通用手工装配工艺

电子工艺文件

共21页共1册文件名称：《光通信设备通用手工装配工艺》文件编号：GTXT-001旧底图总号拟制：审核：批准：年天津光电通信技术有限公司光通信事业部月日谢谢阅读底图总号日期签名一、电子装配常用工具使用工艺：常用工具类别基本说明注意事项简单示意图例谢谢阅读螺钉旋具（俗称螺丝刀）手动中最常用的为一字形螺钉旋具和十字形螺钉旋具，选用时，应使旋具头部

的长短和宽窄与螺钉槽相适应。若旋具头部宽度超过螺钉槽的长度，在旋沉头螺钉时容易损坏安装件的表面；若头部宽度过小，则不但不能将螺钉旋紧，

还容易损坏螺钉槽。头部的厚度比螺钉槽过厚或过薄也不好，通常取旋具刃

口的厚度为螺钉槽宽度的0.75～0.8。根据不同需求,使用不同规格旋具。谢谢阅读①使用一字形或十字形螺钉旋具时，普通木柄螺丝刀用力要平稳，压和拧要

同时进行。此外旋具还不应斜插在螺钉槽内使用。②切不可把一字形螺钉旋具当凿子使用。③使用手持螺钉旋具时要握住旋具刀柄，并保证角度稳定，

确定正确旋转方向后再使用。谢谢阅读钳子主要分为尖(平)嘴钳、偏口钳和剥线钳等。尖嘴钳主要用于在焊点上网绕导线

和元器件引线以及元器件引线成形、布线等。平嘴钳主要用于拉直裸导线，将较粗的导线及较粗的元器件引线成形。在焊接晶体管及热敏元件时，可以用

平嘴钳夹住管脚引线，以便于散热。尖(平)嘴钳一般都带有塑料套柄，使用

方便，且能绝缘。偏口钳又称斜口钳，主要用于剪切导线，尤其适合用来剪除网绕后或焊接后元器件多余的引线。剥线钳适用于塑料、橡胶绝缘电线、电

缆芯线的剥皮。即可剥单股绝缘线也可剥多股绝缘线。使用时应选取适用的

刃口来对应相应直径的线缆。谢谢阅读①为了确保使用者的人身安全，严禁使用塑料套破损、开裂的钳子带电操作；不允许用钳子装拆螺母，敲击它物；不宜在80℃以上的温度环境中使用

钳子，以防止塑料套柄熔化或老化。为了防止钳嘴端头断裂，不宜用它夹持

或剪切网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物。钳子的头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温的地方使用，以保持钳头部分的硬度。②使用偏口

钳剪线时，要使钳头朝下，在不变动方向时可用另一只手遮挡，防止剪下的

线头飞出伤眼。精品文档放心下载常用工具类别基本说明注意事项①对于合金烙铁头，因其烙铁头表面上渡有一层合金，这种铬

铁头不得用砂纸、砂布或锉刀对烙铁头进行打磨加工，以免破坏镀层，缩短烙铁的使用寿命。对于这种烙铁，上锡时可以借助于用松香或助焊剂进行上

锡。在使用时，烙铁头上有脏物，只能用浸水海棉或湿布擦拭。②内热式电烙铁的加热元件是用瓷管做成，所以，不能用力敲击烙铁和用钳子夹连接

杆，以免损坏加热儿件。在更换烙铁头时还应切断电源待降温后，再进行更换操作。③电焊台在使用前应对其温度进行测试（根据焊接工作来定）并填

写记录，焊接温度及焊接时间要求如下：A、表贴芯片的焊接：使用防静电控温电焊台，焊接温度350±20℃，每焊点焊接时间<3秒。B、表片式阻容、

电感、二极管等元件的焊接：使用防静电控温电焊台，焊接温度350±20℃，每焊点焊接时间<2秒。C、插装式集成电路(含晶体)的焊接：使用防

静电控温电焊台，焊接温度350±20℃，每焊点焊接时间<3秒。D、插装式阻

容元件焊接：使用防静电控温电焊台，焊接温度350±20℃，每焊点焊接时间<3秒。E、接插件和线缆与部件间的焊接：使用防静电控温电焊

台，焊接温度，360±20℃，每焊点焊接时间<6秒。谢谢阅读简单示意图例电烙铁(电焊台)初次使用的新烙铁，必须首先对烙铁头上锡。在使用一段时间后，由于烙铁头在高温情况下容易氧化，烙铁头被焊料浸蚀而改变形状，使烙铁在焊接时不

