标准解读

《YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材》是一项中国有色金属行业标准，专门针对用于集成电路制造过程中作为溅射源材料的镍钒合金靶材制定了技术要求。该标准涵盖了镍钒合金靶材的基本化学成分、物理性能指标、尺寸及外观质量等方面的规定，确保这类材料能够满足集成电路生产工艺的需求。

在化学成分方面，标准明确了镍和钒两种主要元素的比例范围，并对可能存在的杂质元素设定了最大允许含量，以保证靶材纯度达到半导体工业的要求。物理性能上，则规定了密度、电阻率等关键参数的具体数值或范围，这些性能直接影响到薄膜沉积的质量与均匀性。

此外，对于靶材的几何尺寸及其公差也有详细说明，包括但不限于直径、厚度以及平面度等，这些都是为了确保其能够适配不同类型的溅射设备并获得良好的使用效果。同时，还对外观缺陷如裂纹、气孔等进行了限制，避免因这些问题影响最终产品的性能。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-10-17 颁布
  • 2014-03-01 实施
©正版授权
YS/T 936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材_第1页
YS/T 936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材_第2页
YS/T 936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材_第3页
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文档简介

ICS7715040

H62..

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/T936—2013

集成电路器件用镍钒合金靶材

Sputteringnickelvanadiumalloytargetusedinintegratedcircuitdevice

2013-10-17发布2014-03-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

YS/T936—2013

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国有色金属标准化技术委员归口

(SAC/TC243)。

本标准负责起草单位有研亿金新材料股份有限公司

:。

本标准参加起草单位北京有色金属研究总院宁波江丰电子材料股份有限公司中国有色金属工

:、、

业标准计量质量研究所

。

本标准主要起草人董亭义何金江刘红宾张涛姚力军王学泽向磊徐学礼朱晓光丁照崇

:、、、、、、、、、、

吕超雷继峰熊晓东张殿凯李娜

、、、、。

Ⅰ

YS/T936—2013

集成电路器件用镍钒合金靶材

1范围

本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求试验方法检验规则和标志包装运输

、、、、、

贮存质量证明书及合同或订货单内容

、。

本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

产品几何技术规范表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值

GB/T1031(GPS)

金属平均晶粒度测定法

GB/T6394

金属材料中氢氧氮碳和硫分析方法通则

GB/T14265、、、

变形金属超声检验方法

GJB1580A

溅射靶材背板结合质量超声波检验方法

YS/T837-

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

靶材target

溅射沉积技术中的阴极部分该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子原子或离子的形式

。、

脱离阴极而在阳极表面沉积

。

32

.

靶坯targetblank

阴极上用作目标材料的部分

。

33

.

背板backingplate

用来支撑或固定靶坯的部分靶材与背板可以通过焊接如钎焊电子束焊扩散焊等机械复合

。(、、)、、

粘接等方式连接

。

4要求

41产品分类

.

411按照结构形式分为单体和复合两种

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