PCBA外观检验规范

PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第1页共14页PCBA外观检验规范主办部门：生产部文件变更记录校正最新订内容页次拟定者审察者赞同者日期修版本2015-10-081.0首版刊行1-14陈宏部门会签PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第2页共14页目录1.0目的————————————————————page32.0范围————————————————————page33.0参照文件————————————————————page34.0查收条件————————————————————page35.0名词讲解及理想焊点归纳———————————————46.0检验前准备————————————————————page47.0外观标准7.1SMT外观检验标准————————————————87.2波峰后焊检验标准————————————————127.3干净度标准————————————————page127.4标记标准————————————————page138.0注意事项————————————————————page149.0附件————————————————————page14PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第3页共14页1.0.目的：为了规范产品检验工作，完满检验标准，防范不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业，特拟定PCBA外观检验规范。2.0．范围：适用电子车间检验作业。3.0．参照文件：IPC-A-610E4.0．查收条件：4.1本规范中，分为三种判断状态：“最正确”、“合格”和“不合格”三种条件；4.2目标条件：它是一种理想化状态，其实不是总能达到，也不要求必定达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标；4.3可接受条件：指组件不是最正确的，但在其使用环境下能保持PCBA的完满性和可靠性；4.4弊端条件：指组件不足以保证PCBA在最后使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行办理（返工、维修或报废等）；5.0．名词讲解及理想焊点归纳：5.1名词讲解焊点：焊盘上锡的锡点；沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度；焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特点；；缩锡：原来覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大；冷焊：指焊点表面不圆滑、表面惨淡、松懈、粗糙有细微裂痕或裂痕；连焊：在不同样线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路；断路：线路应该连通，而实质未连通；虚焊：元器件引脚或PCB焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于90o；此不良也包含拒焊现象；空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实质上没有被锡完满焊接；立碑：焊料回流时，焊点间产生不同样的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的一种；侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上；翻白：元件翻转180°，底部向上的现象；PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第4页共14页缺件：应该装的元件而未装上；多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上；损件：元件有裂痕或缺失等伤害；错件：装错非BOM表单内备注的元件；极性反：有极性的元件被放置颠倒；多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；最小电气缝隙：不断缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气缝隙的状况均为弊端；灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2理想焊点归纳：在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应表现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完满地包裹住；锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有优异的焊锡性；锡面应表现光彩（除非碰到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光彩）；其表面应圆滑、均勻且不能存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应圆滑，良好的焊錫性，应有光明的锡面与凑近零度的沾锡角。6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2ESD防范：凡接触PCBA半成品必須佩戴优异的防静电手环及防静电手套；6.3检验前需先确认所使用工作台无杂物,防范脏污或伤害PCBA；6.4PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第5页共14页7.0．外观标准：7.1SMT外观检验标准：元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移吻合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最后标准；弊端图片元件尾端偏移标准：1/2以上贴片尾端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能够高出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最后标准；弊端图片元件端子最大填充高度标准：焊锡能够高出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不能够够与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；弊端图片可接收图片元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%也许0.5MM，取两者中较小者；弊端图片目标图片PCBA外观检验规范

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W-PD-050普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08元件侧立：元件侧立为弊端；贴片侧立以下条件均满足可接收：元件尺寸小于1206，宽度与高度比不高出2/1；元件端子与焊盘之间100%重叠接触；元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。弊端图片元件翻白：元件翻白为弊端；目标图片弊端图片元件立碑：元件立碑为弊端，为断路的一种；

