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文档简介

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告项目投资分析报告二零一一年四月目录前言项目名称、主办单位及法人代表花项目可行性之研究报告依孔据胞FPC市场绪预测姐项目投资及私建议方案量生产能力及闸工艺流程遭原材料供应她分析车工作人事制柔度环境保护安全消防族项目实施进赴度计划创预计年销量遭及产量腐经济效益预列测及评价风险分析综合评价守****凭集团未来展谢望彼前猾言夕电子信息技韵术的不断革享新进步,一大直是印制电腿路技术发展优的驱动力,猫随着通讯网茶络产业的飞签速发展,手其机、数码像炮机需求量日葛益增大,使登得柔性电路讲板产量增加龄成为必然。脖微导通孔(泉MICRO拾VIA)、朝高密度互联丰(HDI)尝是21世纪凶PWB工业烂占主导地位撒的技术。由巷于QFP器积件迅速向B齐GA、CS浇P、MCM坑方向转移,峡印制电路的窃线更密、孔舟更小、板更炼薄了,迫使陆印制电路板领必须朝着多说层化、薄型准化、埋(盲娃)孔技术的支方向发展。仇而普通的单击面板由于原鞋材料上涨,窃单价下跌已膜几乎到了微辨利和无利可戴图的地步。腿我公司为适伏应电子信息胃技术发展的赤要求,本着罚高起点、高醉标准的现代纱企业运营的慈原则,投入掏重金建立一默个以发展为服目标、以市馒场为准绳的竿电路板生产里、研发基地甲,主要生产祖以柔性板、拒多层板、H捆DI板等技尖术含量高的火产品。以我鹅们所学的专征业知识及在勤本行业近十冈年专业基础席和国内外多费家高等院校挤建立的良好得合作关系,马大力引进科帽技人才,营喜造一个优越鸭的科技研究址氛围,更好疾地组织一批寇科技精英,枯将研究成果济真正与企业验生产、市场撇发展结合起勾来,使之转档化为生产力位,并积极鼓介励创新、发界展,争取能贷将更多真正放属于自己知日识产权的科洗技产品推向趋市场、并迅粉速占领市场悟,使东莞先****固电子有限公鱼司成为世界薯一流的软性部线路板供应秘商。念1、项目名婶称、主办单色位及法定代直表人研1.1琴项目名称:炭扩建高密度生软性印刷线从路板年产2途0万平米项搞目故1.2课项目主办单倍位:耍1.3枪项目主办单墙位法定代表炸人:胜1.4佩项目负责人翼:母1.5喷项目地点:坏判四川省资阳劣市科1.6性主要技术经圾济指标:司项目用地瑞2万平方米册(折合3貌0亩)凝总建筑面积券11000贡平方米榆项目劳动力真配置笛800人(饺一期)帐项目每月创筛税情33.4万扩(人民币)锯绿化面积弹6000平吴方米载容积率位0.8助绿地率绝30%较项目总投资扇1.3亿元的(人民币)肺所得税前全阵部投资内部乔收益率早17.8%摊所得税后全劈部投资内部滩收益率薄10.9%座投资利润率犹23.3%喇投资利税率掏27.4%纵税后投资回破收期振4.0年应灰盈亏平衡点返38.5%绒2、项目投话资报告研究击依据鼻根据公司董全事会凡“伟关于成立中四川资阳弊*****易*****宇*贪有限公司置的投资分析胃报告钟”聋。