常见电子元器件的物料识别详解电子元器件物料描述标准

精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档元器件物料名称标准化描述元器件种类：1、电阻11、电感21、保险丝2、电容12、磁珠22、保险丝座/保险丝套3、发光二极管13、轻触开关23、扎带4、排阻14、跳线24、IC插座5、压敏电阻器15、印制板（PCB）25、整流桥/桥堆6、其它敏感电阻器16、蜂鸣器26、可控硅7、继电器17、接插件（普通型）27、遥控接收头8、三极管18、集成电路28、泡沫双面胶9、二极管19、振荡器：29、压敏电阻套10、变压器20、螺钉30、用图号描述元器件1电阻1.1电阻品名构成:示例1：插件电阻器品名构成RT14—1/4W—10KΩ—J ①②③④ 额定功率精度电阻类别标称阻值示例2：片式电阻器品名构成RI—0805—1/8W—100Ω—J 电阻类别尺寸功率标称阻值精度1.2电阻类别：四部分组成（不适合敏感电阻）。①主称：用字母R表示电阻。②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线③产品的主要特征：一般用一个数字或一个字母来表示。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注：如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。★④序号：一般用数字来表示。3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号（Ω、KΩ、MΩ）表示，1MΩ=103KΩ=106Ω，如1.5Ω、3.3KΩ等。1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W、2W等。1.5封装：只在片式电阻中标注。1.5、英制与公制对照表：尺寸规格04020603080512061210180818122225长*宽(inch)0.04*0.020.06*0.030.08*0.050.12*0.060.12*0.100.18*0.080.18*0.120.22*0.25长*宽(mm)1.00*0.501.60*0.802.00*1.253.20*1.603.20*2.504.50*2.004.50*3.205.70*6.301.6精度：用大写英文字母标注，百分数与大写英文字母对比如下：WBCDFGJKMSZP±0.05%±0.1%±0.25%±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%+50%/-20%+80%/-20%+100%/02电容2.1电容器品名构成示例1：插件电解电容品名构成CD110—16V—1000UF—M—5mm—10*20mm ①②③④⑤额定电压精度外形尺寸(直径*高度) 产品类别标称容值脚间距示例2:贴片电解电容品名构成CD50—50V—0.1UF—M—6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)额定电压精度示例3：贴片瓷片电容的品名构成：CC41—0805—50V—0.1UF—K 额定电压精度产品类别封装标称容值示例4:安规电容品名构成CBB62—250V—X2—0.47UF—J—25mm—30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高)示例5:薄膜电容品名构成CBB21—400V—0.01UF—K—7.5mm—11*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高)薄膜电容器标称容值脚间距示例6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42—35V—0.1UF—K—2.5mm—4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钽电容器标称容值脚间距2.2电容类别：由四部分组成（不适合压敏、可变、真空电容器）。①主称，用字母C表示电容。②材料，用字母表示，表示电容体用什么材料组成，A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜③产品的主要特征，一般用一个数字或一个字母来表示。具体见下表。型号第三部分特征的数字或字母代号数字或字母瓷介电容器云母电容器有机介质电容器电解电容器1圆形非密封非密封（金属箔）箔式2管形（圆柱）非密封非密封（金属化）箔式3迭片密封密封（金属箔）烧结粉非固体4多层（独石）独石密封（金属化）烧结粉固体5穿心穿心6支柱式交流交流7交流标准片式无极性8高压高压高压9特殊特殊G高功率★④序号，一般用数字来表示。★⑤区别号，用数字或字母表示。在一般情况下,X-小体积；H-宽温度；C-高度为7mm。