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精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档IQC物料检验规范主题印制线路板（PCB）版本：1.0第1页共1页文件编号：QA-OI-A-015说明目的：规范物料检验，保证产品质量。范围：适用于IQC物料检验。抽样标准：依据GB2828-87II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。7．“★”表示选定项目。检验项目品质现象描述检验手段及工具缺陷类别备注CRMAMI包装包装无标识，外标识与实物不一致。目测★2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。★3.不同规格型号混装。★外观1.PCB板四周凹凸不平，切割不良。目测★2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。★3.PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。★4.表面划伤。★5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。★6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。★7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。★8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。★9.线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。★10.混料，混有其它规格型号。★11.丝印与图纸不符。★尺寸1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。游标卡尺★见技术图纸及仪器操作规程2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。★3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。★4．固定孔径与要求不符。★性能1.铜箔开路、短路。万用表★2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。★浸锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。锡炉★试装实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）★附注：拟制：审批：日期：精品文档精心整理精品文档可编辑的精品文档IQC物料检验规范主题集成块（IC）版本：1.0第1页共1页文件编号：QA-OI-A-008说明的：规范物料检验，保证产品质量。范围：适用于IQC物料检验。抽样标准：依据GB2828-87II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。7．“★”表示选定项目。检验项目品质现象描述检验手段及工具缺陷类别备注CRMAMI包装1.包装无标识，外标识与实物不一致。目测★2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。★3.不同规格型号混装。★外观1.表面脏污。目测★2.丝印不良，模糊不清。★3.引脚氧化。★4.表面破损，引脚断裂，变形。★5.混料，混有其它规

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