女3、FPC果市场预测币3.1辜FPC市场挺分析些根据国家现卧行的《鼓励本外商投资产训业目录》显吸示,本项目类中的挠性板浙电路板(F雕PC)生产衣属于该目录蜻中誉“奇仪器仪表及话文化、办公轿机械制造业饿——侵新型仪表元望器件和材料翅——说挠性线路板解”字,属于鼓励贪外商投资类棵项目,可享钞受相应的政寄策扶持及优因惠政策。灿1、产品市矛场前景分析厌捷A、挠性板务分类及特性挠:耍挠性板(也愉称软板),驻分为单面挠专性板、双面腊挠性板、多套层挠性板、绞HDI挠卷性板以及刚衫挠结合板(候即硬板与挠晓性板相接的慌印制板)。螺多层挠性板沃将会占挠性汁板主导地位榴,未来挠性左板产量产值课预计将占酷PCB总茧量的20饿%以上。佣与刚性板相评比,挠性板宣具有以下优裂势:慢①浩可进行挠曲钩和立体组装既,能取代很黄多转接部件诸,便于最大菜使用有效空占间,这对体上积日益缩小焰的电子产品验尤为重要;鬼②尖可制造更高三密度或更精艇细节距的产疾品;吗③住可采用卷绕欺的传送滚筒尺加工方法(互Roll-挺to-Ro宜ll),易羞于自动化、霸量产化,提亮高生产效率过。攻B、全球挠你性板发展趋山势:处为顺应电子孕产品轻、薄茫、短、小的研需求潮流,上挠性电路板洗(FPC)争迅速从军用流品转到民用桥,特别是消戒费电子产品修领域。目前峰,世界F货PC约此25%由日干本厂家生产骂,其能够掌亮握原材料的县供应(FC律CL、PI斑),软板产伟业链完整;草北美地区软阔板产业因成残本过高而未斯继续成长,绳产业逐步外姑移至亚洲地讽区;韩国因吓手机产业增仙长而促使其该软板产业成卷长率居亚太监地区之首;壁我国台湾地草区软板产业哲也正随着下技游厂商外移芦至中国内地术。目前中国显内地、台湾涨地区和韩国无FPC酿产业处于高端速发展的状盾态。津C.中国忆FPC发逃展现状伍国内FP饿C应用现书状呈以下特溪点:裂①穿FPC大衔量生产是近惧几年间才形刘成的,目前泰达到月产一闲万平方米产确量的厂算规台模中等偏上闪,但此类企要业在国内屈华指可数;跨②给生产工艺水瘦平高,生产苗量大的企业扑主要是台湾照、日本、美遵国等在华投唱资的独资企浙业,集中在虏长三角、珠银三角;亡③驴生产工艺多逮为片式加工意,国内成功女的Roll怎-to-r盆oll卷技式连续生产群线尚未有规鹰模;钱④纲虽然有工艺捐能够达到多馆层挠性板的银企业,但形童成量产供货慰,能做高密酱度软硬结合碗板的企业是皆少数;写⑤午国内做刚挠挡结合多层板泉的企业还处晋于摸索、研去发、起步阶屿段,尚未形巷成批量生产秆能力。匀3.2害产品目标市缩场分析减四川资阳悼*资***刻高密的产品粉挠性电路板瞒(FPC)工主要应用市并场瞄准:手赤机、笔记本孕电脑、液晶享显示器、电专容触摸屏、过等离子显示淡器及数码相探机等。记A.手机用挑FPC焰市场娃受惠于折叠氏、彩屏、及守具相机功能杜的新款手机合发展趋势,长FPC具慎可挠折性、拥轻薄与3汇度空间配报线等特性,绞符合新款手鸟机的设计需捏求。此外,亏新款手机使略用挠性电路珍板(FPC互)的数量,机不仅较过去照单色手机明锯显增加(由陶平均每只圾3~4片第提高至6茅片左右)益,而且挠性惊电路板(F耗PC)由于爷朝向细线路牢规格及少量耕多样化趋势壶,也使得每苦片平均手机鹿FPC匙单价可望小兔幅提高。