员工CB基础培训教材

流程培训教材

PCB流程图P片与基材玻璃布和树脂→浸涂→烘干→半固化状态→P片P片和铜箔→压合→覆铜板双面板

钻孔→沉铜/板电→干菲林→图形电镀→蚀刻→中检→湿绿油→印字符→喷锡→镀金→塞孔啤锣→电测试→最后检查→最后稽查→包装→成品多层板内层磨板→内层干菲林→内层蚀板→内层中检→内层黑化→内层排板→压板→钻孔→沉铜/板电→干菲林→图形电镀→蚀刻→中检→湿绿油→印字符→喷锡→镀金→塞孔→啤锣→电测试→最后检查→最后稽查→包装→成品作用：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作插件或成品电连通；纵横比：指板厚与最小孔径直径比钻孔：每叠的块数，需考虑以下的因素。1.板子要求精度2.最小孔径3.厚度4.铜层数各流程制作简介盖板的功用有:

a.定位

b.散热

c.减少毛头

d.钻头的清扫

e.防止压力脚直接压伤铜面垫板的功用有：

a.保护钻机之台面

b.防止出口性毛头(ExitBurr）c.降低钻咀温度d.清洁钻针沟槽中之胶渣钻孔物料断针的主要原因如下：

1.钻头的形状和材质2钻头的外径与纵横比(Aspect)

3.PCB板的种类(材质、厚度与层数)

4.钻孔机的振动和主轴的振动

5.钻孔条件(转数与进刀速度)

6.盖板、垫板的选择板边设计coupon的用意如下:

1.检查各孔径是否正确2.检查有否断针漏孔3.可设定每1000,2000,3000hit钻一孔来检查孔壁品质.各缺陷处理注意事项：歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求多孔：是否在线路上，是否可以补胶大孔：是否影响最小锡圈沉铜/板电沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。MaxPanelSize:24”*50”MaxBoardThickness:7mmAspectRatio:14:1MinHoleDiameter:0.2mmMinBlindHoleDiameter:3milPTH/PanelPlating能力缺陷处理注意事项：擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材.孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%，所有破洞的环形度不超过90度。塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI干菲林目的：经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整.干膜制作过程：铜面处理→压膜→曝光→显像铜面处理为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。曝光曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光尺一般标准是7~9格显像是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。显像点

是指未曝光的干膜完全被显影掉的该点与显影段入口的距离和显影段总长的比值百分比。一般应落于50~70%间。如不及,铜面会有scum（浮渣）残留,则线边有膜屑或undercut过大.各缺陷处理注意事项1、线路缺口、冲孔A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%）；B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10%C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重处理。3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做板修理。目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻呈现出线路来.蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限,(因新鲜药液被积水阻挠,无法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何板子前端部份往往有overetch现象.图电/蚀板Undercut与Overhang（见下图）

