ASIC类技术任职资格标准20040901

文档名称文档密级CREATEDATE\@"yyyy-MM-dd"2003-02-27华为机密，未经许可不得扩散第页第二部分资格标准ASIC类技术任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。一工作经验资格等级工作经验一级一年以上ASIC或相关工作经验；熟悉ASIC相关基础知识，具备独立处理一般ASIC技术问题的经验。二级获得ASIC或相关技术一级任职资格后，继续从事ASIC类工作1年以上。具备独立进行芯片模块开发/验证/后端/SI&封装/测试/维护的经验，曾主持小型芯片项目的开发设计/验证/后端/测试/维护等工作。三级获得ASIC或相关技术二级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备组织中型芯片项目开发设计/验证/后端/SI&封装/测试/维护经验，或作为大型芯片项目骨干人员的工作经验，以及指导相关设计人员进行硬件开发的经验。四级获得ASIC或相关技术三级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备ASIC技术领域较全面的知识，曾主持大型芯片项目的开发设计/验证/后端/SI&封装/测试/维护等工作；具备解决产品开发过程中的重大ASIC技术问题的经验，曾参与ASIC技术发展的决策活动。五级获得ASIC或相关技术四级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备ASIC技术领域、系统领域全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大ASIC技术难题的经验，预见企业未来产品某领域的ASIC技术走向，具备组织产品中等复杂芯片项目开发/技术研究/验证/后端/SI&封装/测试/维护的经验；具备相关流程/规范/标准的建设和优化经验，是公司本领域的技术带头人。六级获得ASIC或相关技术五级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备ASIC技术领域、系统领域广博精深的知识，具备解决产品开发过程中的重大ASIC技术难题的经验；参与决策企业未来产品ASIC领域的技术走向；是公司ASIC类技术的权威，工作经验和技术上的判断力为业界认同和具有较大影响力。二必备知识（根据必备知识要求，确定上岗考试课程）必备知识1级2级3级4级5级6级流程规范方法论文档知识√ASICCMM流程√硬件开发过程管理基本知识√质量保证√配置管理√IPD流程知识√ASIC开发流程√项目计划和项目监控√系统分析设计流程与方法√需求管理与规格定义√基本技术知识相关技术规范（如加工技术/RTLQA/IPCORE规范）√相关产品知识（光网络/数通/固网/无线）√器件封装知识*√专项技术知识DT002虚拟项目√硬件MiniProject√可靠性工程√可测试性设计√备注：*器件封装知识：指了解常用封装类型和应用领域三技能标准ASIC类技能标准具体细分为ASIC数字、ASIC数模、ASICSI&封装和ASIC测试四类技能标准。每一类技能标准再根据专项技能的侧重点分为4-6种不同的技能配置，如下表所示1、ASIC数字技能标准资格等级类别技能项特殊技术类（ASIC数字）系统类vhdl/VerilogCoding数字ASICSignoff流程逻辑综合/形式验证STA分析DFT设计功能验证验证方案设计物理实现软硬件联合设计和验证需求分析规格定义方案设计一级A211111B12211C111121D1112E111112F1111112二级A3111112B113321C111231D211232E121213F211123三级A32211122B223322C222231D2112322E221213F211123四级A432111223B&C223332D2112433E221214F2121124G322111224五级A532111333B&C224442D21124423E232324F32211224G322111334六级A532111334B&C225552D211255223E232325F32211225G322111445说明：ASIC数字技能分为七小类（分别以A、B、C、D、E、F、G表示），12个技能项：A、电路设计：模块设计、逻辑设计、VHDL/Verilog编码从事该项工作的人员以逻辑设计为主，但2级及以上工程师需有一定的ASIC全流程的知识或者经验，包括静态时序分析（STA）/可测试性设计（DFT）/逻辑综合/形式验证/需求分析/方案设计等技能。