2.3举例如下（IEM事业部常见几种）：类型型号特性额定电压(V)标称电容量(μF)使用温度（℃）贴片铝电解电容CD50标准品4~500.1~1000-40~+85CD50H宽温度4~500.1~1000-55~+105CD50Z低阻抗宽温度6.3~351~220-55~+105CD50B双极性6.3~500.1~47-40~+85插件铝电解电容CD11C高度7mm4~1000.1~220-40~+85CD11H高度7mm4~630.1~220-40~+105CD110标准品6.3~1000.1~10000-40~+85160~4500.47~220CD263普通品6.3~1000.47~10000-40~+105160~4501~220CD288高频低阻抗10~3533~4700-40~+8550~1600.47~2200CD286高频低阻抗6.3~5010~4700-40~+105CD117低漏电6.3~1000.1~2200-40~+85CD117H低漏电、宽温度6.3~1000.1~2200-40~+105CD11M低阻抗100~4001.0~470-40~105CD268/CD81小体积、宽温度6.3~1000.1~10000-40~+105160~4500.47~220-25~+105CD71无极性、标准品6.3~1000.1~2200-40~+85CD71H无极性、宽温度6.3~1000.1~2200-40~+105CD71C无极性、高7mm4~500.1~100-40~+85钽电容CA42插件4~500.1~330-55~+125CA45贴片4~500.1~220-55~+125瓷片电容CC1插件高频瓷介见附表1：容量、精度及封装的对照表CC41贴片高频CT1插件低频瓷介CT41贴片低频聚酯膜电容CL23B叠片式、金属化、盒式封装50~6300.001~0.015-55~+105CL25叠片式、金属化、无封装63~10000.001~0.033-55~+105CL23金属化、盒式封装63~6300.001~0.068-55~+105CL21X金属化、浸渍型、小型50~1000.001~1.0-55~+105CL21金属化、浸渍型50~6300.001~2.2-55~+105CL11有感式、浸渍型50~12000.001~0.01-55~+105CL20金属化、轴向100~10000.068~0.47-55~+105聚丙烯膜电容CBB81A膜/箔式串联结构、浸渍型2000/25000.001~0.018-40~+105CBB81B膜/箔式串联结构、浸渍型1600/20000.001~0.027-40~+105CBB81膜/箔式串联结构、浸渍型800~20000.001~0.036-40~+105CBB21A金属化、浸渍型4000.10~1.0-40~+105CBB21B金属化、浸渍型4000.10~1.0-40~+1052500.10~1.5-40~+105CBB21金属化、浸渍型200V、250V、400V、630V0.01~2.2-40~+105CBB22金属化、浸渍型250V、400V、630V0.01~2.2-40~+105CBB13无感箔式、浸渍型100~8000.001~0.1-40~+105CBB11有感式、浸渍型50~1000.001~0.1-40~+105安规电容MKP63金属化、聚丙烯、塑料封装（Y2/X1）(Y2)2500.001~0.47-40~+105(X1)275/4400.001~0.47-40~+105MKP62金属化、聚丙烯、塑料封装X2250/2750.001~4.7-40~+110MKP61金属化、聚丙烯、塑料封装X2250/2750.0047~2.2-40~+100CBB62金属化、聚丙烯、浸渍型X2250/2750.01~2.2-40~+1004000.01~0.47-40~+100附表1：容量、精度及封装的对照表精度封装J（5%）K（10%）Z（-20%~80%）0603≤3300PF100PF~0.47UF1000PF~1.0UF0805≤10000PF100PF~1.0UF1000PF~1.0UF1206≤10000PF100PF~0.39UF10000PF~4.7UF2.4额定电压：用数字+单位（V）标注，在设计文件标注的为最低允许电压，如：4V等。2.5标称容值的表示方法：用数字和电容单位符号表示，1F=103（毫法）=106（微法）=109（纳法）=1012（皮法）。如33PF、0.1UF、10NF等；注：在用微法表示时，小数位必须小于等于3位，用皮法表示时，整数位最多为4位。2.6精度：用大写英文字母标注，可参照4.1.82.7电容器的尺寸：一般用直径*高度（不含引脚）或长*宽*高（不含引脚）表示。2.8脚间距：直接用数字表示，单位mm。2.9在贴片电容器中（除贴片铝电解电容），必须注明封装尺寸，如示例2中的0805，其它还有1206、1210、1812等2.10温度范围默认为-40℃~+85℃。对温度有具体要求的，可在备注栏中标注。2.11在安规电容器中，须注明安规电容的安全等级。