PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法-设计应用

精品文档-下载后可编辑PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法-设计应用PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。PCB板钻孔制程有什么用钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔（PTH），也叫金属化孔b、非电镀孔NPTH）：也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）PCB板钻孔流程1、多层板钻孔流程

2、双面板板钻孔流程

PCB板钻孔工序制程能力

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[/h1]PCB钻孔工艺故障及解决办法1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。解决方法：（1）通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。（2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。（3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。（4）减少至适宜的叠层数。（5）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。（6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孑的深度要控制在0.6mm为准。）（7）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。（8）选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。（9）认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。（10）适当降低进刀速率。（11）操作时要注意正确的补孔位置。（12）更换同一中心的钻咀。2、孔损产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要;手钻孔;板材特殊，批锋造成。解决方法：（1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查。（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀-般不可以超出压脚。（5）在钻咀。上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。3、孔位偏、移，对位失准产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。解决方法：（1）A、检查主轴是否偏转;B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;C、增加钻咀转速或降低进刀速率;D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨;巴、检查钻咀与钻咀柄是否具备良好同中心度;E、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。（2）选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。（3）根据板材的特性，钻孔前或钻}后进行烤板处理（-般是145C+5C，烘烤4小时为准）。（4）检查或检测工具孔尺寸精度及，上定位销的位置是否有偏移。（5）检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔压脚高度。（6）选择合适的钻头转速。清洗或更换好的弹簧夹头。（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。