集成电路订购合同

第页共页集成电路订购合同集成电路订购合同。订购合同2023年07月20日定购合同为了明确双方责任，以利于更好地进展合作，经双方协商，特制定以下合同细那么：甲方〔销货方〕：深圳市思邦电子地址：深圳市思邦电子：8374495883744718?：83744858乙方〔购货方〕：地址：：：一．要求：1．运输方式〔请选择打勾〕：ems航空快递中铁快运邮局包裹，自提/代提送货上门2．运费结算：由方负担。3．运输地点：联络：4．运输包装：平安、准确。如乙方收到货物后发现碰撞、损坏或数量差异现象，当天必须通知甲方。未通知甲方，甲方视现货为平安、准确抵达。5．质量要求：按厂家技术要求。二．违约责任：1．甲方对所售货物承当30天内质量保证的责任，由于集成电路属易损品，保质期内，为了减少不必要的纠纷，甲方要求乙方在进展全部或抽样测试或使用芯片时必须采用插座，如直接把芯片焊接上板后发现质量问题甲方概不负责退换。2．乙方按消费厂家技术标准和甲方上述要求测试后如发现有质量问题甲方一律给予更换或退货。对于乙方未按产品本身参数标准等超标使用或其它使用不当导致损坏，甲方将不承当退换。四．付款方式：1．合同签订后，乙方预付全部货款。2．甲方收到单后，当天发货。五．其它约定事项：a)本合同经双方经办人签字盖章后生效。b)本合同一式两份，双方各执一份，外地件具有同等法律效力。c)如有未尽事宜，双方可在以下空白处补充：1．2．3．4．三．采购内容：序号型号品牌数量单价小计封装形式备注12345678合计人民币〔大写〕：小写：甲方：深圳市思邦电子乙方：经办人签字：经办人签字：盖章：盖章：日期:日期:相关阅读委托制作集成电路合约书立约人_________〔以下简称甲方〕与_________〔以下简称乙方〕。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条：标的物：委托芯片名称_________〔icno._________〕，甲方同意由乙方代寻合适之代工厂，就标的物进展集成电路试制。第二条：功能规格确认一、甲方完本钱设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图〔layout〕交由乙方进展集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图〔layout〕资料，概以甲方填写之tapeoutform为根据，进展光罩制作。乙方不对甲方之布局图〔layout〕作任何计算机软件辅助验证。三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试〔wat〕值为准，甲方不得作特殊要求。四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第三条：样品试制进度一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，假设有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。二、原案假设有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。第四条：样品之确认一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为根据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，假设因甲方之布局图〔layout〕与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。假设该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，那么视为样品已为甲方所确认。三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。假设甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之恳求。四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，那么甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。第五条：试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。第六条：付款方式一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。第七条：专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图〔layout〕资料绝无任何违背专利权或著作权法之相关规定，或损害别人智能财产权之情事，假设有涉及损害别____利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。第八条：所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第九条：保密甲方所提供本设计案之布局图〔layout〕及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用处，或提供应任何第三者使用。第十条：不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本老实信誉原那么，协助他方将损害减到最低。第十一条：合约有效期限一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。二、本合约于合约期限届至前可因以下事由终止之：〔一〕双方书面同意〔二〕甲方依第四条第四款规定终止合约〔三〕如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之〔四〕甲方所交付之布局图有损害别人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。第十二条：合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。第十三条：本合约假设有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。第十四条：本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。第十五条：本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。第十六条：本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。甲方〔盖章〕：_________乙方〔盖章〕：_________负责人〔签字〕：_________代理人〔签字〕：_________地址：_________地址：__________________年____月____日_________年____月____日附件：委托芯片制作申请表〔94年度〕┌─┬───────────────────────┬──────────┐││收据抬头：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托机构签章：││委│││││统一编号：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿│││托│││││负责人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿│││机│││││联络人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿│││构│││││联络地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│││资│││││e-mail：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│││料│││││工程师：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿││││││││e-mail：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││├─┼───────────────────────┴──────────┤││请注意：││││││1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(＿＿年││订│度)」。│││││单│2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」│││。││：││││3.包装：请列出包装材料及数量，例：28s/bx8。不需包装者免填。││委││││4.追加晶粒：以单位计算。│││││托│申请梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用制程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││││││欲申请芯片制作(请依下线优先级)：││内││││1.