碳化硅单晶炉产业深度调研及未来发展现状趋势

碳化硅单晶炉产业深度调研及未来发展现状趋势半导体行业发展情况半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体核心元器件晶体管自诞生以来，使得半导体产业迅猛增长，但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率不断提高，行业增长逐步放缓。近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计，2021年全球半导体行业市场规模为5，559亿美元，较2020年度增长约26．23%，同时预计2022年度半导体市场规模将增长10．40%，规模将接连创出历史新高。凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展，由2015年的986亿美元增长至2021年的1，925亿美元，复合增长率11．80%。虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移，但目前我国半导体产业自给率仍然较低，依然严重依赖进口。在中国半导体市场需求不断扩大的背景下，半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。此外，随着中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，中国台湾晶圆代工厂台积电、联华电子等晶圆厂陆续在国内扩产、建厂，进一步加速了国内半导体产业发展和布局，半导体材料、设备等基础技术在本土晶圆产线及设计企业的工艺验证和应用中，将获得前所未有的发展机遇。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平亟需发展和提升。基于以上主要因素，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术自主可控为最重要的发展目标。半导体设备行业发展情况作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。2012年，由于受到全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，导致半导体设备行业相应受到抑制。随着经济的复苏，自2013年以来，半导体设备行业发展稳中有升。根据SEMI统计，2021年全球半导体设备行业市场规模为1，026．40亿美元，同比增长44．18%。随着下游应用领域的快速发展，半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。根据SEMI统计，中国半导体设备行业市场规模由2011年的36．50亿美元，增长至2021年的296．20亿美元，复合增长率为23．29%。在市场需求拉动、国家政策支持并引导资本扶持半导体设备企业的环境下，中国半导体设备行业发展进程有所加快，销售规模不断增长，半导体产业链得以不断完善。但目前半导体设备还主要依赖进口，整体国产率还处于较低水平，不仅严重影响我国半导体产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患，半导体制造国产化势必带动设备的国产化，设备进口替代空间巨大。此外，全球贸易纷争不断的商业环境，促使社会各界重新审视半导体设备等高端制造领域进口替代的重要性，将进一步催化国内半导体设备的发展。虽然短期内为保证产品良率，半导体设备仍将以采购进口设备为主，但随着国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，加大晶圆厂投资力度及新建产能进程加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。综上，由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。同时，在国内半导体设备市场空间不断扩大的情形下，各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇。随着下游客户新建产线及更新升级，均有机会获得新的业务机会，使设备产品有机会获得验证和试用，为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成设备—工艺—产品良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。全球半导体材料制造及晶体生长设备市场竞争格局晶体生长设备下游应用领域为半导体材料制造（硅片/碳化硅衬底），下游应用行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点，市场集中度较高。全球硅片和碳化硅衬底市场份额主要以美国、日本和欧洲等企业为主：硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，五大企业占全球硅片市场份额约为90%；碳化硅衬底市场份额则主要以、美国Ⅱ-Ⅵ和德国SiCrystal等企业为主，占全球碳化硅衬底市场份额约为90%。晶体生长设备技术水平是半导体材料制造性能优劣的基础决定因素之一，为保证晶体生长设备及半导体材料制造工艺技术方案的适配性，国际主要半导体材料厂商经过数十年积累的先进工艺和控制策略，基于晶体生长工艺的匹配性及半导体材料制造质量、性能的稳定性，其使用的晶体生长设备均主要为自行研发生产（如日本信越化学和日本胜高），未对外采购及销售。其他国际主流厂商主要通过自制及向国际晶体生长设备供应商（如PVATePlaAG、S-TECHCo．，Ltd．等）采购的方式实现晶体生长设备供应。国内半导体产业链起步较晚，晶体生长设备及半导体材料制造产业发展相对落后。一方面，晶体生长设备长晶制备的硅片/衬底经下游不同应用领域器件端认证后，才可逐步实现规模化量产。针对特定设备，客户需结合不同下游产业应用领域，实施材料定制化工艺开发，可达到的工艺开发能力与水平、下游器件端认证及量产进度与特定设备的产业应用时间及验证经验显著相关。因晶体生长设备及半导体材料制造产业认证及量产应用存在一定时间周期，国内产业发展仍处于早期阶段，导致产业发展速度较国外成熟产业相对缓慢。另一方面，半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。因产业认证壁垒、厂商更换成本、风险等因素，国内晶体生长设备供应商尚未实现全球主流硅片厂商的设备供应。