3、发光二极管3.1发光二极管按IEM的编制格式书写。示例1:单色发光二极管5—R—T—R—1—E 亮度等级(600~1200mcd)发光角度(10~19度)发光颜色（红色）封胶颜色（无色透明）φ5胶体形状（圆形无帽）示例2：多色发光二极管5—R—T—8—A—1—E 亮度等级(600~1200mcd)发光角度(10~19度) 共阳发光颜色（红、绿、蓝三色）封胶颜色（无色透明）φ5胶体形状（圆形无帽）示例3:贴片发光二极管S—0805—R—1—E 亮度等级(600~1200mcd) 发光角度(10~19度) 发光颜色（红色） 封装尺寸 贴片SMD3.2单色发光二极管由6部分组成，具体表示如下：外形尺寸胶体形状封胶颜色发光颜色发光角度（度）亮度等级（mcd）3φ3A圆形有帽T无色透明W白色01~9A20~504φ4E水平椭圆C有色透明B蓝色110~19B50~1205φ5R圆形无帽D有色扩散G绿色220~29C120~2708φ8F垂直椭圆W无色扩散Y黄色330~39D270~6002342*3*4Q方形有帽R红色440~49E600~1200O食人鱼A琥珀色550~59F1200~2700P方形无帽O橙色660~69G2700~6000L圆柱形有帽E粉红色780~89H6000~12000V异形J紫色8100~139I12000~27000Z圆柱形无帽I850mm以上红外线9140~180J27000~60000P850mm以下红外线注：IEM事业部所选亮度等级，无特殊情况下，发光角度在50度以内，亮度等级为A档；发光角度在50度以外，亮度等级为E档。3.3双色、全彩发光二极管的书写格式a）双色、全彩发光二极管的书写格式与单色发光二极管的书写格式基本相同，只有“D”项（发光颜色）不同，发光颜色不用大写英文字母表示，而用阿拉伯数字表示（见下表），同时在发光颜色后增加A（共阳）或C（共阴）项，位数由6位增至7位。代码晶片颜色代码晶片颜色1R、PG（红、纯绿双色）6B、Y（蓝、黄双色）2R、B（红、蓝双色）7G、Y（绿、黄双色）3B、G（蓝、绿双色）8R、G、B（红、绿、蓝三色）4R、G（红、黄绿双色）9R、G、Y（红、绿、黄三色）5R、Y（红、黄双色）b）多色发光二极管必须注明颜色及公共端与引出脚的关系，即：红、公共端、绿、蓝或蓝、公共端、绿、红等。3.4贴片发光二极管在书写时,用字母S表示贴片SMD，且须注明封装尺寸。3.5贴片发光二极管的发光亮度、发光角度及发光颜色与插件发光二极管表示方法一样。4排阻4.1排阻品名构成示例1：插件排阻的品名构成：RN—A—08—10KΩ—J 精度标称阻值引出端(含公共端) 电路结构(一个公共端,公用端左端引出) 网络电阻示例2：贴片排阻的品名构成：RN—0603*4—10KΩ—J 精度标称阻值电阻数封装尺寸 网络电阻4.2字母RN表示排阻。4.3封装尺寸：指排阻中单个电阻的封装尺寸，只在贴片排阻中表示。4.4电阻数：用数字表示。4.5电路结构：只在插件排阻中表示。（见示图）A：多个电阻公共一端，公用端左端引出；B：每个电阻各自引出，且彼此没有相连；C：各个电阻首尾相连，各个端都有引出；E：所有电阻公用一端，公用端中间引出。D和F：比较复杂4.6引出端：用数字表示，含公共端，只在插件排阻中表示。4.7标称阻值：指排阻中单个电阻的阻值。用数字+单位符号标注：如1.5Ω、3.3K4.8精度：精度的标注参照4.1.84.9引线间距：在插件排阻中常用的间距有2.54和1.778两种4.10若对排阻的功率有特殊要求的，在备注栏中说明，默认的为1/8W。5压敏电阻器5.1压敏电阻器品名构成示例1：插件压敏电阻器的品名构成：MYG—14D471K—7mm 脚间距精度标称值直径直径的尺寸压敏电阻器过压保护用（表示用途或特征）示例2：贴片压敏电阻器的品名构成：MYG—0402—K471标称值精度封装尺寸过压保护用（表示用途或特征）压敏电阻器5.2字母MY表示压敏电阻器。5.3用大写字母表示压敏电阻器的用途或特征，如：无-普通型B-补偿用C-消磁用D-通用型E-消噪用G-过压保护用H-灭弧用K-高可靠用L-防雷用M-防静电用N-高能型P-高频用S-元器件保护用T-特殊型W-稳压用Y-环型Z-组合型5.4在插件压敏电阻器中用直径表示，单位为mm；在贴片压敏电阻器用封装尺寸表示。★5.5字母D表示直径。5.6精度：用大写英文字母标注，可参照4.1.85.7标称值：用有效数字标注，前两位为有效数字，第三位表示乘以10的次方数，R表示小数点，如471=470V。5.8脚间距：直接用数字表示，单位mm，贴片压敏电阻器不用标注。6其它敏感电阻器示例1：插件敏感电阻器的品名构成MF51—10KΩ—K—7mm脚间距精度标称值敏感电阻类别示例2：贴片敏感电阻器的品名构成MF51—0805—103—J精度标称值封装尺寸敏感电阻类别6.1标称值：插件用数字+单位符号标注：如1.5Ω=1.5、3.3K=3.3KΩ。贴片用有效数字表示。前两位为有效数字，第三位表示乘以10的次方数，R表示小数点，如101=100Ω。