SMT生产作业标准

5.清洗流程NG修理5.清洗流程NG修理.目的：设立SMT制程之有效管理.范围：本制程仅适合上海屺凯电子科技有限公司SMT制程之管理..定义（无）.职责与权限QA，工程，生产按照具体的要求进行.程序：生产过程：烘烤送板锡膏（红胶）印刷锡膏（红胶）印刷后检查元件贴片入炉前检查过回流炉炉后检查出货烘烤：为了提高PCBA的焊接品质，对部分引脚多的IC或PCB投入前进行烘烤。烘烤条件：120+5°C，烘烤时间：2-4H。烘烤分：条件烘烤和非条件烘烤。条件烘烤：投入前的IC与PCB已经开封，投入前必须先烘烤才能投入生产。指引脚少的IC（小于128pin）,FLASHROMIC,LED等。参照《PCB烘烤》文件执行。非条件烘烤：对于BGA,密脚的QFPIC（大于128PIN）,相应的PCB无条件烘烤。由于焊接品质要求进行烘烤。锡膏（红胶）印刷。锡膏（红胶）管理锡膏或红胶从货仓领来后，即贴标签于瓶上，并填写标签上“进料时间编号”一栏。标签如下:■T锡膏管制日期时间签名进料时间编号回温时间开封时间报废时间—红胶的存放：领来的红胶须放在冰箱“红胶存放区”储存冰箱温度控制在0〜10℃间，湿度小于60%。SMT制造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温度记录表”上，IPQC确认。当需要使用时从冰箱拿出红胶。然后放在空气中解冻2小时或以上，并填写标签上“取出冰箱时间”。放在“解冻区”解冻。“可使用时间”为取出时间冰箱取出后加2小时，上线使用时间必须在可使用时间之后。在常温下超过48小时未使用完的红胶，红胶再次放入冰箱中冷藏。再取一瓶新的红胶解冻。“先进先出”原则，且禁止使用超过有效期红胶。有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。（注意：冷藏时，红胶必须保持密封状态。）锡膏的存放：领来的无铅锡膏放在“无铅锡膏存放区”储存。冰箱温度控制在0〜10℃间，湿度小于60%。SMT制造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温湿度记录表”上，IPQC确认。锡膏或红胶从冰箱拿出来使用时，填写标签上“取出冰箱时间”。放在“解冻区”（无铅锡膏放在“无铅锡膏解冻区”）解冻。锡膏解冻4小时以上方可使用，从冰箱取出未开封之锡膏可在常温下保存24小时，超过24小时未使用之锡膏需从新放回冰箱保存。锡膏、红胶的取出使用应遵守“先进先出”原则，并在“锡膏红胶使用记录表”中记录。且禁止使用超过有效期的锡膏、红胶。锡膏、有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。（注意：解冻时必须保持密封状态。）锡膏解冻后，在使用前须在锡膏搅拌机内搅拌4-6分钟，以保证锡膏搅拌均匀,若使用手搅拌锡膏时，要均匀地搅拌,每分钟10-15圈，搅拌6-8分钟。搅拌好后，使用时在标签上填写“开封时间”、，并贴在锡膏瓶上。开封之锡膏常温下使用不得超过24小时，故失效使用时间为开始使用时间再加24小时后时间，当锡膏超过截止使用时间，严禁在生产线使用。锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时，需密封瓶盖.经过搅拌且在开始使用时间后24小时内未加到钢网面上的部分锡膏须密封瓶盖并用胶纸密封后重新放回冰箱，下次优先使用，使用方法同前.注意，再次放回冰箱之前及下次重新解冻前必须在“锡膏使用标签”上备注清楚.）在“实回冰箱时间”栏填上，至少回冻4小时以上方可使用，第二次使用回温解冻时间仍然为4小时,最长使用时间为24小时.