MCU方案板 行业市场深度分析及发展规划咨询

MCU方案板行业市场深度分析及发展规划咨询国家政策支持加快行业进程目前，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约八成的市场规模。随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，加速了国内客户导入本土模拟芯片厂商的步伐。另外，为了解决国际贸易摩擦带来难题，国内政策继续加码，2020年颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策进一步促进了集成电路行业的繁荣，促进加速进行。全球范围内产业链转移促进行业发展伴随我国半导体产业在全球市场份额的提升，终端消费品的制造中心向亚太和中国聚集，整个模拟芯片设计产业呈现出由美国、欧洲、日本向中国转移的趋势，国内芯片设计公司将面临较大的发展空间与机遇。来自中国企业的竞争导致行业无法维持原来的超高毛利，因此欧美大型芯片设计企业有逐步淡出民用消费类市场，转向汽车级、工业级、军品级乃至宇航级等其他性能要求更高的市场的趋势。在产业转移的过程中，国内企业将更容易切入民用消费市场，模拟芯片行业将迎来广阔的发展空间。模拟芯片行业的发展趋势（一）模拟芯片行业整体规模持续增长模拟芯片产品品类繁多，生命周期较长，下游应用领域极其广泛。因此，与数字芯片相比模拟芯片行业周期性较弱。近年来受益于PC、通信、可穿戴产品、AIoT设备等电子设备的品类和市场容量的扩张，模拟芯片的市场规模总体呈扩张趋势。根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2003年的268亿美元增长到2021年的741．05亿美元。根据WSTS预测，2022年全球模拟芯片市场规模预计将达845．39亿美元，同比增长14．08%。未来随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算、大数据、无人驾驶、车联网、5G通讯、智能安防等新兴应用领域需求的爆发，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度。特别是汽车电动化、智能化的趋势，以及工业能源类节能降耗需求将引发模拟芯片的升级迭代。根据ICInsights预测，2021年至2026年模拟芯片市场规模将保持11．8%的复合增长率。（二）模拟芯片行业自给率将持续提升作为全球模拟芯片第一大市场，我国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国模拟芯片自给率仅为12%，相比2017年提高6个百分点。从竞争格局来看，国内模拟芯片市场第一梯队仍然是以德州仪器、亚德诺等为代表的欧美企业，部分国内企业近年来通过竞争力提升进入第二梯队，但整体竞争力相比第一梯队仍有差距。在政策支持、高额投资、工程师红利、国内需求快速增长等一系列有利因素的促进下，中国半导体产业有望保持快速发展势头，自给率持续提升。需求方面，由于2018年以来中美贸易摩擦加剧，终端厂商考虑供应链安全问题，纷纷寻求芯片产品。中国模拟芯片企业背靠最大的电子设备生产及需求市场，有望持续受益于产业链趋势。供给方面，国内模拟芯片厂商研发与创新更多侧重于针对应用场景进行优化，符合模拟芯片场景专用化的发展趋势。随着近年来具有综合能力的海外优秀工程师不断回流，国内模拟工程师整体技术能力迅速提升，具备了集成化、定制化设计的先决条件，国内厂商逐渐从国外系统产品的简单模仿转为自主研发创新的阶段，未来出货量有望持续放大。（三）模拟芯片行业技术将向高集成低功耗高可靠行业定制等方向发展个人消费电子和智能家居等领域产品功能的不断丰富、工业控制及汽车领域对节能环保需求的不断提升，对应用终端的外形、体积、续航时间、功能性、复杂程度、能耗等方面提出了更高的要求，从而要求模拟及数模混合芯片具有更高的集成度、更小的面积、更高的可靠性、更高的效率。同时，随着通用型芯片竞争的加剧，面向特定的行业应用进行定制研发，提升芯片与电子系统的适配度成为模拟及数模混合芯片企业实现差异化竞争的重要途径。本土具备较强实力的企业在面向行业应用进行定制化研发的道路上已取得一定的成果。（四）模拟芯片行业设计环节与工艺环节的耦合度将持续提升模拟及数模混合芯片下游应用广泛且多样化，代工的标准化程度较数字芯片低，因此需要设计环节与工艺环节的深度结合。一方面，工艺平台中工艺器件的多样化与特色化将影响芯片产品的功耗、成本和良率等重要指标；另一方面，模拟芯片的设计受工艺制约，高标准的设计需要工艺匹配实现。为强化设计环节与工艺环节的配合，全球模拟及数模混合芯片龙头厂商多采用IDM模式，如德州仪器、亚德诺等。IDM模式有利于从设计到制造到封测的全流程技术改进，实现设计与工艺协同优化；同时可快速响应设计需求、验证特色工艺，提高产品的研发效率。但IDM模式对前期资本投入要求较高，目前大部分模拟芯片厂商采用Fabless模式，将晶圆制造、封装测试等工艺环节委托给第三方晶圆厂和封测厂。为提升设计环节与工艺环节的耦合，部分优秀Fabless厂商在工艺技术、封测技术等方面具有较强积累，通过与晶圆厂及封测厂合作定制开发特定工艺平台、合作投资建设产线等方式，积极打造虚拟IDM模式，代表厂商为MPS和矽力杰。下游市场发展推动模拟芯片市场增长目前，模拟芯片市场依然处于增量阶段，市场规模巨大，同时由于行业具有一定的抗周期属性，整体市场保持较为稳定的增长。目前，中国已成为全球最大的电子产品消费和生产市场，下游市场需求旺盛。模拟芯片作为产业智能化进程中必不可少的关键电子部件，受到便携式设备、通讯设备、汽车电子、智能家居等行业的快速增长的驱动，同时叠加物联网技术和5G技术的发展，模拟芯片市场将从中持续获益。模拟芯片下游产品的应用领域，模拟IC产品有通用标准产品SLIC和专用标准产品ASSP。SLIC（StandardLinearIC）应用于不同场景中，设计性能参数不会特定适配于某类应用，按产品类型一般包括五大类，信号链路的放大器Amp、信号转换器ADC/DAC、通用接口芯片、比较器，电源链路中的稳压器都属于此类。产品细分品类最多，生命周期最长，市场十分稳定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）则根据专用的应用场景进行标准化设计，一般集成了数字以及模拟IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号IC。典型的ASSP产品包括手机中的射频器件，交换机中物理层的接口芯片，电池管理芯片以及工业功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游应用场景划分为五大类，包括汽车电子、消费电子、计算机、通信以及工业市场，通常由于针对特定场景进行开发，附加价值及毛利率较高。模拟芯片产业概况模拟芯片行业是半导体产业的重要分支。根据WSTS的统计，全球模拟芯片市场规模从2003年的268亿美元增长到2021年的741．05亿美元，2021年全球模拟芯片市场规模占全球半导体整体市场的13．33%，占全球集成电路市场的16．01%。我国集成电路行业发展起步较晚，但受益于国内良好的产业政策环境、稳定的经济增长速度和庞大的市场需求，