国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目备案可研

PAGE××项目可行性研究报告PAGE1项目编号：XXXXXXXXXXX标准厂房及实验楼弱电建设项目可行性研究报告委托单位：编制单位：编制日期：二零一二年十二月PAGEIII目录第1章总论 11.1项目背景 11.1.1项目名称 11.1.2建设单位概况 11.1.3可行性研究报告编制依据 11.1.4项目提出的理由与过程 21.1.5项目建设的必要性 41.2项目概况 51.2.1拟建地点 51.2.2建设内容 51.2.3建设目标 61.2.4项目总投资 61.2.5项目建设条件 61.2.6主要技术经济指标 61.3结论与建议 71.3.1结论 71.3.2建议 7第2章需求分析与建设规模 82.1需求分析 82.1.1半导体行业发展现状及前景预测 82.1.2北京地区半导体分立器件市场需求与发展预测 102.1.3北京XX国际产业基地半导体分立器件产能分析 112.2生产工艺流程 112.3建设规模 112.3.1标准厂房 112.3.2研发楼 122.3.3地源热泵机房 122.3.4综合水站 122.3.5门卫 12第3章场址 133.1场址现状 133.1.1地点与地理位置 133.1.2场址土地权属类别及占地面积 133.1.3项目现有场址利用情况 133.2场址条件 143.2.1地形、地貌条件 143.2.2工程地质 143.2.3气候条件 143.2.4交通条件 143.2.5社会环境条件 153.2.6周边建筑物与环境条件 153.2.7公共设施条件 15第4章建设方案 164.1建筑设计原则 164.2项目总体布局 164.3建设方案 174.3.1编制依据 174.3.2建设方案描述 184.3.3建筑工程 194.3.4装饰装修 204.3.5给排水工程 214.3.6通风空调工程 214.3.7电气 224.3.8电梯 234.3.9道路及绿化 234.3.10停车位及硬质铺装 234.3.11围栏与门卫 23第5章节能节水措施 245.1节能措施 245.2节水措施 25第6章环境影响评价 266.1项目场址环境现状 266.2项目建设与运营对环境的影响 266.3环境保护措施 266.4环境影响评价 27第7章劳动安全卫生消防 287.1危害因素分析 287.2安全设施 287.3消防设施 28第8章组织机构与人力资源配置 308.1组织机构 308.2人力资源配置 30第9章项目实施进度 329.1项目建设周期 329.2项目实施进度安排 329.3招标采购 32第10章投资估算与资金筹措 3410.1投资估算编制依据 3410.2投资估算编制的范围 3410.2.1工程费 3410.2.2工程建设其他费用 3410.2.3预备费 3410.3投资估算 3410.4资金筹措方式与来源 39第11章财务评价 4011.1基础数据选择 4011.2服务收入支出预测 4111.2.1服务收入估算 4111.2.2服务成本估算 4111.3.3建设期利息 4211.3财务评价 4211.4敏感性分析 4211.5盈亏平衡分析 43第12章社会评价 4412.1项目区社会现状 4412.2项目建设对社会的影响 4412.3社会评价 45第13章研究结论与建议 4613.1结论 4613.2建议 46附图 47附图1项目区总平图 47附图2标准厂房平面布置图 47附图3标准厂房剖面图 47附图4标准厂房立面图 47附图5研发楼一层平面布置图 47附图6研发楼二层平面布置图 47附图7研发楼三层平面布置图 47附图8研发楼四层平面布置图 47附图9研发楼五层平面布置图 47附图10研发楼六层平面布置图 47附图11研发楼剖面图 47附表及附件 47附表1总成本估算表 47附表2利润表 47附表3现金流量 47附件企业营业执照 47PAGE64第1章总论1.1项目背景1.1.1项目名称北京XX国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目1.1.2建设单位概况北京XX国际经济技术开发中心，位于北京市顺义区高丽营镇西文化营村北。法人代表为高春富，注册资金为10000万元。企业经济性质为全民所有制。北京XX国际经济技术开发中心，于2006年由顺义区人民政府第八次常务会议决定成立，2007年正式挂牌运行。其经营范围包括技术开发、技术咨询、投资管理、土地整理、房地产开发、物业管理等。1.1.3可行性研究报告编制依据《国务院关于深化改革严格土地管理的决定》国发[2004]28号；《关于发布和实施<工业项目建设用地控制指标>的通知》国土资发[2008]24号；《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》国发[2011]4号；《北京市地方税务局转发北京市人民政府关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知》京地税企[2001]386号；《北京城市总体规划（2004-2020年）》；《北京市土地利用总体规划（2006-2020年）》；《关于印发关于发展热泵系统的指导意见的通知》京发改[2006]839号；《顺义区国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》；《顺义区2011年政府报告》；《电子工程建设用地指标》1993年；《科研建筑工程规划面积指标》1991年；北京市规划委员会建设项目规划条件（自有用地）；北京市房屋安全鉴定和设备检测中心《房屋安全鉴定报告》；《建设工程测量成果报告书》；企业法人营业执照；项目建设单位提供的其他资料。1.1.4项目提出的理由与过程我国的国情为人多地少，只有严格控制建设用地增量，努力盘活土地存量，强化节约利用土地，正确处理保障经济社会发展与保护土地资源的关系，才能保证经济社会可持续发展。