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文档简介
/大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的,如TI的,一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA.ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绍,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级ﻫ下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:
AMD公司FLASH常识:
AM29LV640D(1)U(2)90RWH(3)I(4)ﻫ1:表示工艺:
B=0。32uMC=0。32uMthin-filmD=0。23uMthin-filmG=0.16uMthin—filmM=MirrorBitﻫ2:表示扇区方式:
T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom
3:表示封装:
P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA
4:温度范围
C=0℃TO+60℃I=—40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)ﻫMAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长。这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX"“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。ﻫ三字母后缀:
例如:MAX232CPEﻫC=等级(温度系数范围)P=封装类型(直插)E=管脚数(16脚)
四字母后缀:
例如:MAX1480BCPIﻫB=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型(直插)E=管脚数(28脚)ﻫ温度范围:
C=0℃至60℃(商业级)I=—20℃至85℃(工业级)E=-40℃至85℃(扩展工业级)A=-40℃至82℃(航空级)M=—55℃至125℃(军品级)
封装类型:
A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷铜顶;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ—陶瓷DIP;K-TO—3;L—LCC,M—MQFP;N—-窄DIP;N-DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO—99,TO—100;U-TSSOP,uMAX,SOT;W-宽体小外型(300mil);X—SC—60(3P,5P,6P);Y—窄体铜顶;Z—TO-92,MQUAD;D—裸片;/PR—增强型塑封;/W-晶圆。
管脚数:ﻫA—8;B—10;C—12,192;D-14;E—16;F——22,256;G—4;H-4;I-28;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O-42;P—20;Q—2,100;R—3,84;S—4,80;T—6,160;U—60;V—8(圆形);W-10(圆形);X—36;Y—8(圆形);Z—10(圆形)。ﻫ注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规则:
在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N”的为DIP(塑封);带“R”的为SOP;带“Z”、“D"、“Q”的为陶瓷直插(陶瓷封装),带“H”的为铁帽.例:AD694AR为SOP封装,AD1664JN为直插,AD6520SD,AD6523AQ为陶瓷直插。ﻫAD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1—2个字母提供如后信息,A:表示第二代品;DI:表示电介质隔离;Z:表示±12V电源;L:表示低功耗.再后一个安素养表示温度特性范围对应如下:ﻫ后缀代码温度范围描述
I,J,K,L,M
0℃to60℃
性能依次递增,
M最优
A,B,C
-40℃to125℃
性能依次递增,
C最优
S,T,U
-55℃to125℃
性能依次递增,
U最优ﻫ最后一个字母表示封装对应如下:
ﻫ
封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGA
BPDIP
NSOIC_wbﻫRWCSP-BGA
BCPDIP—doublepinrowNDMQFP
SBGA—powerﻫBPPLCC
PMQFP_ED
SPChip
CPLCC-EDﻫPPLQFP_ED
SQCAP
CACERDIP
QLQFP(formertqfp)STChip—solderbump
CBCERPAK
QCTQFP
SUDIP/SBﻫDCQFPﻫQSTQFP_ED
SVLCC
ECERDIP-window
QWTO—92ﻫTLDCC
EJSOICﻫRTSOPﻫUCLCC
ESSO—batwingﻫRBSOICpower
VFlstpak
FSOJ
RJDDPAK
VRPGAﻫGMini—SO
RMTO-220ﻫVSHeader
DSOIC-nbﻫRNHybrid
WJLCCﻫJPSOP
RPSample
XSOT-23ﻫKAQSOPﻫRQPre—production
XXSOT-143
KBSSOP
RSSIPﻫYSOT-223
KCSOT23orSOT143
RTSIP—formedleadsﻫYSMetalDIP
MTSSOPﻫRUNotapackage
ZZIC封装小常识:ﻫIC产品的封装形式多种多样,在这里介绍一些常见的。在IC产品里,封装大的分类为DIP(插的)和SMD(贴片),但贴片封装又有很多种,像PLCC,QFP,SOP,TSSOP这些都可称之为贴片封装.ﻫPLCC特征:
四边有脚向内:ﻫ管脚数有PLCC20,PLCC28,PLCC32,PLCC44,PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯,为长方形。ﻫQFP特征:ﻫ四边有脚向外:
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304…….ﻫSOP特征:ﻫ两边有脚向外,管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型,TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
DIP特征:
双列直插,管脚数最少有4脚,有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。ﻫPGA特征:方的,向下直插,多脚。
BAG特征:方的,下面带圆点,贴的。
QFN特征:下面焊的ﻫTO220特征:
直插,单排直插。有些IC产品的封装为TO220的,也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5。0、TIP126的封装都为直插的.ﻫTO263特征:TO263封装就是我们通常所说的贴的,如:LM2596S—5。0的封装就是TO263.ﻫ以下是几种封装的示例图片,供参考:
BGA封装
PGA封装
TO—220封装
TO—8
TO5
SOT—223ﻫPLCCTQFP
DIP
TSOP
PBGA
CPGAﻫ在IC产品型号里,一般后几个字母有带“N”、“P"的一般为直插封装.如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片,如MAX232CSA、AD623AR,74HC245D都为贴片,通常情况下都是这样的规则,具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多,常见有PHI,TI,ST,FSC(FAI),TOS等。74系列通常有体积之分,有窄体,中体,宽体三种体积。窄体体积为3。9mm,中体体积为5.2mm,宽体体积为7.2mm,一般情况下带S的为中体,带D的为宽体。3.9mm为窄体,但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
助你正确识别XILINXG型号:有XILINX产品型号图片,文字说明。ﻫ助你正确识别ALTERAG型号:有ALTERA产品型号图片,文字说明。ﻫ生产批号小常识:
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天,也就是52周多一天,不可能有54周,第一周生产的为01,每二周为02,依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的,0632或632就是06年第32周生产的,如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司(NS),它的datacode(批号)比较特殊,以每6周为出厂标记,每年有9个批号,下面是NS公司从1996-2006年所有的datacode(批号表)。ﻫ199619971998199920002001xxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxyw960660661A970670671J980680681S990690691A000600601J010610611S961261262B971271272K981281282T990690692B001201202K011211212T961261263C971871873L981881883U990690693C001801803L011811813U961261264D972472474M982482484V990690694D002402404M012412414V961261265E973073075N983083085W990690695E003003005N013013015W961261266F973673676O983683686X990690696F003003600O013613616X961261267G974274277P984284287Y990690697G004204207P014214217Y961261268H974874878Q984884888Z990690698H004804808Q014814818Z961261269I975275279R985285289=990690699I005205209R015215219=
200220032004200520062007xxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxyw020620621A030630631J040640641S050650651A060660661J070670671S021221222B031231232K041241242T051251252B061261262K071271272T021821823C031831833L041841843U051851853C061861863L071871873U02242244D032432434M042442444V052452454D062462464M072472474V023023025E033033035N043043045W053053055E063063065N073073075W023923926F033033636O043643646X053953956F063063666O073673676X024224227G034234237P044244247Y054254257G064264267P074274277Y024824828H034834838Q044844848Z054854858H064864868Q074874878Z025225229I035235239R045245249=055255259I065265269R075275279=ﻫ三星NANDFLASH基本常识:ﻫ16M
K9F2808UOC-PCBO
512M
K9F4G08UOA-PCBOﻫ32M
K9F5608UOD-PCBO
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