石墨片材行业市场深度分析及发展规划咨询

石墨片材行业市场深度分析及发展规划咨询散热材料行业市场应用规模在消费电子领域，各电子产品采用的散热方式不尽相同，智能手机、平板电脑等小型封闭式设备中多采用被动式散热方式，而主动式散热较被动式散热效率更高，笔记本电脑、台式电脑等高功率密度且体积相对较大的电子设备中占据优势。被动式散热方案分为普通散热材料方案和新型散热材料方案。以往消费电子产品大多采用普通散热材料方案，主要依赖手机后盖或边框金属材料导热特性直接散热，亦或配合导热硅胶等热界面材料将器件散发出的热量带走。随着智能时代的来临，普通的散热方案已不能满足高性能电子设备多元化散热需求，以石墨散热膜、热管、均温板等为代表的新型散热材料方案，逐渐应用到消费电子等多种领域，成为市场主流的散热材料方案。新型散热材料散热基于材料特性或内部结构，在散热效果、散热面积、占用空间、质量体积等方面较传统材料更优。具有特殊晶体结构，表面可与电子产品内部发热器件贴合，制造出最大的散热面积。发热器件产生的热量通过石墨散热膜后能够快速、均匀的分布在二维平面上，从而达到热量散发效果。基本原理是利用腔体中介质在发热区吸收热量从液体变为气体，气体流动到温度较低的区域时，凝结为液体释放热量。液体通过腔体内的毛细结构再回流到发热区域，循环往复，将发热部位产生的热量带走散发掉均温板主要由壳体、毛细吸液芯（毛细结构）和蒸汽腔组成。其中壳体的上板为冷凝区，一般与冷却装置相接触，下板为蒸发区，与热源接触。毛细吸液芯覆盖在均温板腔体内壁，用于将冷凝后的蒸汽送回蒸发端。均温板具有厚度方向传热的能力，同时具有优异的平面方向传热能力，将热量均匀分布在整个散热面上。我国导热材料产业链分析导热材料是一种主要用于解决设备散热问题的新型工业材料，其可应用在通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、数据中心等多个领域。根据性质分类方式，常见的导热材料分为高分子聚合物和导热石墨片两种，高分子聚合物有相变导热材料、导热硅脂、片状导热间隙填充材料、导热凝胶、导热灌装胶、导热石墨片主要有天然石墨膜石墨片和人工合成石墨膜两种。从导热材料行业产业链上游发展情况来看，导热材料行业上游原材料主要包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒等，其中PI膜单价最高，2019年均价达38-86万元/吨。上游原材料大部分都能均可市场化采购取得市场供应充足，不存在稀缺性。从导热材料行业产业链中游发展情况来看，产业链中游生产商负责生产导热材料，主要产品以相变导热材料、导热硅脂、导热膏、导热胶带、人工石墨材料为主。导热材料生产商主要有英国Laird和美国Chomerics，在全球高端市场上占据90%的份额。而我国导热材料行业起步较晚，但逐渐出现飞荣达、中石科技等后起之秀，带动我国导热材料行业的整体发展。从导热材料行业产业链下游情况来看，消费电子和通信设备是导热界面材料最主要的下游应用领域，二者合计占比超80%。新能源汽车、工业、医疗、数据中心等领域对导热界面材料的需求占比在10%以下，未来仍有提升空间。导热散热材料行业特点（一）导热散热材料行业周期性导热散热材料及元器件广泛用于智能手机、计算机、安防监控设备、通讯设备、LED、汽车电子、工业电子等领域，下游应用领域广泛，同时，以消费电子类产品为代表的电子产品更新换代速度较快，行业整体周期性特征并不明显。（二）导热散热材料行业区域性我国长三角、珠三角地区是电子制造行业的主要集聚地，产业集群效应明显，行业具有明显的区域性特征。（三）导热散热材料行业季节性本行业存在一定的季节性特征，但季节性影响不明显。受春节假期等因素的影响，本行业一季度产能相对较低，而三、四季度是消费电子行业的生产、销售旺季，欧美市场感恩节、圣诞节等节日以及国内十一黄金周、双十一网络促销集中于四季度，电子产品销量较大，消费电子品牌商一般会提前进行生产备货。因此，导热散热行业同样受因素的影响，下半年订单一般好于上半年。导热散热材料行业的特点和发展趋势高温会对电子产品性能和可靠性产生不利影响，甚至引发热失效问题，从而引起整个电子产品的故障，相关研究表明，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，散热问题已成为制约高端电子器件发展的核心要素之一。导热散热材料及元器件主要用于解决电子产品的热管理问题，通过将电子设备内部工作时产生的热量及时、高效地传导到外界，可以有效提升电子产品的可靠性、稳定性和使用寿命。作为电子产品组件的核心构成，导热散热行业伴随电子信息技术应用领域的拓宽而迅速发展。