第九章其他现代加工方法

第九章其他现代加工方法演示文稿当前1页，总共37页。优选第九章其他现代加工方法当前2页，总共37页。一、化学铣切

Chemical

Milling，CHM(一）化学铣切的原理、特点、应用范围1、原理：大面积、深尺寸的化学蚀刻当前3页，总共37页。2、特点优点：加工任何难切削金属适于大面积加工、多件加工加工中无应力、裂纹、毛刺，Ra2.5-1.5加工操作技术简单当前4页，总共37页。2、特点缺点不适宜加工窄而深的槽和型孔，难以加工出尖角或深槽原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除腐蚀液对设备和人体有危害、不环保化学铣削不适合于加工疏松的铸件和焊接的表面不高，一般为±0.05～±0.15毫米当前5页，总共37页。3、应用范围化学铣削适合于在薄板、薄壁零件表面上加工出浅的凹面和凹槽如飞机的整体加强壁板、蜂窝结构面板、蒙皮和机翼前缘板等。用于减小锻件、铸件和挤压件局部尺寸的厚度，以及蚀刻图案等，加工深度一般小于13毫米。当前6页，总共37页。（二）、工艺过程1、工件表面预处理、涂保护胶、固化、刻型、腐蚀、清洗和去保护层等工序2、保护胶一般用氯丁橡胶或丁基橡胶等3、刻型一般用小刀沿样板轮廓切开保护层，并使之剥除当前7页，总共37页。二、光化学腐蚀加工

OpticalChemicalMachining，OCM照相复制和化学腐蚀相结合的技术，在工件表面加工出精密复杂的凹凸图形，或形状复杂的薄片零件的化学加工法包括光刻、照相制版、化学冲切(或称化学落料)和化学雕刻等与化学蚀刻区别：不用人工刻形、划线，用照相感光确定工件表面要蚀刻的图形当前8页，总共37页。（一）照相制版原理和工艺

1、原理利用照相复制和化学腐蚀相结合的技术制取金属印刷版的化学加工方法光刻和化学雕刻等加工工艺的基础当前9页，总共37页。2、工艺过程过程：1）把所需文字和图像按要求缩放到底片上，再将底片贴合在涂有感光胶的金属板上进行曝光，经过显影在金属板上形成所需要文字或图像的感光胶膜2）对胶膜进行抗蚀性处理，使之成为一种有很强的耐酸碱性、有光泽的珐琅质薄层。3）再将金属板浸入硝酸或三氯化铁溶液中，无珐琅质胶膜的金属表面便被腐蚀溶解，形成凸出的文字或图像的印刷版当前10页，总共37页。（二）光刻加工的原理和工艺1.原版制作2.光刻涂胶暴光显影与烘片刻蚀剥膜与检查当前11页，总共37页。光学光刻原理与印像片相同，只是用涂覆了感光胶(抗蚀剂)的硅片取代了相纸，掩模版取代了底片。UV光母板掩膜光刻胶SiO2光刻胶SiO2当前12页，总共37页。

曝光：将掩模覆盖在涂有光刻胶的硅片上，掩模相当于照相底片，一定波长的光线通过这个“底片”，使光刻胶获得与掩模图形同样的感光图形。显影与后烘：曝光之后进行显影、定影、坚膜等步骤，在光刻胶膜上有的区域被溶解掉，有的区域保留下来，形成了版图图形。刻蚀：把经曝光、显影后光刻胶微图形中下层材料的裸露部分去掉，即在下层材料上重现与光刻胶相同的图形。

光刻工艺过程当前13页，总共37页。光刻工艺图示

涂光刻胶

曝光

显影与后烘

腐蚀

剥胶

当前14页，总共37页。光刻加工过程当前15页，总共37页。第二节等离子加工

Plasma

Arc

Machining，PAM一、基本原理1、等离子体：高温电离的气体气体原子或分子在高温下获得能量后离解成带正电荷的离子和带负电的自由电子整体正负电荷数值相等当前16页，总共37页。2、等离子弧加工利用电弧放电使气体电离成过热的等离子气体流束，靠局部熔化及气化来去除材料当前17页，总共37页。精密等离子弧切割割嘴原理

a）普通双气等离子弧切割b）精密等离子弧切割当前18页，总共37页。第三节挤压珩磨又称为流动磨料加工，主要用于复杂零件内外表面的抛光及去毛刺。采用一种含有磨料的具有粘弹性的物质做为挤压珩磨介质，在一定压力下强迫在被加工表面流过，由磨料颗粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料的加工方法当前19页，总共37页。挤压珩磨应用当前20页，总共37页。当前21页，总共37页。

工作原理：

加工装置

喷嘴材料及工作条件

项目材料孔径/mm至工件距离/mm喷射角度/°参数金刚石，蓝宝石，淬火钢0.075～0.42.5～500～30第四节水喷射加工利用超高压水（或水与磨料的混合液）对工件进行切割（或打孔），又称高压水切割，或“水刀”。当前22页，总共37页。水喷射加工当前23页，总共37页。水喷射加工特点数控设备控制下，进行任意图案切割；高压元件质量可靠，易损件质优价廉，维修成本低；钻孔及切割功能设备可一次完成，降低切割成本；加工一次成型，切口光滑，可节省时间及制造成本；无毒害、无粉尘、无污染，为操作人员提供更健康的工作环境；切缝窄，可减少大量废弃材料的产生；相对其它同类切割设备，加工成本低廉。根据设计及工件材质的不同，可以非常方便、快捷的进行调整，极大的缩短从接单至成品产出的时间，为您的企业带来更多的商机和更大的利润。当前24页，总共37页。水喷射加工特点切割精度：0.051-0.254mm,取决于机器精度、切割工件大小及厚度。切割缝隙：与工作材质大小厚薄和喷嘴有关。纯水切割之切口约为0.1-1.1mm，磨料水混流切割之切口约为0.8-1.8mm。磨料管的直径扩口，切口愈大。切割产生的斜边：取决于切割速度。好的切割品质单侧斜边为0.076-0.102mm。应用：复杂曲线图案、厚、脆、易碎、怕热及多种材质复合之材料。