自上个世纪90年代初以来，在全国普遍出现的“开发区热”过程中，滥占土地，盲目投资、低水平重复建设现象严重，导致开发区建设用地出现了严重的浪费和不经济现象。2004年，国务院颁布了《国务院关于深化改革严格土地管理的决定》，决定中指出“在开发区推广多层标准厂房”。标准厂房是指在规定区域内统一规划，具有通用性、配套性、集约性等特点，主要通过出售、租赁等方式为中小工业企业集聚发展和外来工业投资项目提供生产经营场所的发展平台。标准厂房的建设不仅可节约集约利用土地，同时可缩短中小企业建设投资周期，减少中小企业前期固定资产投入，降低了中小企业发展风险。（1）北京市用地现状北京市地域总面积164.11万公顷，土地资源的特点是山地多，平原少，北部为中低山区，东南部是缓斜的平原，其中山区面积约占61%，平原面积约占39%。根据《全国2005年土地利用变更报告》，2005年北京市建设用地面积为32.30万公顷，占地域总面积的19.6%。随着北京常住人口的迅猛增长，北京地区土地供给压力日益增大，人地矛盾更加突出，在新增建设用地内更应注重土地节约集约的问题，有效控制用地规模，不断增加节约集约用地水平。（2）顺义XX经济功能区发展规划顺义区是首都城市空间布局“两带”之东部发展带的重要节点，是北京重点发展的三座“新城”之一，拥有北京六大功能区之一的XX经济功能区，是首都发展最快、最具发展潜力的地区之一。“十二五”期间，顺义区围绕“打造XX经济区、建设世界空港城”的目标，构建“一核、两轴，两带”的产业空间格局。产业空间格局中的“两轴”即：京承高新技术产业轴和京平高端制造产业轴。京承高新技术产业轴要主动对接北京北部研发服务和高新技术产业发展带，将沿线区域建设成为中关村高新技术的承载区和研发成果转化基地。见图1-2顺义区“十二五”产业空间布局示意图。图1-1顺义区“十二五”产业布局示意图顺义XX经济功能区即位于“京承高新技术产业轴”上，规划总用地面积10平方公里，是XX经济功能区的高科技核心板块，也是中关村科技园区东线产业带上的重要节点。2008年，顺义区人民政府和中关村科技园区管理委员会签署框架协议，合作共建中关村XX国际高新技术产业基地（以下简称“产业基地”），入区企业不但能够享有顺义区XX经济功能区的扶持鼓励政策，同时享有中关村全部产业政策支持。产业基地借助首都北京得天独厚的信息产业市场和科研优势，着力发展电子信息产业及相关服务业，主要引进数字音视频、通讯显示、集成电路、电子芯片及元器件、精密机械等产业项目，致力于打造我国第一个XX型、国际化、信息产业为主导的高新技术产业基地。随着宝德强科技、北京数码视讯、北京航天产业园等大型数字信息项目、航天产业项目的落户，北京中关村XX国际产业基地电子信息及通信设备制造业已形成初步规模。（3）本项目的功能定位北京XX国际经济技术开发中心依托首都得天独厚的人才优势、政策优势、区域优势，坚持产业集群化、资源集约化发展目标，在引进大型企业、大型项目的基础上，加快培育配套企业生产半导体分立器件为主的中小型企业。北京XX国际经济技术开发中心通过已有的优惠政策及标准厂房的建设，为投资规模小、发展潜力大的中小型半导体分立器件生产企业提供承接和创业平台，并对引进企业配备研发场所。引进企业可自主开发有知识产权的技术，加大企业对半导体分立器件生产的科技投入，改变以装配为主的生产模式，提高产品的本土增值能力。本项目建成后，增强了开发区内产业集聚优势，延长了产业链，解决入住中小企业项目用地审批困难、前期投入费用高、周期长的实际问题，又避免了厂房和基础设施的重复建设，节约资源，保护环境。1.1.5项目建设的必要性节约土地的需要近年来随着工业化和城镇化的提速，经济发展和城市建设对土地需求量不断增加，土地资源与经济发展之间的矛盾日益突出。中小企业单独圈大院、建单层厂房，不仅造成城市布局混乱和土地资源浪费，而且造成基础设施建设和交通运输成本加大，带来能源、资源和资金的浪费。本项目根据已有引进企业背景、行业情况，建设半导体分立器件标准厂房及研发楼，向引进的中小半导体分立器件企业出租，在实行社会化协作的同时，实现土地集约利用，并节约城市基础设施建设和交通运输成本，以及能源、资源的消耗。（2）建设北京世界城市的需要北京未来的目标是要建设成为世界城市，而合格的世界城市必须拥有世界一流的高科技产业集群，高度发达的经济发展水平和金融水准；在世界经济体系中处于产业链的最高端，是世界经济的领跑者和增长极，是高端产业、高端服务、高端品牌和高端人才的汇集地；具有世界性的影响力、控制力、集聚力和辐射力，掌握强有力的全球经济引领权。北京XX国际经济技术开发中心，通过引进高新产业及技术研发，努力形成全球高端人才的聚集区，加快北京市建设世界城市的步伐。（3）加快区域城市化进程的需要通过建设综合配套、功能相对完备的标准厂房建设，吸引产业工人，促进产业集聚，发展“块状经济”，有利于形成以主导产业为核心的专业市场，实现“工、贸、城”三位一体、良性互动的发展格局，进而促进城市发展。另一方面，通过科学规划、精心设计建造一批科学性、协调性、适用性相统一的标准厂房，可以体现出其整体规模性，可以避免单独引进中小企业而造成的城市零星布局、环境污染和建筑的零乱，既有利于提升企业的外在形象，更有利于加快顺义区的城市化进程，维护城市的整体形象。（4）产业集聚和技术升级的需要从城市经济发展的实践来看，当前制约中小企业投资创业的关键问题在于前期投资成本过高，项目建设周期过长。而建设标准厂房、完善配套服务，中小企业入驻标准厂房能有效降低企业在建设厂房和配套设施等方面的一次性投入成本，使企业能够把有限的资金用在生产经营和技术进步上，也有利于形成产业集聚效应和推动产业技术升级。1.2项目概况1.2.1拟建地点项目所在地位于北京市顺义区高丽营镇西文化营村北1.2.2建设内容本项目建设用地面积60217.56㎡，总建筑规模为79039㎡，建设内容包括标准工业厂房4栋（72840㎡）、研发楼1栋（5799㎡）、地源热泵机房（200㎡）、综合水站（175㎡）和门卫（25㎡）以及道路、绿化、停车场和硬质铺装。