好使用，这时也要及时对烙铁进行修整上锡。在烙铁使用中，还要注意使用安全，防止烫伤。同时也要保证焊接点周边部件的完好性。对于特定的产品焊

接，可借助一些夹具（或模具）并采用特定温度来焊接，具体操作事项应有特

定工艺文件来说明。精品文档放心下载常用工具类别基本说明注意事项简单示意图例镊子镊子有端部较宽的医用镊子和头部尖细的普通镊子两种，其主要作用是用来夹

持物体。端部较宽使用时要注意安全，不要误伤自的医用镊子可夹持较大的

物体，而头部尖细的普通己或他人，使用完毕后应放到工具盒镊子，适合夹

持细小物体。在焊接时，用镊子夹持或工具箱中。导线或元器件，以防止移

动。对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。扳手常用的有活动扳

手、开口扳手（亦叫呆板在整机螺装的过程中，不建议采手）、整体扳手

（俗称梅花扳手或眼睛扳手）和内六用活动扳手，推荐使用规格与部件吻角

扳手等。此外在整机特殊位置的螺装中还可使用合的开口扳手。在拧不动时，

切不可可更换扳头的棘轮扳手。整体扳手和内六角扳手，采用加长手柄增加

扭力的方法。用来拆装位于稍凹处的六角螺母或螺栓特别方便。吸锡器是在

拆焊过程中重要的使用工具之一。它的工作原理很简单，靠弹簧的弹性，快速

的抽缩空气来达到带走焊点上的焊料。使用时，先把吸锡器末端的滑杆压

入，然后用烙铁对接点加热直到接点注意及时清洁，吸锡嘴如使用时加热直

到的焊锡融化。这时把吸锡器靠近接点，按间过长磨损严重时，应尽快更换。

下吸锡器上面的按钮，吸锡器就会靠弹簧的力量瞬间将液态的锡吸走，如果吸

不干净的话，可以重复上述的步骤2至3次。普通浸锡炉是在一般锡锅的

基础上加温度调节装置构成的。它可用于对元器件引线、导线端头、焊片等

进行浸锡。元器件的引线浸锡前应进行清洁处理，浸锡层应均匀、光亮、牢

固。引线根部不浸锡的长度，阻容元件和集成电路一般不应小于2mm；晶体

管一般不应小于5mm。浸锡时间一次一般不大于2s。大功率管引线(线径一

般在1mm以上)的浸锡时间允许在10s以内。锡锅的温度应保持在260～280

℃。锡锅应可靠地接地。对不耐热元器件引线浸锡时，应采取散热措施。使

用浸锡炉时要注意调整温度。开始使用时应将温度调节器调整到高温端，这

样温度较高，便于熔化焊料。当锅内焊料已充分熔化后，应及时将温度调节

器转向中温端，电炉温度则不再继续升高，维持焊料的熔化，供浸锡用。为

了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添焊料，并及时清理

锡渣或适当补充焊剂。当不使用或暂时停用时应及时切断电源或将温度调节

器调整到低温端，并摆放警告标示以示注意。谢谢阅读扳手活塞式吸锡器普通浸锡炉二、手工焊接工艺1、焊接中焊料及助焊剂的使用工艺1.1无线电装配中常用的是锡铅焊料，简称焊锡。1.1.1锡铅焊料是按照焊料成份来分类的一种。凡是用来熔合两种或

两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。锡铅焊料又是软焊料（熔点在450℃以下），具有较高强度、柔韧适中、价格便宜，且能很

快地流灌和充填焊接处的空隙等优点。所以被无线电装配普遍采用。1.1.2常用焊锡中最常见的是管状焊锡丝。是由焊剂与焊锡制作在一起的，在锡管中

夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基础材料，并添加一定的活化剂。管状焊锡丝适用于手工焊接。1.2为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条

件。1.2.1被焊件必须具备可焊性。它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。1.2.2被焊金属表面应保持清洁。如

