MSD(湿敏器件防护)控制技术规范

新飞佳电子有限公司版本号：V1.0新飞佳电子有限公司版本号：V1.0版MSD（湿敏器件防护）控制技术规范拟制日期：2015年01月06日第第页共20页14、潮湿敏感器件使用及注意事项MSD器件的技术认证要求1、新器件认证必须确定其潮湿敏感等级，确定其封装厚度信息，5A、6级级器件禁止选用。2、器件进入公司时需保证生产日期不超过1年，需要写入供货质量保证协议中。3、无铅器件的MSL需要在认证时确认。4、要求采购的器件原厂包装。5、和供应商签订的协议中包含MSD工艺技术要求。无铅焊接要求采用无铅焊接温度（260℃）后器件的潮湿敏感等级会有改变，需要重新确定潮湿敏感等级。器件潮湿敏感等级库要对应调整。MSD来料检验要求IQC在来料检验时要确认MSD器件是否真空包装，是否有潮湿敏感指示标签，如不是则需要判不合格进行退货。MSD拆封要求对于MSL为2级以上（包括2级）的MSD，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡（HIC）显示的受潮程度：如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，否则可直接生产。还需检查MBB袋中是否有干燥剂，如没有，判定为不合格来料。MSD发料要求对于需要拆包分料的潮湿敏感器件，2〜4级MSD要求在1小时内完成并重新干燥保存，5〜5a级MSD要求在30分钟内完成并干燥保存（密封真空包装或置于的干燥箱中）；对于当天还需要再进行分料2级以下（包括2级）MSD，可不做密封要求；但每天最后未发完的2级以上（包括2级）MSD都必须重新真空密封包装或放入干燥箱中保存。仓库发到车间的2级以上（包括2级）的潮湿敏感器件，分料后一律采用真空密封包装的方法发往车间，必须内含HIC卡。剩余MSD处理要求为了减少潮敏器件的烘烤周期，包装开封后未用完且未超过车间寿命的潮湿敏感器件，应立即放入运行中干燥箱中（W5%RH）或使用活性干燥剂及MBB密封保存，保存时间可参考表6.3的干燥要求。对于超过车间寿命要求的MSD,SMT生产前必须先进行烘烤；高温（125℃）条件下的烘烤需要注意：确认某些载体（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明"HEATPROOF”字样），否则需替换高温载体或采用低温（40℃）条件烘烤。此外，在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。MSD贴片要求双面回流焊接工艺单板，设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则，保证单板上所有MSD的暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。止匕外，贴片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。MSD回流焊接要求MSD在进行回流焊接时，第一要严格控制温度的变化速率：升温速率要求＜2.5℃/秒；第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间（根据厂家要求），每一种器件都要满足各自的规格要求。MSD最大回流焊接次数要求为3次。MSD返修要求a、对于需要再利用的MSD：如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度＜200℃,可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度，200℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性。没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复使用。b、对于不需要再利用的MSD：直接进行器件的拆卸。以上返修过程须注意尽量减小加热对周边元器件的影响。附件：a）湿敏元件控制标签MSD附件：a）湿敏元件控制标签湿敏元件控制标签P/N（料号）：数量：MSL（等级）：暴露时间：FloorLife=拆封使用截止封装累计使用签名日期/时间日期/时间日期/时间时间备注:规格烘烤温度封口时间规格烘烤温度封口时间第次烘烤生产批次P/N（料号）:潮湿敏感等级烘烤数量总数量入库时间备注：

湿敏元件烘烤记录表湿敏元烘烤开始烘烤结束烘烤总烘烤IPQC料号件等级温度日期/时间日期/时间时间操t员确认备注.湿敏元件等级包括1、2、2a