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精品文档-下载后可编辑WPG大联大推出基于NXP产品的OP-KillerAI原型开发板方案-新品速递致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8MPlus芯片的OP-KillerAI原型开发板方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-KillerAI原型开发板方案的展示板图科技日新月异地进步,让AI应用悄然融入于人们的生活中。而在不久的将来,边缘计算(EdgeComputing)将会为此领域带来另一个高峰。借由神经网络处理芯片(NeuralProcessingUnit,NPU)的诞生,使得AI计算能力有着飞跃性的成长。并驱动着机器学习、人工智能等应用在工业、医疗、物联网等各个领域迅速落地,从而为人们提供更智能、完善的服务。为了帮助开发者快速开发AI应用,大联大基于NXPi.MX8MPlus芯片推出了OP-KillerAI原型开发板方案,该方案提供一套基于OP-KillerEVMBoard的AI相关应用产品开发原型与技术资源,即使是初入此领域者的开发者也能够快速地上手设计机器学习相关应用。
图示2-大联大世平基于NXP产品的OP-KillerAI原型开发板方案的场景应用图此方案由SOMBoard和I/OBoard两块开发板组成。其中,SOMBoard为主要开发板,其采用NXPi.MX8MPlus平台为基础,提供1.6GHz或1.8GHz两种规格的4xCortex-A53处理器以及1200万画素的图像处理器ISP、2.3TOPS算力的神经网络处理器NPU、图形加速器2D/3DGPU、音效数字信号处理器HiFi4DSP等强大架构。其中,神经运算处理器NPU为此芯片的亮点,借助其独特的硬件架构特性,能够在低功耗的环境下提供极高的计算效能,从而大幅度提高机器学习的推理效益。而I/OBoard为扩充板,具有丰富的接口,能够提供多样化的应用支持,使其在实际应用时更具灵活性。借助此开发板,可在如物联网(IoT)、工业4.0(Industry4.0)、自动驾驶汽车(AutonomousCars)等领域,落实边缘计算(EdgeComputing)的概念,创造更好的应用价值。
图示3-大联大世平基于NXP产品的OP-KillerAI原型开发板方案的方块图除此之外,本方案还搭配NXP的机器学习开发环境eIQ(EdgeIntelligence),能够快速地使用TensorFlowLite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度学习框架。借助此优势,用户仅需将视频、声音等相应的资料,授权给任何一个深度学习框架进行推理(Inference),即可快速解析神经网路架构来得到结果。且该框架将会通过Open资料库与NPU作化的加速运算。经实际测试,MobileNet-SSD物件检测推理速度可达到约每秒80张FPS。MobileNet物件分类推理速度能够达到每秒329张FPS。技术优势:搭配算力2.3TOPS的神经处理器(NeuralProcessingUnit,NPU),即拥有强大的机器学习推理能力。比起广为人知的图形处理器(GraphicsProcessingUnit,GPU)更为省电,效率更高,是专门设计应用于深度学习、人工智能的处理器。独立SOM开发板设计,并搭配强大的NXPi.MX8MPlus芯片,能够提供开机系统以及未来可配合USBWi-Fi/BT模组,更加适合应用于IoT与工业控制领域。结合I/O开发板能够提供齐全的周边配置。如高画质多媒体界面(HDMI)、低压差分信号技术界面(LVDS)、以太网(Ethernet)、控制器区域网(CANbus)、异步收发传输器(UART)、通用序列汇流排接口(USBTypeA/C)、3.5mmheadset音源接口、镜头信息传输界面(MIPI-CSI)、显示信息传输界面(MIPI-DSI)、M.2-PCIe3.0传输界面。可快速上手应用eIQ/PyeIQ机器学习开发环境,提供TensorFlowLite、ONNX、DeepViewRT等多种深度学习框架的应用范例。方案规格:SOMBorad规格MPU(NXPi.MX8MPlus,MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB)规格:搭配4颗ArmCortex-A53高效能处理器,时脉分别为1.6GHz与1.8GHZ;搭配2.3TOPS算力的神经处理器(NPU,NeuralProcessingUnit)给予机器学习应用;搭配两组影像信号处理单元(ISP)能够解析12万像素与每秒可达375MPixels/s像素;支持两组MIPI-CSI镜头界面支持低功耗声音加速器:CadenceTensilicaHiFi4DSPat800MHz;强大的3D/2D图强加速器(GPU,GC7000UL);强大的视讯解码器与编码器能够支持1080pat60frame的影像串流。PMIC(PCA9450C)规格:提供一组双向降压稳压器;提供五组线性稳压器;提供400mA主动负载开关;支持ESD保护机制:+/-2000VHBM与+/-500VCDM。eMMC5.1(MTFC32GAPALBH-IT)规格:存储容量为32GB;操作电压为2.7V至3.6V;操作温度为-40℃至85℃。ExternalMemoryLPDDR4(MT53D1024M32D4DT-046AAT:D)规格:运行时脉为2133MHz;存储容量为4GB;操作电压为1.1V;操作温度为-40℃至105℃。NORFlash(IS25WP256E-JLLE)规格:存储容量为32MB;操作电压为1.7V至1.95V;操作温度为-40℃至105℃。I/OBoard规格1xPCIeM.2KeyM传输界面;1xExpansionConnector扩充界面(I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM);2xLVDS低压差分信号技术界面;1xUSBTypeA3.0通用序列汇流排接口;1xUSBTypeC3.0通用序列汇流排接口;1xDe
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