B、ASIC单点技术：逻辑综合/形式验证、静态时序分析（STA）4级及以上工程师必须同时具备逻辑综合/形式验证、静态时序分析（STA）、可测试性设计（DFT）技能，同时还需具备一定的逻辑设计、编码等技能。C、ASIC单点技术：可测试性设计（DFT）4级及以上工程师必须同时具备逻辑综合/形式验证、静态时序分析（STA）、可测试性设计（DFT）技能，同时还需具备一定的逻辑设计、编码等技能。D、功能验证掌握验证的方法、工具，从事验证方案设计和功能验证工作。3级及以上工程师需具备一定的逻辑设计、编码等技能。E、物理设计掌握物理设计流程，具备Floorplan,P&R,PhisicalVerification,SI等技能。3级及以上工程师需具有逻辑设计和静态时序分析（STA）的经验，掌握signoff流程等。F、软硬件联合设计和验证掌握软硬件联合设计和仿真的方法和技能，2级及以上工程师需掌握逻辑设计和编码技能，并具有功能验证的知识和技能。G、需求分析/功能规格/总体方案2级及以上逻辑设计工程师需具备一定的这方面的技能。从四级开始，可选择认证该类，即ASIC系统工程师（ASICSE），ASIC系统工程师突出地具有芯片需求分析/功能规格制定/总体方案设计的技能，而逻辑设计和编码的技能级别可以不要求继续提高。在功能规格制定/总体方案设计中可能会涉及到复杂算法的设计和开发，这部分技能可纳入该技能项申请。2、ASIC数模技能标准资格等级技能项类别特殊技术类（ASIC数模）系统类数模ASICSignoff流程模拟电路设计逆向工程电路分析版图设计与验证可测性电路设计验证方案设计数模仿真技术需求分析规格定义方案设计一级A1112B212C22D12二级A2223B31213111C3113111D13三级A33113411B41324222C42324222D124四级A432234222B51435333C52435333D235五级A532334333B51445444C52445444D335六级A533334433B51445555C53445444说明：A、本小类岗位系列技能主线侧重于数模IC设计方法及全流程QA。B、本小类岗位系列技能主线侧重于电路和系统设计方面的技能。C、本小类岗位系列技能主线侧重于逆向工程和电路分析。D、本小类岗位系列侧重点工艺、版图设计和验证等后端流程。3、ASIC测试技能标准资格等级技能项特殊技术类测试类系统类ASIC数字/数模ASIC品质管理ASIC测试ASIC测试方法学测试需求分析测试设计测试实现测试执行测试结果评估方案设计一级12122二级122223322三级2332234432四级24334443五级344444六级355545说明：ASIC数字/数模：指ASIC测试人员必须达到前面数字/数模技能标准的相应技术水平，该项任职认证参照数字/数模技能标准，作为测试人员认证时的必备条件，不列入技能库中进行测评。4、ASICSI&封装技能标准资格等级技能项特殊技术类系统类信号完整性工程PCB设计方案设计信号完整性分析技术信号完整性测试技术板级EMC设计技术高速互连与接口技术模型提取与建模技术EDA工具应用DFM/DFT技术PCB仿真与设计技术工艺设计一级11121121二级2222122221三级333232222四级443343五级54444六级5555说明：ASICSI人员侧重于芯片级、封装级和板级信号完整性分析附：技能等级定义技能等级熟练程度经验备注Skill1仅仅有一般的、概念性的知识，了解该项技能的基本内涵，具有有限的运作能力非常有限的半年以上相关工作经验Skill2在有协助的情况下的，能够运用该项技能解决实际问题。具有实践过的知识。一般情况能独立运作。在有协助的情况下，在多种场合运作，在例行情况下独立运作过一年以上相关工作经验Skill3无需协助的运作能力，触类旁通的知识，可以熟练运用该项技能成功完成大多数任务重复的，成功的两年以上相关工作经验Skill4深入彻底的知识，能运用该项技能解决复杂的项目问题。可以带领和指导其他人有效运作有效的，资深的三年以上相关工作经验Skill5具有卓越的解决该项技术问题的能力。能领导其他人成功运作，被其他人当作磋商者和领袖。全面的知识和正确的评判能力，能够总结出有用的改进意见全面的、广博的四年以上相关工作经验四工作绩效资格等级工作绩效（季度/年度考核成绩）一级任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”，主要起否决作用；对绩效考评结果较差的人员，其专业/技术任职资格要降级、降等，或取消申报资格。具体标准参照公司统一原则，在认证时明确。二级三级四级五级六级五行为标准1、ASIC类任职活动说明活动大类活动小类活动项活动说明ASIC类01规划和需求分析01技术讨论/学习/接受培训02调研和收集信息业界动态、产品技术和ASIC设计技术等相关信息的收集和整理03提出ASIC芯片解决方案依据市场需求和公司相应产品线的策略，提出相关的ASIC芯片或芯片组的解决方案。