但一瓶锡膏只能使用2次.红胶使用时在标签上填写“开封时间”、并贴在红胶瓶上。开封之红胶使用不得超过7天时间，故失效时间为开始使用时间再加上7天时间，当红胶超过截止时间，严禁在生产线上使用。需回收到空瓶中的锡膏或红胶，在空瓶上贴上与原瓶标签内容相同的标签，放回“待使用区”，第二天上班应优先按照手搅拌方法搅拌后投入使用，当超过截止使用时间后作报废处理。注意:严禁将加注到钢网上的锡膏放回未加到钢网面上的新锡膏瓶中.未加注新鲜锡膏情形下，钢网上锡膏连续印刷不得超过12小时.当锡膏超过截止使用时间后,严禁在生产线上使用.必须将钢网和刮刀清洁干净并换上新鲜锡膏后方可重新开始印刷。锡膏置于钢网上超过40分钟未印刷的须收回锡膏瓶内，此类锡膏在4小时内可重新搅拌均匀再印刷，如超过4小时不使用需存入冰箱回冻。印好的锡膏在4小时内未进行回流炉焊接，应将PCB板上的锡膏洗掉，重新印锡。凡超过管控规定之锡膏/红胶等，须报废处理。参考文件：“锡膏、红胶的储存及使用”钢网管理钢网在每次使用结束后放入钢网柜之前需要按照“钢网张力计操作指示”测量钢网张力并将测量结果记录在“钢网张力记录表”中。正常在线使用之钢网，由生产部每班将钢网从机器上取下用钢网清洗机清洗一次，并由拉长进行效果确认，再返回产线使用或放回指定的印网柜中。TOPBAND深圳拓邦股份有限公司文件名称电气事业部SMT标准作业程序文件类别指引文件文件编号页数第3页共7页版本号B生效日期2010年04月20日新的钢网使用前须经确认（参照“SMT印网检查确认指示”），并填写“SMT钢网检查确认记录表”，在钢网两侧贴上钢网信息的LABEL与相关产品相对应，当钢网更改后,旧钢网作报废处理。钢网在使用过程中须轻拿轻放、不可碰撞，以防损作伤钢网。钢网存放时需按编号及存储位置对号放置，不可随意乱放.钢网张力不可小于30N/CM2，否则作报废处理。钢网破损,变形等不良需由工程师确认后决定是否作报废处理。参考文件：“SMT印网检查确认指示”“钢网张力计操作指示”作业管理生产部根据生产计划，安排转机时，须提前1小时开出“转机通知记录表”给工程。工程按照需要转机的作业指示,贴片机、印刷机、回流炉等机器的操作指示的要求完成机器的SETUP。连续试印刷2片PCB（前/后刮刀各1片），PE检查印刷效果，并测量每片的锡膏厚度每个MODEL已经指定的五个测量位置），并将结果记录在“转机通知记录表”上，确认印刷品质合格后方可进行正式生产。印刷质量判定见“焊接通用检验标准”。在生产过程，生产人员根据作业指示要求规定频率检查印网上锡膏量或红胶量，若不足时须即时增加锡膏或红胶，且每半个小时将刮刀外的锡膏或红胶用锡膏刀刮到印刷区域内。钢网上锡膏量以锡膏滚动直径约为15mm为宜，红胶量以滚动直径约为10mm为宜。IPQC每2小时一次检查各生产线所用锡膏或红胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先出”原则。印刷效果检查:生产部根据作业指示要求的频率检查印锡状况并将结果记录在“锡膏（红胶）印刷检查记录表"IPQC每2小时一次在印刷机后抽取2PCS样品，检查印刷效果。印刷好锡膏或红胶的PCB须在1小时内完成贴片，4小时内检查并入炉。锡膏在钢网上没有印刷时连续停留不能超过40分钟，应将锡膏收回锡膏瓶中保存。PROD按照规定的频次查看印刷机内的温度及湿度状况记录在“车间温湿度记录表”中。印刷失败之产品按照印刷不良品处理流程进行处理。印刷不良品处理流程：1 '） 将锡膏清除，用酒精清洗

