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电镀知识座非體及塑膠電15.1非導體金屬方法MetalizingNonconductor非導體金屬化除了電方法外還有如真空電(vacuummetalizing)、陰極濺射法(及金屬噴射(spraying)。導體電鍍法須先將非導體表面形成導化其過程是將物用機械或化學方法粗化(roughening)得內鎖表面(interlockingsurface)後披覆上導電鍍層，其法有青銅理Bronzing)金屬細粉末,通常銅粉混合粘結劑(binder),塗在物件上後用氰化銀溶液浸鍍。石墨(Graphiting)：石墨粉塗在(wax)，(rubber)一些聚合物再用硫酸銅溶液電鍍。金屬(paints)：銀粉與溶劑(Flux)塗覆在物件上加以燒結

(fire)得導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍。金屬(Metalizing)：係化學方法形成金屬覆層metalliccoating)通常是銀鍍層。將硝酸銀液及還原劑溶液如福馬de)或銨別同時噴射在物件上得到銀的表面。從上面四種方法將非體金屬化後可用一般電鍍方法做進一步處理。15.2塑電鍍(Plastic塑的優點：成型容、成形好。電絕性優良。重量輕耐蝕性。耐藥性。塑的缺點：

價格低。可大量生。耐候性、易受光線照射而脆化。

耐熱性好。機械強小。耐磨性差。吸水率。(3)塑膠電鍍的的：塑膠電鍍的目的是將膠表面披覆上金不但增加美觀，且補償塑膠的缺，賦予金屬的性質，充發揮塑膠及金屬的特性於一體，今日已有大量塑膠電產品應用在電子、汽車、庭用品等工業上。15.4塑電鍍的過程(1)清潔(cleaning)去除塑膠成型過程中留下的污物及指紋，可用鹼劑洗淨再用酸浸中和及水洗淨。(2)溶劑處理(solventtreatment)：使塑膠表面能濕潤(wetting)以便與下一步驟的調節劑(conditioner)用。

(3)調節處理(：塑膠表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化粗化。(4)敏感化(sensitization)將還原劑吸附在表，常用(StannousChloride)或其他錫化合物，就Sn^++子吸附於塑膠表面具有還原性表面。(5)成核(nucleation)：具有催化性物質如金、吸於敏感化(還原性的表面，經還原作用結核成具催化性的金屬種子seed)然後可以用無電鍍上金屬。反應如下：Pd+èSn4+PdèSn4+15.5塑電鍍液配方組成溶處理液：含洗淨

洗含稀酸的洗或中性洗淨及界面活化劑.混合以浸漬1~2分鐘。溶劑處理：用丙酮、醋甲烷，等活性劑。調處理(conditioning)：即化學粗化、化學刻蝕。例無水鉻酸CrO320g/l硫重600cc/l浴60時間分例無水鉻酸CrO320g/l磷酸100cc/l硫浴溫時間分

敏化sensitizing):氯化亞錫SnCL220~40g/l鹽酸10~20結(nucleation)或性化(activating)例氯化鈀

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