表1-1用地平衡表序号名称面积单位比例1建设用地面积60217.56㎡100%2建筑占地面积26094㎡43.32%3道路占地面积16871.56㎡28%4绿化用地面积12947㎡21.5%5硬质铺装及停车场面积4305㎡7.2%1.2.3建设目标依托中关村产业基地的现有技术，根据北京地区市场发展趋势，本项目建成后，将占有北京市半导体分立器市场10%的市场份额。本项目建成后，可解决部分中小企业在发展中面临的土地供应紧张、发展资金不足、项目审批程序复杂、产业集聚功能不强等难题。1.2.4项目总投资本项目总投资为36068.17万元，其中建设投资32840.78万元，建设期利息3227.39万元。建设投资包括工程费用为28213.41万元，工程建设其他费用2768.46万元，基本预备费1858.91万元。北京XX经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目建设投资为32840.78万元，其中自筹资金8210.19万元，占建设投资的25%，银行贷款资金24630.59万元，占建设投资的75%。1.2.5项目建设条件该项目得到北京市、顺义区两级政府的重视和支持，项目建设单位组织了强有力的建设领导班子，配备了建设工程经验丰富各类人员，能够提供项目建设的资金保障。项目建设方案符合产业基地实际情况，建设规模适度，基础设施条件完备，投资合理，保障措施有力。1.2.6主要技术经济指标项目主要经济技术指标见表1-2。表1-2经济技术总指标序号名称技术指标备注1总用地面积60217.56㎡2总建筑面积79039㎡2.1标准厂房（4栋）72840㎡单栋面积18210㎡2.2研发楼5799㎡2.3地源热泵机房200㎡2.4综合水站175㎡2.5门卫25㎡3建筑占地面积26094㎡4建筑系数43.32%5容积率1.316绿地率21.5%6.1绿地率（厂房区）18.6%6.2绿地率（研发楼）41%7标准厂房建筑高度2地上三层8研发楼建筑高度23.9地上六层9停车数40辆1.3结论与建议1.3.1结论XX国际经济技术开发中心从实际需要出发，建设标准厂房和现代化科研场所及配套设施。并且引进中小企业入驻标准厂房，加快产业基地集约发展，加速XX经济区产业化和城市化进程。1、北京XX国际经济技术中心标准厂房和研发楼建设项目符合北京市城市发展规划、顺义区“十二五”规划和顺义区XX经济发展规划，对推动区域城市化进程、经济发展科技进步具有较强的带动、辐射和示范作用，因而是适时、可行的。2、北京XX国际经济技术中心标准厂房和研发楼建设项目符合国家有关规定，基础设施情况良好，土地、市政等项目建设基本条件已落实。3、本项目所得税前净现金流量73122.37万元，收益率为11.6%，大于行业基准收益率8%，项目建设效益明显。本项目建设符合北京市、顺义区的相关政策及法律法规，建设条件具备，建设方案可行，财务收益明显，项目的建设是可行的。1.3.2建议建议建设单位加快项目前期工作进程，保质保量地完成工程建设，及时投入使用，尽快发挥项目的经济效益和社会效益。国信招标集团有限公司北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目第2章需求分析与建设规模2.1需求分析半导体分立器件产业主要产品包括半导体二极管、晶体管、硅闸流管、半导体光电子器件和半导体激光器件等元器件。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，和新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的广泛应用，半导体分立器件产业有很大的发展空间。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。2.1.1半导体行业发展现状及前景预测（1）2010年我国半导体行业发展迅猛2008年，受经济危机影响半导体市场销售一度放缓回落，随着全球经济的好转以及国内扩大内需的政策影响下，市场需求迅速回升。2010年我国半导体行业进入快速上升期，销售收入保持高速增长并超过危机之前的水平。2010年1-8月，我国集成电路制造业累计实现销售收入1548.49亿元，同比增长46.87%，较2008年同期增长15.98%；半导体分立器件产业2010年1-8月累计实现销售收入446.86亿元，同比增长44.75%，较2008年同期增长26.75%。集成电路和分立器件的销售利润率达分别达到4.14%和7.95%，行业盈利能力良好。图2-12008年以来我国半导体行业销售收入增长情况(数据来源：国家信息中心中经网)图2-22008年以来我国半导体行业利润率增长情况(数据来源：国家信息中心中经网)（2）2010年我国半导体分立器件产业情况受到下游计算机、智能手机、平板电脑等产品需求快速上升、三网融合、智能电网、下一代互联网、移动通讯等新兴应用领域的需求增大、以及国家振兴规划等产业政策效应等因素影响，2010年我国主要半导体分立器产量增长较快，1-11月全国分立器件累计完成产量3014.66亿只，同比增长29.11%，较2009年同期增长26.09%。图2-32008年以来我国半导体分立器件产量及同比增长情况（数据来源：国家信息中心中经网）（3）2011年我国半导体分立器件行业预测Gartner公司2010年预测未来几年全球半导体市场仍会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。从短期来看，2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，中长期看，智能手机、PC和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推动力，未来五年复合增长率将超过10%。我国半导体行业对外依存度高，芯片代工和设计业受国际市场影响最为明显，全球半导体行业增速减缓，将对我国代工和外包业务造成较大影响。