片式多层陶瓷电容器应用介绍

片式多层陶瓷电容器应用介绍第一页，共42页。内容提要1.电容的基础知识2.电容的分类及特点3.MLCC的基础知识4.电容在电路中的作用5.MLCC的应用第二页，共42页。1.电容的基础知识1）概念：能存储电荷的容器。电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份。第三页，共42页。通交隔直在充电或放电的过程中，两极板上的电荷有积累过程，或者说极板上的电压有建立过程，因此电容器上的电压不能突变2）电容器两个重要的特性第四页，共42页。2.电容器的分类及特点1）电容器的分类陶瓷介质类（1、2、3类）有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS）电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\聚噻吩（PTN）其他类（云母、云母纸、空气）第五页，共42页。2）各类电容器的特点MLCC（1类）-微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温MLCC（2类）-微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR、低成本钽电解电容器-高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差第六页，共42页。3.MLCC的基础知识1）MLCC的概念：MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)片式多层陶瓷电容器的英文缩写第七页，共42页。2）MLCC内部结构示意图第八页，共42页。3）MLCC制造工艺流程第九页，共42页。4）陶瓷介质电容器的分类1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质第十页，共42页。附1）1类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)电容量温度系数有效位数（ppm/℃）0.00.30.80.91.01.52.23.34.77.5(b)(a)行有效数字母代码CBLAMPRSTU(c)对(a)行适用的倍数-1.0-10-100-1000-10000+1+10+100+1000+10000(d)(c)行倍数的数字代码0123456789(e)温度系数允许偏差±30±60±120±250±500±1000±2500(f)(e)行允许偏差字符代码GHJKLMN第十一页，共42页。1类陶瓷介质温度系数EIA代码(简码)温度系数及其允许偏差C0G（NP0）0ppm/℃±30ppm/℃R2G(N220)-220ppm/℃±30ppm/℃U2J(N750)-750ppm/℃±120ppm/℃T3K(N4700)-4700ppm/℃±250ppm/℃M7G(P100)+100ppm/℃±30ppm/℃第十二页，共42页。附2：2类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)下限类别温度/℃(b)（a）行的字母代码(c)上限类别温度/℃(d)（c）行的数字代码(e)在整个温度范围内ΔC/C极大值%(a)（e）行的字母代码+10-30-55ZYX+45+65+85+105+125+150+2002456789±1.0±1.5±2.2±3.3±4.7±7.5±10.0±15.0±22.0+22/-33+22/-56+22/-82ABCDEFPRSTUV第十三页，共42页。2类陶瓷介质的温度特性X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)X5R:ΔC/C±15%，(-55℃~85℃)Z5U:ΔC/C+22~-56%，(+10℃~+85℃)Y5V:ΔC/C+22~-82%，(-30℃~+85℃)第十四页，共42页。4.电容在电路中的作用滤波耦合去耦旁路谐振时间常数（定时）自举升压电容预加重补偿反馈第十五页，共42页。1.名词解释-滤波并接在电路正负极之间，把电路中无用的交流去掉，一般采用大容量电解电容，也有采用其他固定电容器的。（将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）第十六页，共42页。实例：整流滤波电路（方框图）au1u2u1bD4D2D1D3RLuoSC+–全波整流电容滤波电路第十七页，共42页。2.名词解释-耦合、退耦：耦合：连接于信号源和信号处理电路或两级放大器之前，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广义的理解：信号之间的传递）退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。（消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的相互影响的方法称为退耦。）第十八页，共42页。实例：耦合、退耦电路第十九页，共42页。3.名词解释-旁路电容

并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用电位为交直流信号中的交流或脉动信号设置一条通路，避免交流成分在通过电阻时产生压降。

第二十页，共42页。实例：旁路滤波电路（电路图）第二十一页，共42页。4.名词解释-谐振当接收电路的固有频率跟接收到的电磁波的频率相同时，接收电路中产生的振荡电流最强。这种现象就叫做电谐振第二十二页，共42页。实例：谐振电路第二十三页，共42页。5）时间常数在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短的电容。最常见的RC定时电路为微分电路和积分电路。第二十四页，共42页。实例1：微分电路从电路结构看，微分电路与耦合电路相似甚至相同如果用电路的时间常数RC与所通过的信号周期相比较，如果RC远小于T则为微分电路，反之为耦合电路。微分电路形式第二十五页，共42页。实例2：积分电路积分电路与退耦电路，低通滤波器相似或者同。当RC远大于信号周期T时，且信号为脉冲信号时，此电路即为积分电路。积分电路形式第二十六页，共42页。6）名词解释-预加重电容

为了防止音频调制信号在制时可能频分量产生衰减或丢失，而适当提升高频分量的RC网络中的电容。

（去加重电容：

对音频信号中经预加重提升的那部分高频分量连同噪音一起衰掉，恢复伴音信号的本来面貌的RC网络）第二十七页，共42页。实例：预加重电路第二十八页，共42页。7)名词解释-自举升压电容

利用其储能来提升电路某点的电位，使其电位值得高于为该点供电的电源电压。第二十九页，共42页。实例：自举升压电路第三十页，共42页。8)名词解释-补偿电容：因为采用的扬声器是感性负载，为了使放大器的负载接近纯电阻，在功放的输出端对地一般都有电阻和电容串联的补偿电路，其电阻的阻值和扬声器的标称阻抗相当，电容的取值为0.1UF-0.22UF第三十一页，共42页。9）名词解释-反馈电容

跨接于放大器的输入与输出端用来反馈信号的电容第三十二页，共42页。5.MLCC的应用微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。高品质、低成本化——贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。高频/高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD背光。第三十三页，共42页。1）移动通信产品的需求特点GSM、CDMA蜂窝移动电话小型轻量化，要求微型化。GSM/DCS、CDMA/3G、BLUETOOTH、PHS、ISM等制式RF资源扩展。900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZRF电路对Q值、ESR、SRF等高频特性要求较高。个人消费类产品，温度特性要求一般。谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高Q值。第三十四页，共42页。移动通信类产品第三十五页，共42页。2）IT行业产品的需求特点全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。低频电路。对Q值、ESR、SFR等高频特性无特殊要求。通用/家用型终端产品。低电压型电路，温度特性要求一般。成本压力较大。谐振回路对温度稳定性要求较高。便携式终端产品对微型化要求较高。CRT/LCD显示器对于高压MLCC有强劲需求。第三十六页，共42页。IT类产品第三十七页，共42页。3）A&V产品的需求特点DVD类：MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。家用型电器产品。温度特性要求一般。低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。消费类电器产品。成本压力大。LCD类：