有氧化物和粉尘（或喷涂）、油污等情况，在焊接前可用机械或化学方法清除掉。1.2.3使用适当的助焊剂。助焊剂种类繁多，效果也不一样。使用时必须

更具被焊的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，效果越好，但焊剂残渣也越多。有时不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性

能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。1.3助焊剂的选用要慎重。谢谢阅读1.3.1对于铂、金、银、铜、锡等金属，或表面带有锡层的金属材料，可用松

香或松香酒精作助焊剂。1.3.2对于铅、黄铜以及表面带有镍层的金属焊接性能较差，应选用中性助焊剂。1.3.3焊接一般的金属材料，要用无机材料混合

焊剂。这种助焊剂有很强的活性，有助于金属材料的焊接，但是它们对金属又有很强的腐蚀性，挥发气体对电路元器件也有很强的腐蚀性，所以焊接后，必

须从焊接面上清洗干净残余助焊剂。对于电子线路的焊接，一般不采用这种助

焊剂。1.3.4树脂焊剂是在电子产品焊接中应用最广的一种可靠焊剂。树脂焊剂有一定的清除氧化物的能力，而且腐蚀性小，在常温下绝缘电阻高。这类焊

剂有松香，松香加活化剂，松香系列合成树脂加活性剂或消光剂等几类。松香

的绝缘性能较好，但活性差，为了提高活性，可以在松香中加入适量的活化成分(如三乙醇胺，水杨酸等)制成活性松香焊剂。另外，松香的化学稳定性差，

在空气中容易氧化和吸潮，残渣不易清洗，可以采用改性松香代替松香。如目前经常采用的氧化松香。1.3.5对于一些贴片的集成电路焊接或补焊还可适当

使用“助焊笔”来增加焊点导电的良好性。感谢阅读2、手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行(简称五步焊接操作法)2.1

准备。将被焊件、电烙丝、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置在便于操作的地方。焊接前调整电焊台温度控制器并用烙铁温度测试仪测量烙铁头温度且填写

记录。当烙铁加热到能熔锡的时候，烙铁头放在松香或蘸水海棉上轻轻擦拭，以除去氧化物残渣；然后把少量的焊料或助焊剂加到清洁的烙铁头上，让烙铁

随时处于可焊接状态，如图1(a)所示。2.2加热被焊件。将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使焊接点升温。若烙铁头上带有少量焊料(在准备阶段时带

上）可使烙铁头的热量较快地传到焊点上，如图1(b)所示。2.3熔化焊料。将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料，如图

1(c)所示。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。2.4移开焊锡丝。当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝，如图1(d)所示。2.5

移开烙铁。当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，如

图1(e)所示。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快

速往回一带，然后迅速离开焊接点。谢谢阅读图1、五步焊接操作法注：对热容量小的焊件，可以用图2的三步焊接法。即焊接准备1,如图2(a)所示；同时加热被焊部位并熔化焊料2，如图2(b)

所示；一起撤离烙铁和焊料3，如图2(c)所示。精品文档放心下载图2、三步焊接法3、手工锡焊的要点3.1注意烙铁头与焊件和焊盘两者间的接触。不要只将烙

铁与元件脚接触而远离焊盘，或只与焊盘接触而远离被焊元件。3.2掌握好加热时间。使用不同的烙铁，焊接不同的元器件，一定要掌握好焊接时间，加热

时间太短，加温不够，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；而加热时间过长会使被焊元件损坏、印刷电路板变形、敷铜皮脱落、塑料材料损坏等。特别

值得注意的是，当使用天然松香助焊剂时，锡焊温度过高，很容易氧化脱羧产生炭化而造成虚焊。3.3控制好焊锡量。用焊锡丝作焊料时，注意观察焊锡丝

熔化量和控制焊锡丝的给进速度。3.4焊接时手要扶稳。在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造成虚焊。3.5焊点的

重焊。当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，要重新焊接。重新焊接时，必须待上次的焊锡一同熔化并融为一体时才能把烙铁移开。4、对焊点质量的工

艺要求焊接质量如何，直接影响整机质量，焊接完毕后，要对整机焊点进行质量过程检查。对焊接质量的基本要求如下：4.1具有良好的导电性。只有焊点

良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单的将焊料堆附在被焊金属面上或只有部分形成金属化合

物。未形成金属化合物的简单堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠地工作，至关重要的是一定要消灭

