全面波峰焊工艺讲解

全面波峰焊工艺讲解演示文稿当前1页，总共112页。内容1.波峰焊原理2.波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3.波峰焊材料4.波峰焊工艺流程5.波峰焊操作步骤6.检验7.波峰焊工艺参数控制要点8.波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9.无铅波峰焊特点及对策

当前2页，总共112页。

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，当前3页，总共112页。

→→→→

印刷贴片胶贴装元器件胶固化插装元器件波峰焊波峰焊工艺当前4页，总共112页。波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。

适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。当前5页，总共112页。SMD波峰焊时造成阴影效应当前6页，总共112页。1.波峰焊原理下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；当前7页，总共112页。随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在90～130℃），预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用③使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。当前8页，总共112页。印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。振动波平滑波PCB运动方向当前9页，总共112页。焊点的形成过程

当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时，PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应,此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。当前10页，总共112页。波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象

0－0处PCB运动方向与流体的流向相逆；0′－0′处PCB运动方向与流体的流向相同；PCB静止V1＝0

时，紧贴PCB板面流速为零，波峰表面保持静态；V1＞V2时，焊料容易被焊盘和引脚一起被带着向前，易桥接和拉尖V1＜V2时，可减少形成桥接和拉尖的发生几率；但V1过快，过度檫洗反而会造成焊点吃锡量减少，使焊点干瘪，甚至缺锡、虚焊。V4~7°000′0′喷嘴PCB4~7°喷嘴PCB000′

0′

V1V2当前11页，总共112页。波峰喷嘴示意图

①增压腔②喷嘴③液态焊料液面④平滑焊料波⑧③⑦⑥②⑤④⑥①⑥⑥③②⑤①④⑦⑧⑤倾斜角可调的传送装置⑥焊料从远远低于液面处返回焊料槽⑦可调节的“侧板”⑧旋转“侧板”不同的倾斜角度，控制焊料流速当前12页，总共112页。通过以上分析可以得出结论：除了与润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间互相作用有直接影响外，还与PCB传送速度、传送角度、焊锡波温度、粘度、焊锡波喷流的速度、B2处剩余锡的重力加速度有关，同时这种参数都不是独立的、它们互相之间都存在一定制约关系。当传送角度、焊料波温度、粘度等条件都一定的情况下，对某一特定的PCB，其PCB的传送速度与液态焊料流体速度都有一个最佳的配合关系。因此，如何找到这个最佳的配合关系，正是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。波峰焊焊点形成是一个非常复杂的过程当前13页，总共112页。双波峰焊理论温度曲线当前14页，总共112页。双波峰焊实时温度曲线当前15页，总共112页。2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

a应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；外部电极（镀铅锡）中间电极（镍阻挡层）内部电极（一般为钯银电极）无引线片式元件端头三层金属电极示意图当前16页，总共112页。

b如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm；

c基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；

d印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%；

e对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；当前17页，总共112页。3波峰焊材料3.1焊料

⑴有铅焊料一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内；焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜0.002%,Sb＜0.01%,As＜0.03%,

根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可掺加一些纯Sn。当前18页，总共112页。⑵无铅焊料Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni合金，其熔点为227℃。（添加少量的Ni可增加流动性和延伸率）Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为216~220℃左右。（用于高可靠产品）Sn-0.5Ag-0.7Cu；Sn-1.0Ag-0.5Cu等低Ag的Sn-Ag-Cu焊料，熔点为217~227℃，性能鉴于SAC305和Sn-0.7Cu之间。当前19页，总共112页。3.2助焊剂和助焊剂的选择a.助焊剂的作用：