c)在光敏电阻中，用亮阻和暗阻表示,如5~10KΩ。主称系列号-用途或特征序号标称值精度MQ（气敏电阻）J-酒精检测用K-可燃气体检测用对主称、材料相同，仅性能指标、尺寸大小有差别，但基本不影响互换使用的产品，给予同一序号；若性能指标，尺寸大小明显影响互换使用时，则在序号后面用大写字母作为区别代号。参照4.1.8Y-烟雾检测用N-N型气敏元件P-P型气敏元件MG（光敏电阻）0-特殊1~3紫外光4~6可见光7~9红外光MS（湿敏电阻）无-通用型C-测量温度用K-控制温度用MF（负温度系数热敏电阻）0-特殊型1-普通型2-稳压型3-微波测量用4-旁热式5-测温用6-控制温度用8-线性型MZ（正温度系数热敏电阻）1-普通型5-测温用6-温度控制用7-消磁用9-恒温用ML（力敏电阻）1-硅应变片2-硅应变梁3-硅杯6.2脚间距：直接用数字表示，单位为mm。6.3特殊的敏感电阻（如带线等）必须有附图纸，并标有图号。7继电器7.1继电器按厂家型号书写，一般包括产品型号、封装形式、触点形式、线圈电压、线圈功耗、触点负载六部分组成。7.2对继电器表面所印内容有要求的或对外认证有特殊要求的可在备注栏中标识。7.3以下为IEM事业部常用继电器的书写格式:示例1:宏发继电器的品名构成：JZC-32F—012—1HS—L—Q触点负载线圈功耗继电器型号封装方式触点形式 线圈电压具体说明：线圈电压：用数字表示，如：012表示12V、024表示24V等触点形式：1H:一组常开1D:一组常闭1Z:一组转换2H:两组常开2D:两组常闭2Z:两组转换封装方式：S:塑封型无:防焊剂型线圈功耗：L:灵敏型无:标准型触点负载：Q:高负载型无:标准负载型注1：宏发继电器的环保标识有555(表示符合ROHS产品)和551(表示无铅产品)等，有特别要求,须在备注栏中说明。注2：在型号为JQC-3FF-12VDC-1HS的宏发继电器的丝印字符中有两种标志，丝印二为首选。丝印一丝印二（首选）JQC-3FF-12VDC-1HS12A125VACJQC-3FF-12VDC-1HS12A125VAC10A277VACJQC-3FF-12VDC-1HS12A125VAV（TUV）15A125VAC（UL）示例2：松乐继电器的品名构成：SDR—12VDC—SL—C 触点形式 线圈灵敏度 密封形式 电压方式 线圈电压 继电器型号具体说明：线圈电压：用数字+单位（V）表示，如：12V、18V等电压方式：DC-直流AC-交流密封形式：S-:全封装F-半密封无-敞开式线圈灵敏度：L-标准灵敏度D-普通灵敏度（或者客户指定灵敏度）H-高灵敏度触点形式：无-单刀转换型A-1组常开型2A-2组常开型B-1组常闭型2B-2组常闭型C-1组转换型2C-2组转换型松乐继电器的丝印要求见下图：8三极管示例：MMBT3904,SOT23厂家型号封装形式8.1厂家型号如：MMBT3904,ZF0907等。8.2三极管的封装形式：a）插件的封装形式：TO92A、TO92B、TO126、TO220等；b）贴片的封装形式：SOT23、SOT34、SOT89、SOT323、SOT363等。8.3稳压集成块78系列及79系列按上述格式书写。如MC7805,TO220.9二极管示例1：插件稳压管品名构成：ZEN—1/2W—6.2V,DO35稳压管电压功率封装形式示例2：贴片稳压管品名构成：ZEN—6.2V,SOT23稳压管电压封装形式示例3：其它二极管品名构成：1N4004,DO41厂家型号封装形式9.1ZEN表示稳压管,稳压管的描述参照示例1和示例2，其它二极管的描述参照示例3。9.2厂家型号如1N4004,1N4148,BAV99等。9.3二极管的封装形式:a）插件的封装形式：DO41、DO15、DO201D、DO15L、DO35等b）贴片的封装形式：MLL34、MLL41、SOT23、SOT89、SOT323、SOT223等9.41N4000型中,型号与工作电压及功率对照表:型号电压及功率型号电压及功率型号电压及功率1N46781.8V、0.5W1N470316V、0.5W1N47388.2V、1W1N46792V、0.5W1N470417V、0.5W1N47399.1V、1W1N46802.2V、0.5W1N470518V、0.5W1N474010V、1W1N46812.4V、0.5W1N470619V、0.5W1N474111V、1W1N46822.7V、0.5W1N470720V、0.5W1N474212V、1W1N46833V、0.5W1N470822V、0.5W1N474313V、1W1N46843.3V、0.5W1N470924V、0.5W1N474415V、1W1N46853.6V、0.5W1N471025V、0.5W1N474516V、1W1N46863.9V、0.5W1N471127V、0.5W1N474618V、1W1N46874.3V、0.5W1N471228V、0.5W1N474720V、1W1N46884.7V、0.5W1N471330V、0.5W1N474822V、1W1N46895.1V、0.5