MiniLED光电板产业深度调研及未来发展现状趋势

MiniLED光电板产业深度调研及未来发展现状趋势

印制电路板行业的主要壁垒PCB行业是典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，市场潜在进入者面临技术、环保、客户、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。（一）印制电路板行业技术壁垒PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类多样化，定制化程度较高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。（二）印制电路板行业环保壁垒PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，继欧盟颁布了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》、《中华人民共和国环境保护税法》、《印制电路板行业规范条件》和《排污许可证申请与核发技术规范电子工业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高，构成了对新进企业的环保壁垒。（三）印制电路板行业客户壁垒PCB作为电子产品的重要元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业设置一定时间的考察期对PCB企业进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方展开长期稳定的合作，一旦形成长期稳定的合作关系，下游客户不会轻易启用新厂商进行合作，具有较好的客户粘性，从而对新进入者形成较高的客户认证壁垒。（四）印制电路板行业资金壁垒PCB行业具有较高的资金壁垒。首先，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性；其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。因此，PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。（五）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业具有产品种类多，定制化程度高，原材料品种多，生产流程长，工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。印制电路板行业前景展望PCB（Pr­i­n­t­edCi­r­c­u­itBo­a­rd）即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接。也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为电子产品之母。根据中国香港线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8．1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50．52%。根据PRNe­w­s­w­i­re数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53．80%。印制电路板行业竞争格局（一）全球PCB市场竞争格局全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284．04亿美元。（二）国内PCB市场竞争格局目前，我国PCB行业经过多年的发展，呈现百家争鸣的局面，市场竞争充分，来自中国台湾、日本的厂商在国内市场仍占领先地位，而中国大陆企业增长较快。我国PCB印制电路行业发展历程印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。印刷电路板（PCB）是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为电子产品之母。随着PCB层数和密度的不断增加，印制电路板产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中，PCB下游应用较为广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺。我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入PCB市场。1956年，我国开始开展印制电路板的研制工作，并在60年代开始了自主生产。20世纪80年代和90年代，国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速，并最终在2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地，到2017年，我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半;2018年至今，随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。印制电路板行业应用领域的发展（一）印制电路板工业控制领域的发展工业控制主要是指使用软件技术、电子电气、机械技术等，使工厂的生产和制造过程更为自动化、效率化、精确化，并具有可控性及可视性。我国已经基本实现了工业发展机械化，未来将朝着工业自动化方向发展，工业控制自动化行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。同时，5G技术飞速发展、配套设施建设快速覆盖，带动下游物联网等设施和技术发展，加速工业自动化的进程。近年来，我国不断出台政策支持和鼓励先进制造业发展，为工业控制行业提供了良好的政策环境。随着中国经济的发展、居民收入水平的提升和人口结构转型，人口红利逐渐减弱，人工成本上涨将助推我国制造业自动化水平的提升，自动化水平提升将助推工控市场规模稳步增长，工控设备自动化、电子化程度提升，从而对上游PCB行业形成稳定的市场需求。（二）印制电路板显示领域的发展市场上目前主流的显示技术包括LCD、OLED和Mini/MicroLED，行业PCB产品主要应用于MiniLED和LCD，下游传统LCD和MiniLED市场的发展将带动行业产品存量和增量市场的增长。LCD即液晶显示器，是平板显示技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。TFT-LCD，即薄膜晶体管液晶显示器，属于LCD显示技术中的一种，是目前的主流技术，其每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，具有重量轻、平板化、低功耗、无辐射、显示品质优良等特点。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。相比于传统显示技术，MiniLED显示技术的灯珠尺寸更小（100-200μm）、显示效果更加细腻、亮度更高。2019年以来MiniLED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，MiniLED开始迎来大规模应用，对专用PCB的需求也将迎来爆发式增长。MiniLED背光模组可助力LCD升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形尺寸和对比度性能接近或优于OLED，让LCD在中高端市场能与OLED同台竞争，LCD分区调光背光技术已经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。MiniLED商业显示是小间距LED商业显示的升级，随着2020年《MiniLED商用显示屏通用技术规范》，MiniLED商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景落地。据Arizton数据，2018年全球MiniLED市场规模仅约1，000万美元，随着上下游持续推进MiniLED产业化应用，MiniLED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23．2亿美元，年复合增长率为147．88%；高工LED研究院（GGII）指出，国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。（三）印制电路板消费电子领域的发展消费电子包括手机电脑，智能家居，可穿戴设备，智能移动终端等细分领域。在消费电子领域，行业产品主要应用于手机快充电源、智能家居、智慧教育、电脑周边、无人机等。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR（增强现实）、VR（虚拟现实）等新产品持续涌现，伴随全球消费升级，消费电子产业仍将具有广阔的市场前景。根据Prismark统计，2019年全球消费电子产品产值达到2，980亿美元，较2018年增长2．76%；预计2024年全球消费电子产值将达到3，570亿美元，2019年至2024年年均复合增长率约为3．7%。（四）印制电路板通讯设备领域的发展通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。根据Prismark的预测，2024年全球通讯设备市场规模将达到7，100亿美元。随着碳中和概念在全球范围的认可度和执行力度的不断提升，全球的新能源电动汽车迎来历史性成长机遇。长期来看，全球电动车行业渗透率仍在低位，预计未来全球新能源乘用车渗透率将快速增长。伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长。政策上，2020年充电桩被列入国家七大新基建领域之一，《政府工作报告》中也强调建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。根据Prismark的预测，2025年全球汽车电子市场规模将达到3，240亿美元。印制电路板行业市场现状分析PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB（printedcircuitboard）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。印制电路板（PCB）行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高