—助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化；

—助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。当前20页，总共112页。b.助焊剂的特性要求：

—熔点比焊料低，扩展率＞85%；

—黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82～0.84；

—免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω；

—水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；

—常温下储存稳定。当前21页，总共112页。c.助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。当前22页，总共112页。3.3稀释剂当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。3.4防氧化剂防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、焊接温度下不碳化。当前23页，总共112页。3.5锡渣减除剂锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省焊料的作用。3.6阻焊剂或耐高温阻焊胶带用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞。以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期限为半年。当前24页，总共112页。4.波峰焊工艺流程焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首件焊接并检验→连续焊接生产→送修板检验。当前25页，总共112页。5.波峰焊操作步骤5.1焊接前准备a.插装前在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面（如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗）。然后插装通孔元件。当前26页，总共112页。b.用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。c.将助焊剂倒入助焊剂槽5.2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度当前27页，总共112页。5.3设置焊接参数a发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。b预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90~130）c传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（0.8~1.92m/min）d焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度）e测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处当前28页，总共112页。5.4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）

a把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b在波峰焊出口处接住PCB。

c进行首件焊接质量检验。

5.5根据首件焊接结果调整焊接参数

当前29页，总共112页。5.6连续焊接生产

a方法同首件焊接。

b在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。

c连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

当前30页，总共112页。6.

检验

检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察企业标准国内外行业标准IPC-A-610CIPC-A-610D检测标准当前31页，总共112页。通孔元件——优良焊点的条件外观条件：a焊盘和引脚周围全部被焊料润湿b焊料量适中，避免过多或少c焊点表面表面应完整、连续平滑d无针孔和空洞e焊料在插装孔中100％填充f元件引脚的轮廓清晰可辨别内部条件优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）没有开裂和裂纹当前32页，总共112页。合格的焊点（IPC标准）当前33页，总共112页。IPC标准（分三级）当前34页，总共112页。7.波峰焊工艺参数控制要点7.1焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。当前35页，总共112页。①采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。②采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。当前36页，总共112页。7.2印制板预热温度和时间

预热的作用：a将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体b焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用c使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

当前37页，总共112页。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃（PCB底面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。当前38页，总共112页。预热温度参考表当前39页，总共112页。7.3焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。当前40页，总共112页。7.4印制板爬坡(传送带倾斜)角度和波峰高度印制板爬坡角度为3~7°，有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，有SMD时，通孔比较少，爬坡角度应大一些。适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。(a)爬坡角度小，焊接时间长(b)爬坡角度大，焊接时间短图8-7传送带倾斜角度与焊接时间的关系当前41页，总共112页。7.5工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s左右，第二个波峰一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以内。焊接时间=焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。当前42页，总共112页。7.6波峰焊质量控制方法

(1)严格工艺制度每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。

(2)根据波峰焊机的开机工作时间，定期（一般半年）检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

(3)每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

(4)坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。

(5)把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，积累经验。当前43页，总共112页。8.波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，由于目前无铅焊接高温、润湿性差、工艺窗口小的特点，使波峰焊工艺的难度越来越大。当前44页，总共112页。8.1影响波峰焊质量的因素

a设备

b材料

c印制板

d元器件

ePCB设计

f工艺当前45页，总共112页。（一）设备对波峰焊质量的影响当前46页，总共112页。波峰焊机介绍助焊剂喷雾系统氮气保护装置锡炉进出及升降自动加锡装置自动调整液面高度当前47页，总共112页。助焊剂涂覆装置超声喷雾器助焊剂喷嘴滚筒助焊剂槽发泡助焊剂槽当前48页，总共112页。当前49页，总共112页。常见的几种波峰结构T形波λ波Ω波空心波当前50页，总共112页。主要技术参数

PCB宽度Max.350mmPCB传输速度0～1.8m/min传输导轨倾角4～7°预热区长度1800mm（2×900mm）预热区数量2预热区温度室温～250℃锡锅容锡量600kg锡锅温度室温～350℃锡炉功率12KW控温方式P.I.D助焊剂容量Approx.20L助焊剂流量10～100ml/min冷气发生系统－10℃～－20℃喷头移动方式气缸/步送电机启动功率Max.30KW正常运行功率Approx.12KW当前51页，总共112页。波峰焊机的评估助焊剂喷涂系统的可控制性；预热区长度和加热方式；预热和焊接温度控制系统的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；两个波峰之间的距离；冷却系统的可控制性；传输系统的平稳性；以及是否配置了扰流（震动）波、热风刀、氮气保护等功能。

当前52页，总共112页。选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择。当前53页，总共112页。（二）材料对波峰焊质量的影响焊料质量（合金配比与杂质对焊接质量的影响）焊剂防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。当前54页，总共112页。（1）焊料质量

