防静电控制程序

防静电控制程序1.目的规定防静电的基本措施，防止静电敏感元件受到静电放电损伤。2.使用范围本程序适用于所有有静电防护要求的物料和可接触到静电敏感元件的员工。3.定义3.1静电放电（ESD）：静电放电是对静电敏感元件造成损坏的静态电荷的瞬间释放。3.2静电防护：静电防护有两个基本概念：其一是防止静电荷在可能的地方积累，其二是尽快将已逐步积累的电荷释放。3.3ESD敏感元件：指微电子元件如集成电路、金属氧化半导体、场效应管等元件或由这些元件组装的PCBA（印刷线路板组件）。3.4防静电工作台面：防静电工作台面提供一个无静电干扰的环境，以便员工能安全处理静电敏感元件。3.5静电保护容器：易于电的包装箱、盘、盒、推车等，镀有铝箔ide容器也可认为是一种防静电设施。3.6防静电包装：可安全保护敏感元件不受静电损坏的包装物（如防静电袋、管等）。4.职责4.1研发中心负责公司所有静电保护控制并审查防静电设备的功能效果。包括：4.1.1建立、检查和维护公司建筑物里的接地系统。4.1.2安装、检查和维护防静电垫及仪器的接地。4.1.3防静电区及防静电可靠性的认可。4.2研发中心及品保部负责审核ESD线，培训与ESD敏感产品直接相关的人员及保存个人认可记录。4.3生产主管拉长负责以下工作：4.3.1指导接触ESD敏感元件的员工正确佩戴防静电手带。4.3.2指导接触ESD敏感元件的所有人员在静电保护工作台面操作。4.3.3保证新员工接受ESD保护培训。5.作业程序序号流程流程说明相关记录1货仓控制货仓控制5.1货仓控制5.1.1静电敏感元件来料时，IQC应检查来料是否使用防静电包装且完好无损，否则应拒收。5.1.2静电敏感元件储存时，货仓应保护好原包装并保持储存环境适当。5.1.3仓管员接触已打开包装的防静电敏感元件前，必须带上测试合格的接触静电手带；已打开包装的静电敏感元件清点和发放时，必须在防静电工作台上进行。5.1.4除掉原包装的静电敏感元件，必须置于静电保护容器内才能发放至生产线。2工序控制工序控制5.2工序控制5.2.1对于有防静电要求的工作场所，PIE部应铺设防静电地板；有防静电要求的工位，应铺设防静电垫并设置明显的防静电警示标志。5.2.1.1防静电地板有效接地，为保护防静电地板，应禁止油压车及叉车入内。5.2.1.2防静电地线不得接在电源零线上，不得与防雷地线共用。5.2.2每天生产前，PE检查静电敏感工序设备、操作台接地是否良好。拉长监督所有员工对静电手带进行测试，以确保使用合格的防静电手带。5.2.2.1设备的防静电连接端应保持接触可靠；防静电工作台必须可靠接地；如需使用电烙铁，必须用三插头另引一接地线有效接地。5.2.2.2拉长检查员工佩带的防静电手带是否与皮肤良好接触，并将防静电手带测试结果记录于《防静电手带测试记录》，不合格的手带在未维修好前不能使用。5.2.2.3检查员工是否做防静电测试并记录测试结果，同时抽查3-5名员工防静电措施是否符合要求。5.2.3电子插件所有作业人员应按以下规定操作。5.2.3.1所有插件工作人员均佩带防静电手带，手拿静电敏感元器件时，应避免接触其引线或接触。5.2.4生产线拆卸静电敏感元件包装时，只能在防静电作业台面进行。如需从静电保护容器中取出ESD元件时，作业员必须佩带可靠接地的防静电手带或手套并按以下规定操作。5.2.4.1取放静电敏感元件时只能拿元件体，不要压及管脚。拿PCB时，只允许拿PCB板边，不能拿着组件。5.2.4.2取半导体时应双手从防静电周转箱中搬出D且一次不超过5条，并持封装朝上的一端用镊子取下铆钉，以30°角度倒出半导体元件于防静电垫上。倾倒时应小心地将套管向后，让元件滑出。5.2.5生产线上取板工位不得一次性将已拆除防静电包装的裸板又垒在一起，且不能挤压，须依次取出每块板以防静电损坏。同时所有工位不得叠板，尤其是处理零星尾数板时应采用防静电材料盒，不得将板放置于易产生静电的物品上。5.2.6对于拉上无固定工位的人员（如拉长、主管、PE、IPQC等）或外来参观人员，如需接触静电敏感元件或其组件时，必须佩带测试合格的防静电手带。5.2.7PCB必须置于防静电转箱中方可转运。5.2.8生产线上退回的静电敏感元件或PCB，应尽量采用原包装退给货仓，不能因清点数量或其它原因将其存放于一般袋中。3维护控制维护控制5.3.1研发中心每半年检查一次防静电地板接地