电子产品工艺规范考试题及答案

电子产品工艺规范考试题及答案1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（）A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（B）为宜。A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（）A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。A、1倍线径(正确答案)B、1.5倍线径C、2倍线径D、3倍线径12、机箱钮子开关接线时必须使用（）端子。A、管型B、O型(正确答案)C、U型D、以上三项都是13、屏蔽线加工工艺，应在焊接处屏蔽层下的导线上套黑色的绝缘（）进行防护;A、热缩套管(正确答案)B、胶带C、以上两项都可以14、当接线表要求圆形连接器屏蔽层接地时，屏蔽线的屏蔽层引出后，通过焊接一个（）焊片，装配到连接器的螺钉上。A、通过焊接一个圆形焊片(正确答案)B、通过焊接一个U型焊片C、通过一根导线绕接D、上述方式均可以15、导线引力释放要求，装焊到连接器上的线束要进行整理，确保引力得到释放，导线出线与连接器面应（）。A、平行B、垂直(正确答案)C、成尖角D、以上三项都可以16、矩形连接器加工工艺要求，当腔体上屏蔽线较多大于尾附孔不能装入尾附孔时，应剥除屏蔽线的屏蔽层，剥除长度至尾附罩外（）处。A、40~50mm(正确答案)B、50~60mmC、60~70mmD、70~80mm17、矩形连接器加工工艺要求，从矩形连接器各腔体尾附罩（）处进行分支。A、120~150mmB、150~200mmC、250~300mm(正确答案)D、300~350mm18、电缆标识无需放大也可识别，标识字体为（）。A、黑体B、楷体C、仿宋D、宋体(正确答案)19、电缆组件中导线需要绞合时，绞距长度应控制在（）之间。A、10mm~15mm(正确答案)B、15mm~20mmC、20mm~25mmD、25mm~30mm20、机箱组件线束布线的工艺要求，以下说法不正确的是（）。A、交、直流线不能布置在一起，不能绑扎在一起。B、若机箱布局紧凑，电源线与信号线可以布置在一起。(正确答案)C、线束内导线应清洁、平直，各单根导线与线束的轴线不可以交叉。D、导线及线束走向合理，走线距离尽可能保持最短;E、屏蔽套、防护套不应松散，不能有断丝现象。二、多项选择题（每题2分，少选得1分，选错不得分，共40分）1、印制板、导线、电缆的焊接，应采用复合GB9491的（）助焊剂。A、R型（非活性化松香）(正确答案)B、RMA型（弱活性化松香）(正确答案)C、RA型（活性化松香）D、以上三者都是2、烙铁头形状的选择应考虑（）。A、电子元器件引线的粗细(正确答案)B、焊接空间(正确答案)B、焊盘的大小(正确答案)D、连接端子的大小(正确答案)3、润湿角是指焊料与元器件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间的夹角，又称接触角，以下润湿角满足焊接合格要求的是（）A、θ=0°(正确答案)B、0°<θ<90°(正确答案)C、90°<θ<180°D、θ=180°4、一个焊点的形成要经过三个阶段的变化，分别是（）A、润湿阶段(正确答案)B、扩散阶段(正确答案)C、加热阶段D、焊点形成阶段(正确答案)5、助焊剂的作用是（）A、去除氧化膜(正确答案)B、防止氧化(正确答案)C、减少表面张力，增加焊盘流动性(正确答案)D、使焊点美观(正确答案)6、以下关于焊接场所环境要求的说法正确的是（）A、焊接时涂抹手霜等护肤品B、工作台及其周围应该始终保持干净与整洁、照明良好，并经常清理灰尘、焊锡飞溅物，其他碎屑等(正确答案)C、可以在工作台面上吃东西或喝饮料，只要在开工前清理干净就行D、焊接时应打开排烟系统(正确答案)E、每日做好工作场地的温湿度监控与记录，温湿度超标时应及时向上级反馈。(正确答案)7、关于手工焊接工艺要求，以下说法正确的是（）A、热敏元件焊接时间不超过2s，其焊接次数没有要求。B、一般元器件、接线端子实物焊接时间应控制在3s~5s。(正确答案)C、焊点应在室温下自然冷却，不能用嘴吹或其它强制冷却方法冷却。(正确答案)D、一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的加热时间越短。(正确答案)8、焊接完成后，清洗的对象是（）A、元器件引脚及焊端表面的氧化物。(正确答案)B、各加工工序过程中的手印。(正确答案)C、空气中灰尘、水汽、烟雾、微小的颗粒有机物。(正确答案)D、焊剂、助焊剂残留物、焊锡球。(正确答案)9、焊接清洗作业的要求是（）A、焊接点及周围表面应进行100%清洗。(正确答案)B、一般要求在焊后8~12小时内完成清洗。C、可以使用超声波设备进行清洗。D、使用免清洗焊剂的，也应该进行清洗。(正确答案)10、关于剥线，以下说法正确的是（）。