（合金配比与杂质对焊接质量的影响）当前55页，总共112页。（3）随时间延长，锡锅中合金比例发生变化、杂质也越来越多，引起熔点、黏度、表面张力的变化，造成波峰焊质量不稳定，严重时必须换锡。合金配比对焊接温度的影响（1）熔融Sn扩散，Pb不扩散，Sn的比例随时间延长越来越少，会提高熔点，焊接温度会越来越高。（2）Cu、Ag、Au等有浸析现象，因此Cu等杂质随时间延长越来越多。最佳焊接温度线液态固态当前56页，总共112页。Cu等杂质对焊接质量的影响波峰焊时元件引脚、PCB焊盘中的Cu溶解到焊料中，当Cu含量超过1%时，焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，因此铜含量是经常检测的项目。随时间延长，最初的设置温度焊不成了，必须提高温度才能焊好。这也是波峰焊的工艺难点之一。因为合金比例与杂质变化是动态的。当前57页，总共112页。锡炉中焊料的维护①适当补充纯Sn，调整SnPb比例。②利用重力法来分离铜溶解污染形成的金属间化物Cu6Sn5

。冷至188℃静置8h,由于Cu6Sn5比重为8.28，而SnPb比重为8.8~8.9，Cu6Sn5浮在表面可去除。而无铅焊料比重为7.29~7.39，比Cu6Sn5轻，Cu6Sn5沉入锅底，无法使用重力法来分离。③加强设备的日常维护当前58页，总共112页。（2）助焊剂对波峰焊质量的影响在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属和焊接表面，因此助焊剂的活性直接影响浸润性。当前59页，总共112页。

a.去除被焊金属表面的氧化物；

b.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化；

c.降低焊料的表面张力，增强润湿性；

d.有利于热量传递到焊接区。助焊剂的作用当前60页，总共112页。

a.松香型焊剂

b.水溶性助焊剂

c.免清洗助焊剂

d.无挥发性有机化合物（VOC）的免清洗焊剂近年来已开发出新一代无VOC免清洗助焊剂，以去离子水代替醇作为溶剂，再加入活性剂、发泡剂、润湿剂、非VOC溶剂等按一定比例配制。 水基无VOC免清洗助焊剂对波峰焊的预热过程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成挥发，当接触熔融焊料时会引起焊料飞溅、气孔和空洞。四类常用助焊剂当前61页，总共112页。（三）印制板对波峰焊质量的影响PCB焊盘镀层及氧化程度金属化孔厚度与质量阻焊膜的质量PCB的平整度PCB受潮与否：不要过早打开密封包装，对受潮PCB进行去潮处理。以上因素直接影响焊接质量，会造成浸润性差、虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。当前62页，总共112页。（四）元器件对波峰焊质量的影响元器件焊端与引脚镀层。元器件焊端与引脚污染（包括贴片胶污染）或氧化直接影响浸润性，会造成虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。当前63页，总共112页。（五）PCB设计对波峰焊质量的影响PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也是影响波峰焊质量的重要因素。当前64页，总共112页。与波峰焊有关的

THC（通孔插装元器件）焊盘设计①元件孔径和焊盘设计②元器件孔距③IC焊盘设计当前65页，总共112页。①元件孔径和焊盘设计a)元件孔径元件孔径设计考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。插装元器件焊盘。孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响浸润性和填充性同时会造成元件歪斜当前66页，总共112页。元件孔一定要设计在基本格、1/2基本格、1/4基本格上。通常规定元件孔径∮=d+(0.2~0.5)mm（d为引线直径）插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2~0.3mm之间。自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好金属化后的孔径>0.2~0.3mm的引线直径。这样有利于波峰焊的焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里。孔太大元件容易偏斜。例：设计时大于引脚0.2mm，镀层厚度≥25μm，引脚搪锡0.1mm，只剩0.2-0.025-0.1＝0.075mm.的余量。如果＜0.2mm，结果引脚肯定插不进去，只好打孔，造成质量问题。

*不允许用锥子打孔。当前67页，总共112页。b)连接盘（焊环）连接盘直径考虑的因素：打孔偏差；焊盘附着力和抗剥强度。连接盘过大，由于焊盘吸热，容易造成焊点干瘪，连接盘过小，影响可靠性。当前68页，总共112页。焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度S