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│││││容│2.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿││││││3.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿││││││4.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│├─┼──────────────────────────────────┤││1.产研界委托芯片制作申请表：本页││缴││││2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页│││││交│3.布局文件资料：缴送方式()磁带，()磁盘，()光盘片，()ftp，│││ftpno.:＿＿│││││资│请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交考前须知││││││://.＿＿││料││││4.接脚图(请使用＿＿提供之接脚图，不需包装者免交。)││││├─┼─────────────┬─┬──────────────────┤│领│领取方式：│付│此栏由本中心填写：││取│││ic编号：││晶│自取代领邮寄││报价单及缴款通知函││片││款││││签名：＿＿＿＿＿＿＿＿││付款支票：＿＿＿＿＿＿＿＿│││││发票：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│└─┴─────────────┴─┴──────────────────┘承揽合同：委托制作集成电路合约书立约人_________〔以下简称甲方〕与_________〔以下简称乙方〕。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条：标的物：委托芯片名称_________〔icno._________〕，甲方同意由乙方代寻合适之代工厂，就标的物进展集成电路试制。第二条：功能规格确认一、甲方完本钱设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图〔layout〕交由乙方进展集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图〔layout〕资料，概以甲方填写之tapeoutform为根据，进展光罩制作。乙方不对甲方之布局图〔layout〕作任何计算机软件辅助验证。三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试〔wat〕值为准，甲方不得作特殊要求。四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第三条：样品试制进度一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，假设有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。二、原案假设有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。第四条：样品之确认一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为根据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，假设因甲方之布局图〔layout〕与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。假设该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，那么视为样品已为甲方所确认。三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。假设甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之恳求。四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，那么甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。第五条：试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。第六条：付款方式一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。第七条：专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图〔layout〕资料绝无任何违背专利权或著作权法之相关规定，或损害别人智能财产权之情事，假设有涉及损害别____利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。第八条：所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第九条：保密甲方所提供本设计案之布局图〔layout〕及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用处，或提供应任何第三者使用。第十条：不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本老实信誉原那么，协助他方将损害减到最低。第十一条：合约有效期限一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。二、本合约于合约期限届至前可因以下事由终止之：〔一〕双方书面同意〔二〕甲方依第四条第四款规定终止合约〔三〕如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之〔四〕甲方所交付之布局图有损害别人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。第十二条：合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。第十三条：本合约假设有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。第十四条：本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。第十五条：本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。第十六条：本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。甲方〔盖章〕：_________乙方〔盖章〕：_________负责人〔签字〕：_________代理人〔签字〕：_________地址：_________地址：__________________年____月____日_________年____月____日附件：委托芯片制作申请表〔94年度〕┌─┬───────────────────────┬──────────┐││收据抬头：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托机构签章：││委│││││统一编号：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿│││托│││││负责人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿│││机│││││联络人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿│││构│││││联络地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│││资│││││e-mail：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│││料│││││工程师：＿＿＿＿＿＿＿＿＿：＿＿＿＿＿＿││││││││e-mail：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││├─┼───────────────────────┴──────────┤││请注意：││││││1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(＿＿年││订│度)」。│││││单│2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」│││。││：││││3.包装：请列出包装材料及数量，例：28s/bx8。不需包装者免填。││委││││4.