用干净无尘布/纸擦拭PCB用风枪对PCB用干净无尘布/纸擦拭PCB用风枪对PCB正、反面各吹一次检查PCB是否清洁按正常流程投线元件贴片：工程根据生产部开出的“SMT转机通知记录表”，工程按照需要转机Model的作业指示,贴片机等机器的操作指示的要求完成机器的SETUP。调整好设备。生产部根据“SMT站位表”选择正确的FEEDER型号及步距进行装料并CHECK。先试生产一片PCB，先炉前QC对首件进行Check，OK后，由IPQC作首件检查。确认元件内容，贴片位置/极性是否正确，并将结果记录在“IPQC首件确认记录”上。IPQC检查首件无误后，方可进行生产.在生产过程中，生产部人员要时常剪除废料带，换料时由生产部两人（换料人、核对人）确认并在“SMT换料记录表”中“换料人、核对人”栏签名方可生产。IPQC巡查核对后，在“IPQC确认”栏中签名。除工程师或受权技术人员外，任何人员不可进入机台内修改机器任何参数。在生产过程中IPQC需作以下检查：IPQC不定时的根据生产部“换料记录表”检查所换物料的内容及位置是否正确，并在“SMT换料记录表”中“IPQC确认”栏确认。IPQC每2小时一次在回流炉前抽取所需的样本，检查元件型号，贴片位置是否符合要求。SMT站位表管理根据每一MODEL物料在机器上排料位置，制作“SMT站位表”，作为生产部装料依据。TRAY装物料须标明TRAY的放置方向及物料的方向。SMT排料表由SMT技术人员制作，并在EDIT栏签名，工程师确认，并在CHECK栏签名。当物料有变更或站位位置有变更时，将站位表版本升级，并填写在“SMT站位表版本控制表”。旧版本站位表回收销毁。参考文件：“SMT站位表管理”Feeder管理在取、放Feeder时，须轻拿轻放，切勿碰撞Feeder。待使用的Feeder须放在Feeder架上，并摆放在指定区域，严禁将Feeder叠放。当Feeder出现故障时，将FEEDER摆放至UFEEDER保养待修区。PE技术员定期对待修区内的FEEDER进行维修，每一个月对使用的FEEDER进行保养，维修保养过后的FEEDER需要贴上记录标签.标签格式如下：保养日期 到期日期 保养人签名保养过后的FEEDER放在待使用区域内.生产使用FEEDER时从待使用区域内拿取.生产使用FEEDER时需要检查FEEDER上的标签到期日期，若发现过期需要将FEEDER放入FEEDER保养待修区,严禁在生产线上使用过期的FEEDER正常生产时，作业员须每一小时查看一次机器抛料，观查FEEDER运作状况。参考文件：“Feeder管理”抛料/散料管理TOPBAND深圳拓邦股份有限公司文件名称电气事业部SMT标准作业程序文件类别指引文件文件编号页数第5页共7页版本号B生效日期2010年04月20日电容/电阻等CHIP类的抛料/散料，收集后退仓处理。有引脚IC类的抛料/散料，再次使用前PROD须大理石检查平台作引脚的平面度检查，确保引脚无变形。如引脚变形之抛料/散料，须用专用整脚用具进行修整。如抛料/散料为温湿度敏感元件，须注意静电防护，超出管控时间时，需作烘烤等处理。抛料/散料再次使用时，须重新封装用机器贴装或按“手放元件”作业。所有需再次使用之抛料/散料，需要按照“散料管理程序”由IPQC确认OK后才可使用。参考文件：“散料管理程序”SMT设备管理所有相关SMT设备需定期进行保养，生产部门需依据相关规定进行日保养项目的保养。工程单位主导，生产单位协助进行周、月、季、年等季度的保养，IPQC进行执行状况稽核。常用/易耗部品需备有安全库存，易损/易耗部品需规定寿命进行定期更换。设备正常动转时，所有安全装置需在有效状态。相关设备应有权限管控，未经受权不可私自进入。