共有3顆：jump_43x39，jump_43x118，jump_43x79本體大小同文字面，高度定為6mil。Version77第七十七页，共八十八页。KEYPADKEYPAD命名rule:KEYPAD_aXbXcMMa,b,c分別為由內到外圓的直徑。如下圖為：KEYPAD_2P0X3P0X7P0MMlayoutrule要求KEYPAD缺口處不可打via，走trace，所以KEYPAD缺口請做成5mil即可。如果HW有特殊要求，再另行討論。Version78Placeboundary距離pad7.5mil零件高度1mil測試點層距離pad20mil第七十八页，共八十八页。ESD_SPARK(4mil大小的ESD零件)4mil大小的ESD零件命名為ESD_SPARK。Shape為正三角形，大小為4mil，Shape之間距離為4mil。零件周邊有文字框，距離shape8mil。Version79請放置此零件時，注意ESD_SPARK的PAD與Shape邊緣切齊，保持其原本形態第七十九页，共八十八页。FiducialMarkFiducialMark尺寸Version80FiducialMark尺寸光學點銅箔直徑40milSoldermaskopening80mil外圈銅箔內徑100mil外圈銅箔外徑120mil第八十页，共八十八页。0ohmsymbol命名規則：以0402為例：R_0402R0402_0ohm建立規則：1.在pad