虚焊现象。4.2焊点上的焊料(焊锡量)要适当。合格焊点的剖面应是凹锥状。润湿角θ应小于20°。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面

氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路，同时堆的焊锡多容易造成虚焊现象，如图3。精品文档放心下载图34.3焊锡覆盖面尽量保证100%。被焊面应被焊锡覆盖且无虚润湿和不润湿迹象，即是所有焊点的表面应被连续的焊锡层覆盖。在实际生产过程中可根

据生产条件或工艺要求来操作。一般说弯曲引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少

50%，如图4(a)；而竖直引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少75%，如图4(b)。精品文档放心下载图44.4具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，

并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊

料中的锡和铅的强度较低，为了增加强度。可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再进行焊接，如图

5。感谢阅读图5、常见接点网绕方法示意图4.5焊点应无虚焊、气孔、针孔、毛刺、桥

接、溅锡等缺陷。4.6焊点表面应光泽、平滑、轮廓清晰，且表面应清洁。优良的焊点应光滑，有特殊的光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和颜色光泽不

均的现象。这主要是焊接时对焊接温度的掌握和对使用的助焊剂量的控制有关。焊点表面的污垢，特别是助焊剂的有害残留物，如不及时清除，会留下隐

患。焊接结束后，针对上述基本要求进行焊接点的外观检查和板面清理。清除电路板上不干的污物和有害残留物，并及时发现问题，进行补焊。清除电路板

可采用硬度适中的牙刷或毛刷来做基本处理，如遇到特殊环节可采用酒精或清

洗剂来清洁，不同地方参考生产要求来定。精品文档放心下载5、拆焊在焊接过程中，有时会误将一些导线、元器件等焊接在不应焊接的接

点上。在调试、例行试验或检验过程中，尤其是在产品维修过程中，都需要更换元器件和导线，要拆除原焊点。拆除中最大的困难是容易损坏元器件、导线

和焊点。在印制电路板上拆焊时容易剥落焊盘及印制导线，造成整个印制电路板报废。拆除操作时，要严格控制加热的温度和时间，一般元器件及导线绝缘

层耐热性较差，受热易损器件对温度十分敏感。有时采用间隔加热法进行拆除，要比长时问连续加热的损坏率小些。拆焊时不要用力过猛，以免造成器件

与引线脱离。5.1引脚较少的元件的拆法：一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。元件移去后要用

吸锡器将焊点过孔内的焊锡清除掉，并检查有无伤及周边部件。5.2多焊点元件且元件引脚较硬拆法：（三种方法如下示意图）A.采用活塞式吸锡器逐

个将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。如果元器较复杂且决定舍去时，也可以先将元器件的引线剪掉，再进行拆焊。B.用吸锡材料将焊点上的锡吸掉。

一般用铜丝编织屏蔽线、细铜丝网、多股铜线等做吸锡材料（也可用专门的吸锡带）。将这些材料浸上松香水，用烙铁压在焊点上使锡熔化，焊锡就被咐

吸在吸锡材料上，焊点被拆开。C.采用专用工具（如热风枪），一次将所有

焊点加热熔化，取下焊件。感谢阅读使用吸锡带使用热风枪不论采用哪种拆焊方法，操作时都应先将焊接点上的焊锡去掉。在拆焊过程中不要使焊料、焊剂飞溅或流散到其他元件及导线的绝缘层上，以免烫伤这些器

件。谢谢阅读三、印制板手工装配工艺1、印制板检查在实施印制板装配工作之前，先检查印制板零件编号与所装配产品图纸所列的印制板编号是否相符，检查印制板表面质量情况，有否氧化、

锈蚀，外形平整、无翘曲，检查完毕的印制板按需标记个人岗位识别号后再进行操作。2、材料准备将装机元器件分为如下类别：2.1表贴芯片；2.2片

式阻容元件(含片式电感、二极管)；2.3插装式集成电路(含晶体)；2.4插装式阻容元件(含发光管)；2.5接插件。焊接前还应检查元件规格、型号及封

装形式是否与图纸一致；要注意所有器件引脚不能氧化。3、手工装配工艺流程3.1独立装配在小批量生产或样机试制时，通常采用手工独立插装的方式

来完成整个印制电路板的装配。操作者根据工艺作业指导卡，把所有元器件逐

个插装到印制基板上，其操作程序为下示意图：精品文档放心下载待装元器件准备元件预处理成形上锡装配与焊接检查整形测试检验感谢阅读3.2流水线装配大批量生产时，为了提高装配效率和质量，常采用流水线作业

