电子厂PCB生产工艺设计规范印制线路板设计原则与要求

精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档主题/Subject文件编号ReferenceNoHJ2-SOP-238（00）PCB生产工艺设计规范总页数TotalPages共6页编制/prepared审核/check批准/Approval日期/Date日期/Date日期/Date一、目的PCB的设计方案，决定了产品生产效率和质量。本规范向印制线路板设计者提出适合生产过程设计的要求，新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证，确保产品批量生产的可制造性和可测试性。二、适用范围适用于宏景电子（芜湖）有限公司.二分厂PCB可制造性设计。三、职责3.1工程部：3.1.1编制PCB生产工艺设计规范，有新的设计要求增加时，对规范进行更新，升版。3.1.2对新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证，不符合项汇总到试产报告中。3.2项目部：与设计工程部沟通，传达和反馈PCB设计不良问题。四、内容4.1生产设备对PCB尺寸的要求：4.1.1最小尺寸：长*宽=50*50mm4.1.2最大尺寸：长*宽=430*300mm4.1.3PCB厚度：1.0-3.2mm4.2对PCB外形要求：4.2.1PCB外形为矩形，四周倒角保证在生产传输顺畅；长宽比定义为3:2或4:3比较合适。4.2.2当PCB板小于100mm时，建议采用拼板方案提高效率。4.2.3PCB不宜过大，防止过回流焊变形。4.3PCB板边要求：PCB板夹持边5mm内不能设置元件、Mark点、平行线路，如图1所示。4.4Mark点的要求：4.4.1至少设置3个Mark点，放在靠近角的位置，距板边大于4mm。4.4.2工艺边上不可设置Mark点。4.4.3Mark点要求平整，直径为1mm，周围2mm内无阻焊层，形状如图2所示。MarkMark图1图24.5定位孔的要求：4.5.1在PCB板至少设置3个以上定位的孔，偏三角形布局，不可对称设置，一般直径为3mm，用于工装定位。4.5.2定位孔周围3mm不允许布置元件，防止工装定位对元件产生应力损伤。4.6PCB工艺板边的连接：4.6.1直线形工艺边采用V-CUT连接，两面各切三分之一，如图3所示：图34.6.2曲线形工艺边采用邮票孔连接方式，如图4所示：图44.7贴片元件的布局原则：4.7.1元件尽可能有规则的分布排列，便于得到均匀的组装密度。4.7.2尽量采用单面元件布局，以减少生产的工序。4.7.3双面元件布局原则：将小元件放在BOT面；体积较大，质量较重的元件放在TOP面。不要将大元件如电解电容、带散热片的功率器件、QFP、QFN、BGA、大型SOP放在BOT面，这样会造成第二次回流焊时裂锡或掉件。4.7.4尽量采用机器贴装的物料，减少插件及手工焊接元件，设备自动贴装比手工操作更可靠，更稳定。4.7.5元件间隔：为了SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性，BGA、QFP、排插座等翼形元件与相邻元件的距离﹥5mm，其他贴片元件相互之间的距离﹥0.7mm，贴片元件与相邻插件元件的距离﹥2mm。4.7.6波峰焊接元件的方向：有极性的表面贴装元件尽可能以相同的方向放置，在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图5所示，使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。A.所有无源元件要相互平行；B.所有SOIC要垂直于无源元件的长轴；C.SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直；D.无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运输方向。NGOKOKOKNGOKOKOK图5图64.8插件元件的布局原则：4.8.1所有插件元统一设置在PCB的TOP面，否则不能实现波峰焊。4.8.2对于贴片和插件元件混装的双面PCBA，插件元件焊盘与贴片件焊的距离要求：贴片件厚度2.5mm以内，间距应﹥3mm；贴片件厚度2.5mm-4mm，间距应﹥4mm；贴片件厚度﹥4mm，则间距应大于5mm；尽可能避免四周都有贴片元件环绕。如果空间过窄，波峰炉夹具开口小，形成屏蔽效应，易产生虚焊和连锡。4.8.3元件的布局要考虑可维修性。4.8.4有极性的元件尽量保持一致，便于组装和检查，如图6所示。4.8.5插座及密脚元件的长轴应沿着波峰焊接机传送带的运输方向排列，如图7所示：插座长轴沿波峰炉运输的方向插座长轴沿波峰炉运输的方向图74.9丝印标识的设计要求：4.9.1丝印标注在元件旁边，不可在元件底部，否则贴装元件后无法识别。4.9.2对有极性的元件应作极性标识，对IC、插座等多脚元件应标识脚位。4.9.3PCB标签位置：在PCB空位设置标签的粘贴位置，丝印框尺寸：24*13mm。标签丝印框尺寸：长*宽标签丝印框尺寸：长*宽=24*13mm4.10焊盘的设计要求：4.10.1焊盘的长度、宽度和间距应符合元件封装的要求，焊盘上不能有过孔。