SMT生产过程控制工作指引

NUMPAGES3PAGE10第1页共7页工作指引文件编号：文件页数：第1页共7页版本号：2.0文件名称：SMT生产过程控制工作指引适用范围：收文部门：SMT部、PMC部、技术部拟制：审核：批准：有否会签○不需会签●需会签会签部门PMC部技术部会签人会签日期会签部门会签人会签日期更改记录版本号更改部门更改人/日期审核人/日期批准人/日期生效日期更改内容1．0SMT部1．1SMT部1．2SMT部2．0SMT部

目的确定SMT制程品质，顺利完成SMTPCB零件装配，其标准制程作业依此程序为作业依据。适用范围本工作指引文件适合于xx有限公司。职责SMT工程人员：负责各机种生产程序的制作及设备的调试。SMT物料员：按领料单负责物料的领取、发放、盘点。PMC部：负责下达生产计划和物料发放。SMT品质组：负责制程巡检和对送检的半成品进行抽检。技术部:负责提供生产所需的技术资料。名词解释PCB：印刷电路板。回流焊：是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源体使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。流程图流程责任部门／人员相关文件相关记录基板装载物料管理程式管理基板装载物料管理程式管理SMT部技术人员SMT部物料员、SMT部操作员SMT部操作员印刷作业SMT部操作员、SMT部物料员、SMT部技术人员印刷作业零件放置SMT部操作员、SMT部技术人员零件放置外观检查外观检查SMT部作业员回焊作业回焊作业SMT部作业员外观检查SMT部作业员外观检查测试作业测试作业SMT部作业员《套料领料单》、《生产计划》、《制令单》《SMT锡膏管理工作指引》《SMT首件检验工作指引》《SMT程式制作记录表》《钢板领出/清洗（归还）记录表》、《锡膏印刷点检表》《SMTFEEDERLIST》、《PCB首件检查表》、《SMT每日换料记录表》《SMT制程检验（补焊）记录表》、《SMT维修日报》、《SMT生产日报表》《SMT测试记录表》6流程说明6.1程式管理：6.1.1程式制作：6.1.1.1当新产品要生产时，需由技术部提供符合产品之BOM、PCB、电子坐标、丝印图及样板等资料。6.1.1.2程式制作由SMT技术人员负责制作，经由工程师级别以上人员复核方可使用，并记录于《SMT程式制作记录表》。6.1.1.3程式领取后，利用磁盘藉由机器本身之计算机直接传输即可。6.1.2程式修改程序：程式原点之设定须由SMT技术人员操作，生产时零件之坐标偏移位置由SMT工程人员修改。6.1.3程式档案管理：6.1.3.1当产品生产结束时，由SMT技术人员提供下套生产程式并将生产结束之程式重新存入机器并用磁盘备份程式。6.1.3.2当产品为双面之PCB时，区分为T、B面,T即表示着装QFP面，B面即表示着装小零件面。6.1.3.3备份程式每三个月由SMT技术人员重检更新一次，并记录于备份磁盘表面的标签上。6.2物料管理：SMT物料员依PMC所发的《套料领料单》至仓库领取材料至SMT物料暂存仓，SMT生产线操作员依PMC所发的《生产计划》和《制令单》及BOM至SMT物料暂存仓领料生产。6.3基板装载：6.3.1操作员依设备及钢板所设定之流向，按照PCB尺寸调整料架，并依序将PCB排列于料架上。6.3.2将装载PCB之料架放置于送板机上，等待印刷。6.4印刷作业：6.4.1SMT操作员生产前依所需生产的产品型号到钢板置放架拿取所需使用的钢板，记录于《钢板领出/清洗（归还）记录表》，检查钢板、刮刀是否有残留锡膏或损毁，如有残留锡膏须清洗干净，如有损毁立刻通知组长追查责任，并知会SMT工程人员，针对损毁钢板重新再制作；同时需对输送轨道、轨道夹边和上升平台进行擦拭和除尘。