电子产品生产工艺与管理第四章

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第四章电子产品的装配工艺

学习要点

1.电子产品的装配工艺流程；2.工艺及装配的基本要求和质量检查；3.印制电路板的设计并制作。

第4章电子产品的装配工艺

学习要点：·2·

第四章电子产品的装配工艺

主要内容

电子产品的装配工艺流程

装配工艺

电子产品的总装第4章主要内容·3·

第一节电子产品的装配工艺流程

4.1.1装配工艺流程电子产品装配的基本工序大致可分为：装配准备装联调试检验包装入库或出厂

第四章电子产品的装配工艺

4.1电子产品的装配工艺流程返回·4·

第一节电子产品的装配工艺流程

第四章电子产品的装配工艺

装配工艺流程图·5·

第四章电子产品的装配工艺

1．生产流水线：生产流水线是指：把一部整机的装联、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作的过程。

2．流水的节拍：流水作业时，每个工人所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。第一节电子产品的装配工艺流程

4.1.2产品加工生产流水线·6·

第四章电子产品的装配工艺

自由节拍形式：是由操作者控制流水线的节拍，来完成操作工艺。这种方式的时间安排比较灵活，但生产效率低。强制节拍形式：是指插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。

第一节电子产品的装配工艺流程

3.流水线的工作方式·7·

第四章电子产品的装配工艺

4.2.1识图电子产品的装配过程中常用的图纸有：零件图装配图电原理图接线图印制电路板组装图第二节装配工艺

4.2装配工艺返回·8·

第四章电子产品的装配工艺

熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。

熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理及各元器件的作用。

了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。

第二节装配工艺

1.识图的基本知识·9·

第四章电子产品的装配工艺

零件图：表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样。

装配图：表示产品组成部分相互连接关系的图样。

电原理图：详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图型。

接线图：表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图。

印制电路板组装图：表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。

第二节装配工艺

2.常用图纸的功能及读图方法

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第四章电子产品的装配工艺

图装配图第二节装配工艺

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图电原理图第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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图接线图第四章电子产品的装配工艺

·12·第二节装配工艺

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元器件布局、排列的目的是：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。

4.2.2元器件的布局与排列第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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应保证电路性能指标的实现应有利于布线，方便于布线应满足结构工艺的要求应有利于设备的装配、调试和维修1．元器件布局的原则第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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按电路组成顺序成直线排列的方法按电路性能及特点的排列方法按元器件的特点及特殊要求合理排列从结构工艺上考虑元器件的排列方法2．元器件排列的方法及要求第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

印制电路板也叫做印刷线路板，简称印制板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。第二节装配工艺

4.2.3印刷板的设计与制作·17·

第四章电子产品的装配工艺

实现电路的电气连接，简化电子产品的装配、焊接、调试工作；缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。便于整机产品的互换与维修。

第二节装配工艺

1．印制电路板的特点·18·

第四章电子产品的装配工艺

将电原理图转换成印制板图确定加工技术要求的过程

确保印制电路板具有满意的性能和可靠性。第二节装配工艺

2．印制电路板设计的主要内容·19·

第四章电子产品的装配工艺

(1)选定印制板的材料、厚度和板面尺寸(2)印制电路板坐标尺寸图的设计(3)根据电原理图绘制排版联机图第二节装配工艺

3．印制电路板的设计步骤·20·

（a）收音机板外接线机图（b）典型组件排列印制板图第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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（a）电原理图（b）排版连线图

图排版方向与方式第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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（a）制版电路原理图（b）正确的制版方向（c）错误的制版方向

图由原理图到印制版图的排版方向第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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图集成电路的排版方式第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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（a）排版设计的草图（b）印制导线图第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

印制板制作的必要环节包括：底图胶片制版图形转移腐刻印制电路板的机械加工印制电路板的质量检验4．印制板的制作第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

获得底图胶片通常有两种基本途径：①利用计算机辅助设计系统(CAD)和光学绘图机直接绘制可使用SMARTW0RK、TANGO、PROTEL等几种CAD软件设计印制电路板；然后把获得的数据文件用来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底片。②照相制版法将绘制好的印制板黑白底图，通过照相进行制版的方法。

第二节装配工艺

（1）底图胶片制版·27·

第四章电子产品的装配工艺

把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。具体方法有:

丝网漏印法光化学法（2）图形转移第二节装配工艺

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图丝网漏印第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

腐蚀是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分，进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下精确的线路图形的过程。腐蚀方法有三种:摇槽法浸蚀法喷蚀法（3）腐蚀技术第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

印制电路板的机械加工：根据总装的要求，对己腐蚀好的印制电路板进行剪切，然后打孔。

（4）印制电路板的机械加工第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

检验的主要项目有：目视检验连通性试验绝缘电阻的检测可焊性（5）印制电路板的质量检验第二节装配工艺

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第二节装配工艺

手工自制印制电路板常用的方法：描图法贴图法刀刻法5．手工自制印制电路板·33·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

描图法自制印制电路板的主要步骤：（1）描图法·34·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

将各种焊盘、接插件、集成电路引线和各种符号等图形贴膜，贴在覆铜板的铜箔面上，再用各种宽度的抗蚀胶带连接焊盘，构成印制导线。整个图形贴好以后即可进行腐蚀，制作成印制电路板（2）贴图法·35·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。这种方法一般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的印制板。该方法不适合高频电路。

（3）刀刻法·36·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

印刷板的组装是指：根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。4.2.4印刷板的组装·37·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

印制板的组装必须根据产品结构的特点、装配密度以及产品的使用方法、要求来决定组装的方法。印制电路板组装的基本要求主要有：元器件引线成形的要求元器件安装的技术要求1．印制电路板组装的基本要求·38·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

元器件引线在成型前必须进行预加工处理。主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。引线成型工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使元器件能迅速而准确地插入孔内。（1）元器件引线成型的要求·39·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

元件器安装后能看清元件上的标志。安装元器件的极性不得装错。同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证lmm左右的安全间隙，无法避免时应套绝缘套管。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。（2）元器件安装的技术要求·40·

立式安装图片第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

卧式安装图片第二节装配工艺

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二极管的安装方式图片第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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三极管安装方式图片第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

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第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

手工装配方式

自动装配工艺流程2．印制电路板组装的工艺流程·45·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

待装元件引线整形插件调整位置剪切引线固定位置焊接检验手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。（1）手工装配方式流程·46·

第四章电子产品的装配工艺

第二节装配工艺

（2）自动装配工艺流程对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。自动插装工艺流程框图如下图所示。·47·

第四章电子产品的装配工艺

第三节电子产品的总装

总装是将各零、部、整件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。总装包括机械和电气两大部分。

4．3电子产品的总装返回·48·

第四章电子产品的装配工艺

第三节电子产品的总装

总装的装配方式，以整机结构来分有整机装配和组合件装配。整机装配：把零、部、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分的整体，具有独立工作的功能。组合件装配：整机则是若干个组合件的组合体，每个组合件都具有一定的功能，而且随时可以拆卸，如大型控制台，插件式仪器等等。总装的装配方式·49·

第四章电子产品的装配工艺

1．总装的顺序先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。第三节电子产品的总装