A、股线损伤会导致性能降低，所以剥线不允许有任何线芯刮伤、刻痕或断开。B、股线没有压扁、散开、弯折、打结或其它形变。(正确答案)C、绝缘皮切口整洁，没有任何刺穿、拉伸、磨损、变色、烧焦或烧伤。D、导线的导体切断面垂直于导线纵轴线。(正确答案)11、我公司所使用的接线端子的常规连接技术包括（）。A、螺钉连接(正确答案)B、压接(正确答案)C、焊接(正确答案)D、刺破连接(正确答案)12、端子压接的工艺要求，以下说法正确的是（）。A、如果剥好的导线不能马上压接，必须对剥好的导体末端进行保护，防止铜丝散乱或氧化。(正确答案)B、下线、剥线完成后，必须在2个月内完成压接。C、在周转、运输和储存过程中要注意避免损坏端子和防止端子被污染氧化。(正确答案)D、当需要扭曲或装配外壳的时候，注意不要产生太大的拉力以防止影响端子或压接部位从而导致连接性能的变化。(正确答案)13、压接后，关于绝缘皮支撑压接质量，以下说法错误的是（）。A、导线绝缘皮在绝缘压接区域内。B、绝缘皮支撑压接不能支撑导线。(正确答案)C、绝缘套没有牢固地包住接线柱。(正确答案)D、导线股线折回或可见于绝缘压接区。(正确答案)14、压接后，检查电连接器接触件检查窗，以下说法正确的是（）。A、在接头的检查窗内看不到导体股线。B、导体伸到接头的底部。(正确答案)C、导体只占了检查窗的一部分。(正确答案)D、在导体压接区域外有导体股线。15、压接后，检查电连接器接触件压接质量，以下说法错误的是（）。A、压接不在中间，但检查窗没有变形。B、压痕位于压接区的中间。C、电气端子或连接器接头经过两次压接。(正确答案)D、接线筒的导线入口边缘由于压接而变形。(正确答案)16、关于螺接装配，以下说法不正确的是（）。A、用双螺母时，应先装厚螺母后装薄螺母。(正确答案)B、螺钉装配时使用平垫的安装孔端面应平整，平垫的粗糙面接触安装件。(正确答案)C、固后螺钉槽、螺母、螺钉及螺栓头部不得损伤。D、螺钉装配后不能压导线、印制导线、焊盘。E、弹簧垫片应紧靠着非金属材料。(正确答案)17、关于螺钉点胶工艺，以下说法正确的是（）。A、设计文件无特殊要求时，使用低强度螺纹胶（用乐泰222）。(正确答案)B、可以用镊子夹持螺钉蘸取胶液，也可以将螺钉整个放入胶液中。C、用毛刷或细竹签蘸取厌氧胶，顺着螺纹拧紧方向刷涂1~2扣。D、点胶后需要用干净的棉擦布清理工件表面的胶液残留物。(正确答案)18、关于导轨安装，以下说法正确的是（）A、导轨固定在机箱上至少需一套紧固件。B、导轨切割后，若切割面平整，不需要对导轨切割处进行打磨。C、在导轨上的机电元件需居中安装。(正确答案)D、机电元件安装后，应在导轨两边安装固定件。(正确答案)19、机箱组件中，关于导线标识添加要求说法正确的有（）A、可作为机箱内导线标记的材料有热缩标识套管、覆膜标签两种。(正确答案)B、机箱内所有可使用螺丝刀拆下来的导线均需要添加标识。(正确答案)C、机箱内所有不能用螺丝刀拆下来的导线均不需要添加标识。D、电连接器、指示灯、拨码开关、开关电源上的导线不需要添加标识。E、电源插座、断路器、接线排上的导线需要添加标识。(正确答案)20、关于导线搭接，以下说法正确的是（）A、导线搭接可采用焊接方式、压接方式。B、搭接处导线应剥掉绝缘皮，并且导线之间重叠至少2倍最粗导线线径。C、导线重叠部分要完全接触、平行（无扭绞）。(正确答案)D、套管覆盖衔接区两端导线绝缘皮至少1倍导线线束（最粗线束）直径。(正确答案)E、在导线上焊接轴向元器件时，采用搭接的方式，元器件引脚与导线搭焊重叠4mm~5mm。F、搭接完成后在元器件本体和引脚上套透明热缩管进行保护。(正确答案)三、判断题（正确打√，错误打×，每题1分，共20分）1.为保证焊接温度的可控性，禁止使用非温控电烙铁进行手工焊接操作。对(正确答案)错2.元器件引线与金属化孔的焊接可以采用单面焊接，也可以采用双面焊接。对错(正确答案)3.我公司常用的焊料是Sn63Pb37型锡-铅合金焊料。对(正确答案)错4.焊接工具应保持清洁整齐，只要恒温焊台状态良好，可不必对其温度进行定期点检。对错(正确答案)5.生产过程中可以使用非留屑钳剪切多余的导线或引线。对错(正确答案)6.为保证剥线质量，禁止使用机械方法冷剥导线，应使用热控型剥线工具。对(正确答案)错7.含有非密封器件的印制电路板组件，在清洗的全过程中可以浸泡在无水乙醇溶剂中。对错(正确答案)8.在焊接散热量大的器件（如大地线焊点、焊片、接线柱等）时，焊接时间越长越好。对错(正确答案)9.绝缘导线在下线时，应先剪短导线，后剪长导线，避免浪费线材。对错(正确答案)10.切线后导线的导体切断面垂直于导线纵轴线，所有股线长度一致。对(正确答案)错11.航插插针要求压接后在其检查窗内看不到导体股线。对错(正确答案)12.22D#的接触件可以适配0.08-0.3平方毫米的导线。对(正确答案)错13.管型端子压接后，芯线导体端面应与端子压接端面平齐。对(正确答案)错14.O型端子压接后，芯线可以伸到端子配接区。对错(正确答案)15.插针型空针不需要装