树根据全球手虎机市场需求提量、平均每席支手机使用压FPC周的数量、中卷国FPC千在全球F遗PC所占恩份额,可测跨算出中国手婚机用FP脸C需求量闻将从20医06年的冤50,22津7万片增殃长至20孩10年的声121,麻449万顽片。由此可企见,手机用畅FPC表市场空间十踩分广阔。宝全球及中国桂手机市场养FPC需谷求预测如下慰:谁单位:万支吓、万片支年度枯2006棕2007悠2008竿2009醒2010榴全球手机F由PC需量签264,3丽52袍300,6洁16茎354,1垦28汗377,4偏73习404,8脾30型中国手机F已PC需量扁50,箱227裙63,12蓄9填81,44借9收98,14震3拼121,4酒49梦中国所占比快重让19%社21%捕23%颗26%错30%殃数据来源:稿Gartn迹erDa蚕taque做st,20盐10/10宁全球及中国巷手机市场哪FPC需眯求韵(单位:万绞支、万片)当全球及中国柴手机市场框FPC需赢求比重驼B.液晶显素示器及等离向子显示器零液晶显示器谅产业是继半温导体产业之鱼后全球最重劳要的产业之胡一。在主要笼下游应用如钻笔记本电脑践、LCD却显示器的需猎求带动下,跟预计液晶显主示器产业赚TFTL短CD面板醉对FPC样的需求仍脑会十分强劲话。从挠性板委用量上说,城目前一部液坑晶显示器的居用量约为首2~4片谱,主要用于忠LCD面尖板和LC膀D模块,舅3D等离子痰显示器更高河达20乡片左右。膛PDP是壁FPC子的重要新应忠用领域,因圾为目前每台侄PDP蜂使用软板约岭20余暗片(双层板石)。由于近厅期PDP慢厂商技术酸不断提升,阻若优良率能范进一步提高旁,价格也持明续下降,未农来PDP勺TV有醋占领大尺寸赶TV市差场的可能。老至少随着价筹格的不断下太降,替代传踪统CRT琴TV的让效应将逐渐焦显现,PD配PTV域市场规模,猾在未来几年自也会有很大烤的成长空间决。结C.笔记本毕电脑宋目前每台笔失记本电脑需锤用6~8乎块挠性板眉,具体包括杂LCD确面板连接、男CD-RO趣M连接主板待、软盘连接恋主板、硬盘锄连接主板、亭开关连接主忽板和键盘连帜接主板等。蹄预计全球笔信记本电脑出始货量到2努008年母将增长到祖8,460昼万台。过中国笔记本勒电脑市场规址模及笔记本库电脑用F甩PC求预测决如下:梢单位:万台眉、万片挂年度雀2006性2007劝2008穗2009痒2010挠NB中国出颠货量薯2,480鸽2,930厘3,384艘3,934泄4,623伯FPC需钥求量袭14,88院0咱17,58妖0凳20,30桌4旅23,60立4毁27,73乡8尿资料来源:尚IDC,C谎CID径中国笔记本粉电脑市场规点模及笔记本叼电脑用F输PC需求筐预测亚(单位:万刷台、万片)器D.PC蹦配件、外患设及数码相述机等消费类蚀电子产品斜硬盘、光驱愿、移动存储廉(如U妨盘)等都十煌分依赖F剑PC的高汇柔软度及超播薄特性,以匠完成快速的间资料读取,御PC及外驻设市场的平疫稳成长必将资带动其配件恼及外设对挠播性电路板(站FPC)的虚需求。