覆铜板上游铜箔产能增长分析_第1页
覆铜板上游铜箔产能增长分析_第2页
覆铜板上游铜箔产能增长分析_第3页
覆铜板上游铜箔产能增长分析_第4页
覆铜板上游铜箔产能增长分析_第5页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

覆铜板上游铜箔产能增长分析

从CCL结构可以看出,其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿量玩具等电子产品。覆铜板产业链资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心2015年华正新材公司在国内刚性覆铜板市场整体占有率为2.19%,同期国内行业龙头生益科技国内市场占有率为23.78%.公司与生益科技还存在较大差距。下表为国内覆铜板领域主要上市公司及产值、毛利率比较:国内覆铜板领域主要上市公司资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心2016年上游原材料CCL用铜箔供应紧缺,价格上涨。价格上涨主要来自于供应减少以及需求增长,加上新产能释放需要18个月周期,铜箔供不应求。供应的减少主要是因为铜箔厂商将产能转向锂电池用铜箔。新能源汽车繁荣,促进锂电池市场快速发展,进而对锂电铜箔需求增加。锂电铜箔净利润从2016年年初的0.5万元/吨上升到2016年年末的1.3万元/吨。铜箔行业将产能投向锂电池用铜箔,从而导致CCL用铜箔产能不足。铜箔市场供求关系资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心锂电池用铜箔市场资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)2017年3月调查结果显示:国内22家企业,2017年新增电解铜箔年产能为15.02万吨,其中锂电池铜箔约新增年产能为10.97万吨,电子电路铜箔新增年产能约4.05万吨,各占73%和27%(2016年底统计预测为各占81.2%和18.8%)。预计2017年底我国电解铜箔产能预测达到45.43万吨/年。但是70%以上的新增产能,将在2017年下半年建成,54%以上的新产能要到2018年初才能投产。预计2017-2018年,锂电铜箔供应持续紧张,待近两年新增产能释放后,铜箔市场会逐渐进入供需平衡。国内主要铜箔厂家2017年增产情况资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心铜箔新增产能分布及投产时间资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心随着全球电动汽车销量的增加,锂电池需求进一步扩大,预计2018年锂电池铜箔的需求量大幅增加20

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论