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文档简介

2020年半导体行业分

析报告

2020年6月

目录

一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规和政策......................5

1、行业主管部门和监管体制................................................................................5

2、行业主要法律法规和政策................................................................................6

二、行业发展概况..............................................................................7

1、行业发展历程....................................................................................................7

(1)第一阶段(1950s-1970s),半导体行业起源于美国............................................8

(2)第二阶段(1970s-1980s),日本半导体产值超过美国,占全球比重超过50%,

半导体产业实现第一次转移...............................................................................................9

(3)第三阶段(1980s-2000s),半导体产业进行第二次转移,韩国、中国台湾占领

细分产业...............................................................................................................................9

(4)第四阶段(2010s至今),半导体产业进行第三次转移......................................9

2、行业分类..........................................................................................................10

(1)按照产品分类,半导体可以分为分立器件和集成电路两大类...........................10

①分立器件行业...........................................................................................................10

②集成电路(IC)行业................................................................................................11

(2)按照垂直分工模式划分,半导体行业分为半导体设计、制造和封装测试三大子

行业.....................................................................................................................................12

①半导体设计行业.......................................................................................................12

①半导体设计行业.......................................................................................................13

②半导体制造行业.......................................................................................................13

③半导体封装测试行业...............................................................................................14

3、全球半导体产业现状......................................................................................16

(1)全球半导体行业收入高位运行,亚太地区占比稳居第一...................................16

(2)分立器件行业收入站稳200亿美元,集成电路行业迎来新阶段.......................18

(3)半导体封装测试市场收入创新高,行业集中度不断提升...................................20

4、国内半导体产业现状......................................................................................21

(1)国内半导体产业收入持续增长,迈入质量提升阶段...........................................21

(2)分立器件市场销售收入增速触底反弹,进口替代空间广阔...............................22

(3)集成电路市场快速增长,设计、制造和封装结构趋于合理...............................24

(4)国内封测市场不断扩容,主要技术与国际接轨...................................................26

5、半导体封测行业发展趋势..............................................................................27

(1)宽禁带3材料成研发主流,带动MOSFET和IGBT等器件受追捧......................27

(2)先进封装技术成为封测行业追踪热点...................................................................29

三、行业面临的机遇和挑战.............................................................30

1、行业发展态势及面临的机遇..........................................................................30

(1)国家政策的大力支持...............................................................................................30

(2)全球产业链转移推动国内产业进步.......................................................................31

(3)国产替代带来巨大发展机遇...................................................................................32

(4)国内下游需求快速增长...........................................................................................32

2、行业面临的挑战..............................................................................................32

(1)产业基础薄弱,起点较低.......................................................................................32

(2)高端技术人才相对缺乏...........................................................................................33

(3)产业配套环境有待进一步改善...............................................................................33

四、行业主要公司简况.....................................................................33

1、华润微..............................................................................................................33

2、长电科技..........................................................................................................34

3、华微电子..........................................................................................................34

4、苏州固锝..........................................................................................................34

5、华天科技..........................................................................................................34

6、士兰微..............................................................................................................34

7、通富微电..........................................................................................................35

8、富满电子..........................................................................................................35

9、扬杰科技..........................................................................................................35

一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规和政策

1、行业主管部门和监管体制

半导体行业主管部门为工信部,行业自律组织为中国半导体行业

协会。

工信部主要负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划;

推动产业结构战略性调整和优化升级;拟定行业的法律、法规,发布

行政规章,组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准,并对行

业的发展方向进行宏观调控。

中国半导体行业协会是由从事集成电路、半导体分立器件、半导

体材料和设备的生产、设计、科研、开

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