经历了2010年的高速增长之后，我国半导体销售收入将回归到平稳增长。国内平板电脑、智能手机等产品的渗透率将达到较高水平，预计销售量增速将明显回落，对主要半导体产品如存储器、芯片拉动作用减弱；并且今年来我国集成电路芯片市场价格持续下滑，进一步减缩了国内半导体销售收入的增长空间。预计2011年，半导体产品销售收入将逐渐回落到2007年的水平，年均增长10%左右，但依然高于全球半导体销售增速。2.1.2北京地区半导体分立器件市场需求与发展预测北京是目前全国最大的电子、通讯产品研发与生产基地，也是国内最大的微电子产品应用市场。2001年底北京正式启动北方微电子产业基地建设，北京地区已初步形成了从微电子技术研发、集成电路设计、芯片生产、封装测试、集成电路应用比较完整的产业发展链，聚集了首钢日电、海尔集成、中芯国际等大批集成电路和分立器件设计、制造、封装企业和以清华大学微电子所、中科院微电子中心和半导体所为代表的一批高等院校、研院所。据北京半导体行业协会统计，2008-2010年近三年，北京地区半导体分立器件全年累计产量分别为9.12亿只、7.75亿只、13.86亿只，可见受金融危机影响后，随着全球经济的好转以及市场需求的增长，北京地区2010年半导体分立器产销迅速回升。按照半导体行业年均10%左右的增长率，预测北京地区未来两年年分立器件产量将达15.25亿只、16.77亿只。据北京海关总署统计，2010年01-12月，北京地区进口二极管及类似半导体器件28.83亿只，同比增长47.4%，可见，未来国内对半导体分立器件市场将继续保持旺盛的需求。目前，北京地区半导体分立器生产基地主要分布在中关村科技园区（包括丰台园、昌平园、亦庄科技园）与北方微电子生产基地（包括林河工业开发区、北京经济技术开发区、八大处高科技园），局限于城市空间和电子技术升级快的特点，北京微电子产业需要寻找新的发展基地，中关村XX国际高新技术产业基地依托首都北京微电子产业发展优势和潜力和中关村产业政策优势，将形成新的半导体产业链和经济增长点。2.1.3北京XX国际产业基地半导体分立器件产能分析在中关村XX国际高新技术产业基地，已经有宝德强、北京数码视讯、航天产业园等多个大型项目签约入驻，这些大型项目建设发展将直接增加对产业基地半导体分立器件的需求量。针对北京市半导体分立器市场未来两年产量预测，北京XX国际经济技术开发中心定位项目运营后产能达到北京地区半导体分立器市场份额10%，即达到年产约1.5亿只半导体分立器的产能要求。2.2生产工艺流程半导体分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低、工艺流程较稳定且自动化程度高等特点。目前行业生产一般采用的工艺流程为：切片－磨片－抛光－外延－氧化－光刻－扩散－蒸发－压焊－检测及封装。工业生产所需设备一般包括切片机、磨片机、抛光机等设备。生产区面积的设置因工艺流程上采用不同的生产设备而大同小异，生产区设置为洁净区、非洁净区、辅助生产区、办公区、公用动力系统等。针对北京地区半导体分立器生产基地进行相关的市场调查得出，每条生产线（包含洁净区、非洁净区、辅助生产区、办公）的占地面积约为5000㎡，单条生产线的年产量为1000~1200万块。2.3建设规模2.3.1标准厂房本项目建设总建设用地面积为60217.56m2，依据《电子工程建设用地指标》中半导体分立器件产量指标，每生产1000万块半导体分立器件，需要4㎡的建设用地面积。因此，在项目区内设计产能为年产量为1.5亿块的多条生产线，符合《电子工程建设用地指标》的要求。依据国内现有单条生产线的年产量为1000~1200万块，本项目至少需布置12条生产线，每条生产线（包含洁净区、非洁净区、辅助生产、办公）的占地面积不小于5000㎡。本项目设计标准厂房为多层标准厂房，考虑到人员出入、货物垂直运输、公用动力系统等问题，在生产线占地外设计楼梯、电梯等，所以本项目每条生产线设计的占地面积110*55=6050㎡，则总建筑面积为72600㎡本项目设计标准厂房为地上三层，总建筑高度不超过24m。因此设计为4个标准厂房，每个厂房建筑面积约18150㎡。2.3.2研发楼项目区内共布置12条生产线，根据生产线情况，员工采用四班三倒制，按照半导体分立器件工艺流程的各个工作阶段，企业的劳动定员情况如下表：表2-1劳动定员表序号工作岗位单班人数（个）1切片22磨片23抛光14外延15氧化16光刻17扩散18蒸发19压焊110检测及封装311管理及行政212销售213维修214合计20每条生产线每班需要人数为20人，四班共需80人，项目区12条生产线，总人数为960人。参考类似企业中研发人员与企业生产人员比例为1:7~1:8，设置12条生产线所需的研发人员数量约为112人，根据《科研建筑工程规划面积指标》（1991）中半导体与电子技术类别科研楼的建筑面积指标为每人51.8㎡，则项目区研发楼的建筑面积约为5800㎡。2.3.3地源热泵机房参考北京市同类企业地源热泵泵房设置，建筑面积为200㎡。2.3.4综合水站参考北京市同类企业综合水站设置，建筑面积为175㎡。2.3.5门卫项目区周边设置铁艺围栏，并在出入口处设置门卫，建筑面积为25㎡。第3章场址3.1场址现状3.1.1地点与地理位置项目建设地点位于北京市顺义区高丽营镇文化营村北，经纬度为40°10′38″N，116°34′20″E，四界均为北京XX国际经济技术开发中心地块，场址周边自然条件良好，能够满足厂房的设计要求。场址西侧距七彩蝶园350m，南侧距离白马路200m，距离京承高速7km，距离顺义城区8.7km，距离首都机场10km。图3-1项目位置图3.1.2场址土地权属类别及占地面积项目产地土地权属类别为划拨方式，项目建设用地60217.56㎡3.1.3项目现有场址利用情况项目地点现状房屋均为建筑年代60年代所建、砖混结构，总建筑面积为6081.5平米，需拆除。图3-2项目区现状照片3.2场址条件3.2.1地形、地貌条件项目所在场地原有建筑物尚未拆除，地形较平坦，地貌单一。