潮湿敏感等级演示文稿

潮湿敏感度等级演示文稿现在是1页\一共有35页\编辑于星期四优选潮湿敏感度等级现在是2页\一共有35页\编辑于星期四前言MSD控制的必要性什么是MSDMSD危害原理MSL细分MSD标识MSD储存和使用MSD降额MSD再干燥MSD返修理解性操作性SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。Copyright@2005FPIinc,allright现在是3页\一共有35页\编辑于星期四MSD控制的必要性潮湿对可靠性带来的危害

电气短路 金属氧化 电化学腐蚀 MSD危害 MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。

重视并研究MSD问题，对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。Copyright@2005FPIinc,allright现在是4页\一共有35页\编辑于星期四MSD控制的必要性技术的进步加深MSD问题 面阵列封装器件(如：BGA,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的曝露时间。

贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。

Copyright@2005FPIinc,allright现在是5页\一共有35页\编辑于星期四什么是MSDMSD(MoistureSensitiveDevices)

潮湿敏感器件

MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。MSL(MoistureSensitivityLevel)

潮湿敏感等级 MSD分级，等级越高，对湿度越敏感，也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，其中1级器件不是MSD。Copyright@2005FPIinc,allright现在是6页\一共有35页\编辑于星期四什么是MSDMSD封装材料

以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 我们现在使用的器件主要以氧环树脂为主。PS:选用什么材质的器件封装和基板材质有关。Copyright@2005FPIinc,allright现在是7页\一共有35页\编辑于星期四什么是MSD常用术语MBB:MoistureBarrierBag防潮袋HIC:HumidityIndicatorCard潮湿指示卡Floorlife:MSD离开密封环境，暴露在空气中的时间Shelflife:MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间，从袋密封日期开 始，通常最小不低于12个月参考文献：J-STD-033B.1January2007J-STD-020DJune2007J-STD-033Ayear2002JET113May1999IntelPackagingTechnologyJ-STD-033:MSD的处理、包装、运输。J-STD-020:MSL分类标准。JEP113:MSD标签说明。Copyright@2005FPIinc,allright现在是8页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理 在回流区，整个器件要在183度以上60-150s左右，最高温度在220-235度（SnPb共晶）。回流焊Copyright@2005FPIinc,allright现在是9页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理无铅焊接的峰值温度、预热温度更高，最高温度在245-260度。Copyright@2005FPIinc,allright现在是10页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。Copyright@2005FPIinc,allright现在是11页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理引线剥离Copyright@2005FPIinc,allright现在是12页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理封装分层破裂Copyright@2005FPIinc,allright现在是13页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理模塑料吸水性实验Copyright@2005FPIinc,allright现在是14页\一共有35页\编辑于星期四MSD危害原理影响MSD的参数主要是器件材料和器件的几何尺寸，几何尺寸主要是指厚度。1. 厚度对器件潮湿敏感度的影响体现在两个方面： 1.厚度大（体积大）的器件温度升高慢，相对厚度小（体积小）的器件来说危害时间短。 2.湿气完全渗透厚度大的器件所需要的时间长，即其Floorlife相对要长。2. 材料对器件潮湿敏感度的影响体现在透水性Copyright@2005FPIinc,allright现在是15页\一共有35页\编辑于星期四MSL细分潮敏等级暴露在空气中的寿命时间环境1无限制≤30℃/85%RH2一年≤30℃/60%RH2a四周≤30℃/60%RH3168小时≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6标签上要求≤30℃/60%RH注：潮敏等级6的器件每次使用前都要烘烤

Copyright@2005FPIinc,allright现在是16页\一共有35页\编辑于星期四MSD标识level1Level2~5aLevel6Copyright@2005FPIinc,allright现在是17页\一共有35页\编辑于星期四MSD标识干燥剂计算U=(0.304*M*WVTR*A)/DU干燥剂用量（单位）M密封储藏时间（月）AMBB表面积（平方英寸）D一单位干燥剂在10%RH、25℃时能吸收水总量（克）干燥剂干燥能力未知的情况下使用简化公式U=5X10-3*