）的最小要求：国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于0.1mm。航天部标准：∮0.4mm，一边各留0.2mm的最小距离。美军标准：∮0.26mm时,一边各留0.13mm的最小距离。孔径∮焊盘直径D引线直径d焊盘宽度S焊盘宽度S的最小要求当前69页，总共112页。c)焊盘与孔的关系

孔直径＜0.4mm的焊盘设计：D=(2.5~3)d

孔直径＞2mm的焊盘设计：

D=(1.5~2)d孔径∮焊盘直径D引线直径d焊盘宽度SD当前70页，总共112页。d)连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、长方形、方形、泪滴形,可查标准。焊盘一定在2.54栅格上。f)焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。g)焊盘的开口：波峰焊后补焊的元件，可对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。当前71页，总共112页。h)多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中。当前72页，总共112页。插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。跨接线通常只设7.5mm，10mm。

元件名孔距R-1/4W、1/2W10mm;12.5mm;17.5mm；R>1/2W(L+(2~3)mm（L为元件身长）IN41487.5mm，10mm，12.5mm1N400系列10mm，12.5mm小瓷片、独石电容2.54mm小三极管、¢3发光管2.54mm②元器件孔距孔距过大、过小都会造成插装困难，甚至损坏金属化孔。当前73页，总共112页。IC孔径=0.8mm。器件引脚间距＝2.54(0.1英寸)封装体宽度有宽、窄2种焊盘孔跨距为：7.6mm（0.3英寸）和15.2mm（0.6英寸）

焊盘尺寸为：2.2mm。

③IC焊盘设计当前74页，总共112页。与波峰焊有关的

SMC/SMD（表面贴装元器件）焊盘设计当前75页，总共112页。SMD波峰焊时造成阴影效应当前76页，总共112页。波峰焊工艺的元器件排布方向

波峰焊料流动方向

PCB运行方向

aChip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

b为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。(3)元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。当前77页，总共112页。减小阴影效应的措施45°倒角处理窃锡焊盘延伸元件体外侧的焊盘长度尾部增加一个空焊盘波峰方向椭圆形焊盘当前78页，总共112页。

QFP焊盘设计：

A.Pitch=0.8/0.65mm焊盘外框尺寸Z=L

+0.6L：元件长（宽）方向公称尺寸0.8焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.50.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.4波峰焊时：1、QFP一般不建议波峰焊（只有单面板采用）2、45°布局3、设计椭圆形焊盘4、Z值增加0.4~0.6mm5、波峰尾部增加窃锡焊盘当前79页，总共112页。c)波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。

0.254mm

波峰焊导通孔示意图当前80页，总共112页。当前81页，总共112页。（六）工艺对波峰焊质量的影响助焊剂比重和喷涂量预热和焊接温度传输带倾斜角度和传输速度波峰高度等参数的正确设置以及工艺参数的综合调整。当前82页，总共112页。（七）加强设备的日常维护每天清理助焊剂喷头，喷射孔不能堵塞。每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。定期清洗传送轨和PCB夹持爪。定期（一般半年）检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。坚持定期（日、周、月、季、半年、一年）设备维护：例如助焊剂喷涂系统、加热系统、冷却系统、PCB传送运行系统、传感器的清洁、润滑；锡锅温度、预热温度、PCB夹送速度、助焊剂喷涂系统的启动扫描速度和宽度等控制系统的精度、灵敏度校验与维护；使设备始终保持在正常运行状态。当前83页，总共112页。8.2波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策当前84页，总共112页。(1)焊料不足——焊料不足是指焊点干瘪、焊点不完整，不饱满。插装孔及导通孔中焊料填充高度不足75％，大多是半润湿引起的。焊点不完整元件面上锡不好插装孔中焊料不饱满导通孔中焊料不饱满当前85页，总共112页。(2)焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ＞90°。当前86页，总共112页。(3)焊点拉尖——或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。当前87页，总共112页。(4)焊点桥接或短路——桥接又称连桥。元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起当前88页，总共112页。(5)漏焊、虚焊——元器件焊端、

引脚或印制板焊盘不沾锡或局部

不沾锡。大多由于润湿不良造成。当前89页，总共112页。当前90页，总共112页。(6)焊料球——又称焊锡球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。