公司闷将利用其多租年的IT似运营经验倒及在IT挤领域内的停供应商渠道造,为本项目卧挠性电路板什(FPC)莲的市场拓展座创造有利条瓦件。数码相蕉机在消费性吃电子产品中衣,属于高成土长率产业之附一。而数码汁相机用软板盼多为双层板霉以上,每台逝依设计不同谎,使用软板展数量约2朵~4片,迷且无论是采押用CMO仰S或CC卡D成像技萍术均需使用茎挠性电路板荡(FPC)绿,故在数码副相机未来可筑望大幅取代属传统相机的税趋势下,将址是FPC犬产品未来天重要的下游贩应用领域之何一。其它消是费类电子产伸品如MP斯3、便携式母DVD、窄汽车音响都恩是挠性电路壁板(FPC脉)下游应用坏领域。狼E.TP电坏容触摸屏袜2007年循,以电阻屏膨为主导的触愉摸屏市场创索造了一个神燃话,货源短暴缺,供不应粮求,现此产首品面临换代童期;苹果,附HTC电容括屏的手机率染先应用,电昨容屏一个新萝的时代将会漠到来,而且袍现在此行业拨各方面的技梁术瓶颈已克咳服,现多家扇触摸厂家都珠在试产电容送屏,而且此纹产品的FP盟C有一定的削工艺难度,孔小型厂家品上质无法管控碧的的局面,盟并都会有贴挡片打包,我残司已有电容虎屏一年多的良量产经验;暗相信在电容共屏大批量生读产时,我司概一定会处于救领先地位。潜3.3杀产品市场营顷销分析现四川资阳拢****溪高密挠性电野路板(FP枝C)产品市冈场拓展,将愁依托东莞归****勾国外客户资门源,现有国垄内客户西南笑和华中地区价分厂(天马璃,友达,长婚虹,富士康放)等,利用珍现有人脉关越系优势及营阶销体系开展秆,立足存量筹客户实现挠猪性电路板(巴FPC)产具品供应及服物务延伸,降蹲低渠道建设云成本,提高冈四川资阳介****察高密的营销花协同性及市泥场拓展效率质。利4、项目投樱资及建设方辜案惊4.1项屑目投资报本项目总投愤资1.3亿旬元(一期5树千万,二期纵5.6千万诞,俗三期练3千万)。返贪设备、设坛施投资资6380.扮85句万元。示绸其中生产锅流动资金预何计1500配万元。案家土地、环糠保、水电、则基础建设工糊程设施共计躲2500万找。用备注:一期熊5千万的投话资由头性加筛选设备兽中的部份设南备。额4.2控建设方案猜本项目利用桨现有土地建者厂房,新建扩环境保护设店施、引进先被进的设壁备,科学痛的工艺。利庆用双方优势旨,以短时间乔快速度见效肆的方案进行看布局、实施但。爽4蛙.2.1镰技术来源等:东莞用****偶近十年的P景WB生产经浙验总结技术线,及同国内斩高校、职业砍学校合作,榆同时面向社柱会引进部分论专业技术人忙才和自我培器训相结合实认施完成。藏4允.2.2贝全厂员工腾第一期3-钳--800踢人,其中工喜人占80%苦,技术人员译和管理人员戚各占据20对%。畅4广.2.3舒安装全套刺印刷电路板洲生产线,并轿以进口设备贴为主。田4药.2.4忠新建环境她保护设施。队第一期日需誓水量300须0吨。污水腔排放量日2座000吨,惊回收重复利杆用1000再吨/日。刷4改.2.5真习第一期用电沟容量2--放-3000板KVA。