陶瓷电容器的发展趋势

陶瓷电容器的发展趋势第1页，共15页，2023年，2月20日，星期日当前陶瓷电容器的发展状况和趋势第2页，共15页，2023年，2月20日，星期日陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式（MLCC）居多，也有管形、圆形等形状。未来的发展形式以片式为主。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。▶什么是陶瓷电容器？第3页，共15页，2023年，2月20日，星期日▶陶瓷电容器的应用1.移动通信类产品、第4页，共15页，2023年，2月20日，星期日2.IT行业产品、第5页，共15页，2023年，2月20日，星期日3.A&V产品、第6页，共15页，2023年，2月20日，星期日4数字电视类产品、第7页，共15页，2023年，2月20日，星期日5.医疗设备、X射线诊断设备核磁共振设备第8页，共15页，2023年，2月20日，星期日▶陶瓷电容器的发展趋势

——小型化、大容量化、高可靠性、低成

本化、环保化1、降低电极成本传统MLCC关键的内电极材料为钯和银，其市场价格很高，其成本占整个MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不断下滑的情况下，各厂商纷纷致力于开发BME制程技术，力求以铜、镍等贱金属来取代银和钯，从而将单位产品成本降低20%以上。第9页，共15页，2023年，2月20日，星期日2、降低介质厚度

降低介质厚度是降低成本的另一重要因素。1Zi`\N4T从技术的角度来看，薄质大容量MLCC一般需要有薄的介质层和更高的层数。介质膜厚度进一步减至3μm～5μm时，相应的电子陶瓷材料粒度亦下降至0.1μm～0.2μm，而且对粉体的形貌要求越来越高。3、提高电容量

目前提高陶瓷电容器产品容量的技术途径重点在改进陶瓷材料性能和开发新的材料体系，提高陶瓷材料的介电常数，减薄介质层厚度和提高叠层数等方面第10页，共15页，2023年，2月20日，星期日4、贱金属化

贱金属电极材料(BME)体系技术，结合超薄介质超高层数工艺技术，有效地降低了材料成本和扩展了容值范围，利用Ni、Cu等贱金属代替钯可以大大节省制造成本。风华高科、宇阳科技发展有限公司和潮州三环股份有限公司是国内生产BME-MLCC的领头羊。当前拥有BME-MLCC技术的自主知识产权的国内企业很少，所以国内企业有必要大力开发该项技术，赶超世界先进水平。第11页，共15页，2023年，2月20日，星期日5、环保化

无铅已经不仅仅是市场要求，而且是国际趋势。为了实现无铅化，人们对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。现在，关于无铅工艺的研究在工艺上已趋于成熟，因此对产品不会造成太大影响，无铅焊料基本上也能够得到供应商的支持。现在的电子产品中，铅含量在1%～2%左右，如果通过改变工艺把铅含量降低，除了焊料本身的成本之外，由于需要元器件、连接器等承受更高的焊接温度，改用不同材料后，会使成本提高，水电等能源消耗也将增大。第12页，共15页，2023年，2月20日，星期日▶陶瓷电容器的市场动态

在数码电子、移动通讯等产品需求的推动下，全球片式多层陶瓷电容器MLCC产业进入了快速发展时代，产业格局发生了变化。村田制作（Murata）、太阳诱电（TaiyoYuden）、京瓷（Kyocera）、TDK、松下等日本企业在全球的技术和销量上占有绝对优势；国巨等台湾企业迅速发展，在技术、产量、销售上一路直追日美企业；深圳宇阳、风华高科、银河科技等国内大型元件厂商在中低端产品中谋求着发展。第13页，共15页，2023年，2月20日，星期日

随着电子类产业的不断发展，MLCC将会有更广阔的市场空间和新的技术发展方向。国内

MLCC行业性的问题在于提高MLCC生产的国产化水平，加快BME-MLCC技术的发展，改进MLCC生产工艺和加强工艺控制，采用贱金属导电相，大大降低MLCC的生产成本；采用超细粉末、抗还原性的介质瓷料系统以及研究瓷料系统与浆料系统的烧结匹配技术，特别是应用超细甚至纳米级别的贱金属粉末和陶瓷粉末提高MLCC的性能，不断研究具有我国自主知识产权的陶瓷介质材料和新技