6.4.2锡膏取用除另有特别规定外，均使用免清洗型合金成份锡96.5/银3.0/铜0.5的锡膏作业。6.4.3锡膏储存和领用依《锡膏管理工作指引》。6.4.4SMT锡膏印刷作业时，机器自动擦拭钢板设置为5片/次前后方向各擦拭一次，同时每小时执行钢板手动擦拭，以确保印刷品质，并将印刷实施结果记录于《锡膏印刷点检表》。6.4.5开机或换线后，印刷第一片应检查锡膏印刷状况，有印刷不良应对机器进行调整，待SMT品质人员和SMT技术人员确认合格后方可正式印刷，以后每小时检查一次，并记录之，以利做制程分析。6.4.6印刷机使用不锈钢刮刀，若检查印刷时钢板表面有残留锡膏的痕迹，则检查刮刀是否磨损，磨损则更换刮刀。6.4.7印刷作业完成，SMT操作员需用牙刷、洗板水对钢板及刮刀进行彻底清洁，并用气枪吹干净。6.4.8操作员将钢板清洗完成后，置放于钢板置放架，记录于《钢板领出/清洗（归还）记录表》，由组长或SMT技术人员负责稽核。6.5零件放置作业：6.5.1新机种生产时,由操作员根据电脑上制作好的程序填写于《SMTFEEDERLIST》，由技术员以上人员审核后方可使用。6.5.2第一次生产（开机）及换线后生产应做首件检查，以BOM或程序文件核对之，并填写《PCB首件检查表》，详细规定依《SMT首件检验工作指引》。6.5.3零件放置偏移量最大不得超过焊盘的1/3宽，若不合格应知会技术员重新调整设备。6.5.4SMT操作员于生产过程中换料必须自行检查，核对无误后填写于《SMT每日换料记录表》，以利于制程品质追踪。6.6回焊前外观检查作业：6.6.1零件检查位置偏移量以6.5.3项标准核对，零件的摆放或散装零件的摆放及调整均使用镊子作业。6.6.2作业员应将首件检查合格之基板或标准样品置于作业区，便于随时核对零件的正确性。6.7回焊作业：6.7.1回焊机应至少每天测炉温1次/程序，及机种更换时进行量测，以了解设定回焊机的条件，以利制程分析及了解回焊设备的稳定性。6.7.2回焊温度设定应依回焊机的特性和每一产品设计特性的不同，设定回焊温度条件。6.7.3当回焊温度由40℃至150℃时，约在60-120秒内最适当，且升温速率不可大于3℃/秒。6.7.4当回焊温度曲线由150℃至200℃时，约在60-120秒内完成，此区域为恒温调整零件温度及PCB温度。6.7.5当回焊温度曲线超过217℃时为回焊区域，成份为锡96.5/银3.0/铜0.5的锡膏熔点为217℃，回焊时间约为35-70秒，最高温度不得超过245℃。6.7.6回焊作业时急冷可使焊点硬度及强度均有较好的效果但不可太快下降，应注意避免焊点表面产生裂痕，最佳回焊作业温度曲线240-350秒。6.8回焊后外观检验作业：6.8.1回焊后的产品做100%的外观检查，并将检验结果填写于《SMT制程检验（补焊）记录表》；若不合格必须进行维修，并将维修结果记录于《SMT维修日报表》。6.8.2目检员应将合格的半成品汇总后填写(绿色联)半成品状态标签，送至SMTQA抽检；如有待处理的半成品以(黄色联)半成品状态标签表示；以（红色联)半成品状态标签表示不良品待维修或不合格品。6.8.3SMTQA抽检合格的半成品转入下道工序，判定不合格的半成品，由SMT作业员重新100%目检后方可再送SMTQA抽检。6.8.4每日每班生产结束，依各线统计的生产数量及生产状况，填写《SMT生产日报表》。6.9测试作业部分需测试的半成品经外观检验合格后转移至测试区域测试或下载程式，并填写于《SMT测试记录表》。6.10使用受潮的零件注意事项：物料员领取零件后,应确认该零件是否是已拆封的散装零件,经过拆封于下列条件下未使用完的零件须经过烘烤后方可再使用，并记录于《SMT零件烘烤作业记录表》:编号条件时间1≦30℃/90%RH不限2≦30℃/60%RH1年3≦30℃/60%RH168小时4≦30℃/60%RH72小时5≦30℃/60%RH24/48小时6