徒千救碌臂弓榆5、生产能虽力及工艺流幅程枯5.1电、满产枯品发类溉型偿软炼硬满结合倘板、多颤层软板从、霉双帮面困软板谜(含唯电话容屏掌产跨品、虽电阻聪屏栽产想品、井电批池板革产递品、模辽块产世品等等)透单峡面板;另5扭.月2生产能木力冠项目投产半惭年后,第一炼期预计月可悼生产双面、即多层、软硬朽结合/FP绕C印刷线路于板1万平方柔米,其中:塞碑双层多层F茎PC板:佛2.---耻-8000燃平方米漏多层软硬板呆:5.-罚----2弹000平方省米背5.3性高新技望术索应用早我司似经过俗多年的技术弟自主链创室新,拥有多彻项线路尖端渠技术,高新桥技术应用在规国内线路板登行业处于领选先位置,其桨中包括:等谱离子清洗技劈术三、激光技吸术押的碗应骨用、精醉线置路的制作、奋埋盲孔谅产骨品的制作、季软超硬鼓结合余板的制作、侮多酸层软板惕的制作等等肿。吹金等离子清洗征技旨术洗应用竿等离子体清锡洗机的机理蜘,主要是依瓣靠等离子体却中活性粒子虑的拨“别活化作用育”达元到去除物体向表面污布渍的率目的。就反漠应漏机卸理来纽看,等离子诞体清洗通常庸包括以下交过众程:妈无班机气体被激花发为逗等离子阁态;模气相物哭质慎被吸附在固数体表面;被滑吸附基眨团博与固体表面索分子反雅应稳生成倒产肠物分子;庭产繁物分子解析糟形成气相;致反仔应残余乘物惹脱煎离表面。你柜等离子清洗葱技畏术应床用主要包括袭三陵个郊方面摔:晚(培1陈)殊经词等离子担处岛理后能有效浙的去除孔壁段残胶稀,并劲达梅到均缓匀酱的凹蹈蚀过效果,有利嘱于冬内层线帐路的剩连限接,增腾强镀铜层父与孔壁基材昼的鸡结合盖力。宰(2)抄拆微跟观牢粗糙棉PI创等有机物表膀面,屑对垦金科属铜无鞋作用,使表膨面凹凸不平叮,增加黏载结效鹿果。优这龟种采用等离仍子技惭术处三理物体表面喊以增计强结合陪力的方法期应坝用于所有的条刚挠结合扔板、多桑层边分渗层朱板、牲补强涨等垃产倒品的生和产领凤域,其技柔术神原理浪是将忙基材、覆吼盖港膜表面的副PI处旦理成粗糙的农表面(表面汁的分子紫键狡被打贺断创形成微默观屠的粗糙面)然,是等离子螺机将湿其真空腔菊内膊部的骗CF4取、蛮O2矛、赚N2彼等气体在高讲频电压太情众况米下形成等离鸣子体,呀这笨种等离子体赵中的活性粒也子须会攻击然物体表面,棵打愈断购分子匙键末,使物体表唤面产韵生微晴观牛的粗糙面,共取代机械磨奔板或化疮学装微脉蚀清磨洁表面,以笋提高越刚-挠结合霸板、统补强延、多广层软板中等售产书品的森结合私力。刷(3)昌拖只端对陵表面起作用油而方无侵蚀内卧部作用,清蛮洁叹产灌品焊块盘份表面的有机船物看质诞,保舟证掘下工序焊接擦的丈结合效辛果。主要是皂利用等离子兽体里的离子赤作纯搅物理的撞竖击畜,把材料表三面的原子或吼附隔着滚材料表面的袋原子打掉,登由于离子在坊压力较哪低港时页的平均自由遍基些较轻长漠,有得能量锻的累看积煌,因而在物情理撞括击时如,离子的能家量越高,越穿是有的作撞捧击助,所以若要月以物理反衰应为廉主沃时俊,就必嫁须忙控制标较联的专压力下来进妙行反膨应尊,斜这样湾清洗效果赴较刷好,保番证产彻品表面的清兆洁度。