形式。它将印制电路板的整体装配分解为若干道简单装配工序，每道工序装配一定数量的元器件，使得每道工序成为简单的重复操作，有利于提高操作者的

工作效率和装配质量。4、元器件安装的基本原则4.1安装顺序一般为先小后

大、先低后高、先轻后重、先里后外、先难后易、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装原则进行。（如先贴装贴片集成电路，再贴装贴片阻、容

件、插装卧式电阻、二极管等；其次安装插装集成电路、立式电阻、发光二极管、三极管和电容等；再次安装体积大的电容器、变压器；最后安装厚膜集成

电路及模板电路等。）如遇到设计特殊的印制板，可以跳开常规安装顺序，

遵循一切以安装质量第一；方便、快捷为辅的原则或按照特殊工艺文件来做即可。4.2元器件装配时，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能按从左到右

的顺序读出。对于需要先成形的元件，应在装配前先加工。4.3有极性元器件

的极性应严格按照图纸的要求安装，不能错装或漏装。对于贴板安装、悬空安装、垂直安装、埋头安装、高度限制安装和支架固定安装都应遵循作业指导书

（手册）或相关生产装配工艺文件来完成。（六种方法如下示意图）谢谢阅读贴板安装悬空安装支架固定安装垂直安装埋头安装高度限制安装4.4元器件的安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一

高度上。电容器、发光管、三极管等立式插装元件应保留适当长的引线。引线太短，焊接时可能造成过热损坏；太长稳定性又不好，容易造成短路。4.5插

装元器件引线穿过焊盘应至少保留3～5mm的长度，便于焊脚的打弯固定和焊接。焊接完毕后还应将过长引线（引脚）剪掉，控制在1～2mm以内。4.6

元器件在印制板上的安装应排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证2mm以上的安全间隙。4.7对于需

要提前浸锡或上锡的连接线或配件，浸锡或上锡时要特别注意温度的控制和锡量的多少（即使用锡炉或烙铁的时间）。印制板焊点的上锡遵循印制板相关

焊点的要求。4.8安装的基本原则要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂覆层，不破坏元器件的绝缘性能，安装位置与方向要正确。精品文档放心下载四、电子设备组装工艺和组装过程注意事项1、电子设备组装的内容和级别1.1组装的内容：电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具

有一定功能的完整的电子产品的过程。组装内容主要有：单元的划分；元器件的布局；各种元件、部件、结构件的安装；整机联装等。1.2组装级别分为：

(如右示意图)1.2.1第一级组装：一般称为元件级。是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。通常指通用电路元件，分立元件及其按需要构成的组