W1N471433V、0.5W1N474924V、1W1N46905.6V、0.5W1N471536V、0.5W1N475027V、1W1N46916.2V、0.5W1N471639V、0.5W1N475130V、1W1N46926.8V、0.5W1N471743V、0.5W1N475233V、1W1N46937.5V、0.5W1N47283.3V、1W1N475336V、1W1N46948.2V、0.5W1N47293.6V、1W1N475439V、1W1N46958.7V、0.5W1N47303.9V、1W1N475543V、1W1N46969.1V、0.5W1N47314.3V、1W1N475647V、1W1N469710V、0.5W1N47324.7V、1W1N475751V、1W1N469811V、0.5W1N47335.1V、1W1N475856V、1W1N469912V、0.5W1N47345.6V、1W1N475962V、1W1N470013V、0.5W1N47356.2V、1W1N476068V、1W1N470114V、0.5W1N47366.8V、1W1N476175V、1W1N470215V、0.5W1N47377.5V、1W注：从1N4728到1N4761后面带“A”，表示精度为5%，不带“A”表示精度为10%，如1N4728A。10变压器示例XI075—0变压器序号版本号10.1按IEM事业部的命名规则。10.2字母X：代表变压器的符号。10.3序号：用字母和数字表示，指产品型号的四位序号（见例）10.4版本号：指变压器的次数，从0~9，第一次为0。10.5示例:辉煌VFD型产品的型号是KP-I075-00-00的变压器名称为XI075-0。10.6变压器须附厂家规格书。11电感示例1：LG1—100UH—150mA—K电感类别电感值标称电流精度示例2：色环电感品名构成：LGA-0410—0.47UH—K精度标称电感量电感器本体长度电感类别电感器本体外径示例3：贴片电感品名构成：LSMD–45*32*32-10UH-K 贴片电感外形尺寸标称电感量精度11.1电感的单位:H(亨)、mH(毫亨)、uH(微亨)。1H=103mH=106uH11.2电感类别：LG1：环氧包封电感器（轴向）LG2：胶木塑料管包封电感器（立式）LGA：彩色环氧色环电感器（轴向）LGB：彩色环氧色环电感器（立式）LSMD：贴片电感11.3标称电流:一般情况下，标称电流值为50mA、150mA、300mA、700mA、1600mA11.4电感量:用数字表示，单位为μH11.5外形尺寸:色环电感中用电感器的本体外径和长度表示；贴片电感中用长*宽*高表示。如45*32*32即表示为长度为4.5mm,宽度为3.2mm,高度为3.2mm。11.6精度:用字母表示，具体可参照4.1.811.7以上仍不能描述详尽的其它电感，须附图纸或客户规格书。12、磁珠示例1：插件磁珠的品名构成：RH—70Ω—100MHZ—3.5*6.0 类型阻抗值频率外形尺寸 示例2:贴片磁珠的品名构成:SB—19Ω—100MHZ—16*8*8类型阻抗值频率外形尺寸12.1类型:RH表示插件磁珠，SB表示贴片磁珠。12.2外形尺寸:插件磁珠用外径*长度表示；贴片磁珠用长*宽*厚表示，单位为mm。12.3阻抗值：用数字表示，单位Ω。12.4频率:用数字表示，单位HZ、KHZ、MHZ。12.5若有引脚的,须在备注栏中标明脚间距。12.6以上仍不能详尽描述的其它磁珠，以图纸或客户规格书为准。13轻触开关示例：K6*6*7带14套带5帽外形尺寸带套带帽13.1外形尺寸:用长*宽*高表示，外形尺寸中不包括轻触开关中外套的尺寸。高度指按键安装面到按键顶端。字母K表示轻触开关。13.2引脚数:默认的为四脚，特殊的在备注栏中标注。13.3若轻触开关带帽，则须注明帽的直径。如”带5帽”表示为带直径为5mm的帽13.4座默认的颜色为黑色、帽默认的颜色为白色。若对套、按键颜色及材质等有特殊要求的在备注栏中说明。13.5以上仍不能描述详尽的其它轻触开关,须附厂家规格书或图纸。14跳线示例：镀锡铜线0.5*8材料直径长度14.1材料:用文字描述，如镀锡铜线。14.2直径:用符号和数字表示。14.3长度:指两引脚间距，直接用数字表示,默认单位为mm。14.4描述时不带空格,如镀锡铜线0.5*815印制板（PCB）示例：PC—0207—02—SSR PCB序列号版本号类型环保15.1字母PC代表PCB。15.2顺序号：本公司所有PCB的顺序号，由0001开始，依序编号。15.3版本号：同一顺序号下的版本号，由00开始，依更改顺序编号。15.4类型：SS：单面板带贴片元器件SD：单面板不带贴片元器件DS：双面板带贴片元器件DD：双面板不带贴片元器件15.5用字母R表示环保。15.6书写时必须同时在备注栏中标注PCB的材料、板厚和外形尺寸。