(W-PD-035/036)页码第6页共14页可接收图片弊端图片元件连焊：在不同样线路上的焊盘被焊锡相连为弊端，此判断同样适用于波峰后焊检验；PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第7页共14页弊端图片焊接异常——锡球/锡渣残留锡球/锡渣残留为弊端；当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于0.13mm且不违反最小电气缝隙，可接收，此判断同样适用于波峰后焊检验；弊端图片焊接异常—锡裂锡裂现象为弊端，此判断同样适用于波峰后焊检验；弊端图片焊接异常—锡未融（锡膏再流不完满）锡未融为弊端；弊端图片焊接异常—拒焊（焊料与焊盘或元件端子不润湿）：拒焊为弊端；当吻合其他所有标准时，可接收；此判断同样适用于波峰后焊检验；PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第8页共14页弊端图片元件伤害—金属镀层缺失元件任何端面的金属镀层缺失高出了元件宽度或厚度的25%均为弊端；弊端图片7.2波峰后焊检验标准：元件布置引脚成型波折标准：不同样意成直角波折引脚，需成圆弧波折，详尽要求以下表格；弊端图片元件引脚成型伤害标准：PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第9页共14页元件引脚伤害均为制程警示状况，其中伤害小于引脚直径、宽度或厚度的10%赞同接收；高出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕（锯齿状等）状态为弊端；制程警示图片弊端图片元件水安全置标准：元件最少一边或一面接触PCB板面赞同接收；可接收图片

弊端图片元件引脚伸出焊接面长度标准：要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于

2mm，最小长度在焊料中可鉴别出引脚尾端；引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm弊端图片元件引脚折弯标准：引脚尾端平行板面，沿着焊盘相连的导线折弯；引脚沿着非公共导体折弯并违反最小电气缝隙判为弊端；PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第10页共14页目标图片元件引脚垂直填充标准：贯穿孔最少填充75%体积；

弊端图片目标图片

可接收图片元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准：引线、孔壁和端子地域最少润湿330°，如图焊料覆盖75%，如图2所示：

1所示；锡面焊盘地域最少需被润湿的图1图2多锡判断标准：引脚处焊锡接触元件本体为弊端（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；多锡影响组装也许违反最小电气缝隙为弊端，此判断同样适用于SMT外观检验；影响组装弊端图片为弊端元件浮高、倾斜标准：非连接性能插件：元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于1mm可接收；浮高或PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第11页共14页倾斜小于1mm或影响组装为弊端；目标图片可接收图片连接器插件：元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于0.5mm可接收；浮高或倾斜小于0.5mm或影响组装为弊端；目标图片可接收图片铜柱机构件元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于0.1mm可接收；浮高或倾斜大于0.1mm为弊端；浮高或倾斜大于0.1mm为弊端目标图片插件不同样意LED插件倾斜或浮高，以不影响LED一致性为最后标准；PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第12页共14页LED插件倾斜或浮高为弊端锡尖现象：焊点端部有焊锡拉出呈尖形或违反最小电气缝隙均为弊端：违反最小电气弊端图片缝隙均为弊端锡裂现象：锡裂现象为弊端：弊端图片7.3干净度标准：颗粒状物质残留：在PCBA上存在污物、颗粒状物质、纤维和残渣等等均为制程警示；此类物质没有被助焊剂等阻焊物包裹固定，或违纪最小电气缝隙为弊端；弊端图片氯化物、碳化物以及白色物残留PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第13页共14页此类化学物残留均为弊端；除已经经过判断并有文件记录其特点是良性的，则能够接受；弊端图片腐化现象；干净后表面转暗可接收；腐化现象为弊端；弊端图片7.4标记标准：标记—蚀刻标准：标记中字符缺失或模糊无法鉴别；标记违反最小电气间距极限；字符之内或字符/导体之间焊料桥接，阻挡了字符的鉴别；字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其他字符混淆；以上均为蚀刻标记弊端；弊端图片标记—丝印标准：丝印上焊盘；表示元件地址或元件外框的标记或参照表记缺失、模糊无法鉴别；形成字符的笔画缺失或无法鉴别，或可能与其他字符相混淆；以上均为丝印弊端；PCBA外观检验规范文件编号W-PD-050(W-PD-035/036)普立斯玛光电有限公司版次1.0见效日期2015-10-08页码第14页共14页弊端图片标记——标签表记：使用读码器试读两次均无法读出条形码；标记缺失或模糊不清；标签翘起面积大于整风光积的10%；以上均为弊