以上产业发展因素导致国内半导体材料制造及晶体生长设备占全球市场份额比重相对较低。截至目前，国内半导体级硅片厂商、碳化硅衬底厂商产出规模占全球市场份额均不足10%。在半导体级单晶硅制造领域，国内半导体级硅片厂商主要向S-TECHCo．，Ltd．等国际供应商采购晶体生长设备，国内晶体生长供应商占国内硅片厂商采购份额的比重仅为30%左右。半导体材料制造及晶体生长设备市场均存在较大的进口替代空间。半导体设备行业概况作为半导体产业链的上游支撑产业，半导体设备通常决定了中游制造产业的品质及下游应用产业的广泛性。根据行业内一代设备，一代工艺，一代产品的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，设备—工艺—产品互相促进，共同推动半导体产业的快速发展。作为上游支撑产业的起点设备，为实现半导体产业链核心技术的自主可控，国产化亟待解决。半导体行业面临的机遇与挑战（一）半导体行业面临的机遇1、半导体国产设备进口替代趋势日趋明显我国半导体消费需求增长以及国产化进程有利于推动我国半导体产业快速发展，但我国半导体材料及设备市场大量依赖进口，极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。以硅片市场为例，随着全球通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等终端市场持续快速发展，全球12英寸硅片市场份额大幅增加，成为半导体硅片市场主流的产品，预计到2022年市场份额将接近70%。目前，国内半导体级硅片厂商产出规模占全球市场份额不足10%，12英寸硅片主要依赖于进口。2022年8月，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》（以下简称芯片法案），该法案包括部分对中国的投资限制条款。芯片法案禁止接受联邦奖励资金的企业，在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建先进半导体的新产能。同时，禁止接受法案资助的企业在中国和其他特别关切国家扩建关键芯片制造。虽然目前仅对美国企业在中国的半导体产业投资有所限制，暂未对设备及材料有所规定及要求，但在国内半导体级硅片市场份额仍相对较低的背景下，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，对半导体材料及设备的国产化及国内技术自主可控提出紧迫要求。因12英寸硅片占国内硅片产能比重仅为20%左右，距全球市场12英寸硅片70%左右的占比仍存在较大差距，12英寸硅片将成为未来国内硅片市场份额增长的主要驱动因素，促进国内12英寸半导体级单晶硅炉需求量的提升，故12英寸硅片及半导体级单晶硅炉国内未来增速及进口替代空间巨大。此外，随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。2、半导体下游应用和终端消费市场需求推动半导体设备需求增长近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业快速蓬勃发展。在工业自动化转型升级、自动化设备市场快速发展以及消费电子领域不断升级等环境下，催生了大量半导体相关器件的需求。此外，随着全球半导体行业正在进行第三次产业转移，受益于此，中国大陆作为全球最大的半导体终端产品消费市场，半导体产业规模不断扩大，越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，持续的产能转移带动了中国大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高，为半导体设备行业提供了巨大的市场空间和发展机遇。此外，随着半导体器件需求不断增长，作为半导体产业的核心原材料，硅片的尺寸和生产技术水平也在不断进步。基于成本因素的考虑，硅片尺寸越大，单位成本越低，故大尺寸的硅片逐渐成为主流，其需求也在不断增长。综上，旺盛的需求和产能转移推动了晶圆制造厂扩大资本开支，扩充产线产能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。晶体生长设备作为晶圆制造的核心设备及起点，亦将受益于下游需求推动，迎来行业快速发展阶段。3、半导体行业得到国家持续性关注和政策支持作为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略型产业，半导体行业得到了国家的持续关注。作为数码电子产业、汽车产业、互联网产业的基础，半导体产业的发展水平与下游行业息息相关。在全球疫情影响下，半导体产业自身产能不足的矛盾日渐突出，已经对下游行业供应链稳定造成巨大影响。在国际竞争背景下，半导体产业的技术及生产水平，牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入半导体产业，鼓励国内半导体行业内企业不断发展，刺激半导体产业整体规模快速增长，为半导体设备企业带来巨大发展机会。（二）半导体行业面临的挑战1、半导体行业基础仍较为薄弱近年来，虽然在政策和需求的驱动下，我国半导体行业发展迅速，在技术水平和产业规模上都有所提升，但与美国、欧洲、日本和韩国等发达国家市场相比仍有一定差距。一方面，由于起步较晚、基础相对薄弱，我国半导体产业整体相对落后，产业链有待进一步完善。同时，由于半导体设备总体规模不大，对零部件市场拉动时间较短，故半导体设备零部件配套能力较弱，部分核心原材料仍然依赖进口，其技术指标、交货周期、价格等均不可控，一定程度上限制了半导体设备厂商的发展。另一方面，我国半导体技术基础薄弱，特别在先进技术上与发达国家存在较大差距，国内半导体企业资金实力薄弱，技术投入不足，在与境外企业的竞争中，由于其在经营规模和市场认可度上存在优势，客户在选择供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战，市场认可度仍待进一步积累。2、半导体行业高端技术和人才的缺乏半导体设备行业属于技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力和应用经验积累均有较高要求。人才的培养需要一定的时间和相应的环境，同时需要扎实的基础学科知识，故现有半导体设备行业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求。此外，由于发达国家对半导体设备的核心技术、