如单CEM-1/1.6/220*96mmOSP15.7电脑板选用的板材及板材的性能特性，如表所示:电脑板选用板材性能对应表电脑板板材纸基板玻璃布复合基板XPCFR-1FR-2FR-3FR-4CEM-1CEM-3CEPCP-22F厚度(mm)0.4~3.00.4~3.00.8~1.60.8~3.00.4~3.20.8~3.00.8~3.00.8~3.0抗弯强度(mpa)130130130110420200220110抗剥强度(N/mm)2.02.01.81.61.81.71.71.6阻燃等级ULHBUL94V-094V-094FV-0UL94V-0UL94V-094V-0UL94FV-0耐焊性(s)5s5s5s5s20s20s20s20s表面电阻(MΩ)5*10115*10111*10112*1045*1043*1041*1042*104介电常数5.024.785.55.04.75.25.55.0吸水性0.950.600.750.360.110.09-0.3615.8各类板材的构成、特点及使用范围板材构成特点使用范围XPC纸基的酚醛树脂层压板具有良好的耐热性、耐漏电性，优异的尺寸稳定性，翘曲小，可在低温(40-70℃)下冲孔。广泛用于电子消费产品FR-1纸基的酚醛树脂层压板具有良好的耐热性、耐漏电性，优异的尺寸稳定性，翘曲小，可在低温(40-70℃)下冲孔。燃烧性符合UL94V-0级要求。广泛用于电子消费产品。FR-2纸基带有酚醛树脂体系的材料优异的耐湿热性、弯曲率、扭转率小且稳定适用于高集成度的印制板和大功率电器元件的单面板FR-3也是纸基的,但基材中带有环氧树脂电性能优良、阻燃性好，曲翘度小，尺寸稳定适用于高集成度的印制板和大功率电器元件FR-4基材是玻璃纤维,它的树脂是环氧具有优异的燃烧性和介电性能，机械加工性好，耐热性和透明度好用于制造工业及航天电气设备CEM-1是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后再与铜箔复合热压冲孔性好，具有高温高湿下的高频性能和机械性能用于制造电子工业设备及航空电子设备CEM-3采用玻璃毡(又称无纺布)浸渍环氧树脂后，再两面合贴玻璃纤维布，然后与铜箔复合，热压成型本品具有优异的加工性冲孔性，良好的耐热耐潮性高档家用电器，自动化设备、仪器仪表、通讯设备等CEPCP-22F覆铜箔改性环氧纸芯玻璃布复合基层压板机电性能优良，尺寸稳定、翘曲度小、阻燃性好显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机注:在家电行业中常用的板材有:FR-1、FR-4、CEM-115.9板材说明15.9.1材质分类：a、94HBb、94V0（防火等级）15.9.2板材种类：a、纸基板：XPC、FR-1、FR-3b、玻璃布基板：FR-4c、复合基板：CEM系列d、积层多层基板e、特殊基板（金属基板、陶瓷基板）f、耐热热塑性基板15.10常见板材供货商：KB（香港建滔）、EC（台湾长兴）、L（台湾长春）、DS（南韩斗山）、N（日本松下）、NP（台湾南亚）注:在设计时,对板材的性能要求比较高时,可指定选用KB板.15.11原材常规厚度：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。常用1.6mm。15.12几种无铅表面涂覆的性能比较下表:覆盖方式性能HASL(热风整平)OSP(防氧化处理)EING(电镀镍金)化学镍金化学沉锡化学沉银平整性差好好好好好焊接层Cu-SnCu-SnNi-SnNi-SnCu-SnCu-Sn焊接次数626626贮存寿命较长短较长较长短较短搭焊接差差好好差好生产成本高低高高中中标准要求可焊可焊可焊可焊可焊可焊抗氧化是是是是是是耐高温是是是是是是16蜂鸣器示例:插件蜂鸣器APF—05V—2048Hz—6.5mm—12*9mm工作原理类型工作方式工作电压频率脚间距外形尺寸示例:贴片蜂鸣器SAPF—05V—2048Hz—7.5*7.5*2.5mm工作原理类型贴片工作方式工作电压频率外形尺寸16.1根据工作原理可以分为:A-无源蜂鸣器B-有源蜂鸣器16.2根据工作方式可以分为:P-压电式J-机械式X-电磁式16.3类型：Y表示一体式，F表示分体式。16.3设定电压：用数字和单位（V）表示，如05V表示5V。16.6频率：用数字和单位（Hz）表示,频率小于3000HZ的偏差在±300HZ均可接受,,频率大于或等于3000HZ的偏差在±500HZ均可接受。16.7脚间距:指PCB板上对应的孔距,若没有引脚,则不用标注。16.8外形尺寸：插件用直径*高度,贴片用长*宽*高表示。高度指安装在PCB板上的高度。16.9字母S表示贴片。16.10若对蜂鸣器的厂家或其它特性参数有具体要求的,可在备注栏中标注。17、接插件（普通型）示例1：XH—2AW，红色连接器的本体颜色为红色90°折弯连接器的插座连接器的芯数连接器的型号示例2：XH3—2A,白色连接器的本体颜色为红色连接器的插座抽去方式（3芯抽去中间一芯的2芯）连接器的型号17.1连接器的型号：XH、VH、EH、ZH等代表压接型连接器；SCN、SAN、SM代表小型连接器；（TJC1~TJC20）型连接器。17.2连接器的芯数用数字表示。