AWVTR(WaterVaporTransmissionRate)小于等于0.002克/100平方英寸（24小时40℃）根据托盘的吸湿性还要适当增加干燥剂Copyright@2005FPIinc,allright现在是18页\一共有35页\编辑于星期四MSD标识湿度指示卡的读法如变粉红需烘烤如变粉红需更换干燥剂指示剂超出测量范围请丢弃该卡避免接触金属相对湿度J-STD-033ACopyright@2005FPIinc,allright现在是19页\一共有35页\编辑于星期四MSD标识湿度指示卡的读法等级2部分60%不是蓝色时需要烘烤潮湿指示剂当60%粉红色时，不要将该卡放入袋中等级2a-5a部分10%不是蓝色且5%粉红色时需要烘烤相对湿度J-STD-033BCopyright@2005FPIinc,allright现在是20页\一共有35页\编辑于星期四MSD标识由于缺少规范，所以HIC的种类也有很多。Copyright@2005FPIinc,allright现在是21页\一共有35页\编辑于星期四MSD储存和使用购买来器件应当检查标签，确定是否为MSD；MSD需检查包装是否密封，如有破损（无论有几层），应检查HIC是否变色。查看并记录封口日期，作为ShelfLife的启始时间。不使用的MSD应当储存在密封的防潮袋或防潮箱内。

1.推荐每次只取需要量的器件。

2.即用即取，取出后迅速将防潮袋或防潮箱密封，减少MSD和干燥剂在空气中暴露时间。

3.推荐在托盘、包装上贴加标签（最好区别普通标签的颜色，如使用黄色）做存取记录，跟踪管理。使用MSD前应检查其干燥程度，如有需要再做相应烘干处理。干燥剂在密封MBB中典型有效时间为5年Copyright@2005FPIinc,allright现在是22页\一共有35页\编辑于星期四MSD储存和使用潮湿敏感等级包装袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮湿显示卡（HIC）警告标签（WarningLabel）1无要求无要求无要求无要求2防潮包装袋要求要求要求2a～5a防潮包装袋要求要求要求6特殊防潮包装袋特殊干燥材料要求要求Copyright@2005FPIinc,allright现在是23页\一共有35页\编辑于星期四MSD储存和使用我司使用的MSD器件QFPCopyright@2005FPIinc,allright现在是24页\一共有35页\编辑于星期四MSD储存和使用图例Copyright@2005FPIinc,allright现在是25页\一共有35页\编辑于星期四MSD降额环境温度和器件厚度影响FloorlifeCopyright@2005FPIinc,allright现在是26页\一共有35页\编辑于星期四MSD降额Copyright@2005FPIinc,allright现在是27页\一共有35页\编辑于星期四MSD降额Copyright@2005FPIinc,allright现在是28页\一共有35页\编辑于星期四MSD再干燥通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，从而很可能对器件造成破坏。最近的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。有例子表明，湿度等级为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器件，干燥保存70小时以后，实际上，仅仅曝露16个小时，便超过了其致命湿度水平。

Copyright@2005FPIinc,allright现在是29页\一共有35页\编辑于星期四MSD再干燥干燥剂暴露30分钟内的还可以继续使用。时间重置

对于原本干燥的器件，暴露在不超过30℃/60%，可以在室温下放回MBB或干燥箱内，由干燥剂干燥。

MSL2、2a、3:对于暴露时间少于12小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将Floorlife重置为零。

MSL4、5、5a:对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续10倍的时间，可以将Floorlife重置为零。

烘干后的器件可以将Shelflife置零。Copyright@2005FPIinc,allright现在是30页\一共有35页\编辑于星期四MSD再干燥默认表Copyright@2005FPIinc,allright现在是31页\一共有35页\编辑于星期四详表（考虑了Floorlife）Copyright@2005FPIinc,allright现在是32页\一共有35页\编辑于星期四MSD再干燥烘干时应注意