当前91页，总共112页。

(7)气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。在焊点内部比较大的吹气孔也称空洞。当前92页，总共112页。(8)冷焊和焊点扰动——又称焊点纹乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。当前93页，总共112页。

(9)锡丝、锡网

——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。粘着在阻焊层的焊接残留称为锡网

当前94页，总共112页。⑽焊缝起翘

又称焊点剥离（Lift-off）

焊缝起翘产生原因预防对策a由于偏析现象造成无Pb焊料与有Pb混用时，在焊锡与焊盘界面形成Sn-Ag-Pb的174℃的低熔点层，焊点凝固时，震动或PCB变形造成。加强物料管理，无铅波峰焊不使用有铅元件；快速冷却；PCB传送系统要平稳，不发生震动或抖动b焊点冷却凝固时收冷凝缩现象造成。快速冷却；PCB传送系统要平稳，不发生震动或抖动c焊料合金与PCB材料、Cu焊盘的热膨胀系数（CTE）不匹配选择膨胀系数低的（特别是Z方向）PCB材料d印制板受潮。对印制板进行去潮处理。提高预热温度或延长预热时间。当前95页，总共112页。⑾元件损坏产生原因：MELF在锡波中停留时间过长，可能碎裂；冷却速度过快。

由于无铅高温，容易产生元件损坏当前96页，总共112页。⑿焊料上吸（灯芯效应）

焊锡从焊接处向上流走，造成焊点焊锡量不足

产生原因：预热温度过高；焊接时间过长。当前97页，总共112页。⒀热撕裂或收缩孔热撕裂或收缩孔是无铅的焊接缺陷。严重时缩孔或热裂纹接触到引脚或焊盘，这种情况则认为是不可接受的。产生热撕裂或收缩孔的主要原因:是无铅焊焊料合金的熔点高、粘度大、表面张力大、焊接时气体排不出来；焊点冷却凝固时体积收缩等原因造成的。解决对策：选择活性高的助焊剂；提高预热温度或延长预热时间；适当提高焊接温度，降低熔融焊料的表面张力，增加流动性。当前98页，总共112页。⒁其它还有一些常见的问题，例如板面脏，主要由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。白色殘留物（俗称白霜）——在焊接或溶剂清洗后基板表面的白色殘留物，通常是松香的殘留物。虽然不影响表面绝缘电阻，但客戶不接受。

可先用助焊剂再用溶剂清洗。如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在空气中吸收水汽；也可能由于清洗剂（溶剂）中水分含量过高；或助焊剂与清洗剂不匹配；应请供应商协助或更换助焊剂或清洗剂。

当前99页，总共112页。又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片（丢片）现象，其主要原因是贴片胶质量差或过期、点胶量和胶高度不合适、PCB表面污染、或由于贴片胶固化温度不正确，固化温度过低或过高都会降低粘接强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。当前100页，总共112页。又例如PCB变形，一般发生在大尺寸PCB，主要由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡，这需要PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带（可设计5~10mm宽的非布元件区）。当前101页，总共112页。焊点灰暗

——有的焊后就灰暗，有的半年~一年后变暗。残留在焊点上的有机助焊剂残留物长时间会輕微腐蝕而呈灰暗色。焊接后立即清洗可改善。定期采样分析，检测锡槽内合金比例及杂质含量。焊点表面暗淡、粗糙——主要原因是金属杂质的结晶。可能是锡锅中锡损耗，锡含量低的征兆。可添加纯锡；外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。錫槽液面高度太低，沉在四角底部的錫渣被泵打入錫槽內再噴流出来，使焊点中混入锡渣。一般要求錫槽液面高度为：不噴流靜止时錫面离錫槽边缘10mm。焊点发黃——一般由于焊錫温度过高造成,，应立即查看温度及温度控制器是否故障。当前102页，总共112页。浮渣过多是一个令人棘手的问题。双波峰的第一个波是扰流波，对SMD及高密度焊接很有帮助，但由于湍流，大大增加了暴露于大气的液体焊料面积，加剧焊料氧化，产生更多的浮渣。锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，常规方法是将浮渣撇去，如经常进行撇的话，就会产生更多的浮渣，而