LED白光暖光软灯条检验规范REV.C

LED光暖光软灯条检验规范REV.C————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：2本 修内容 期A 2011-11—15NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15单 （ 品 工品 定位 保 部 保 造 程部 门 部 部 部) 管理需会签的单位 V V V 代表会签确认确确认确审拟理代表 认查案准QES-QA-QEI-002 Rev.C目的:提供客户满意之产品IPQC2.范围：2。1规范适LED3。责：31检验或重工时,按此规范100%的外观检查参与分析不良原因及提出改善办法。参与分析不良原因及提出改善办法并负责修正此检验规范.工程部：参与确认不良问题且分析不良原因及提出改善办法.4.定义：4。1缺点分类：1GB2828-2003(检验II抽样AQL主缺点MajorDefects0。65(MiniDefects1。0.4。1.2式及30cm45目,依规范行同时BO样品抽检的1/15行抽检。4.。3缺点MajorDefects造成安全性问题、功性不良或户发生报怨等缺陷。4.。4缺点MinorDefects上轻微瑕疵会影响产品功或使也不会引起使者报怨。5。参考资料：无6.流程图：7。：7。1抽样的式1/15不良产品转制程抽检发现不良则依据不良现象判定式。批量性将问题反馈至制造制程要求立即改善无需批量性将问题反馈至&制程要求立即改善需重工该批。7。4缺点：问题&制程生产改善成确认覆制或转变成其它任何行式使QES-QA-QEI-002 Rev.C个人收集整理 勿做商业用途盖范围，在范围内所有产品需重工。8。表单无附件：项次 检验工序 检验项目 品质要求 良品/不良品图片说明备料 物料核对

生产部/外协加工厂根据“生产计划”、之规格要求以及相应的《BOM表》、《图纸》、作业指导书》等资料进行备料，物料员负责对物料的品名、规格、数量、标识等进行核 对，确认无误后方可投入使用。。检验重:物料核对BOM.件制作 件检验

1SOP书》以及《工图纸》等文件进行件制作。件制作:单、物料、无或4以或生产等要进行件确认.3。件制作需要制作整。SMT印3工序印工序作业员检验确认要求，标为 4—8方可使用。(检验重，:不要求，则会产生水分珠,容易造成假焊虚焊异常现象，且需要有记录表单,以便追逆）检验 FPC表有脏污、印模糊或是外观无印、划伤、变型等不良瑕疵。3:刷FPC是印、偏移等异常现象。检验的，有无用后面贴好,FPC贴歪及贴斜异常。本文件为列管文件，非经本公司书面授权许可，禁止复印、复制或转变成其它任何行式使用 QES-QA-QEI-002 Rev.CFPC是否FPC平贴在治具上.（主要作FPC）先刷一板进行首检验确认。SOP指导SMT4工序炉前目检5工序

物料是否正确。是否有贴错位置贴片偏移贴片原反向等不良。OKIPQC外观 无确认（确认元过炉。4。先贴一板进行首检验确认。5SOP指导生产。PCB/贴片等不良.（检验目)、不良进行正不要FPC其它原。外观 。炉前目检从炉一块板进行.（检验,不PCB板像)不良判定依据《PCBA规范》要求判定.SOP指导生产。制或转变成其它任何行式使QES-QA-QEI-002 Rev.C炉后目检6工序

个人收集整理勿做商业用途1。检验已过完炉的半成品灯条进行全面检查，检验是否有错料、反向、反件、漏印锡、漏贴元件、偏移、立碑、擦板、重叠、锡不饱满、假焊、短路连锡等严重缺陷.2。电阻原件偏移标准:（A）(W)（的50%.外观⑵偏移＞元件宽或焊盘宽的50%不可接受。⑶偏移超出焊盘的不可接受.LED,如LED灯超出焊盘的四分之一不接受.PCBA检验进行.5SOP行。112VLED。炉后电测能工序工序检验重LED灯不能出的色,不一，灯（不许出或是)等严重缺陷。3。工序具体依SOP业书行。件检验 能/外观