件，集成电路组件等。1.2.2第二级组装：一般称插件级。用于组装和互连第一级元器件。例如装有元器件的印制电路板或插件等。1.2.3第三级组装：

一般称为底板级或插箱级。用于安装和互连第二级组装的插件或印制电路板部件。1.2.4第四级组装及更高级别的组装。一般称箱、柜级及系统级。它主

要通过电缆及连接器互连第二、三级组装，并以电源馈电构成独立的有一定功能的仪器或设备。对于系统级，可能设备不在同一地点．则须用传输线或其它

方式连接。注:不同的等级的组装中,构件的含义会改变.2、组装过程中的注意事项2.1第一级组装时注意静电防护。且在印制板元件全部装配焊接后，

按图纸要求对照器件焊接位置做全面的修正检查，（注意器件的型号、摆放位置及方向极性是否正确）对于超过2毫米长度的引出脚要剪短，保证全部

引脚在1～2毫米以内。2.2如发生后装配的时候，要注意产品中所要求的元件或部件是否符合原图纸文件的技术要求。2.3组装前要进行材料准备：按

图纸明细表清点整机机箱或盒式外壳的各种机械零件，检查其制造、涂覆的质量，作好零件位号标记，准备装配。对于面板上所装配的机电元件，有焊线要

求的先行焊线，然后再作整机装配。感谢阅读2.4整机装配时按照整机装配图，将印制电路板单元与机箱(或盒式外壳)及面

板进行组装。组装时要保证印制电路板单元不受应力和变形；保证螺钉、螺母等紧固零件无锈；装配时要用力适度，不拧毛紧固零件，保证整机表面喷漆、

印字等不损伤。特别要注意印制板的上的流水序号（条码编号）应与配套的整机外壳的流水序号（条码编号）相一致。装配后的整机，叠落时，彼此间要用

软发泡塑料薄膜隔开，防止表面损伤。并放在指定的地方或周转车上，同时还

要放置相应的生产状态标示。精品文档放心下载五、装配准备工艺基础在电子整机装配之前，要对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理。这些准备工作，称为装配准备工艺。装配准备是顺利完成整机装配

的重要保障。装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件附件的预装、线扎的制作及组合件的加工等。1、导线加工工艺导线在无线电整机中是必不可少

的线材，它在整机的电路之间、分机之间起到电气连接与相互间传递信号的作用。在整机装配前必须对所使用的线材进行加工。导线加工工艺一般包括绝缘

导线加工工艺和屏蔽导线端头加工工艺。1.1绝缘导线加工工艺绝缘导线加工工序为：剪裁——剥头——清洁(视情况而定)——捻头(对多股线)——浸

锡。1.1.1剪裁导线应按先长后短的顺序，用斜口钳、自动剪线机或半自动剪线机进行剪切。剪裁绝缘导线时要拉直再剪。剪线要按工艺文件中的导线加

工表规定进行，长度应符合公差要求(如无特殊公差要求可按表1选择公差)。导线的绝缘层不允许损伤，否则会降低其绝缘性能。导线的芯线应无锈蚀，否

则影响导线传输信号的能力，故绝缘层已损坏或芯线有锈蚀的导线不能使用。谢谢阅读表1、导线长度与公差要求表1.1.2剥头将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。在生产中，剥头长度应符合工艺文件(导线加工表)的要求。剥头长度应根据芯线

截面积和接线端子的形状来确定。表2根据一般电子产品所用的接线端子，按连接方式列出了剥头长度及调整范围。剥头时不应损伤芯线，多股芯线应尽量

避免断股，一般可按表3进行检查。精品文档放心下载多芯绞合线的股数＜77～1516～40＞40表2、剥头长度及调整范围表谢谢阅读最大允许的损伤或切断的芯线根数015(2)6(3)谢谢阅读表3、多股芯线允许损伤的股数表（括号内值为GJB1150-91）精品文档放心下载1.1.3清洁绝缘导线在空气中长时间放置，导线端头易被氧化，有些芯线上有

油漆层。故在浸锡前应进行清洁处理，除去芯线表面的氧化层和油漆层，提高导线端头的可焊性。清洁的方法有两种：一是用小刀刮去芯线的氧化层和油漆

层，在刮时注意用力适度，同时应转动导线，以便全面刮掉氧化层和油漆层；二是用砂纸清除掉芯线上的氧化层和油漆层，用砂纸清除时，砂纸应由导线的

绝缘层端向端头单向运动，以避免损伤导线。1.1.4捻头多股芯线经过清洁后，芯线易松散开，因此必须进行捻头处理，以防止浸锡后线端直径太粗。捻

头时应按原来合股方向扭紧。捻线角一般在30°～45°之间，如图6所示。捻头时不宜用力过猛，以防止捻断芯线。大批量生产时可使用捻头机进行捻

头。感谢阅读图6、多股导线的捻头角度1.1.5浸锡经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化。通常使用锡锅浸锡。锡锅通电加热后，锅中的焊料熔化。将导线

端头蘸上助焊剂，然后将导线垂直插入锅中，并且使浸锡层与绝缘层之间有l～2mm间隙，待浸润后取出即可，浸锡时间一般为l～3s（如遇大功率引线

根据实际情况来操作）。应随时清除残渣，以确保浸锡层均匀、光亮。浸锡过

程中要注意安全。谢谢阅读2.1屏蔽导线端头的基本加工工艺为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正

常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。去除的长度

应根据作业指导书(手册)或导线加工表来完成。2.1.1用热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如图7(a)所示。2.1.2从屏蔽铜编织线中取出芯