即2A表示两芯插座，2Y表示两芯插头。17.3字母A表示连接器的插座；字母Y表示连接器的插头。17.4字母W表示连接器有90°折弯，只有连接器的插座存在90°折弯。17.5必须注明连接器的颜色。17.6抽去方式：在EH、VH、CH、2510系列中，靠背为背面，插针为正面，从左到右数。在TJC、PH系列中带缺口为正面，从左到右数。特殊的附图纸。17.7默认的为低弯插座，如对插座的弯曲程度有特殊要求的，在备注栏中说明。17.8脚间距：在一般情况下,XH系列的脚间距是2.54mm；PH系列的脚间距是2mm；VH系列的脚间距是3.96mm的，特殊的脚间距须在备注栏中说明。17.9默认的为无阻燃要求，若对接插件有阻燃要求的，须写阻燃等级。17.10接插件带翅膀的用(翔)表示，如XH-2AW（翔）。17.11阻燃等级：HB：最底的阻燃等级。要求对于3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。17.12以上仍不能描述详尽的其它接插件，须附厂家规格书或图纸。18集成电路示例：74HC164，DIP14 集成电路名称封装管脚数18.1用数字和字母表示器件的系列品种:如PT6314、R3111H271C、ULN2003APG等。18.2封装:集成电路的封装有很多,下面所例的为常用的几种。DIP:双列直插式封装,引脚中心距为2.54mmSH-DIP/SDIP:收缩型DIP，引脚中心距为1.778mmSK-DIP:窄体DIP，引脚中心距为2.54mm，宽度为7.32mmSL-DIP:窄体DIP，引脚中心距为2.54mm，宽度为10.16mmSIP:单列直插式封装,引脚中心距为2.54SOP:双侧引脚扁平封装,表面贴装封装，又叫SOIC和SOSSOP:引脚中心距小于1.27mmTSOP:装配不到1.27mmBGA:球形触点陈列,表面贴装封装;QFP:四侧引脚扁平封装,表面贴装封装,FQFP:引脚中心距小于0.65mmCQFP:引脚中心距为0.5mmBQFP:引脚中心距为0.635mmLQFP:薄型，封装本体厚度为1.4mmTQFP：引脚中心距为1.0mmMQFP：引脚中心距为0.65mm,本体厚度为3.8mm~2.0mmPGA：陈列引脚封装，引脚中心距为2.54mmLGA:触点陈列封装MCM:多芯片模型封装CFP:陶瓷扁平封装H-：前缀，表示带散热器，如H-SOP表示带散热器的SOP；P-：前缀，表示塑料封装，如P-DIP表示塑料封装DIP。18.3若对集成电路的厚度有特殊要求的,可在备注栏中标注。18.4若单片机在采购时,必须含有程序的,须在备注栏中说明。18.5芯片根据温度范围可分为8种，默认的为工业级，有其它要求的在备注栏中说明。商业级：0℃~70℃AEC-Q1002级：-40℃~+105℃AEC-Q1000级：-40℃~+150℃扩展商业级：0℃~85℃汽车级：-40℃~+125℃工业级：-20℃~+85℃扩展工业级：-40℃~+85℃军品级：-55℃~+125℃18.6芯片常存在同一品种,有多种规格或多家厂家时,须在备注栏中说明.18.7若环保与非环保型号一样，具须在备注栏中标明环保。19、振荡器：示例1：插件晶振的品名构成：JZ—12MHZ—11.20*4.70*13.60—两脚—±20PPM类型振荡频率外形尺寸引脚数精度示例2：贴片晶振的品名构成:JZ—66MHZ—SMD—SM-493.2—12.90*4.70*4.0—两脚—±20PPM类型振荡频率贴片封装外形尺寸引脚数精度19.1类型：字母JZ表示晶振；TZ表示陶振。19.2振荡频率:用数字表示,单位为HZ、KHZ、MHZ。19.3外形尺寸:长方体用长*宽*高表示，圆柱体用直径*高度表示，单位为毫米（mm）。19.4引脚数:直接用数字表示。19.5频率偏差:一般情况下晶振为±20PPM，陶振为D。19.6贴片用SMD表示。19.7封装与外形尺寸示图见附件。20、螺钉示例:十字槽沉头自攻螺钉M3*6类型螺纹尺寸20.1类型:十字槽沉头自攻螺钉、十字槽半沉头自攻锁紧螺钉等等，可参见下图。十字槽沉头自攻螺钉十字槽半沉头自攻螺钉十字槽盘头自攻螺钉开槽沉头自攻螺钉开槽半沉头自攻螺钉开槽盘头自攻螺钉六角头法兰面自攻螺钉六角头自攻螺钉六角凸缘自攻螺钉十字槽凹穴六角头自攻螺钉六角法兰面自钻自攻螺钉六角凸缘自钻自攻螺钉十字槽半沉头自钻自攻螺钉十字槽沉头自钻自攻螺钉十字槽盘头自钻自攻螺钉六角头自攻锁紧螺钉内六角花形圆柱形自攻锁紧螺钉十字槽半沉头自攻锁紧螺钉十字槽沉头自攻锁紧螺钉十字槽盘头自攻锁紧螺钉十字槽沉头螺钉十字槽沉头木螺钉20.2螺纹:M表示普通螺纹；G表示管螺纹；Tr表示梯形螺纹；B表示锯齿形螺纹。默认的为粗牙，特殊的在备注栏中说明。20.3尺寸：用公称直径和螺杆长度表示，单位为mm未需注明。如3*6，表示公称直径d为3mm，螺杆长度L为6mm。螺杆长度指的是嵌入到某一平面内的长度。如示例1是沉头螺钉，螺杆长度L就是整个螺钉的长度，如示例2是盘头螺钉，螺杆长度L=螺钉长度-盘头的长度。