。业件制一整板半成品检验 OK后,件的的，后进行,连件品一检制IPQC进行检验。2IPQC检的品后，准"”BOM工图面QC工图、板、检工具等。IPQC品之品名、外观、尺寸、能等项目进行完全充分的检验，检验果进行QC对件检验的进行审核和最终即是否意批量。4件检验完毕，品保部保留检验品，检验果通知部，检验果再批量安排或改善事宜件品不良检验方法依PCBA检本文件为列管文件，非经本公司书面授权许可，禁止复印、复制或转变成其它任何行式使用 QES-QA-QEI-002 Rev.C个人收集整理 勿做商业用途验规范》、及工程部相关文件等要求检验判定。批量生产9批准

1。首件检验完毕，品保部保留检验记录及样品，并将检验结果通知到生产部，生产部根据检验结果再作批量生产安排或改善事宜。当品保部批准批量生产后,各作业员应对本工位的作业品质进行自主检查，以避免不良/ 品流入后工序，同时，须对来源于前工序的 无材料进行检查,做到工序之间的互检，避免前工序的不良流入本工位，相关机等。当品保部通知生产部样品时，生产应及时制定样品。须检验后可批量产）SMT前段10 检验 检验工序

,生产。管据各工序管进行管.2。品保部IPQC生产程的QC工程》、检验书》以及工程面等料的要求,对制程无人(例如:是否培训岗、机(例如:机器设备是否经保养或校准、物例如：物标识摆放是否符合法是否正确例如：境是否符素进本文件为列管文件，非经本公司书面授权许可，禁止复印、复制或转变成其它任何行式使用 QES-QA-QEI-002 Rev.C个人收集整理 勿做商业用途行管控，巡检结果记录于相关巡检报告以及点检记录表上。灯条焊接11工序

依据"生产计划"要求分条对接及（板的长度按BOM要求）。。检验/自检所对接的半成品有无空焊、假焊、反向、短路、错位、间隙过大、焊点缺锡、少锡、等不良，确认无不良后流入下一站。（重点检验项目）3SOP对接。焊接PCBPCB的度不可过0。24MM，度过0.24MM，以NG外观 及不接。PCB对接上下间隙过一A4的度，间隙0。13MM以NG不接。。焊接，不可,不或及接反.。检验的板焊要焊点，焊+"点,检误另不或缺陷的发生。老练灯条

4老练程:需LED灯不度不一（另允单芯亮两芯亮）严陷。本文件为列管文件，非经本公司书面授权许可，禁止复印、复制或转变成其它任何行式使用 QES-QA-QEI-002 Rev.C

等,PCB等 LED胶/)LED,LED,45°,每种抽真30；1mm。4，:每1M两气最小距离≥10cm≤0.5 否则视品;⑵1M固化否则视品;3M固化一次以接胶两次以(）产品视品;5M固化两次以接胶次以包含次产品视品；5固化间12小具体间根据环境义；与作关光通、显色指数测试,测试结果比较,符合关技术要求.贴3M15

1首确认产领 3M宽是否与FPC宽。2次双是否贴平均匀,且超出粘PCB背打邹3具休操作依据SOP操作要求执.QES-QA-QEI-002 Rev.C16OK处3S—5S.3不能到LED灯,紧为作完后检验无松动破损是LED。（检验重点）4SOP。17序缠料盘18序

1V后,)时。2检测灯LEDOK,颜能 要品相符合不能出现明显差,试 不致致及单芯两芯等常缺.3.直流电源要求每天要点检保养测试点检。4.具休操作依据SOP生产。5.品检测不能板折弯打邹也不能用动要检测。1.无PCB到.（检验重点FPC不能内要平)次检验料盘是否FPC板尺寸相匹配。FPC不松动,不紧伤SMT贴片元另在卷盘卡,不能材被划伤是划破。4在卷盘 OK后检验是否在料盘贴应标签。5SOP生产.6卷盘不能板折弯打邹,顺手卷盘在相应卷盘标以便标示。QES-QA-QEI-002 Rev.C包装工序 外观理 /其它检验

个人收集整理 勿做商业用途1.取一防静电袋,检查防静电袋是否有破损、印字模糊等不良。。在静电袋有丝印的一面贴上产品说明标签及LED颜色相对应的颜色标签。3。先在袋内放 1PCS干燥剂，再将 1盘成品装入袋内。检验重点：检验时注意实物要与标签相符合、不能装错料,产品说明标签上说的颜色与颜色标签上所指示的一致，不可多装或少装，贴纸必须贴平整,不可翘起、歪、起等不良.包装要