3.2.2工程地质根据项目现场岩土勘察、原位测试及室内土工试验分析，深度20m范围内地层分为5个大层及亚层：表层为人工堆积的粘质粉土填土层，人工堆积层以下为新近沉积的砂质粉土-粘质粉土层，新近沉积层以下为第四纪沉积的粉砂-细砂层、砂纸粉土层、细砂层。拟建场地地层不存在可液化土层，因此判定拟建场地地段类别属于可进行建设的一般场地。3.2.3气候条件气候类型属典型的温带大陆性气候，四季分明。春、夏季主导风向为南风，平均风速3.4m/s，典型风速约5.5m/s（指出现频率较高的风速）；秋、冬季主导风向为北风，平均风速3m/s，典型风速约5m/s。据北京市气象局近30年统计数据，北京地区年平均最低温度为-9.4℃，年极端最低温度为-27.4℃；年平均最高温度为30.8℃，年极端最高温度为40.6℃。年平均相对湿度58%；年平均降水量为640mm，主要降水集中在七、八月份，且多雷雨和大到暴雨，期间大多数的降水属于阵性降水，历时比较短，雨过即天晴，极少出现连阴雨天气。雨季施工时，对建设项目的基坑开挖、支护和施工降水等产生不利影响。3.2.4交通条件项目区距离白马路仅200m，距离京承高速7km，距离顺义城区8.7km，离首都机场10km，交通条件便利。3.2.5社会环境条件项目所在顺义区各项社会事业发展较好，社会稳定。教育、公共医疗卫生服务、公共卫生服务覆盖率高，人口规模发展适度，城乡居民就业充分，城镇居民年可支配收入达25000元。3.2.6周边建筑物与环境条件项目位于顺义区城西8.7km，距首都国际机场10km，距北京城市中心25公里。项目区西侧为七彩蝶园，其余均为开发区尚未建设地块。区域位置优越，周边环境优美，周边毗邻空港物流基地、新国际展览中心、奥运水上运动中心及潮白河旅游度假休闲胜地。3.2.7公共设施条件项目自来水水源、通讯、有线电视的设施接入口均位于项目区南侧白马路，自来水水源引入点管径为DN400。项目区东侧现有变压器容量为630KVA，已向电力部门申请增容，增容后容量为7000KVA，可满足项目区使用。第4章建设方案4.1建筑设计原则1坚持因地制宜。对现状地理条件合理利用，最大限度地利用原有的地形地貌，减少资金投入。2、充分体现节能、节水和节地，建设节约性社会。3、生态植物的选择。在生态植物的选择上，提倡以本地的乡土植物为主，适当引进一些适应性强、观赏价值高的植物，改善厂区内的植物种植结构，模拟自然生态进行布置，讲求乔木、灌木、花草的科学搭配，创造“春花、夏荫、秋实、冬青”的四季景观。4.2项目总体布局 本项目总体布置力求体现XX经济技术产业基地“工业、高新技术、产业、示范”的功能，拟建设一个投资环境良好、以微电子产业为主导的高新技术经济开发区，带动周边经济快速发展。本项目场址设南北两个入口，场区内可分为生产、研发两大功能区，通过北出入口进出生产区，南出入口进出研发区。生产区主要布置4个标准厂房、绿地、停车场及硬质铺装。每个厂房南北朝向布置，四周为封闭的绿色隔离带和环形道路。厂房出入口均位于厂房南北两侧，与环形道路相连能通向整个厂区和场外道路，交通便捷。研发区在场区东南角、场址南北出入口之间，主要建筑物有研发楼、绿地和停车场。研发楼与生产区厂房隔开，东侧为停车场，四周为环形道路与生产区相连。地源热泵机房位于研发楼北侧，实现整个项目区的供暖与制冷，周围设置绿化带。总体规划参见项目总平面布置图4-1。图4-1总平面布置图4.3建设方案4.3.1编制依据根据国家现行有关建筑设计规范、规程，本项目建筑设计主要依据有：《民用建筑设计通则》GB50352-2005《工业企业总平面设计规范》GB50187－93\o"GB50472-2008电子工业洁净厂房设计规范"《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008《科学实验室建筑设计规范》JGJ91-93《建筑结构可靠度设计统一标准》GB50068-2001《建筑抗震设计规范》GB50011-2001《建筑结构荷载规范》GB50009-2001《建筑地基基础设计规范》GB50007-2002《混凝土结构设计规范》GB50010-2002《建筑设计防火规范》GB50016-2006《供配电系统设计规范》GB50052-2009《采暖通风与空气调节设计规范》GB50019－2003《通信电源设备安装工程设计规范》YD/T5040-2005《地源热泵系统工程技术规范》GB50366-20054.3.2建设方案描述本建设项目建设用地面积60217.56㎡，建筑工程包括标准厂房，研发楼、地源热泵机房及厂区绿化、道路、停车场及配套设施。（1）标准厂房项目区共设置标准厂房4栋建筑结构形式为轻型钢结构，每个厂房占地面积为6070㎡，建筑层数为地上3层，建筑高度22.7m。单栋标准厂房建筑面积为18210m2，4栋标准厂房的总建筑面积为72840㎡。结构安全等级为二级，设计使用年限50年，抗震设防为8度。耐火等级二级。每栋标准厂房的建筑高度标准厂房平面布置采取大宽敞式，经济合理，把交通运输和生产辅助用房布置在厂房中部采光较差的区域，对恒温、恒湿、洁净度高要求的车间可采用逐层套间方法布置厂房采光通风较好的区域。根据工艺流程，每层设置起重设备。楼梯、电梯及卫生间生活辅助用房的布置在厂房东北角同侧布置，即方便运输，又利于生产人员活动，路线通顺、短捷，即实现人流、货流同门进出又互不交叉，同时考虑到安全疏散、防火、卫生的要求。（2）研发楼研发楼建筑面积5799m2，建筑类别为多层建筑，地上6层，建筑高度为23.9m研发楼南北朝向布置，规划建筑总面积为5799m2，建筑高度23.9m，其中研发及配套附属设施用房4950m2根据建筑布局及功能用房要求，研发楼的功能分区安排如下：第一层布局有入口大厅、物业管理、厨房及餐厅；第二层至第六层布局为研发及配套设施用房，包括研发室、办公室、会议室、学术报告厅、档案室、休息室、库房。（3）配套设施项目区建有室外地源热泵机房200m2，砖混结构，用于安置地源热泵设备。综合水站175㎡，砖混结构，用于给水和厂区生产用水的处理。