04路标规划05路标规划刷新定期路标规划刷新06资源规划依据路标规划和相关0级计划做出相关的资源（人力、设备、合作资源等）的一体化规划07规划审核/批准08ASIC平台工具评估和选型ASIC设计工具、平台的性能和适应范围评估，作为部门工具、平台选择的依据09业界/竞争对手分析10需求说明书文档11需求说明书文档同行评审其它02规格制定/总体方案设计/验证方案设计01技术讨论/学习/接受培训02芯片规格制定通过与产品线的沟通和讨论，制定ASIC芯片规格基线。03芯片总体方案设计按照规格基线编写总体方案文档，包括SOC设计，软硬件划分、高速接口性能要求和封装规格及性能要求等04验证方案设计按照芯片规格/总体方案，设计覆盖全部功能的ASIC验证方案05芯片规格评审06芯片总体方案评审07芯片验证方案评审08芯片系统建模根据芯片规格/总体方案，建立芯片行为模型其它03详细设计01技术讨论/学习/接受培训02详细设计方案设计满足实现ASIC全部规格功能的详细实现方案03设计方案审核/评审/批准04模块划分根据ASIC方案划分设计模块05版图设计按照网表和厂家提供的library，对ASIC电路布局、布线，以满足设计的各项要求。06模块间协调讨论制定模块间的接口方案、时序安排等工作。其它04设计实现01技术讨论/学习/接受培训02CodingRTL代码设计03模拟电路设计根据详细设计方案设计实现电路04DFT可测性设计05STA静态时序分析06SIIObuffer选型与验证07封装Pad、pin分布设计，封装选型与性能验证08逻辑综合熟练利用综合工具，将RTL级设计合成满足设计需求的网表。09物理实现Floorplan,P&R,PhisicalVerification,SI分析等010过程文档所有设计过程的文档其它05建立验证环境01技术学习与讨论单元测试研讨、受训，单元测试文档模板写作培训等02验证环境建立；搭建验证环境04验证平台/工具开发开发项目所需要的工具等06模块验证01技术学习与讨论单元测试研讨、受训，单元测试文档模板写作培训等02模块验证文档模块验证文档的撰写03模块验证文档同行评审模块验证文档（计划、用例、报告）同行评审，如走读、检视、技术评审等04模块验证文档更新修改同行评审或其他活动发现的模块验证文档的错误05测试用例开发模块测试用例设计等工作06测试代码设计模块测试代码编写07调试、问题定位和解决定位和解决模块验证中所发现的问题08模块验证报告编写模块验证报告09模块验证报告同行评审其它本阶段有关的其他活动07系统验证/回归测试01系统验证文档系统验证文档的撰写02测试用例开发系统测试用例设计等工作03测试代码开发系统测试代码编写04调试、问题定位和解决定位和解决系统验证中所发现的问题05系统验证报告编写系统验证报告06系统验证报告同行评审相关人员参加系统验证报告的计划/方案/用例/规程评审会，按照相关CheckList进行检查其他08器件测试01器件测试计划主要是对器件测试全过程的组织，资源，原则，采用的测试工具，技术，方法等进行描述和约束，制定出器件测试的时间进度，并规划好被测内容并标识各子项的轻重缓急、重要程度，事先考虑好测试策略，如篲拉偏测试、电气参数测试、ESD测试、Latchup测试、高速接口性能测试等。02器件测试方案编写器件测试方案03器件测试用例编写器件测试用例04器件测试规程描述器件测试用例操作序列的测试步骤的设计要点，设计思路05器件测试代码设计用向量代码或Labview代码设计06器件测试平台/工具设计器件测试平台/工具设计07器件测试设计文档同行评审相关人员参加计划/方案/用例/规程评审会，按照相关CheckList进行检查08器件测试执行器件测试代码编写以及测试用例设计与调试并完成测试过程执行09器件测试报告编写器件测试报告10器件测试报告评审相关人员参加评审会，按照相关CheckList进行检查其他09QA01技术讨论/学习/接受培训02QA计划制订项目质量保证计划或流程规范审计计划03过程/产品审计及事务跟踪质量保证活动、遗留问题解决跟踪和活动审计04技术和管理评审处理评审事宜、担任评委和审计评审过程等05度量和报告总结记录质量保证活动、审计活动06流程引导培训ASIC开发相关流程、规范的引导培训07过程修订和裁剪ASIC开发相关流程、规范的优化其它2、ASIC类关键任职活动（活动小类）标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动；标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。