近年来，受益于下游消费电子、汽车电子、安防、基站、服务器和数据中心等市场的发展，全球导热散热行业需求持续增长。同时，随着电子信息技术的进步，电子产品发展趋向于高性能化、微型化和密集化，产品内部集成度的提高使其散热空间更为狭小，散热问题更加突出，这一趋势也为导热散热材料行业的发展提供了机会。根据BCCResearch于2019年发布的研究报告，2018-2023年，全球热管理市场规模复合增长率为5．6%，市场规模将从2018年的124亿美元增加至2023年的163亿美元，市场空间广阔。从全球导热散热产业整体发展来看，在导热散热行业的一些细分领域，发达国家或地区在高端市场仍然占据优势地位，国内导热散热企业发展起步相对较晚，在技术实力、工艺水平、产业体系建设等方面较国际先进水平有一定差距，但近年来，得益于中国电子制造业在全球产业链中的崛起，推动了国内导热散热行业的快速发展，导热散热产品国产化进程不断加快。导热材料行业市场规模导热材料是一种主要用于解决设备散热问题的新型工业材料，主要用于发热电子器件和散热器的接触界面之间，通过采用导热系数高于空气的材料，提高电子元器件的散热效率。导热材料的种类较多，不同类型的导热材料的特点和应用各有不同，主要应用于通讯设备、消费电子等领域。在产业链方面，导热材料行业上游主要为石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒等化工原材料，市场供应充足；下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。在应用领域，计算机是导热材料最大的消费领域，市场占比32%；其次是可再生能源，占比15%，而电信、指示灯占比相同，占比13%。近年来，国家大力推进5G基建的建设，5G技术日益成熟及商业化普及加快，导热材料在其领域的运用比例逐步增加，对行业需求不断变大。根据数据显示，截止至2022年1-7月，中国5G基站数量为196．8万个，同比2021年增加了54．3万个。而在通信领域，以手机为例，5G手机对导热材料需求高，尤其是随着5G手机逐渐走向小型化、轻薄化、智能化发展，将会带动导热材料市场需求增加。根据数据显示，2022年1-6月，中国5G手机产量达到74400万台。因此，在5G基建加速建设及商用化普及加快，通讯技术和新能源汽车快速发展，我国导热材料市场高速增长，并且在医疗设备、工业等领域运用比例也将会逐步增加。根据数据显示，2021年，中国导热材料行业市场规模达到156．2亿元，同比增长25．56%。散热材料行业下游散热需求服务器的散热需求是高性能计算设备散热领域的重要代表，以数据中心为代表的高性能计算设备的性能升级，带动其散热的强大需求。根据华金证券相关材料显示，仅单台服务器的导热产品需求就在几百元左右。结合未来服务器市场增量，高性能计算设备散热相关的市场空间广阔。按照前述2021年全球服务器市场新增台数和中国服务器市场新增台数计算，2021年服务器散热相关的全球市场空间在50亿元级别，国内则超过10亿元。新能源汽车三电系统的散热领域，根据中银证券统计，传统汽车发动机冷却、空调系统单车价值量共约1，800-4，000元，而新能源汽车热管理单车价值量高达约3，000-10，000元。在新能源汽车三电系统中，导热胶粘剂是电池部件导热的关键材料，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。电控模组主要以IGBT模组与冷面之间的刚性界面涂抹导热硅脂为主要方式，减少热阻隔；电机系统则应用高导热胶对驱动电机内产生旋转磁性的定子进行整体灌封。以动力电池中使用的导热聚氨酯类结构胶为例，有机硅胶及聚氨酯在动力电池中用于密封、结构粘结、导热、灌封等。在动力电池单元中，胶粘剂的性能也会显著影响电池质量。受益CTP电池工艺放量，导热/结构胶领域市场空间广阔，根据中信证券有关预测，搭载CTP电池的汽车中导热胶/结构胶的单车价值量有望从传统工业的200-300元/辆上升至800-1000元/辆，市场潜力巨大。预计至2025年，全球新能源汽车销量将突破2，200万辆，按照上述单车价值量计算，仅动力电池领域用胶有望达到200亿市场空间。热界面材料市场导热界面材料（或热界面材料），ThermalInterfaceMaterials（TIM），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料，在电子设备中排除电子元器件和散热器之间的空气，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导