门卫25㎡，砖混结构，设置于项目区北出入口处4.3.3建筑工程标准厂房（1）基础基础采用柱下独立基础，独立基础之间为混凝土带形基础连接，埋置在地面以下的柱脚和钢梁外包混凝土，以解决防腐问题。（2）建筑建筑外墙体为非承重式轻型墙体，采用现场拼装式夹芯板，满填岩棉（12kg/m3，带铝箔）以保温、隔声。外墙底部墙体采用240厚水泥砖墙，墙体基础砌至1.2m处。内隔墙可采用夹芯金属板、轻钢龙骨石膏板或空心砌块等轻质填充墙。建筑内墙采用加气混凝土砌块墙，加气混凝土容重为650kg/m3块墙，采用专用砂浆砌筑、抹灰。室内阳角处采用1:2水泥砂浆，抹灰护角，高度1.8m，宽度0.1m（3）屋面采用现场拼装式夹芯板，内填150厚玻璃棉（12kg/m3，带铝箔）保温隔声。屋面排水为有组织排水，采用铸铁雨水斗口UPVC落水管，管径150mm。（4）防水在墙身标高-0.050m处设20厚1:2.5水泥砂浆（内加3-5%防水剂）防潮层。卫生间及其他用水房间代码防水采用单组分水溶性聚氯酯涂膜防水，涂膜厚度>1.5mm，四周卷起0.5m。研发楼（1）地基采用柱下独立基础。（2）建筑整个建筑物外墙采用200厚加气混凝土砌块，内墙采用200厚加气混凝土空心砌块墙，局部采用100厚小型泥凝土空心砌块隔墙。内外墙留洞为钢筋混凝土墙预留洞。女儿墙为现浇钢筋混凝土。防火分区隔墙满足3小时耐火极限。（3）防水屋面防水等级为二级，防水层3mm+3mm高聚酯改性沥青防水卷材。卫生间地面防水采用聚合物水泥基复合防水涂料，门口处刷300宽，墙角处刷300高，卫生间内墙刷1800高。凡楼面做防水的房间，穿楼板立管处均作套管，高出地面40，立管安装后缝隙用建筑密封胶堵严。（4）隔热保温采用外保温，保温材料为30厚的挤塑聚苯板，底层局部瓷砖贴面。外窗采用断桥铝合金窗。4.3.4装饰装修（1）标准厂房eq\o\ac(○,1)门窗外窗采用塑钢窗，外窗玻璃采用中空透明玻璃，厚度6+12+6，玻璃面积≥1.5m，采用安全玻璃。外门采用保温型轻质推拉钢大门，带外开小门，内门采用实木装饰门。eq\o\ac(○,2)装饰装修内墙采用水泥石灰砂浆墙面涂白色仿瓷材料，外墙为水泥砂浆粘贴面砖。（2）研发楼eq\o\ac(○,1)门窗及幕墙研发楼充分利用天然采光，东侧窗墙比为0.167，西侧窗墙比为0.169，南侧窗墙比为0.449，北侧窗墙比为0.438。门窗玻璃大于1.5㎡的单块玻璃选用安全玻璃。公共部分落地门窗的中空玻璃距楼面900高以下，内外玻璃均选用抗人体冲击的安全玻璃。窗台不足900高的外窗，玻璃距楼面900高以下及阳台玻璃门选用抗人体冲击的安全玻璃。玻璃厚度由厂家计算风压强度、风渗透系数等决定。所有外窗均为Low-E中空玻璃外窗，厚度6+12+6，可开启窗，均带纱窗。防火门均为钢制喷漆，仿木色，带闭门器，双扇门加顺序锁。eq\o\ac(○,2)外装修外装修色彩质地要简洁、明快，与外部环境相融合。按照建筑构造通用图集08BJ1-1工程做法，外墙采用水性氟碳漆涂料，建筑外立面玻璃幕墙选择合适的材料和颜色。eq\o\ac(○,3)内装修室内装修材料的选择执行《建筑内部装修设计防火规范》（GB50222-95），档案室、实验室的顶棚、墙面采用不燃性装修材料，地面采用难燃性装修材料；公共设施用房全部采用不燃性装修材料。其余均采用难燃性装修材料。露明的铁件均应刷防锈漆一道，罩面调和漆三道，非露明的铁件均刷防锈漆两道。油漆颜色表面要求一致，无刷纹、斑点、返绣、透底等现象。栏杆、百叶窗采用静电喷涂，成品安装。4.3.5给排水工程（1）给水消防水源与生活用水水源一致。根据《建设给排水设计规范》(2010)，每人每班按30L水计算，标准厂房单班总人数为240人，每天三班，则全天总用水量约21.6m³。研发楼人数为112人，每人每天用水量为40L水，则研发楼总用水量为4.48m³用水量。给水水源为项目区南侧白马路市政自来水管线，管径为400mm，距离项目区200m。市政用水引入综合用水站，综合水站修建蓄水池，容量为30m³，再依次分入标准厂房及研发楼。（2）排水项目区周边现缺少污水管线，因此本项目生活及研发楼污水排入项目区新建化粪池，待市政污水管道接通后，由化粪池排入市政污水管道。生产用水先排入综合水站，进行处理达标后排入化粪池。项目区屋面及地面雨水沿道路排入白马路两侧水渠。4.3.6通风空调工程（1）通风在标准厂房与中心实验室采用自然通风和机械排风系统，满足工作人员和设备工作条件的要求。（2）空调本项目空调系统采用地源热泵，执行《地源热泵系统工程技术规范》（GB50366-2005），采用土壤源热泵空调。项目采用集中空调设计，楼内大、小房间根据其面积、空间、功能配置，实现空气调节。依据《采暖通风与空气调节设计规范》（GB50019-2003）、《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472-2008），研发楼一般在冬季采温度应保持在18～20℃，夏季空气调节室内温度为26～28℃，相对湿度小于65%。标准厂房温度一般为24±2℃在地下埋设管道作为换热器，管道与热泵机组连接形成闭式环路，管道中有液体流动通过循环将热泵机组的凝结热通过管道散入地下（供冷工况），或从大地吸取热量供给热泵机组向建筑物供热（供热工况）。埋管材料采用塑料管高密度聚乙烯管（PE管），管径为DN25。4.3.7电气eq\o\ac(○,1)强电电气系统包括变配电系统宜为TN-S、频率50HZ，电压220/380V系统。供配电线路采用铜芯导线（电缆）。研发楼用电负荷按每平米30瓦计算，研发楼面积为5799㎡，研发楼电负荷约为173KW。照明系统配置LED灯，采暖系统采用地源热泵。标准厂房用电负荷按每平米100瓦计算，照明系统配置LED灯。厂房总建筑面积为72840㎡，则标准厂房用电负荷为7284KW。项目区总用电负荷为7457KW。所有负荷需用系数采用0.6，变压器的负荷率为0.6，补偿功率因素为0.9，项目区变压器容量约为6700KVA。