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新飞佳电子有限公司版本号:V1.0新飞佳电子有限公司版本号:V1.0版MSD(湿敏器件防护)控制技术规范拟制日期:2015年01月06日第第页共20页14、潮湿敏感器件使用及注意事项MSD器件的技术认证要求1、新器件认证必须确定其潮湿敏感等级,确定其封装厚度信息,5A、6级级器件禁止选用。2、器件进入公司时需保证生产日期不超过1年,需要写入供货质量保证协议中。3、无铅器件的MSL需要在认证时确认。4、要求采购的器件原厂包装。5、和供应商签订的协议中包含MSD工艺技术要求。无铅焊接要求采用无铅焊接温度(260℃)后器件的潮湿敏感等级会有改变,需要重新确定潮湿敏感等级。器件潮湿敏感等级库要对应调整。MSD来料检验要求IQC在来料检验时要确认MSD器件是否真空包装,是否有潮湿敏感指示标签,如不是则需要判不合格进行退货。MSD拆封要求对于MSL为2级以上(包括2级)的MSD,拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡(HIC)显示的受潮程度:如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限,则需烘烤后再上SMT生产,否则可直接生产。还需检查MBB袋中是否有干燥剂,如没有,判定为不合格来料。MSD发料要求对于需要拆包分料的潮湿敏感器件,2〜4级MSD要求在1小时内完成并重新干燥保存,5〜5a级MSD要求在30分钟内完成并干燥保存(密封真空包装或置于的干燥箱中);对于当天还需要再进行分料2级以下(包括2级)MSD,可不做密封要求;但每天最后未发完的2级以上(包括2级)MSD都必须重新真空密封包装或放入干燥箱中保存。仓库发到车间的2级以上(包括2级)的潮湿敏感器件,分料后一律采用真空密封包装的方法发往车间,必须内含HIC卡。剩余MSD处理要求为了减少潮敏器件的烘烤周期,包装开封后未用完且未超过车间寿命的潮湿敏感器件,应立即放入运行中干燥箱中(W5%RH)或使用活性干燥剂及MBB密封保存,保存时间可参考表6.3的干燥要求。对于超过车间寿命要求的MSD,SMT生产前必须先进行烘烤;高温(125℃)条件下的烘烤需要注意:确认某些载体(托盘式、管式、卷式)是否具有“耐高温”的能力(某些供应商会在内包装上标明"HEATPROOF”字样),否则需替换高温载体或采用低温(40℃)条件烘烤。此外,在高温或低温烘烤条件下,烘烤期间不得随意开关烘箱门,以保持烘箱内干燥环境。MSD贴片要求双面回流焊接工艺单板,设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则,保证单板上所有MSD的暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。止匕外,贴片后MSD如采用波峰焊接,波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。MSD回流焊接要求MSD在进行回流焊接时,第一要严格控制温度的变化速率:升温速率要求<2.5℃/秒;第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间(根据厂家要求),每一种器件都要满足各自的规格要求。MSD最大回流焊接次数要求为3次。MSD返修要求a、对于需要再利用的MSD:如果采用局部加热返修方式,当返修MSD封装体温度<200℃,可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度,200℃时,拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性。没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复使用。b、对于不需要再利用的MSD:直接进行器件的拆卸。以上返修过程须注意尽量减小加热对周边元器件的影响。附件:a)湿敏元件控制标签MSD附件:a)湿敏元件控制标签湿敏元件控制标签P/N(料号):数量:MSL(等级):暴露时间:FloorLife=拆封使用截止封装累计使用签名日期/时间日期/时间日期/时间时间备注:规格烘烤温度封口时间规格烘烤温度封口时间第次烘烤生产批次P/N(料号):潮湿敏感等级烘烤数量总数量入库时间备注:
湿敏元件烘烤记录表湿敏元烘烤开始烘烤结束烘烤总烘烤IPQC料号件等级温度日期/时间日期/时间时间操t员确认备注.湿敏元件等级包括1、2、2a
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