挠性线路板入门知识

挠性线路板入门在不断追求超高速化、超高密度化的电子世界领域里，起着重要作用的就是FPC。挠性电路板(FlexiblePrintedCircuit)又称软性电路板(以下简称软板)，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。此种电路板可随意弯曲、折迭，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。目前，软板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了非常广泛的应用。产品特性软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。-产品体积小、重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要。-具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。-具有优良的电性能，耐高温，耐燃。化学变化稳定，安定性好，可信赖度高。-具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。-通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。产品分类软板分为以下几种类型：单面板、双面板及多层板等。-单面挠性板是在基材的一个面有一层通过化学蚀刻形成的导电图形。-双面挠性板是在基材的两个面各有一层通过化学蚀刻形成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。双面板通孔断面双面板通孔断面-多层挠性板是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。上述产品所采用的材料多以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过热压而成最终产品。

功能用途软板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。70年代末期逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬盘机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。软板的功能可分为四种，分别为引线路(LeadLine)、印刷电路(PrintedCircuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(IntegrationofFunction)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。功能目的用途引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。印刷线路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。连接器低成本硬板间之连接各类电子产品多功能整合器硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备构成示意图单面板单面板双面板主要构成材料构成软板的材料有覆铜板、覆盖层、补强板和接着剂。覆铜板基材以聚酰亚胺为主，此材料耐热性高、尺寸稳定性好，并兼有机械保护和电气绝缘性。覆铜板是在基材的单面或双面粘结上一层铜箔。铜箔根据生产方法可分为电解铜箔及压延铜箔。铜箔接着剖基材铜箔接着剖铜箔接着剖基材铜箔接着剖基材接着剖铜箔单面双面单面覆盖层是用来覆盖表面导体，除了作为焊接和接触用的余隙窗口外，覆盖层覆盖了印制板的全部表面，从而提高和保持软板的电气性能。应根据软板的性能要求选择合适的覆盖层。-阻焊膜：通过丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布在软板不需焊接的线路和基材上。这种覆盖层加工工艺简单，成本低，可用于精度要求不高的产品上。但是，普通的阻焊油墨易脆裂，无可挠性，如果软板在使用过程中有挠曲则不能满足要求。-覆盖膜：通常选用聚酰亚胺材料，通过热压的方式使粘合剂直接与蚀刻后需保护的线路板压合。这是方法可靠性高、折曲性好，是较为常用的方法。但是由于覆盖膜要求预先通过模具加工出外形及相应的开口部，露出需焊接部分，故也不能满足精度很高的要求。覆盖膜粘合剂剥离膜-感光显影型阻焊油墨：通过感光显影方式漏出焊接部分。这类材料能较好地满足细间距、覆盖膜粘合剂剥离膜补强板和接着剂为软板上不可缺少的部分，由机械加工形成必要的形状，通过压合的方式粘合在软板上，主要在软板的装配中起作用。装配工艺软板的装配就是指软板与其它电路板之间机械和电气方面的连接。因此，所采用的软板必须有特定的装配位置和形状，然后用力插入所需连接的连接器上或者固定在所要求的位置上。在同样的情况下，软板需要进一步固定时，可以采用专用夹子或粘合剂进行固定。根据需要和应用的情况，可以采用的连接方法是多种多样的。下面简单介绍几种方法。产品弯曲、手工焊接方式：将单面软板弯曲后，通过手工焊接与基板连接手工焊软板弯曲焊锡膏方式：单面软板的导体面附着焊锡膏后，通过热压工具使其连接加热温度=约400°C加强用接着剂4.ACF接续方式：单面软板的导体面附着异方性导电膜后，通过热压工具使其连接^V^>^方式：软板的两面都有导体部露出称为脖/8”板产品弯曲、手工焊接方式：将单面软板弯曲后，通过手工焊接与基板连接手工焊软板弯曲焊锡膏方式：单面软板的导体面附着焊锡膏后，通过热压工具使其连接加热温度=约400°C加强用接着剂4.ACF接续方式：单面软板的导体面附着异方性导电膜后，通过热压工具使其连接加工工艺挠性线路板是将所设计的电路图形转移到单面或双面的覆铜板表面，再通过蚀刻工艺方法而形成导体电路图形。双面、多层挠性线路板的表层与内层导体，通过金属化孔实现内外层电路电气连接。阻焊油墨覆盖膜冲压覆盖膜防氧化处理

前工程定位用孔加工电镀连线冲断开/短路检查ADH/补强板贴合出货表面处理阻焊油墨覆盖膜冲压覆盖膜防氧化处理前工程定位用孔加工电镀连线冲断开/短路检查ADH/补强板贴合表面处理为对产品的导体表面进行防锈处理，提高产品的焊接性及接触部的信赖性。通常有以下几种方法：处理方法厚度用途特点防氧化处理部品搭载、焊锡部等简易、实用的防锈处理，廉价、不耐热，不适用于需要长期防锈的产品镀锡处理1〜5pm插座结合部、ACF部等可控制电镀厚度，广泛应用于接插部，部品实装前的预先处理5〜20pm部品搭载、焊锡部等镀金处理Au0.02pm以上底层镀Ni2〜5pm碳粉印刷部ACF部等镀层较软，适合用在需要折曲的部位、接插部及滑动部。通常底层可作镀Ni处理，增加信赖性Au0.5pm以上底层镀Ni2〜5pmACF部等Au0.5pm以上无底层镀Ni折曲部ACF部等

设计基础知识为了防止软板导体断线，提高导体和焊盘部的折曲强度，设计时应尽量避免尖锐的拐角和锐角处的折曲。线路的拐角处加入圆角。两面板如果两面都有线路,会造成折曲性降低，如果必须两面设计线路，正反两面要将线路错位排开。如下图所示。两面板的产品为防止外形加工产生的毛边造成正、反面的导体短路，禁止将线路设计在产品反面的图示区域。正面线路正面线路补强板部位、覆盖膜部位、折曲部位的线路应尽可能粗一点，避免应力集中。并且线路的变化区域要让开折曲位置或补强板、覆盖膜的分界线。P占人八、、P占覆盖膜部位尽可能粗避让线路折点处折曲部位人八、、发展趋势P占人八、、覆盖膜部位尽可能粗避让线路折点处折曲部位现今的电子产品如LCD、PDP、COF基板等都要求细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板将成为市场的主流，逐步取代三层有胶软板基材。传统软板材料，主要是以聚酰亚胺膜/接着剂/铜箔这三层结构为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100〜200°C，使得三层有胶软板基材的领域受到限制。选用无胶软板基材，可以达到以下的目的：-无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，长期使用温度可达300度以上。-无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当小。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，可以做出更精细的线路。-今后的发展方向为产品中禁止含卤素及铅等有