eq\o\ac(○,2)弱电防雷及接地系统设计为二级防雷，执行《建筑物防雷设计规范》(GB_50057-94)，采用结构构件与屋面避雷带相结合的防雷系统。利用建筑屋内的钢筋做接地极，屋面女儿墙上避雷带，进出建筑的所有金属管道均应就近与等位联接板可靠连接。建筑物设总等位联接，卫生间做局部等位联结，卫生间内设局部等位联接端子箱。光缆由室外光缆引入一层弱电室的综合布线管理机柜，再由弱点桥架进入竖井，每层弱电间设一台机柜。室外光缆位于白马路。项目区建筑为二类防火建筑，设置消防报警与联动系统，消防控制室设置在首层，火灾报警端子箱设置在每层弱点设备间内。4.3.8电梯每个标准厂房选用2部货梯，额定载重量3000kg，额定速度0.5m/s。依据《科学实验室建筑设计规范》(JGJ91-93)，四层及以上的科学实验建筑宜设电梯，并根据《城市道路和建筑无障碍设计规范》（JGJ50-2001）要求设置无障碍电梯，因此研发楼选用两部电梯。表4-1电梯参数电梯类型载重量（kg）进井尺寸（宽*深）提升高度（m）提升速度（m/s）底坑深度（m）客梯10002200×220019.51.01.5货梯3000道路及绿化厂区道路为混凝土路面，主干道宽12m，次干道宽7m，研发楼道路宽4m，道路总面积为16871.56㎡，满足交通运输及消防的要求。项目可计算绿化面积为12947㎡，占建设用地面积的21.5%。4.3.10停车位及硬质铺装项目设置停车位及硬质铺装共4305㎡，现根据研发楼建筑面积设置停车位，按每1000㎡建筑面积设置6.5个停车位，研发楼建筑面积为5799㎡，所以设置停车位约40个。硬质铺装为入住企业预留停车位。4.3.11围栏与门卫项目区周边设置铁艺围栏，围栏高1.2m，长1260m，在北出入口设置门卫25㎡。第5章节能节水措施5.1节能措施能源是发展国民经济和提高人民生活的重要物质基础，我国对能源实行开发和节约并举的原则，本项目消耗的能源主要是电力，电力消耗主要包括：建设和运营用电、照明，通风、空调等公用设施用电。热力消耗主要为冬季采暖消耗。为了更好地贯彻节约能源这一基本国策。本项目的节能采取以下原则和措施进行：（1）执行《北京市公共建筑节能设计标准》（DB/11687-2009）、《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472-2008）。（2）项目区域供热应用地源热泵系统，利用地下浅层地热资源既能供热又供冷的高效节能环保型空调系统，输入1KW电能可得到4-5KW供热或制冷能量。地源热泵机组运行时，不消耗水也不污染水，不需要锅炉，不需要冷却塔，也不需要堆放燃料废物的场地，节能环保效益显著。（3）电子洁净厂房照明照度要求较高，所消耗的能量大，应选取合理的照度标准值和照明方式，选用光效高的LED灯，节约电能，并采用分区控制灯光。（5）研发楼建筑采用外墙外保温体系，墙身细部、女儿墙、檐口板、窗口等部位均采取断桥保温措施。表5-1研发楼屋顶、外墙节能设计标准序号部位保温材料保温材料厚度（mm）构造做法传热系数W(m2.k)1屋顶（平顶屋）挤塑聚苯板5508BJ1-1平屋30.532外墙挤塑聚苯板3008BJ2-9外墙51-20.52表5-2研发楼外门窗、透明幕墙及屋顶采光窗、天窗节能构造序号部位框料造型玻璃种类间隔层厚底传热系数可见光透射比遮阳系数SC1外门窗断桥铝合金Low-E中空12（空气）2.27520.62透明幕墙明框Low-E中空12（空气）2.27520.65.2节水措施水资源日益短缺，合理开发、利用水资源，保护生态环境，已经成为人类共同的使命。本项目的节水设计应遵循以下原则和措施：（1）执行《建筑给水排水设计规范规范》（GB50015-2003）。（2）大力推广使用节水型卫生器具和配水器材是建筑节水的一个重要方面。所有节水器具和器材、配件的采用均满足《节水型生活用水器具》（CJ164-2002）标准。（3）所有生活用水设备与市政自来水管网连接时均设有防回流、防污染装置。（4）所有水管的绝热厚度及防结露厚度在满足使用功能的条件下，选用经济厚度。（5）提高管材、附件和施工质量，严防跑、冒、滴、漏等现象。第6章环境影响评价6.1项目场址环境现状顺义区是北京重点建设的东部新城，按照顺义区发展规划要求积极发展环境友好型产业，不予建设对环境有污染的项目，项目现场环境状况如下：（1）依据《环境空气质量标准》（GB3095-1996），大气环境为二级空气质量；（2）依据《地面水环境质量标准》（GB3838-2002），地表水环境为三类水域；（3）依据《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008），属二类噪声功能区；（4）依据《污水综合排放标准》（GB8978-1996），污水处理水质符合北京市地方要求。6.2项目建设与运营对环境的影响本项目在建设和运营过程中，除有固体废气物、生产和生活废水外，不向环境排放其他污染物。噪声主要是建设期施工机械和车辆，施工期噪声影响是短期的。对环境空气产生的影响主要是施工期扬尘带来的影响，通过洒水抑尘以及严格施工期环境管理可以有效减轻其对环境产生的不利影响，这种影响将随着施工活动的结束而终止。项目建成后排放的大气污染物主要是道路汽车行驶过程中产生的尾气，对环境空气质量影响较小。废水是建设期的生活废水和施工中产生的废水，项目运营后主要是工作人员的生产生活及清洁污水。固体废弃物主要是施工过程产生的建设垃圾、弃土和施工人员生活垃圾，项目运营后会有废件、办公用品等废弃物。6.3环境保护措施（1）噪声对产生噪声机械要采取减震、降噪等措施，场界噪声不得超过《建筑施工场界噪声限值》（GB12523-90）中的限值要求；施工设备、配套设备、空调机等选用高效低噪的产品。设备机房采取墙、顶贴吸声材料、隔声门，管道加消声等降噪措施，以满足环境噪声昼间≤60dB(A)，夜间≤50dB(A)。项目建成后噪声污染源主要是道路汽车行驶过程中产生的交通噪声，运营期交通噪声对外环境影响不大。（2）废水建设和运营过程中的污水经处理后达到国家排放标准，集中排放。