单面印制线路板标准检查规格-技术方案

精品文档-下载后可编辑单面印制线路板标准检查规格-技术方案1、目的

该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。

2、适用顺序

在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。

3、引用标准

（1）东芝TDS-23-58-1公司单面印制线路板检查规格书

（2）JIS-C-6481印制线路板用覆铜箔层压板试验法

（3）JIS-C-1052印制线路板试验法

（4）GB10244-88广播接收机用印制板规范

（5）宏基电脑IQCPCB检验规范96-8-12

（6）昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书96-7-2

（7）松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书

4、定义

（1）致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。

（2）重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。

（3）轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。

（4）微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。

（5）圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。

（6）MT面：零部件装配面

（7）PT面：焊接面

5、检查项目与规格

5.1制定对照

项目规格质量不良等级

5.1.2个别规格书指示的标示。重缺陷

标示（1）印制线路板零部件代码号（MT面）

（2）印制线路板零部件代码号（PT面）

（3）企业标志

（4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级

5.1.2个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷

形状（1）背面图形图（PT面）

（2）背面部分焊接图

（3）表面图形图（MT面）

（4）表面部分焊接图（穿孔图）

（5）背面文字印刷图

（6）表面文字印刷图

（7）孔径尺寸图

5.1.3实施个别规格书指定的表面处理重缺陷

表面处理（1）预焊剂

（2）外层覆涂层

5.1.4个别规格书指定的材质

材质（1）印制线路板用覆铜箔层压板

（2）阻焊油墨

（3）预焊剂

（4）文字油墨

（5）碳银涂料

（6）其他

5.2外观

项目规格质量不良等级

5.2.1（1）导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10μm轻缺陷

伤宽1.0mm以上的划伤。

（2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。

5.2.2（1）导线上不得有线宽2/3以上的缺口重缺陷

缺口（2）如因模具造成缺口，则缺口不得超过导线宽1/3

以上。

（3）不得有明显损外观的缺口。（有时有确认的极限

样品）。

5.2.3铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡重缺陷

气泡

5.2.4不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集的泛白。轻缺陷

泛白

5.2.5连接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。轻缺陷

起皮

5.2.6不得有在实用中有害的缺口。重缺陷

印制线路

板缺口

5.2.7下图显示的孔间距离C为板厚的65%以下时，或外形重缺陷

裂纹和孔的距离d在板厚以下时，可以容许仅一面有裂纹。

但不得有其他种类的裂纹。

项目规格质量不良等级

5.2.8基板四周虫蚀现象（积屑），其深度应在0.3mm以下。重缺陷

分层

5.2.9不得有任何堵塞。重缺陷

孔堵塞

5.2.10不得有在实用中有害的垃圾、污垢。轻缺陷

垃圾、污垢

5.2.11不得有在实用中有害的变色。重缺陷

铜箔变色所谓实用的定义,以5.4.4的可焊性为标准。

5.2.12(1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不轻缺陷

油墨附着得明显有损外观。

(2)连接盘内附着油墨时,长为0.2mm以下。(图-A)

(3)在连接盘孔周围不得附着油墨等。(图-B)

5.2.13(1)导线间隔在1mm以下的对向的两根导线的铜箔的重缺陷

阻焊油墨露出。

层的模糊(2)导线铜箔的露出,其宽应在0.1mm以下;长度应在

消失、剥落0.5mm以下。

(3)露出铜箔的单面面积与印制线路板单面的面积相

比.应在0.5%以下。

5.2.14印制线路板每100mm×100mm面积内,出现两位不重缺陷

标示模糊、易辩认的文字应在一个以下。

消失、剥落但是,下列标志需要全部清晰可认。

渗出(1)印制线路板零部件代码号

(2)安全规格标志(ID标志)

(3)模具编码

(4)为提高绝缘性而放入的记号图形,在模具边缘部

位不得有模糊、消失、剥落等。

5.2.15阻焊油墨印刷的渗出应在0.1mm以下,连接盘面积的重缺陷

阻焊层的残存率应在70%以上。

渗出另外,从孔端到连接盘边缘短距离应确保在0.2mm

以上。但是,5.1.12就为优先。

5.1.16图-C的导线上的缺损应满足于表1的要求。轻缺陷

导线上的

缺损(缺

口、针孔)