线，如图7(b)和图7(c)所示。操作时可用钻针或镊子在屏蔽铜编织线上拨开一个小孔，弯曲屏蔽层，从小孔中取出导线。2.1.3将屏蔽铜编织线拧

紧，也可以将屏蔽铜编织线剪短并去掉一部分，然后焊上一段引出线，以做接地线使用，如图7(d)所示。2.1.4去掉一段芯线绝缘层，并将芯线和屏蔽铜

编织线进行浸锡，如图7(e)所示。对较粗、较硬屏蔽导线接地端的加工，采用

镀银金属导线缠绕引出接地端的方法。感谢阅读`图7、屏蔽导线接地端的最常加工方法2.1.5线端经过加工的屏蔽导线，一

般需要在线端套上绝缘套管，以保证绝缘和便于使用。给线端加绝缘套管，通常可以用图8所示的几种方法。使用热收缩套管时，可以用灯泡或电烙铁烘

烤，收缩套紧即可；使用稀释剂软化套管时，可将套管泡在香蕉水中半个小时

后取出套上，待香蕉水挥发尽后便可套紧。精品文档放心下载图8、线端加绝缘套管的方法2、散热片的装配工艺2.1元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触

面，减小散热热阻。而且元器件与散热器之间的紧固件要拧紧或焊牢，使元器

件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。2.2对于一般大功率管多数采用板状

散热器(称散热板)。散热板的结构较简单，其面积和形状由散热元件的功率大

小、元件在印制电路板中的位置及周围空间的大小决定。在保证散热的前提

下，应尽量减少散热板的面积。2.3元器件装配散热器可在装配模具内进行。

将螺母、散热板、晶体管(或集成块)、垫片、螺钉依次放入模具内，使用螺钉

旋具使晶体管(或集成块)紧固于散热器上，不能松动。2.4对于一些元件与

散热器间涂刷导热硅胶或加装绝缘片等事项，应根据作业指导书(手册)来完

成。3、屏蔽装配的装配工艺随着电子技术的发展，电子产品已日趋微型化，

电路复杂程度不断提高，各种不同的电路靠得很近，相互之间产生干扰的可能

性大大增加。噪声干扰有来自电路内部的，也有来自外部的，当这两种干扰超

过一定值时，就会使电子产品的性能降低，甚至不能工作。其中有种干扰叫寄

生耦合。它与整机结构和装配工艺有关。如果在结构上正确地布置元器件、部

件和导线，装配上采用屏蔽技术，就可以减少寄生耦合。3.1屏蔽的种类谢谢阅读3.1.1电屏蔽。电屏蔽指电场屏蔽，其作用是抑制干扰源与受感物之间的寄生

分布电容耦合。电屏蔽的屏蔽方法有多种，最简单的方法是在干扰源与受感物

之间间隔一块金属板，或者在干扰源和受感物上盖上金属盖。在对屏蔽要求高

的场合，则把干扰源或受感物用金属屏蔽罩完全封闭起来。3.1.2磁屏蔽。

磁屏蔽用于抑制寄生电感产生的磁场(指恒定磁场或4kHz以下的低频磁场)耦

合。电感耦合是通过磁力线作用的，用高导磁性材料做成屏蔽罩，使磁力线大

部分沿屏蔽物的壁通过，以保护屏蔽罩内的电路、组件不受外界磁场的干扰或

者屏蔽罩内的干扰源产生的磁场被屏蔽罩所短路，而使磁场不会泄漏出来干扰

外界的电路或元器件。3.1.3电磁屏蔽。电磁屏蔽是对高频磁场的屏蔽，即对

辐射电磁的屏蔽。电磁场在金属内传播时，其场强在传播距离上按指数规律衰

减，电磁场的频率愈高，愈容易被金属吸收，也就是说电磁场透入金属内的深

度就愈浅。电磁场频率高于10MHz时，用0.1mm厚的铜金属屏蔽物就可以使

场强度减弱l00倍。因此，一般金属材料作为高频电磁场屏蔽是完全可以满足

屏蔽要求的。3.2屏蔽件的装配工艺为了保证屏蔽效果，除要求屏蔽件有良

好的接地外，还要根据作业指导书(手册)的不同进行合理装配。如果屏蔽件装

配不合适或接地不良，会使屏蔽效果不好，甚至出现寄生耦合参数比未屏蔽时

还要大，带来更大的干扰危害。3.2.1螺装或铆装。屏蔽件用螺装或铆装方式

