华为高端8核芯片“麒麟”取得历史性突破 中国半导体业现崛起曙光

华为高端8核芯片“麒麟”取得历史性突破中国半导体业现崛起曙光——华为给力，继续加油。

——“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。”，这是一种厚积薄发的谦虚，也是一种轻描淡写的哲学。从显微上看，任何火柴头或小木棒上都不过是无数的针尖。对于中国智慧与创造，有了第一个针尖，那就会有无数个针尖。有了翠玉，就会有白菜。

华为旗下的芯片品牌海思于6月6日发布了高端处理器“麒麟Kirin920”，在业界引起一阵骚动。首次亮相的“麒麟”芯片，不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还是全球首个支持Cat6（一种网络数据传输协议）的手机芯片，支持峰值300Mbps的极速下载，这一技术领先国际巨头高通和联发科一年时间。尽管从整体技术上来看，华为还远远无法与高通相提并论，“麒麟”芯片已经可以被视为一个历史性的大突破。不少业内人士认为，海思麒麟的发布代表了国内半导体行业的崛起，但也有声音提醒，在制造工艺上中国企业与国际水平仍然差距明显。对此，华为总裁有着自己的看法。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。”华为海思平日的低调宣传，和在网络通信技术上的集中发力，都是任正非这里理念的践行。华为发布高端处理器“麒麟Kirin920”华为的“世界级”芯片那边厢，全球第二大芯片设计企业博通（Broadcom）刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业务；这边厢，华为旗下芯片企业海思上周五首次以“麒麟”品牌发布了一款世界级芯片。对于Kirin920，华为官方是这样描述的，支持300M峰值速率、全球率先实现LTECat6手机商用；8核big.LITTLEGTS架构，支持4G/3G/2G共5种制式；集成智能感知处理器I3，全球首款内置专业音频处理器TensilicaHIFI3等等，言语之间透露着霸气。“目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还在全球首个支持Cat6。”一位参加了海思最新芯片发布会的业界人士网传华为8核处理器的跑分图发力芯片的逻辑石油、芯片、铁矿石、液晶面板多年来是中国进口额位列前四的单项商品。其中，与电子信息业相关的两个中，液晶面板由于近年来京东方、TCL集团的发力，国产替代已有较为明显的效果，而芯片的进口额和贸易逆差反而在不断加大，甚至已经超过石油，位列第一进口大户。海关总署在今年1月发布的数据显示，去年中国集成电路进口额为2322亿美元，同比上一年增长34.6%，超过当年原油进口额的2196亿美元；集成电路的贸易逆差额则连续四年扩大，至1441亿美元。芯片是电子信息业的“心脏”，无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看，这一上游产业的发展都牵动人心。正是在这个意义上，国家层面正不断释放扶持集成电路产业发展的政策信号，包括扶持基金等在内的一系列政策细节有望在近期出台。对于华为来说，涉足芯片业务，显然不需要理由。华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。2013年11月，华为曾发布一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以借由海思的芯片支撑推出P7，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。发展到现在，华为海思在规模上已经做到中国大陆第一。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。中国半导体崛起？电子创新网总裁张国斌称，麒麟Kirin920是第一个集成LTECAT6模块的单芯片方案，这个确实要早于高通公司，仅凭这点，就是一个历史性的大突破了。而且华为在LTE方面积累了大量专利，在4G时代，真的是有可能实现超越的。但电子行业知名分析师孙昌旭认为，中国距离半导体产业的崛起还差十万八千里。他指出，处理器时代比的是工艺，用户数和兼容性。所有最先进的工艺都不在我们手里要去求别人，中国厂商只能享受到次代工艺。还有，国资的收购使两家本来充满活力的本土ic公司变成鸡肋。龟兔赛跑现在兔子越跑越远了。只有我们自己的半导体代工产崛起了才能叫中国半导体崛起！孙昌旭表示，这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展ic设计业（Fabless），而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国学习直接发展IC设计业，代工给第三方。殊不知人家美国是从IDM发展起来的，所有工艺的核心掌握在人家手上。并且TSMC等代工厂是人家的后花园，尽管与你的距离最近，但是跟你的关系最远。任正非：我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司“针尖式生存”对于中国芯片产业整体落后的现状，华为公司有着自己的看法。据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名。不过，这部分的年营收规模相对不大，约为2亿美元；团队规模最大的是服务于系统设备的团队；服务于手机终端的海思团队规模在1500人左右。此次发布麒麟芯片的即属服务于手机终端的海思团队。“尽管团队规模与联发科的8000人相比还不算大，但在负责通信的基带芯片技术上，可以说已经不输于甚至超过联发科了。”前文提及的接近海思的人士认为，华为的通信背景和积累，对海思在手机基带芯片上的追赶提供了帮助。“高通也许有Cat6技术，但至少在目前尚未发布，市场主导者在发布新品时会有自己的节奏考虑，会考虑自己庞大产品线的产品生命周期。”该人士说，这些都意味着海思最新发布的麒麟芯片是一款世界级产品。尽管在技术和产品上已经拥有很强实力，华为海思一贯以来的策略却可以用“韬光养晦”来形容，甚少对外披露信息。华为试图以此缓解来自外界包括竞争对手和合作伙伴的顾虑和警惕。华为公司CEO任正非曾将此概括为“针尖式生存”。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。”海思堪称华为“针尖式生存”的样本之一。这一点其实在现实中已有应验。2012年3月，华为在巴塞罗那电信展上披露了四核芯