(表-1)(单位:mm)

缺损长度(L)L≤W

缺损宽度(ω)W≤1时ω≤W/4

W1时ω≤W/3

同一导线中的许可值≥0.1mm的缺损一处以下

印制线路板每100×100≥0.1mm的缺损两处以下

的许可值

项目规格质量不良等级

5.2.17连接盘中的缺损（缺口、针孔）有如下限制。重缺陷

连接盘的缺

损（缺口、针

孔）

（1）需满足5.2.16的表-1的要求。

（2）缺损造成连接盘的残存率（面积）应为75%以上。

（3）应满足表-1的L、ω的要求，针孔长0.05mm

以上者，在同一连接盘中应限在两处以下。

（4）不得有触及孔边的缺损（图-C）。

（5）对SMT连盘：L≤0.05mm。

5.2.18(1)导线间隔W≤0.4mm的情况下，不得有残重缺陷

残留铜箔留铜箔。

（2）导线间隔W0.4mm以上时应满足下列的要求。

ω≤0.2W但ω=0.2mmMAXL≤0.5mm。

（3）印制线路板每100mm×100mm应限制在两处

以下。

5.2.19导线上凸起应满足下列要求重缺陷

导线上凸（1）以A≤0.25W，满足导线间隔为

起0.15mm。

（2）B≤0.15W（连续凸起）。

项目规格质量不良等级

5.2.20（1）不得有短路、断线。致命缺陷

短路、断线（2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使

线宽或线间距减少80%以上，即被视为短路

断线。

5.3尺寸

项目规格质量不良等级

5.3.1（1）以印制线路板穿孔尺寸图为准。重缺陷

外形尺寸及（2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表

允许偏差

（单位：mm）

标致尺寸尺寸允许偏差

6.0以下±0.15

超过6.0.18.0以下±0.20

超过18.0.50.0以下±0.30

超过50.0.125.0以下±0.35

超过125.0.250.0以下±0.40

超过250.0.500.0以下±0.50

5.3.2标称1.6mm厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。轻缺陷

厚度的允许1.6±0.15mm

偏差

5.3.3下图为标称孔径图重缺陷

孔径及允

许偏差

D1：穿孔尺寸图显示的标称孔径

D2：在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于P孔

D3：相当于下模孔径。

1.允许偏差

D1：以穿孔图指定

D2：（标称孔径）0.08-mm

D3：（标称孔径）0.08-mm

但是，D3在单面印制线路板的情况下可无视。

但锥形孔的情况下以下列为准。

D3=（标称孔径）0.09-mm

项目规格质量不良等级

5.3.32.测定方法重缺陷

（1）D1（标称孔径）

以相当自重27g的塞规自重落下为条件

（+）公差：不得贯通

（-）公差：可贯通。

（2）D2、D3双轴精密测长器（或相当的装置）

5.3.41.模具精度重缺陷

孔的位置在冲孔后的产品上

（穿孔图的坐标）±0.15mm以内

2.标准偏移

批量内：±0.1mm

批量间：±0.1mm

5.3.535um+10u轻缺陷

导线厚度-5u

5.3.6与被认可的照片同一。重缺陷

图形形状

5.3.7应满足下表要求。(单位：mm)

导线宽度允项目允许偏差

许偏差导线宽度允许偏差±0.10

导线宽导线宽度0.15

度导线间隔允许偏差±0.10

导线间允许导线间隔0.15

偏差

导线间公差等级12

隔图形位置与≤150Ф0.05Ф0.10

图形位置基准点距离150Ф0.10Ф0.20

5.3.8在图-1中，应满足表-2的要求。重缺陷

导线与外形（表-2）(单位：mm)

的距离规格

外形切断方法冲缝冲缝纫孔

靠近外形的冲切+

导线宽度纫孔V切割

K≥1.2r≥0.0S≥0.0s'≥0.0

K≤1.2r≥0.5S≥1.5s'≥1.0

(冲缝纫孔)（冲缝纫孔+V切割）

5.3.9与被认可的照片相同。重缺陷

阻焊图形但文字为

字符的形状轻缺陷

5.3.10应满足下表的要求。(单位:mm)重缺陷

偏移外形、孔和层导线±0.15

阻焊层±0.15

正面字符±0.15

反面字符±0.25

导线和阻焊油黑层±0.15

项目规格质量不良等级

5.3.11原则上,连接盘的导电环宽应为0.2mm以上。重缺陷

连接盘的但是,在图-2中焊盘径设定有问题时可据表-3

小导电环宽判定。

图-2

D.D=连接盘半径

d.d=导体宽度

r=标称孔径

R=冲头孔径一般为r≤1.2Ф→R=r+0.2

r1.2Ф→R=r+0.1

(表-3)(单位:mm)