植等离子清洗止技齿术惨在董线齐路板行佳业制宋造高端莲线裂路板中,渠起着筑至葱关痛重要的作用康,它利用等撞离子清洗技痛术生,取代的机漫械打磨和化洒学没清洗,增加崇了崭产讨品的尚结合远力,同敞时减臭少了机械打茂磨栗对FPC产饰品伸案缩麻的影申响问;采用等离弊子清洗技相术傲,取代了除护胶宰渣等化之学贼清洗,增加伸了沉乞镀铜种和孔壁的而结合效厌果,保设证叶了搁软景硬醒结合鲁板、埋盲孔稀产姐品的膝质题量;它解短决素了露线遍路板行肤业中塑,生割产践制造高技丽术含撞量截产乡品中出答现偷的一舰些难题,队保骑证雨了笛产通品的性能和诸质暮量。它是我愿司制作戒软饿硬口结合芽板、埋盲孔妹产字品等高滥难理度蹦产观品制作康过色程中的主要项设备弃之一。秩目前吧国内仁采用等离子亿清洁技唉术愿的厂家少之弊又少,采用忌此技国术污的厂家有:独比糟亚页迪彩FPC咳事拔业既部、富士康君富葵事胀业棋部、中锹兴新券宇、精柿诚达赵、景旺远FPC荷事伤业归部、中山元妻盛等。绣逮激光技唤术细应用辩激光切割技奴术绞是指利用微经按聚焦的高功馒率密度激光截束照射工件与,委使被照射的爱材料迅速熔蔬化、汽化、巨烧蚀依或候达倦到燃狼点,亦同秒时雁借助与光束形同卷轴如的高速气流篮吹除熔融物时质,从优而反实现将降工件割嫂开窗。激光切割绸属于热旅切割方法之故一。激光切像割的优嘴点车:精度高、牲切明缝屯窄、速度快搞、深度可控陕、效率高、饮节叙省材料、安倒全环胞保、提高新惹产茫品嫩开发鲜速度等;尊激光技蔑术应窗用主要包括雁四延个岭方面扑:旋(思1台)悲样做品制作中的构应眼用。在脂样屡品制作杯过抗程中,可以概快速地加工堵产龟品所需要监的辅俩料、外形,漆如:覆溉盖备膜、子补强须、勤产监品外形;它沸可以保鉴证产领品的鼓质帜量、降低模疾具等成本、功提高生汇产视效率、浊缩派短制作周期证等优煌点待。抬(2)矿软拘硬果结合见板部分壁区治域成型的丘应激用。此激光柱切割的方法触首先是按常袭规男方法盗将刚劳性板和远挠爬性板屋压膜合在一起,饰刚妖性板和句挠重性板错上没田有沿开橡窗,一直用饺刚征性板做法做柳到成型,最之后在袋355nm失的紫外激光颗下哄,喉能量接为4-5W段,炮速度法为5寨-8mm汗/s,将闭外季层的刚颂性板之分子脖键贝直接打毁断塞,神将公外及层刚厦性切厦开黑除去,喘使内层挠早性板的川挠折区瑞露出素来朋,取代了些刚挠岛板仿压羡合前疯的锣孤槽间或冲倍切等;有这祸种激光切割限的方法使给刚-挠结合笨板生齐产讯流程比煌较简单疲、方便,愈过腐程中容易控蹄制杰质碑量和生消产倦,它不需要谣在沉两铜饶、纤电镀斥或沉旗镀挎金工序蜻贴仗保动护胶带来丝防止评药旦水的污染,乞不需要哀担心挠折区害铜亿削志对质博量的影阶响谅,不需要搬担心挠折区无贴膜尾不山紧新等归问题,甚基本与硬板裁的做法相同润,盆这竖种方法比捕较吴适合慌刚-挠结合中板的批量生央产穷,它能有效谦地提升粱刚-挠结合醉板的生用产宝能力。独(3)忧碑超舟细波小孔球产滥品制作中的倒应快用。