标准解读

《YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝》是中国有色金属行业标准之一，专门针对用于半导体器件内部连接的铜丝制定了详细的技术要求。该标准涵盖了铜丝的尺寸、力学性能、化学成分以及表面质量等方面的具体规定，旨在确保这些铜丝能够满足半导体制造过程中对可靠性和稳定性的高要求。

在尺寸方面，标准明确了铜丝直径及其允许偏差范围，以保证每批次产品的一致性。此外，还定义了长度等其他物理参数的要求，为生产者提供了明确的操作指南。

对于力学性能，包括抗拉强度和伸长率在内的关键指标被严格规定，这有助于评估铜丝在实际应用中的耐用程度与适应能力。通过设定最低限度值，确保了即使是在极端条件下，铜丝也能保持良好的机械稳定性。

化学成分方面，《YS/T 678-2008》列出了主要元素如铜（Cu）含量的具体要求，并限制了杂质的最大允许量。这样做不仅保证了材料的基本属性，也避免了因杂质过多而可能引起的不良影响。

最后，在表面质量上，标准强调了外观无缺陷的重要性，并描述了如何检测是否存在裂纹、气孔等问题的方法。良好且均匀的表面状态是实现高效键合的基础条件之一。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-03-12 颁布
  • 2008-09-01 实施
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文档简介

犐犆犛７７．１５０．１０

犎６１

中华人民共和国有色金属行业标准

犢犛／犜６７８—２００８

半导体器件键合用铜丝

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２００８０３１２发布２００８０９０１实施

国家发展和改革委员会发布

书

犢犛／犜６７８—２００８

前言

本标准中的附录Ａ、附录Ｂ、附录Ｃ、附录Ｄ和附录Ｅ为规范性附录。

本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。

本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司负责起草。

本标准主要起草人：刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。

Ⅰ

书

犢犛／犜６７８—２００８

半导体器件键合用铜丝

１范围

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货

单（或合同）内容。

本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。

２规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有

的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

ＧＢ／Ｔ１０５７３有色金属细丝拉伸试验方法

ＧＢ／Ｔ１３２９３（所有部分）高纯阴极铜化学分析方法

ＧＢ／Ｔ１５０７７贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

ＹＳ／Ｔ５８６铜及铜合金化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法

３要求

３．１产品分类

３．１．１型号和规格

铜丝的型号和规格见表１。

表１

名称类型直径／μｍ

铜丝ＨＣ１８～５０

注１：可根据实际要求增加直径尺寸的规格，也可以大于５０μｍ。

注２：ＨＣ为高纯铜的含义，后缀数字为由于技术要求的系列号１～１０。

３．１．２标记

铜丝标记按产品年号、月份、生产序号、型号的顺序表示，月份中的１０、１１、１２、分别用犡、犢、犣表示，

生产序号为流水号。标记示例如下：

□□□□□□□□

铜丝类型

生产序号

月份

年号

示例：

０６Ｘ１６６ＨＣ４———含义为２００６年１０月份生

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