参考文件：各设备保养及操作指示入炉前作业及检查入炉前作业手放元件用防静电镊子或真空笔拾取元件，根据作业指示要求放指定元件，注意不要碰掉锡膏。贴片完成元件尚未过回焊炉之产品，不许用手直接端/拿离轨道。入炉前检查炉前QC参照样板，进行手贴，机长负责检查PCB上元件装贴状况，将错误信息反馈给炉前QC并修正错误。结批时，由于抛料而进行手贴料作业标准：炉前QC参照样品进行手贴补件并在PCB右下角用ROHS油性笔打点区分，机长负责确认，确认无误后方可下炉。作业员按照有关要求对入炉前的PCB作全检或抽检，过炉时相邻两块PCB板须保持10CM以上距离。贴装失败之产品，用静电镊子取下元件后，FPC/PCB板按照“FPC/PCB清洗操作指示”处理参考文件：“焊接通用检验标准”“炉前检查不良品处理流程”回流炉设定转机时，PE根据所生产的产品，调出相应的程式，并确认轨道宽度、各温区温度设定、轨道速度，并测试炉温。测试炉温必须满足所使用锡膏（红胶）标准温度曲线之要求，标准曲线见作业指示。转换MODEL时必须作“SMT炉温度测试记录”，核对是否与标准炉温曲线相符合后将“SMT炉温度测试记录”悬挂在回流炉上，IPQC核对测试曲线与标准曲线，并在核准栏签名。IPQC在巡查时核对炉的设定与测试时的记录设定是否一致。连续生产的产品每天测试一次炉温曲线，炉的故障在维修后必须测试温度曲线。炉温曲线的测试见“回流炉温度曲线测试指导书"。“SMT炉温度测试记录”由PE在生产结束后回收并保存一年。IPQC每天10点前进行检查。回焊炉出现异常时，炉内产品须作管制处理，IPQC须作品质风险评估。PE将所有的MODEL的PROFILE的回流炉设定用文件的形式列出来.出炉后检查转机后生产部作业员需要检查前10片板的贴片状况并将检查结果详细的记录在“SMT转机通知记录表”中。生产部100%检查出炉的PCB并记录在“SMT炉前/炉后检查表”上，并完成P-CHART图.将良品及不良品分开放置。产部对车间生产数据进行统计，PQE对数据进行分析，并提出对应措施。IPQC每2小时一次在炉后抽取所需的样本，检查元件位置、内容，焊接效果是否符合要求，并记录在“制程控制P-图表”上。目检过程中产品不可直接累叠、碰撞、跌落，注意静电防护。作业员需依照“作业指示”用相关工具对规定项目作检验。对于整批手贴料的PCBA，线长或技术员负责抽检；结批时手贴板炉后QC加强检查，特别是有极性的元件。检验OK的板分开放置。线长或工艺技术员负责全检。如果小于10PCS，IPQC全部检查，如果大于10PCS,IPQC按正常抽检，但加强手贴料PCBA的检查。对于单板多于20点的PCBA,全部使用外观套板检查。不良品修理烙铁管理（Ironmanagement）由技术员每天测量烙铁温度，对地电阻（小于10Q）及对地电压（小于10V）,IPQC检查员每天上午，下午各抽查1次。将符合作业指示要求的烙铁温度测量数据记录在“SMT车间PE每日点检表”内。此表保存在IPQC文件档案里，保存期为6个月。烙铁温度不可随意调动，不可私自调设烙铁温度设定。烙铁不用时，需在烙铁头上加上锡后再关掉电源，以防烙铁头氧化。不良品返工流程如下：修理修理员参照“修理公用作业指示”对不良品进行修理，并填写“坏机修理报告'。同一产品相同位置维修不可超过2次（特殊要求产品除外）.修理完成后的产品需要按照正常作业流程进行全检.机器保养、维修按照SMT设备维护保养作业指示内容，定期进行保养（含停用设备），并填写“维护保养记录表，保养记录须保存半年。保养项目中，日保养内容由生产部人员完成，周、月保养由工程部技术人员完成。机器维修后将维修内容详细记录在“设备维修记录表中”。