时，装配前要求将接触面加工平整；装配时使用的螺钉、铆钉要紧固好，不能

松动，以减小接触电阻。这种装配方式比较简便，但连接点易产生松紧不均，

造成屏蔽效果不稳定，所以只适用于频率低于100kHz的低频场合。3.2.2

锡焊装配。这种装配方式是将屏蔽板或屏蔽围框直接焊接在印制电路板地线

上，缝隙也用焊料焊接，因而屏蔽效果较好，干扰电磁场的泄漏小，适合于

300MHz以上的高频场合。装配时要注意焊点、焊缝应光滑、无毛刺。谢谢阅读3.2.3屏蔽盒盖弹性嵌装。屏蔽盒盖之间嵌装时，用力要均匀，防止因硬性撬

开或掰开屏蔽盖、弹簧片而造成永久变形，降低紧密配合的效果，影响屏蔽性能。4、扎线工艺电子设备的电气连接主要是依靠各种规格的导线来实现的，

但机内导线分布纵横交错，长短不一，若不进行整理，不仅影响美观和多占空间，而且还会妨碍电子设备的检查、测试和维修。因此在整机组装中，根据设

备的结构和安全技术要求，用各种方法，预先将相同走向的导线绑扎成一定形状的导线束(也称线扎)，固定在机内，这样可以使布线整洁、产品一致性好，

因而大大提高了产品的稳定性及设备的商品价值。4.1线扎的要求（部分方法如下示意图）4.1.1绑入线扎中的导线应排列整齐，不得有明显的交叉和扭

转。4.1.2一般情况应把电源线和信号线分开捆，以防止信号受到干扰。导线束不要形成环路，以防止磁力线通过环形线，产生磁、电干扰。4.1.3导线

端头应打印标记或套穿编号，以便在装配、维修时容易识别。线扎内应留有适量的备用导线，以便于更换。备用导线应是线扎中最长的导线。4.1.4最常

用扎搭扣绑扎，但不宜绑得太松或太紧。绑得太松会失去线扎的作用，太紧又可能损伤导线的绝缘层。同时，打结时系结应尽量保持一致，并不应倾斜，也

不能系成椭圆形，以防止线束松散。4.1.5扎结与结之间的距离要均匀，间距的大小要视线扎直径的大小而定，一般间距取线扎直径的2～3倍。在绑扎时

还应根据线扎的分支情况适当增加或减少结扎点。为了美观，结扣一律打在线束下面。4.1.6扎分支处应有足够的圆弧过渡，以防止导线受损。通常弯曲半

径应比线扎直径大两倍以上。4.1.7需要经常移动位置的线扎，在绑扎前应将线束拧成绳状(约15°)，并缠绕聚氯乙烯胶带或套上绝缘套管，然后绑扎好。精品文档放心下载4.1.8扎时不能用力拉线扎中的某一根导线，以防止把导线中的芯线拉断。谢谢阅读常用扎带样式最常扎带绑扎最常分支线的绑扎两种导线终端印标记最常的两种布线方式五、其他连接工艺1、整机的机械安装通常是指用紧固件或胶粘剂将产品的零部件、整件和各种元器件按设计文件的要求安装在规定的位置上。对安装的总要求是牢固可靠，不

损伤元器件，不损伤涂覆层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的位置、方向正确。具体要求如下：1.1应保证实物与装配图一致。1.2提交装配的所有

材料和零、部件(包括外购件)均应符合现行标准和设计文件要求，经检验合格方可安装。1.3一般不允许对外购件进行补充加工(图纸有规定时例外)。1.4

装配前应对机械零、部件进行清洁处理，清除附着的杂物，以防止先期磨损而造成额外偏差。1.5机械零件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可

能影响设备性能的其他损伤。1.6相同的机械零、部件应具有互换性。必要时可按工艺文件的规定进行修配调整。1.7固定连接的零、部件，不允许有间隙

和松动。活动连接的零、部件应能在正常间隙下，在规定的方向灵活均匀地运动。1.8必须仔细检查配套的产品并保持清洁，否则使用时会造成机械和电气

故障。安装中的连接方法可分为两大类：一类是可拆连接，即拆散时不会损