孝随着般印制逗线薯路板虾的发延展,抽产委品向副着掠小、猴轻捕、薄等方向鸭发秃展,越哗来役越多的小孔博径产能品也嫁随食之增加;常弱规钻醋孔机加工刊0.2mm守以上的孔俱径则大不问难实现登,但私对蜘于猴0.05m鸦m首、旺0.1mm湾以上的孔椅径战加工院则槐只能望洋轨兴叹了伸;因此,紫武外键线室激光逃钻珍孔的作用就饼显眨的尤甜为刷重要了,激茎光束在空盾间钓和吓时间畜上的高度集文中,可以泪将户光斑直阀径缩画小到微米灵级从莲而可以掠获恭得很高的功劫率密度,几若乎可大以对边任何材料猜进那行激光著钻立孔,紫外亦线钻角孔的最小孔酒径为0.0现25mm大。省(4)旷具有盲孔此产奇品制作中的哗应限用。盲孔加嫩工是指鬼钻风孔践将浇孔战内绞所有物邀质乒清除干流净仁而又泼不损伤摧下面的胶铜舅面,盲孔及产惨品的孔挨径幕基本都在题0.2mm划以下;采用败传统游的机械姥钻仿孔桑工艺出已不能笔满乳足微小孔的找生冰产所,机械唯钻看孔的最小孔青径耐一般在辰0.1申-0.3m框m嘴,而排钻茎盲孔要求刀六具在漂Z轴凑方向具有帮较披高的精确度姑,才能确保俱刚摆好柏将拣基材悉还军氧榜层钻秃透,而又不颜破坏下一泛层嗓的加铜政箔,由于台里面的平整度驳、板的运翘破曲度等因素援,采用机械絮加工否远远心不能须满碍足盲孔的生戒产数要求。桐CO2早激光波订长为940倍0nm喂的窝红仆外光束,由雄于院铜对红幕外械线波长居吸收率很低堤,因而刚CO2红勇外激光不能够烧蚀供金慰属铜闪,需要采用忧敷形掩膜贵工艺贺形成窗孔,装才能在周树陷脂旋铜埋箔介贵质层矛上糖钻虹孔,只宜加说工盲孔,锡CO2另激光跪钻渗孔的最小孔阅径为颂0.05m旗m昏。所以,会对唇于盲孔加工嚼最适合的工世具就是聋CO2辞激光机。趋激光技形术胞在我司制作惨软仗硬毅结合债板、埋盲孔冬产易品、躁样山品制作微过爸程中起到了痒极其重要的持作用,也是晕制作高烧难迷度无产总品的必鼠备却工具之一,划也是我司制部作快板的重靠要工具之一谎,耽对局于欢样棚品、高池难村度密产部品的裹质虹量也提供了抹有力的保障傍。抱5.肺3.3污精宋细线貌路技顽术猜应用匙随着电堂子战工业的发载展,兆电辉子元器件的真集成度越它来袭越高,而体床积奥越杂来柏越小,并且惯普遍采用芦BGA类隙型的封仔装发。因此,坝PCB厘的豆线路将甩越箭来伍越小柿,层数遮越页来进越多。扇减租少掠线宽和线汇距是妹尽讲量利用有限把的面感积作,增加收层数气是利用空第间企。鞠将来希的构线序路板的州线恨路主流私时2宽-洲3mil凉,或更小。稍精矮细线强路的制作主墓要持难点仇有:基材某铜匪箔的厚度、才镀铜秩均朝匀矛性、干膜的驻分辨率、曝愧光机的散光谦效果、朝显然影效果、纽蚀对刻材药耀水的均很匀垂性、芦蚀正刻速率等因忆素,以及砍员园工的熟宏练跨程度、操作易水平,工作逆环滩境等客梯观因素垫。制作超魂细线胸路的每一葡个环节镜都非常重要刊,趴经过竭我司睁对夸材料的饰选伸取、萌设备腰的琴调试矿、以及多次爹试验绒摸索,目前聚已泪经汪可以生乱产痕制作冒线宽/线准距怕0.04/穴0.04m锻m皇的距产惜品,在杂国内依的印制执线脸路板行钻业制托造中掌握此茶技睬术历的公司效还冶是寥寥可颈数饥的。寄5.戏3.4肺交叉埋盲技须术唇应用掉随着托行业对错电孩子抓产亮品功能要求洒越叙来闷越多、性能葱要求越霞来刃越下强盘,相拨应错的印制板布查线病密度和孔密您度越披来观越高,制作跪越爆来辟越散难令。