活动大类活动小类一级二级三级四级五级六级ASIC类01规划和需求分析AAA02规格制定/总体方案设计/验证方案设计BAAA03详细设计BAAAAA04设计实现AAAAB05建立验证环境BAABAA06模块验证AAAAAA07系统验证/回归测试BAAAAA08器件测试AAAAAA09QABAAA系统类01规划基础活动BA02跨产品解决方案BA03产品需求分析BAA04产品系统设计BAA05概要设计06产品开发07产品验证公共活动类01个人绩效改进AAAAAA02培训活动AAAAAA03技术贡献和交流活动AAAAAA04协作类活动BBAAAB05新员工活动BAAAAA06制定和推行流程/规范BBBBBB管理类01任务管理BBBB02团队建设BBBB03保证流程执行BBBB04保证工作环境BBBB3、ASIC类关键任职活动（活动项）标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动；标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。活动大类活动小类活动项一级二级三级四级五级六级ASIC类01规划和需求分析01技术讨论/学习/接受培训A02调研和收集信息BAA03提出ASIC芯片解决方案AAA04路标规划AAA05路标规划刷新ABA06资源规划BA07规划审核/批准BA08ASIC平台工具评估和选型BAA09业界/竞争对手分析AAA10需求说明书文档ABA11需求说明书文档同行评审ABA其它02规格制定/总体方案设计/验证方案设计01技术讨论/学习/接受培训BAAB02芯片规格制定BAAA03芯片总体方案设计AAAA04验证方案设计AAAA05芯片规格评审BAAA06芯片总体方案评审BAAA07芯片验证方案评审BAAA08芯片系统建模BAAB其它03详细设计01技术讨论/学习/接受培训BAAAB02详细设计方案BAAAAA03设计方案审核/评审/批准BAAA04模块划分BAAB05版图设计AAAAAA06模块间协调BAAB其它04设计实现01技术讨论/学习/接受培训AAAB02CodingAAAAA03模拟电路设计AAAAAA04DFTAAAAA05STAAAAAA06SIAAAAAA07封装AAAAAA08逻辑综合AAAAAA09物理实现AAAAAA010过程文档AAAA其它05建立验证环境01技术学习与讨论AAAB02验证环境建立；BAAAAA04验证平台/工具开发BAAAAA06模块验证01技术学习与讨论AAAB02模块验证文档BAAAAA03模块验证文档同行评审BAAAA04模块验证文档更新BAAAAA05测试用例设计AAAAB06测试代码开发AAAAB07调试、问题定位和解决AAAAB08模块验证报告AAAAB09模块验证报告同行评审AAAAB其它07系统验证/回归测试01系统验证文档BBAAAA02测试用例开发AAAAAA03测试代码开发AAAAAB04调试、问题定位和解决AAAAAA05系统验证报告AAAAB06系统验证报告同行评审AAAA其他08器件测试01器件测试计划AAAA02器件测试方案AAAA03器件测试用例AAAAAA04器件测试规程BAAAAA05器件测试代码设计BBBBAA06器件测试平台/工具设计BAAAA07器件测试设计文档同行评审BAAAA08器件测试执行AAAAB09器件测试报告AAAAB10器件测试报告评审BAAAAA其他09QA01技术讨论/学习/接受培训BAABB02QA计划AA03过程/产品审计及事务跟踪AA04技术和管理评审BAA05度量和报告AA06流程引导培训AAA07过程修订和裁剪其它系统类01规划基础活动01市场需求BA02核心技术、新技术BA03网络解决方案BA04竞争对手分析BA05标准分析BA02跨产品解决方案01跨产品交流和研究BA02跨领域交流和研究BA03产品需求分析01市场需求分析BB02可制造性、可服务性、可测试性等内部需求分析BB03智力资产分析BB04定义产品需求BB05定义设计需求BB06产品备选概念BB07产品技术选择AA08技术评审1BA09需求变更控制BBB04产品系统设计01需求分解与分配BAA02系统设计与设计规格定义BAA03技术评审2BAA04规格变更控制BAB05概要设计01概要设计02技术评审303文档和配置变更控制06产品开发01详细设计02产品开发03单元测试04设计检视05技术评审406系统设计验证07技术评审4A08系统集成测试09技术评审507产品验证01系统验证测试02Beta测试（实验局）03技术评审604需求可追溯性评估公共活动类01个人绩效改进个人绩效改进活动AAAAAA02培训活动01接受技术培训AAABBB02接受非技术培训BBBBBB03准备教材/培训授课BBAAAA03技术贡献和交流活动01研讨交流活动BBBB02开发/应用货架技术AAAAA03器件和工具选型BBBBB04网上重大问题解决BBBBBB05整理