当前25页，总共37页。高压水射流切割大理石当前26页，总共37页。高压水射流加工的零件钻削的0.8mm孔切割7cm厚不锈钢微小零件铣削当前27页，总共37页。第五节磁性磨料研磨

和磁性磨料电解研磨加工通过在磁场作用下形成的磁流体使悬浮其中的非磁性磨粒能在磁流体的流动力和浮力作用下压向旋转的工件进行研磨和抛光，从而能提高精整加上的质量和效率可以获得Ra≤0.01μm的无变质层的加上表面，并能研抛复杂表面形状的工件。由于磁场的磁力线及由其形成的磁流体本身不直接参与材料的去除故称之为磁场辅助加工当前28页，总共37页。1.磁性浮动抛光利用磁流体向强磁场方向移动，而非磁性磨粒被排斥向磁感应强度较弱的方向的特性，使悬浮于磁流体中的磨料分离出来富集在一起。磨料在磁浮力作用下，上浮压向运动的工件。1—主轴

2—驱动轴

3—导向环

4—磁流体和磨料

5—橡胶环

6—陶瓷球7—浮体

8—铝座

9—磁铁

10—钢磁轭当前29页，总共37页。2.磁性磨料精整加工磁性磨料在磁极N-S之间沿着磁力线有序地相互链接在一起，聚集成一层弹性的磁性磨料刷，当工件与它作相对运动时，就进行研抛加工当前30页，总共37页。微弧阳极氧化

微弧阳极氧化是将铝及铝合金零件置于溶液中，在电极间施加高电压，使其表面微孔中产生火花或微弧放电，从而生成氧化铝陶瓷膜层的新技术。微弧阳极氧化又称阳极脉冲陶瓷化、阳极火花沉积或微等离子体氧化。第六节铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术当前31页，总共37页。1．特点和应用

铝及铝合金微弧阳极氧化与硬质阳报氧化相比，无论在氧化工艺上或膜层性能上都有许多优越之处。微弧氧化的工艺流程简单，除油后即可氧化；适用范围广，除铝及铝合金、铝基复合材料外，还能在钛、镁、锆、钽、铌等金属及其合金表面生成氧化陶瓷层；氧化速度快，通常30min~60min可取得膜层厚度50µm；溶液无侵蚀性，对环境基本无污染。微弧阳极氧化形成的陶瓷膜层具有伏良的综合性能：

(1)

耐蚀性能高，经5％NaCl中性盐雾腐蚀试验，其耐蚀能力达1000h以上。当前32页，总共37页。

(2)

硬度高，耐磨性好，膜层硬度高达HV800~2500，取决于材料及工艺，明显高于硬质阳极氧化。磨损试验表明陶瓷膜具有与硬质合金相当的耐磨性能，比硬铬镀层高75％以上；陶瓷膜还具有摩擦系数较低的特点。

(3)

电绝缘性能好，体绝缘电阻率可达5×1010Ω

·cm，在干燥空气中的击穿电压为3000V~5000V。

(4)

导热系数小，膜层具有良好的隔热能力。

(5)

外观装饰性好，可按使用要求大面积加工成各种不同颜色及不同花纹的膜层。当前33页，总共37页。

微弧阳极氧化新技术问世以来，虽尚未投入大规模生产，但已引起人们的普遍关注，在许多工业领域有着广阔的应用前景。航空、航天、石油、化工等部门应用的铝合金零部件，如叶片、轮箍、传动元件、气动元件及密封件等经微弧氧化后，表面耐蚀性、耐磨性明显提高。电子、电工产品及仪器、仪表中的某些零件应用微弧氧化直接进行绝缘处理，以取代包覆绝缘材料的常规方法。空压机铝气缸覆盖50µm~80µm微弧氧化膜，性能优于硬质氧化膜。在汽车发动机活塞上制备80µm~100µm的陶瓷膜层，具有耐烧蚀、耐磨损和隔热的优异性能，应用效果很好。纺织机械行业也有不少关键性铝合金零件，如气纺机的纺杯、倍捻机转杯及储纱轮等在试验或试用陶瓷膜。电熨斗底板进行微弧氧化处理，可起耐磨、耐热和绝缘作用。当前34页，总共37页。2．微弧氧化膜的形成

通常阳极氧化是在电压—电流曲线的法拉第区进行的。当外加电压继续增加则进入非法拉第区(火花放电区)，将发生氧化膜被击穿，阳极氧化无法进行下去。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压，使浸于溶液中的电极表面发生微弧放电而生成氧化膜。

当前35页，总共37页。

微弧阳极氧化的机理至今尚在探讨之中，对其进行确切的叙述尚有困难，可以认为其最重要的标志是火花或微弧放电现象。实验表明，微弧氧化过程中表面产生的现象，有明显的阶段性，经历初始态绝缘膜的形成，微弧的发生，陶瓷结构的发育，以及膜层的成长等几个阶段。

最初阶段，材料表面有大量气泡产生，金属光泽逐渐消失，在电场作用下表面生成一层具有电绝缘特性的Al2O3氧化膜。随着时间的延长，膜厚逐渐增加，其承受的电压也越来越大，再加上材料表面有大量气体生成，为等离子体的产生创造了条件。当前36页，总共37页。第二阶段

初生的氧