级为脏了铸适应这一趋强势借,印制板制赚造商不跑断买进泽新拉设备、象引石进出新馅工艺以满足脱电沾子梢产峡品念的发戒展需求。研借究表明提高隶印制喊线鸽路板布鄙线渔密度最有效惜的方法之一惑是位减铃少通孔口数缘增加盲孔霉数案。因此,盲聪孔制造技里术漫成如为堤印制板仿发访展高的关键陕技疯术凤。滔埋盲孔压产槐品制作耍难点异有:瓜(千1旦)秒内层对位氧问题周;由于陆软板窗本身具有伸披缩变逐化大,且加令上扔内层线职路密集,孔冬环即、络线愧距小的特演点朝;如果沿内层对位不唤准确,闸钻访孔沉浮镀铜桑后,就臣会李形成功能不等良的柔问题逃。鹊对位榆准确小问题直寻接歇关木系把着产蛾品的制确作旦质盘量;因此,探控制煌产扩品伸脉缩茶、提高广产通品鱼对位掉精度就是一亦件非常重要的事。喜(2)述启盲孔锻钻培孔效果;将(3)亩债盲孔孔污带处殿理爆;匆(4)速回沉折镀铜骨效果宝。哨5.毫3.显5行高新技术应斧用小结辣在多年交叉庄埋盲孔的制孝作过程中,发我司技术部则门,经过多丧年的技术研拨发新技术新密工艺,获得齐多项行业专烤利,并攻克沙以上技术难催关,在行内挪处于领先位秃置。报5否.币4印刷线均路板制造工坏艺流程更5首.作4.1跨普通浅单绝面板工艺流劫程此开导料伸→稿钻狡孔轻→卵图炸形俭转腥移结→超蚀图刻彻→丛化仰学胖清洗致→日贴逆覆赤盖艇膜治→颈压爹制损→丝摄印字符长→逃磨板困→膜表面丧处蜂理货→抓打靶长→坐贴补强尾→凯压演制沈→票冲导线→测脖试轮→哪贴胶纸荒→隙成型调→史FQC计→钱FQA贺→附包装喝→浓出典货斤5费.固4.2翁普通颜双蜘面板工艺流伤程喝开游料传→陕烘板花→您钻报孔优→坛化驶学亩沉捆铜牺→辱电铜州→筑图回形守转吩移竹→合蚀淹刻统→怨化乏学殊清洗题→渡贴翠覆他盖甚膜风→秧压岁制懂→丝甘印字符峰→计磨板捧→折表面俗处祥理书→肤打靶越→雕贴补强惭→毛压葵制尼→久冲导线→测醉试撑→汉贴胶纸辉→堤成型福→绳FQC哗→嫌FQA熔→欲包装装→删出集货馒5乔.兄4.3撑四兆层酿分待层塑板秒工艺竞流程哈开猪料老→翼钻泊孔惭→废迭板叫→歇压羞制屿→陶图铺形称转排移醒→的蚀用刻漠→纯贴雄合魂→松压肢制水→钞迭板巩→茫压闪制录→醋打孔败→亲钻商孔宿→锣沉宴镀铜触→特外专层图旁形南转须移来→畜蚀杏刻接→旺贴请合迷→骡压象制昌→射组装知→求压特制椒→键沉金卫→搂字符仁→觉测试往→愁打孔赏→辟冲矩切潜→奇FQC侮→押FQA腊→钉包装入库孙5如.杆4.4抚四承层软施硬惹结合镰板立工艺胶流程弄开伐料乖→铃钻身孔今→且图侨形忆转子移诵→劲蚀抄刻缎→腐贴轨合奸→著压将制弯→耳迭板林→袖压流制誉→兵打孔临→葛钻钉孔票→厕沉剃镀铜经→昨图痰形躬转玉移详→抛蚀兽刻触→胃测试圆→受阻焊尝→诵沉金摇→担字符嫌→逃测试汽→补冲攀切回→寺FQC塘→乔FQA沿→器包装入库至5宴.3孙主要设备坟、设施投资芝预算表皂项目辈设备名称较数量慌单位岗单价

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