D.D'≥R/2+0.35d.d'≥0.2

D.D'≥R/2+0.25d.d'≥0.1

D.D'R/2+0.20d.d'≥0.05

D.D'5.3.12a:重缺陷

连接盘的原则上铜箔露出部位宽度应为0.2mm以上。

小焊接环宽但是,以下列公式评价图-3中的SD及SD'时,则

以表-3的判定优先。

图-3

在这里,SD,SD'=连接盘半径

R=冲头孔径

表-4

SD,SD'狭铜箔露出宽度

≥R/2+0.35mm≥0.2mm

≥R/2+0.25mm≥0.1mm

≥R/2+0.20mm≥0.05mm

b:

SMT用

A≤0.05mm

5.3.13焊盘上不允许有文字覆盖轻缺陷

焊盘上文但是,IC、晶体管、连接器的焊盘以能满足5.3.12

字覆盖的要求为好。

5.3.14定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.10mm以内重缺陷

自动插件

用定位孔

的间距及

扭转贴装

元件用定

位孔的间定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.05mm以内

距及扭转

5.3.15应满足下图要求重缺陷

翘度、扭曲H1=1.0mm以下H=1.5以下mm

铜箔面凸铜箔面凹

5.3.16板厚-上下刀深=余留基材厚重缺陷

V切割板厚余留基材厚

余留基材厚度=1/2板厚

允许偏差：±0.10mm

槽口上下偏移：±0.15mm

5.4机械特性、物理特性

项目规格质量不良等级

5.4.1导线剥离强度G为：轻缺陷

导线的剥离G≥1.2Kg/cm(90°)

强度

5.4.2用手指压住玻璃胶带（JIS-Z-152212mm宽，接触长轻缺陷

阻焊膜的粘度5cm），呈90急速剥离三次阻焊层油墨不得被剥下。

合力

5.4.3同上轻缺陷

文字油墨的

粘合力

5.4.4（41）温度260℃±2℃重缺陷

耐热冲击性（42）浮焊时间10±0.5秒

（43）50mm以上深度熔融的焊锡槽

在上述条件下应满足表-4的要求

表-4

项目规格

导线的剥离无

阻焊层的气泡、剥离无

文字剥离（胶带）无

导线剥离1.0Kg.cm以上

5.4.5在下列条件下，连接盘应全面、均一地焊接重缺陷

可焊性条件温度：230℃±3℃

时间：3±0.5秒

涂敷树脂系列后助焊剂。

（1）常态时

（2）湿热处理（40℃±2℃，90-95RH，96h）

失效率为≥300PPM

载流焊：焊接120℃5min无变色

三次焊接120℃30min无变色

5.5电气特性

项目规格质量不良等级

5.5.1根据JIS-C-6481的5.9.1,满足表-5的要求。

平行层向

绝缘电阻

5.5.2根据JIS-C-6481的5.9.2，满足表-5的要求。轻缺陷

表面绝缘表-5

电阻条件项目对象规格

常态5-5-11×109Ω以上

5-5-2粘接面1×109Ω以上

5-5-2层压面1×109Ω以上

湿热后5-5-11×106Ω以上

5-5-2粘接面1×103Ω以上

5-5-2层压面1×107Ω以上

5.5.3可耐ykv=0.7x+0.4的条件。但x≠0

耐电压v=外加电压

x=导线间距（mm）

*表为定点条件

导线间距外加电压规格

（mm）

0.5dc750v±10%外加30秒钟时，

1.0dc1100v±10%不得发生弧放电

1.5dc1450v±10%击穿破坏等异常

2.0dc18000v±10%情况。

5.6物理特性（追加）

项目规格质量不良等级

5.6.1需满足下表的全部内容重缺陷

一般项目

弯曲强度根据JIS-C6481的5.3.，在8kq/cm2以上。

耐冲击件通过铁球下落方法…