示例1示例220.4若对螺钉材料有特殊要求的，如铜、不锈钢、镀锌等，可在备注栏中注明。20.5默认为右旋螺钉,有其它要求的在备注栏中说明。20.6在实际采购中以市场通用为原则.21、保险丝示例1：插件保险丝命名方法F—1A—AC250V—5*20—快断式—玻璃管式—P保险丝 电流量耐压值外形尺寸熔断特性类型带引脚示例2：贴片保险丝命名方法F—SMD—1A—AC250V—1*0.5*0.4—快断式—玻璃管式 保险丝贴片电流量耐压值外形尺寸熔断特性类型21.1电流量:用数字表示,单位A。21.2耐压值:AC表示交流，DC表示直流，单位V。21.3外形尺寸:圆柱体用直径*高度,长方体用长*宽*高表示，单位为mm。21.4类型:玻璃管式、陶瓷管式、方砖式、汽车插片式。21.5根据熔断特性可分为：快断式、慢断式。21.6贴片用SMD表示。21.7字母P表示带引出线和引脚。汽车插片式的保险丝需注明插片间距。21.9以上仍不能描述详尽的其它保险丝，须附图纸或厂家规格书。22、保险丝座/保险丝套示例保险丝座5*20名称保险丝外形尺寸22.1名称:保险丝座或保险丝套22.2保险丝的外形尺寸:用直径*高度或长*宽*高表示,单位为mm。22.3特殊的按厂家规格书写,附厂家规格书。23、扎带示例：自锁式尼龙扎带4*200名称尺寸23.1名称：自锁式尼龙扎带。23.2尺寸:宽度*长度,单位为mm。23.3颜色:默认为白色,有其它颜色要求的在备注栏中说明。24、IC插座示例：DIP—8P—2.54mm封装管脚数脚间距24.1封装:具体参见IC封装。24.2管脚数:用数字表示。24.3引脚间距:直接用数字表示。25、整流桥/桥堆示例：DF06—1A—400V—DIP名称电流电压封装25.1名称:用厂家型号表示。25.2电流:用数字和单位（A）表示。25.3电压:用数字和单位（V）表示。25.4封装:D-44、D-46、D-37、DIP等。26、可控硅示例：BT169D,SOT23名称封装形式26.1名称：用厂家型号表示。26.2可控硅的封装形式：a、插件的封装形式：TO92A、TO92B、TO126、TO220等；b、贴片的封装形式：SOT23、SOT34、SOT89、SOT323、SOT363等。27、遥控接收头示例:AT138BT带支架12mm 厂家型号带支架27.1名称:用厂家型号表示。4.27.2不带支架的不用描述,带支架的须注明支架高度。 28、泡沫双面胶示例:DK—2.0*1.8*2.5—PE—30度双面胶外形尺寸材质硬度28.1泡沫双面胶直接用长*宽*厚表示。28.2材质:PE(聚乙烯)、EVA等.28.3硬度：直接用文字描述,没有硬度要求的,可以不写硬度.28.4厚度误差:一般情况下,厚度≤5mm,误差为±0.5mm；厚度>5mm,误差为±1mm。但客户有要求时,按客户要求采购。29、压敏电阻套29.1直接用文字表述“压敏电阻套”。30、用图号描述元器件30.1供方提供的图纸或规格书，由设计师确认后，在供方提供的图纸或规格书上标识IEM事业部的图纸编号，书写时按图纸编号的格式书写。30.2图纸内容更改时,图纸编号随之变更。30.3若VFD、LED京东方生产的，按京东方的型号书写，其它厂家生产的按图纸编号。30.4用图号描述的元器件具体如下：名称图纸编号电位器ZN5.642.***散热器ZN7.061.***背光源ZN5.217.***控制线束ZN4.853.***电源线束ZN4.855.***开关ZN6.618.***传感器ZN5.651.***LCDZN3.397.***VFDZN3.395.***塑料件视不同情况而定精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档深圳市海宇电子科技有效公司仓库SMT贴片物料管控方案至开厂以来SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：一、现在物料所存在的问题1.1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料）1.2.物料抛料（A级材料、CHIP料）1.3.物料报废（A级材料、PCB）二、针对以上问题制定以下方案2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.A级材料：A级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------PMC2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接OK后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉IC的地方进行胶纸封好，防止IC掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3PCS须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异