4.10.2防装配孔堵孔的设计：装配镙丝孔、后焊元件孔等采用半拒焊的设计方式，防止堵孔。如图8所所示：图84.10.3波峰焊拖锡焊盘设计：插座末端焊盘设置拖锡尾巴，防止连锡，密脚引脚之间增加阻焊油漆，防连锡。如图9所示。图94.11测试点的设计要求：4.11.1定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。4.11.2测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。4.11.3如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。4.11.4每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC2.5mm范围内。4.11.5测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。4.11.6测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。4.11.7不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。五、相关文件印制线路板设计参考标准：5.1GB-4588.3-885.2IPC2221更改记录：1.2020年2月15日初始文稿编制完成。2.2020年11月13日，增加4.9.3，在PCB空位设置标签的粘贴位置。精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档库存呆滞料预防处理作业准则目的：为对公司生产经营过程中产生的库存、呆滞、过期物料进行及时有效的预防控制和处理,有效推动公司呆滞物料的处理，降低库存物资积压,提高物料储存能力,减少资金积压，提高存货周转率,促进公司物资的良性运作。特制定本准则。适用范围适用原材料、包装物、低值品、半成品、在制品及成品呆滞、过期物料的处理。权责生产部：负责定期对车间的物料进行盘点、清理、退库工作，同时实施返工返修工作。仓库：负责定期对在仓的库存、呆滞、过期物料进行盘点、清理、退库工作，对呆滞料分区储放，负责提供库存、呆滞、过期物料统计清单，并接受PMC安排，参与呆滞、过期物料的评审，配合相关部门作好库存、呆滞、过期物料处置工作，包括可回收利用的呆滞、过期物料的更换以及物料产生的呆滞、过期物料返工返修或处理、配合采购部退换等联系工作。PMC：负责生产过程中呆滞、过期物料产生的预防控制工作，判定呆滞、过期的每个物料产生的原因（工程变更、订单取消等），列出本部改进措施，提出呆滞、过期物料处理申请，组织相关部门进行评审工作，对评审结果提交相应的部门进行处理，并对评审工作做出结论上报公司领导。品质部：负责库存、呆滞、过期物料质量的判定工作，判定结果可分为合格、返工返修、报废、回收利用等。研发、工程部：因产品改变、产品优化、技术变更，包括更改原材料、更改配件、工艺单变更、品质变更、成本优化等引起的变更，技术部应在变更发生后一天内通知采购部、PMC、仓库等相关部并给予相关指引，以防止库存、呆滞、过期物料的产生。已造成呆滞、过期物料情况发生的应提出相应的处理意见。采购部：负责对可能造成呆滞库存的订单进行处理，要供应商取消多余订单，变更已下订单的交货期。负责呆滞物料的处理意见提报及出售、交换、退货的处理。业务部：因销售订单取消或变更、市场需求预测变化，业务部应在变更发生后一天内通知采购和PMC并给予相关指引，以防止库存、呆滞、过期物料的产生。对造成呆滞、过期物料情况发生的，由PMC的安排参与评审，并提出相应的处理意见（降价销售或向客户提出索赔）。财务部：负责对库存、呆滞、过期物料处置过程的监控、核价、评估及账务处理等工作。行政后勤部：负责呆滞、过期物料的变卖等处理工作，并在接到报废通知起两周内按环保体系的要求处理废品。常务副总经理：根据此规定的权限对呆滞、过期物料的处置进行审批。定义：是指储存期限超过一定时限仍未使用过的物料或一年内有使用但存量过多、用量极少、库存周转率极低的物料,以及超过可储存期限的物料。呆滞原材料、外购件：存储时间超过3个月（建议为6个月）已无使用机会，或虽有使用机会但用料极少且存量多长时间有潜在质量隐患，或因变质、劣化等现状已不适用，需专案处理者。具体原因分类如下：用料预算过多，产线加工不良次料，订单取消，工程变更，质量不符合标准，请购不当，试制材料剩余等。呆滞成品、半成品凡因质量不符合标准、储存不当变质、在制或制成后客户取消订单、超制等因素影响，以致储存期间超过期限物料，需专案处理者。具体原因分类如下：产品入库时间超过1年未销售或未售完者，正常产品虽未超过1年但有质量问题者，生产所发生的次品，客户订单取消超过6个月未能转售或转售未完者，试制品入库超过3个月未出库者。内容生产部负责定期对车间的物料进行盘点、清理、退库工作。仓库于每月5日前（建议每季度）组织一次针对呆滞、过期物料的盘点清理工作，提供库存、呆滞、过期物料统计清单--《呆滞物料库存汇总表》。PMC在接到仓库提供的清单后判定呆滞、过期的每个物料产生的原因，于两个工作日内提出《呆滞物料申请处理表》，并组织相关部门进行呆滞、过期物料处置评审工作相关部门在两天内提出处理意见。品质部、研发工程部、采购部、业务部同时对PMC提报的呆滞、过期物料申请处理清单在两个工作日内进行判定并