（3）固体废弃物统一收集，集中管理，定期送往指定的垃圾处理地点。6.4环境影响评价本项目建设内容主要为标准工业厂房、研发楼及基础设施配套工程。基础设施配套工程包括：道路工程、给排水工程、电力电信工程、供热工程等。根据其工程特点，项目在建设和运营过程中会不同程度产生废水、噪声和固体废弃物等污染物，经过采取有效措施、加强管理，可以有效消除所产生的污染物，能达到环保要求的排放标准。第7章劳动安全卫生消防7.1危害因素分析本项目的危害因素主要是工程建设安全、火灾等，主要由于违反安全生产制度，电气设备安装、使用不当，建筑材料使用不当等引起。7.2安全设施按照工业卫生和劳动保护“同时设计，同时施工，同时投产”原则，在各专业设计过程中充分考虑了试验安全、卫生和防护措施。（1）供配电将根据有关安全规范进行设计为保证职工生命安全，所有用电设备金属外壳、金属构架均有可靠的按地：所有机电设备全部采用机械防护罩网；电源引入线的零线，在进户处重复接地。以上接地电阻值均不大于4欧姆。室内电缆采用穿钢管埋地或沿托敷设。电源进线装设延时速断及过流保护。所有检修照明或手提照明采用36伏电压。各建筑物设置防雷设施。（2）防机械伤害对机械外露的转动和传动的部位设置防护罩，并高明显警示标识。起重设备设置必要的安全装置，供电滑线具有鲜明颜色的信号灯及运行电铃，靠近滑线—边设置保护架。通道标识醒目，以利人流、物流畅通。（3）严格执行建筑防火、防雷设计规范，采用可靠防火措施、疏散通道，保障安全。（4）标准厂房、研发楼均设置安全出口，安全疏散人数最多层疏散人数为80人，疏散宽度0.8米，楼梯疏散宽度达2.4米。7.3消防设施执行现行国家标准《建筑设计防火规范》(GB50016-2006)、《电子工厂洁净厂房设计规范》GB50472-2008规定。标准厂房为多层厂房，建筑耐火等级为二级，生产的火灾危险性为戊类。厂房的生产区及其技术夹层均要设置火灾探测系统和消防栓，厂房钢构件涂满防火涂料进行耐火保护。研发楼为多层公共建筑，全楼设置火灾自动报警系统，消防控制室设于一层。防火、防烟分区及楼梯、电梯设置：研发楼一、二层为一个防火分区，其余每层是独立防火分区，每个防火分区设2个安全出口，设置2个封闭楼梯间，封闭楼梯间设乙级防火门，管道井门为丙级防火门。室内装修材料的选择执行《建筑内部装修设计防火规范》（GB50222-95），防火门、防火设施的选用均要符合防火规范的要求和防火部门认可的产品。第8章组织机构与人力资源配置8.1组织机构为保证工程建设的顺利实施，建议成立工程建设项目部，负责工程建设的全面管理，包括管理制度的制定、施工管理、合同管理、信息管理以及协调各方面关系的职责。该机构下设五个职能部门：（1）行政管理负责日常行政工作，以及项目履行单位的接待联络等项工作。（2）计划财务负责项目的财务计划和实施计划安排，与项目履行单位办理合同协议等手续，以及资金的使用收支手续。（3）施工管理负责项目的土建与安装工程的施工指挥，施工进度与计划安排，同时负责施工质量和施工安全的监督检查以及工程验收工作。（4）设备材料管理负责项目设备材料的订货、采购、保管、调拔等项工作。（5）技术管理负责项目技术文件、技术档案、合同等管理，协助外方技术专家来现场工作的技术翻译、主持设计图纸会审，处理有关技术问题以及组织上岗职工的专业技术培训等项工作。8.2人力资源配置为保证项目建设的顺利实施，项目部各个部门配置专职人员进行项目建设管理相关工作，人员配置情况如图8-1：工程项目部项目经理行政管理2人工程项目部项目经理行政管理2人财务管理3人施工管理10人设备材料3人技术档案2人第9章项目实施进度9.1项目建设周期项目建设周期为2011年4月至2013年3月，共两年。9.2项目实施进度安排在保证工程质量建设的前提下，本项目工程建设安排如下：2011年4~2011年10月完成可行性研究报告等工程前期工作；2011年11月进行工程设计招标；2011年12月~2012年1月进行工程设计；2012年2月行施工招标、监理招标；2012年3月~2013年2月施工队进入项目，开始施工；2013年3月，项目验收。表9-1项目实施进度计划表序号项目名称2011201220134567891011121234567891011121231项目前期工作2设计招标及设计3施工招标及监理招标4施工阶段5验收9.3招标采购根据我国工程建设项目招标范围和规模标准规定，以及项目承担单位拟进行招标的实施计划，本项目拟定招标基本情况如下：（1）招标范围本项目拟对本工程勘察、设计、施工、监理和设备购置采用全部招标，重要材料采用部分招标。（2）招标组织方式本项目拟对本工程勘察、设计、施工、监理、设备购置和重要材料采用委托招标。（3）招标方式本项目拟对本工程勘察、设计、施工、监理、设备购置和重要材料采用公开招标。详细情况参见建设项目招标基本情况表。表9-2建设项目招标基本情况表项目名称北京XX国际经济技术产业中心标准厂房及研发楼建设项目建设单位北京XX国际经济技术产业中心建设内容北京XX国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目项目建设地点和时限顺义区高丽营镇西文化营村北2011年4月至2013年3月总投资额36068.17万元资金来源及构成自筹，银行贷款招标范围招标组织形式招标方式不采用招标方式招标估算额（万元）全部招标部分招标自行招标委托招标公开招标邀请招标勘察√√√141.07设计√√√616施工√√√27773.41监理√√√495.4设备√√√440重要材料√√√——其他拟选择的招标公告媒介情况说明：建设单位（盖章）年月日第10章投资估算与资金筹措10.1投资估算编制依据（1）国家计委办公厅关于出版《投资项目可行性研究指南（试用版）》的通知（计办投资[2002]15号）；（2）《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）；（3）建（构）筑物投资参照北京市类似工程单方造价指标估算；（4）工程建设其他费用内容及费率标准。