标准解读

《YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料》是一项由中国有色金属工业协会提出并归口的国家标准，主要针对用于制造电子元器件中的银钯厚膜导体浆料进行了详细规定。该标准适用于以银、钯为主要成分，并加入适量有机载体及其他添加剂制成的浆料产品。其目的是为了规范此类材料的质量要求和技术指标，确保其在实际应用中能够满足特定性能需求。

根据标准内容，对于银钯厚膜导体浆料有以下几个方面的要求：

  • 外观：明确规定了浆料的颜色、状态等物理特性。
  • 组成：对银钯合金的比例范围给出了具体数值限制，同时对可能存在的其他金属杂质含量也设定了上限。
  • 粘度：为保证良好的印刷性和烧结后形成均匀致密的导电层，标准中对浆料的粘度提出了要求。
  • 细度：细度直接影响到最终产品的表面光洁度及电气性能，因此标准里也对该参数进行了严格控制。
  • 电阻率：作为衡量导电性能的关键指标之一，标准对烧结后导体薄膜的电阻率设定了明确的标准值。
  • 附着力：考虑到使用过程中可能会遇到的各种环境条件，还特别强调了导体与基板之间应具备良好且稳定的结合力。
  • 耐焊性：要求经过焊接处理后的样品不应出现裂纹或脱落现象，保持原有的电气连接性能。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替
  • 2006-05-25 颁布
  • 2006-12-01 实施
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ICS77.120.99YSH68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T614—2006银钯厚膜导体浆料Siiverpalladiumthickfilmconductorpaste2006-05-25发布2006-12-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布

中华人民共和国有色金属行业标准银钯厚膜导体浆料YS/T614-2006中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邮政编码：100045.en电话：010)51299090.685220062006年9月第一版书号：155066·2-17106版权专有侵权必究举报电话：（010)68522006

YS/T614-2006前本标准的附录A为资料性附录，本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草本标准主要起草人：张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈-一、金勿毁、贺东江、严先雄。本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。

YS/T614-2006银钯厚膜导体浆料范围本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贴存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本标准.然而.鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本，GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.4厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.7厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验定义下列定义适用于本标准银钯厚膜导体浆料silverpalladiumthickfimconductorpaste由银粉、钯粉、无机添加剂和有机载体组成的一种满足于印刷或涂敷特性的膏状物要求4.1产品标记银钯浆料的牌号标记方法如下：PC-AgXXPd-XXXX产品编号银钯中银含量导体贵金属示例：PC-Ag90Pd-2010,表示为AgPd浆料20系列，银钯比为：90/10.。4.2银钯浆料的组成银钯浆料由银粉、钯粉、无机添加物和有机载体组成。4.3银钯浆料的烧成条件：银钯浆料印刷在氧化铝(96%)基板上·烧成峰值温度850℃±10℃

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