追加晶粒：以单位计算。│││││托│申请梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用制程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││││││欲申请芯片制作(请依下线优先级)：││内││││1.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│││││容│2.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿││││││3.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿││││││4.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│├─┼──────────────────────────────────┤││1.产研界委托芯片制作申请表：本页││缴││││2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页│││││交│3.布局文件资料：缴送方式()磁带，()磁盘，()光盘片，()ftp，│││ftpno.:＿＿│││││资│请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交考前须知││││││://.＿＿││料││││4.接脚图(请使用＿＿提供之接脚图，不需包装者免交。)││││├─┼─────────────┬─┬──────────────────┤│领│领取方式：│付│此栏由本中心填写：││取│││ic编号：││晶│自取代领邮寄││报价单及缴款通知函││片││款││││签名：＿＿＿＿＿＿＿＿││付款支票：＿＿＿＿＿＿＿＿│││││发票：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│└─┴─────────────┴─┴──────────────────┘集成电路制作合同_合同范本立约人_________〔以下简称甲方〕与_________〔以下简称乙方〕。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称_________〔icno._________〕，甲方同意由乙方代寻合适之代工厂，就标的物进展集成电路试制。第二条功能规格确认一、甲方完本钱设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图〔layout〕交由乙方进展集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图〔layout〕资料，概以甲方填写之tapeoutform为根据，进展光罩制作。乙方不对甲方之布局图〔layout〕作任何计算机软件辅助验证。三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试〔wat〕值为准，甲方不得作特殊要求。四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第三条样品试制进度一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，假设有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。二、原案假设有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。第四条样品之确认一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为根据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，假设因甲方之布局图〔layout〕与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。假设该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，那么视为样品已为甲方所确认。三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。假设甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之恳求。四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，那么甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。第五条试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。第六条付款方式一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。第七条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图〔layout〕资料绝无任何违背专利权或著作权法之相关规定，或损害别人智能财产权之情事，假设有涉及损害别____利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。电路租用合同甲方：_____________________________地址：_____________________________邮政编码：_________________________：_____________________________：_____________________________乙方：中国铁通_______________分公司地址：_____________________________邮政编码：_________________________：_____________________________：_____________________________本合同由以下双方于_________年_________月在_________签订。鉴于：1．甲方需要租用____________________________________________。2．乙方同意向甲方出租其需要的______________________________。甲乙双方本着平等互利的原那么，经友好协商，就租用电路事宜达成如下合同：第一条租用标的物及其范围1．1甲方租用的_________电路是指：从_________至_________的_________电路。1．2乙方根据甲方电路租用的要求在符合国家有关的电信业务规定，用户端线路无特殊问题的前提下，自合同签订之日起15日内，提供甲方所租用的电路。1．3乙方提供的本地电路两端接口应为2m电接口。第二条费用及期限2．1甲方向乙方租用的_________电路租金为_________元／月〔大写：__________________〕，甲方共向乙方租用_________条电路，月租金共计_________元〔大写：__________________〕。租金自电路开通之日开场计算。租期为_________年：_________年_________月_________日至_________年_________月_________日。2．2初装手续工料调试费_________元〔大写：__________________元〕。2．3费用支付方式：甲方应在乙方为其开通电路后_________天内将租用电路的一年租金以及初装手续工料调试费付清，此后每年的租金以及有关费用由甲方在本年度第一个月的15日前付清，如逾期不交，那么每逾期一天应向乙方支付欠付金额千分之一的违约金，直到乙方收到款项为止。支付租金按实际开通电路数为准。开通电路数以“《数字电路开通确认书》用户签字”为准。甲方以电汇方式将费用付至乙方的以下帐号：____________________单位名称：__________________________________________________开户行：____________________________________________________帐号：______________________________________________________在合同有效期内因国家电路资费调整，本合同中所适用电路的资费可相应调整，但需经双方认可，自资费调整之日起，甲方按照新的资费标准向乙方支付电路租费。如甲方需扩容，所扩容的电路按本合同资费执行。第三条甲方权利和义务3．1甲方租用电路只能传递与自身业务有关的信息，不得将自己租用的或租用后分割的电路转租给第三方。3．2甲方应按照国家主管部门有关资费标准以及合同约定，按时向乙方支付电路租金。3．3甲方保证连接到租用电路上的有关通信设备符合国家主管部门规定的质量标准和技术要求。甲方使用的电路终端设备应获得行业管理部门的入网答应证。3．4wtt设备的日常维护工作，线路方面，如是甲方的光缆成端到乙方机房odf／ddf架上，乙方负责从odf／ddf内线侧到设备及相关电路的维护，如是乙