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LED封装行业发展前景分析一、LED封装行业的概述LED(LightEmttingDiode)全称发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体材料，它利用LED半导体芯片作为发光材料，混合荧光粉在激发下发出的第二种色光。而LED封装是指将发光芯片封装起来从而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。作为半导体产业的重要分支，其产业链同样可以分为上游衬底制备、外延片生长和芯片制造，中游芯片封装，下游应用产品开发三个部分。LED封装产业链LED芯片制造为产业链的核心环节，其价格变化对下游形成传导；LED封装环节约有45%成本来自上游芯片采购；下游应用以照明为例，约有40%的成本来自封装环节。由此可见，产业链三个环节之间有传导效应，前端成本会转移至下游。二、LED封装行业的发展现状鉴于LED的自身优势，目前，LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。LED封装产品应用领域市场份额从LED封装产业的发展来看，第一阶段日本、美国和欧洲等厂商依托先发的技术和设备优势，成为全球最早的LED封装产业中心；第二阶段韩国和台湾地区拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来呈增长趋势，已成为世界重要的LED封装生产基地。据统计2019年中国大陆在全球LED封装供给端的市占率达到71%，海外产能主要聚焦于车用照明等相对高端的市场需求，而通用照明、景观照明、LED显示和背光等传统应用大部分来自大陆供应商。2016-2019全球LED封装市场占有率相关报告：华经产业研究院发布的《》三、LED封装行业的发展前景随着我国经济的发展以及城市化的推进，一方面在低位照明领域、景观照明领域和耗电量大的城市道路照明、交通照明领域等率先启动的应用领域，市场正从示范应用阶段开始转向普及应用阶段，市场容量不断扩大，另一方面LED照明也开始逐渐向工业、商业、办公和家居等各个横向应用领域延伸，市场渗透面日益扩展。在政策的拉动下，LED灯已经开始进入越来越多的家庭，已经成为世界各主要国家的主流照明方式。因此，在未来较长时期内，半导体照明市场都将迎来一个中长期爆发式增长的机遇。LED需求的扩大将带动上游LED封装行业的发展。从2015年到现在，LED封装行业产值一直保持者每年10%以上的速度增

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