八层板专题调研报告

八层板专题调研报告

形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。PCB行业上下游关系印制电路板的原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。印制电路板行业上下游联系紧密。（一）上游行业对PCB行业的影响从行业整体水平来看，原材料成本占PCB生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜，因此，通过铜→覆铜板、铜箔、铜球→印制电路板链条的传导效应，铜价的波动会传导至印制电路板的生产成本。我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，有利于PCB行业的发展壮大。（二）下游行业对PCB行业的影响PCB下游分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。下游行业的发展是PCB产业增长的动力。当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在5G网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对PCB的需求增加；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提高以及自动驾驶技术和车联网的不断发展，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。PCB行业技术水平及行业特点（一）印制电路板行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。（二）印制电路板行业经营模式PCB企业通常是结合订单情况按需采购原材料，在此基础上综合考量产品及时交付、原材料价格波动等因素，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB原材料采购种类较多，PCB企业一般会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。部分下游客户会向PCB企业提供覆铜板合格供应商名录供PCB企业从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会有所差异，PCB产品是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，PCB企业的生产模式是以销定产，根据订单来组织和安排生产。企业会优先满足自身生产线的生产，当出现订单量超过产能时，会安排外协加工，以满足客户需求。PCB企业为了快速响应下游客户需求，为客户提供更好、更快捷的服务，一般采用直销为主、贸易商为辅的销售模式。对于出口产品，部分企业也会通过代理商协助进行销售。进入印制电路板行业主要壁垒（一）印制电路板行业技术壁垒PCB制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具体表现为：首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。其次，从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业PCB生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍。（二）印制电路板行业环保壁垒PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《包装和包装废物指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和REACH法规等；针对国内环保问题，中国政府发布了《中华人民共和国清洁生产促进法》、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。（三）印制电路板行业客户壁垒PCB企业为客户提供定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能。因此，下游客户对PCB供应商的选择认证和管理非常重视。客户通常需要对供应商的工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面要求较高，只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下，要通过大客户的认证，从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。现有的企业进入大客户认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的先发优势。（四）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料品种多等特点，为保障自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效的控制生产成本，提高企业的核心竞争力。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。（五）印制电路板行业资金壁垒PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备。PCB企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒。全球印制电路板市场概况（一）PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2017年、2018年全球PCB总产值分别增长8．6%、6．0%，2018年达到623．96亿美元。2019年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘影响等原因，全球PCB总产值为613．11亿美元，较上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影响，居家办公、居家学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为809．20亿美元，较2020年增长24．1%。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4．6%。（二）全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地PCB行业发展较快。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4．3%，至2026年总产值将达到546．05亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平。（三）球PCB细分产品结构从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38．4%，单双面板占比11．8%；其次是封装基板，占比达17．8%；柔性板和HDI板分别占比为17．4%和14．6%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，封装基板、HDI板、8层及以上的多层板的增长将快于其他品类。据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合年均增长率约为8．3%，领跑PCB行业；预计HDI板和多层板的复合增长率分别为4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗等领域。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。根据Prismark的数据，2021年全球服务器用PCB的产值为78．04亿美元，预计2026年产值达到124．94亿美元，复合年均增长率9．9%，增速快于其他PCB品类。提升产业创新能力（一）攻克关键核心技术实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件，高磁导率、低磁损耗软磁元件，高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光构建多层次联合创新体系。支持企业、高等院校及科研院所加强合作，在电子元器件领域探索成立制造业创新中心，加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度，搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域，开展关键技术研发与产业化，形成差异化发展。（二）完善知识产权布局鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识，完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池，围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。（三）强化市场应用推广支持重点行业市场应用。实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。（四）新能源汽车和智能网联汽车市场把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容器）、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。（五）工业自动化设备市场利用我国工业领域自动化、智能化升级的机遇，面向工业机器人和智能控制系统等领域，重点推进伺服电机、控制继电器、传感器、光纤光缆、光通信器件等工业级电子元器件的应用。（六）高端装备制造市场面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。（七）强化产业链深层次合作推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动，共同开展产品研制，加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，形成稳定合作关系。（八）加速创新型产品应用推广面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。加强产业统筹协调建立健全电子元器件产业发展协调机制，加强协同配合和统筹推进，积极推动解决产业发展中重大事项和重点工作。加强央地合作，指导各地统筹规划基础电子元器件重点项目布局，适时推进主体集中和区域集聚。做好重点领域监测分析和跟踪研究，加强与现行相关政策衔接，有序推进各项行动。PCB行业竞争格局（一）全球PCB行业竞争格局全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284．55亿美元。（二）中国大陆PCB行业竞争格局从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1，500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业