焊锡膏怎样使用

本文格式为Word版，下载可任意编辑——焊锡膏怎样使用Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,1,焊锡膏及其使用,AssistantServicesManagerQualitekElectronicShenzhenCo.,LTD.,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,2,概要,锡膏成分简述（5分钟）锡膏的主要参数（30分钟）锡膏品质（10分钟）锡膏的使用（15分钟）一般SMT不良的对策（15分钟）综述&议论（?分钟）,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,3,锡膏成分简述-1,是一种平匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合外观贴装的自动化生产的稳当性焊接，是现电子业高科技的产物。,锡膏的定义,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,4,锡膏成分简述-2,10％助焊膏和90％锡粉的重量比,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,5,锡膏成分简述-3,,50％助焊膏与50％锡粉的体积比,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,6,锡膏的主要参数,合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(剩余物的去除)使用方法（包装）,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,7,锡膏的主要参数－1a,合金参数,温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度（结合力）,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,8,锡膏的主要参数－1b,锡铅合金的二元金相图,A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。

B纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，那么其MP下降以共晶点为最低。,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,9,锡膏的主要参数－1c,常用合金,电子应用方面超过90%的是：

Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。

银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,10,锡膏的主要参数－1d,其它应用合金,Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.5,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,11,锡膏的主要参数－1e,各合金参数表,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,12,锡膏的主要参数－2,锡粉参数,锡粉颗粒直径大小颗粒外形大小分布氧化比率,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,13,锡膏的主要参数－2a,锡粉颗粒直径大小,电镜扫描IPCJ-STD-006定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍,Optimum,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,14,锡膏的主要参数－2a1,粉粒等级网眼大小颗粒大小IPCTYPE2-200+32545-75微米IPCTYPE3-325+50025-45微米IPCTYPE4-400+63520-38微米2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，务必用3型焊膏3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏这即是UFPT（微小间距技术）,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,15,锡膏的主要参数－2b,颗粒外形,GoodPoor,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,16,锡膏的主要参数－2c,大小分布Type3(25-45µm),Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,17,锡膏的主要参数－2c1,大小分布Type4(20-38µm),Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,18,锡膏的主要参数－2c2,Mesh,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,19,锡膏的主要参数－2c3,MeshConcept,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,20,锡膏的主要参数－2d1,氧化比率,锡粉外观氧化重量％测试锡粉称重样品熔化去除焊剂及杂质称重余量换算％比Type3小于0.17%,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,21,锡膏的主要参数－2d2,氧化比率,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,22,锡膏的主要参数－2da,科利泰锡粉,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,23,锡膏的主要参数－2db,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,24,,SolderBallTestResult,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,25,锡膏的主要参数－3a,助焊膏性能,与基质的兼容性热分解性/裁减程度粘度/黏度滚动性可接纳的载金量与热传递机制的一致性与常用清洗溶剂及设备的兼容性,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,26,锡膏的主要参数－3b,助焊膏类型,免洗（NC）水洗（WS或OA）中等活性松香（RMA）活性松香型（RA）,目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,27,锡膏的主要参数－3c,各类型之成分对比,RA和RMA配方是好像的。然而，RA含有卤化物活性剂。

水溶性助焊剂含有高的活化剂。

免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不同。

其它成份是外观活化剂、增稠剂、增韧剂等,,,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,28,松香的化学布局,松香（脂）酸,包含活性机能、有机物组成份-COOH，-NH2，-NHR，-NR2,助焊剂强度（力度）取决于：

分子布局物理特性周边的媒介物基质的相容性加热相容性,COOH,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,29,锡膏的主要参数－3d,焊膏添加剂,卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：活化锡铅外观（活化剂）胺类：活化银外观（活化剂）有机酸：高温下合作FLUX除污（活化剂）氯化物：活性强过RMA（活化剂）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：印刷成型润湿剂：SolderPaste与PAD间的易接触，便于残渣清洗增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类外观活剂：降低焊剂的外观张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性其它添加剂：锡膏制造商的专利,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,30,锡膏的主要参数－4a,包装方式,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,31,锡膏的主要参数－4b,包装方式,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,32,锡膏的品质测试a,铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制）230C±20C50%±5%RH。

铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示有，如有胺类影响需先以PH试纸测验PH3。

金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。

黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。

深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM旋浆下沉2.8cm转10分钟，取结果两个的平均值。,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,33,锡膏的品质测试b,坍塌测试：

测在室温中及在熔焊中，印着形态的保持。印在毛玻璃上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置于25０C±5０C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100０C±5０C，10±2分钟，不成增大原形的10％（IPC-SP-819）。

锡球测试：检查锡膏熔焊后能否形成一个大球体而不夹杂小球体或碎叶。坍塌试验后的板在20秒内熔化，以20-30倍放大镜，中央主球体直径大于90mil(2.3mm),小球径70μ。,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,34,锡膏生产流程,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,35,TestforTack,UtilizestandardMalcolmTK-1TackinessTesterwithIPCInsertionPoint,Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use,36,TackTestResult,Qualitek(sz)Technic