各缺陷处理注意事项渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生2.看是否有图电的返工标志（夹仔）3.线路发胖还是突出擦花菲林：1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致2、擦花位铜面是否平整目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。C.绝缘：由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。湿绿油制作过程铜面处理印墨预烤曝光显影后烤磨板除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。丝印将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言）对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印Linemask。预烤赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。曝光使光成像阻焊油墨接受紫外线照射，形成自由基连锁聚合，使聚合物分子增大，此时阻焊膜不溶于弱碱(1％Na2CO3)。显像将未曝光之阻焊膜去除。后烤让油墨之环氧树脂彻底硬化，后烤条件一般为150℃，60min。各缺陷处副理注意事旧项擦花：匙不露铜慎，擦花出数量每家面不超希过5个监，擦花伪长度不肃超过2朵5.4mm可接受，段线路轻状微撞歪经而未断滚线可考管虑UAI绿油入获孔：绿美油不允贿许入插注件孔，渣可入盖芹油孔，凯其深度谈不能超糊过板厚的1/纤4。前清洁约处理将铜表面区有机污染坚氧化物等圈去除喷锡目的：在执裸铜上涂泳上一层铅蔬锡以防止旁氧化制作流先程前处理鱼预热锣上锡铅叙整平著后处理预热预热段蹄一般使武用于水拢平喷锡爆，其功越能有四：一、减少惭进入锡炉讨时对板面艺的热冲击败；二、避晴免塞孔氧或孔小西；三、接辞触锡炉壳时较快饺形成IMC-罪Inte疯rmet啦alli楼cCo飘mpou浙nd以利上锡旋；四、减笑轻锡缸林负荷。上锡铅此段程蛋序，是婚将板子斗完全浸白入熔融万态的锡买炉中，便液态Sn/P勤b表面则覆模盖乙二醇恭类（gly勇col失)的抗氧旁化油，骆此油须桥与助焊夕剂相容礼。锡和铅榜合金的录最低熔氏点18蔽3℃，卖其比例巩是63屑：37整平当板子夹完全覆凳盖锡铅笔后，接旅着经高危压热风傲段将表共面孔内词多余的减锡铅吹愉除，并迹且整平该附着于PAD及孔壁的便锡铅。后清洁处报理在将残同留的助损焊剂或逝其由锡仇炉带出鹿之残油同类物质胃洗除下列几松个变数品，会影尘响整个星锡铅层啊厚度，疲平整度科，甚至顿后续焊沉锡性的新良否。1.风御刀口至株板子的吧距离2.风刀桌角度3.空洞气压力全大小4.板次子通过温风刀的乌速度5.风刀警的结构6.外勤层线路铅密度及倦结构各缺陷处丸理注意事绒项1、不似上锡：捞在任何假导体表彻面的不脆上锡不示是由于事抗蚀剂比或其它谷镀涂层骗的隔离寄所导致百的拒收麻，个别做字符不舒上锡可秒接受。2、孔内露崖铜（破蓬洞）：惊孔壁出技现的破退洞不超存过3个睡，有破堂洞的孔尚数不超测5%，迁破洞的含高度不家超孔深泪的5%聋，环形俭破洞不消超过9拾0度。3、孔治内锡丝亿：孔径室满足最挽小要求暗。4、擦嗽花：不车露铜，倦每面擦秋花的数油量不超枯过5个思。5、孔黑：樱环形孔愁黑不超葱过孔周樱长的1斥/4，山且孔黑侵面积不榜超过孔雅壁总面瓣积的5须%。6、锡鼻白：不隆影响最融小锡厚密和孔的厌可焊性中。7、VIA孔锡塞扮孔：过IR机后未砖爆锡珠贯可接受目的：为中了满足客窜户所要求肤的线路板颈规格尺寸专，通过各怪种设备和MI指示（暮客户要区求）对换整PNL线路板系进行加遍工成形加工种类啤板锣板板面V-C构ut金手指草斜边手锣啤锣各缺陷碍处理注村意事项HI-P诉OT测试不心合格：霞线路是疼否短路赴，是否扁被绿油株覆盖补胶板：防须过IR机后看思是否复捉原电测方凯式常见翁有三种止：1.专祸用型(dedi急cate标d)2.泛用型(uni芳ver繁sal宿)3.飞针型(flyi泉ngp旺robe瞧)。决定何哑种型式拦，要考省虑下列靠因素：1.待痰测数量昆2.刮不同料虏号数量馒3.版压别变更锡类频繁且度4.技风术难易劈燕度苹5.成钢本考量促。电测试专用型糟(ded线ica断ted排)测试专用型厅的测试遇方式之匙所以取众为专用者型，是聪因其所椅使用的验治具(Fixt请ure)仅适用宪一种型绩号，不衫同型号旺的板子备就不能允测试，言而且也不能略回收使叠用。（惨测试针拉除外）优缺点优点：产刚速快缺点：摧1.治孙具贵；怖2.set歉up慢；3欲.技术葵受限优缺点优点：1横.治具成斤本较低；2.set-掠up时间短，悲样品，小丛量产适合关；3.可胃测较高搜密度缺点：距1.设翅备成本还高；2.较免不适合虹大量产泛用型合(Univ着ersa胀lon旺Gri与d)测试飞针测试推(Mov便ing纷pr凑obe鞠)不须制作忧昂贵的治袍具，其理钥论很简单笑仅须两根贯探针做X、Y、学Z的移动来侨逐一测试该各线路的词两瑞点。有CCD配置，可宽矫正板变叠翘的接触特不良。测速约1挺0~40外点不等。优缺点优点：且1.窑极高密挂度板的令测试皆翠无问题望；2.不骂须治具梨，所以煮最适合更样品及掩小量产恳；缺点：邀1.设舱备昂贵夫；2.产役速极慢坛；周期表同示方法WKY高Y--蝇---欧---前二位表宋示周期，姐后两位表挺示年，如洞1502盲表示20兽02年第怀15周；YYW院K--之---代---前二位表管示年，后盼两位表示剥周期，如比0215察表示20鬼02年第邮15周；YMD邪D--逢---姨---瓦Y表示年的适最后一位忘，M表示月份孙（1，2用，3、、籍、10=X，11=武Y，1击2=Z科），D楚D表示日羊期（0族1，0涂2，0柏3、、票、、3俊1）---誉---皂--日舒表示年秒之尾数习，钟的遣十二个巷刻度表佣示月份拨。涂改旋方法将庙本月与之星前刻度戴涂掉。梨如坊表示贴200乘2年3荒月；---赵---吓---丙日表示伐年之尾阁数，左奏边六横娱表示1普~6月盾，右边证六横表程示7~逗12月主，涂改方烘法将本氏月与之办前横杠滚涂掉，盼从上到弓下，从辫左到右义。如表示2斜002渡年5月绒；周期表示构方法----旱----映-日表示纤年之尾义数，日蛙旁之横泪杠表示愈年之月狐份（从劳左到右纸，从上到下符），日下职之五横杠私表示月之没周数，涂悠改方法去掉所表罗示的月舅份及之定前，去薪掉所表扫示周数袋及之前娃