标准解读

《YS/T 606-2006 固化型银导体浆料》是一项中国有色金属行业标准，主要针对用于电子工业中的固化型银导体浆料制定了技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的规定。根据该标准，固化型银导体浆料是指以银粉为主要导电相，通过特定工艺制备而成，在一定条件下能够固化形成具有良好导电性能的材料。这类浆料广泛应用于印刷电路板、薄膜开关、太阳能电池等领域。

对于技术要求部分，标准规定了银导体浆料应具备的基本物理化学性质，包括但不限于细度、粘度、固体含量等参数的具体数值范围或测试方法。此外，还明确了产品在使用过程中的关键性能指标，如附着力、耐热性、电阻率等，并给出了相应的评价标准。

试验方法章节详细描述了如何对上述各项性能进行准确测量的方法步骤，确保不同实验室之间可以获得可比的结果。这其中包括了样品准备、仪器设备选择与校准、操作流程及结果计算等内容。

检验规则方面，《YS/T 606-2006》确立了一套完整的质量控制体系，涵盖出厂检验项目、型式检验条件及时机、抽样方案、判定原则等，旨在保证每批出厂的产品均能满足既定规格要求。

至于标志、包装、运输和贮存，则是为确保产品从生产到最终用户手中的整个过程中保持良好状态而设立的相关指导原则。具体来说，标准建议采用适当的方式标识产品信息（如型号、批号等），并采取有效的包装措施防止损坏；同时，在运输和存放时也需遵循一定的环境条件限制，比如避免高温高湿环境，以防影响产品质量。


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  • 废止
  • 已被废除、停止使用，并不再更新
  • 2006-05-25 颁布
  • 2006-12-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS77.120.99YSH68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T606—2006固化型银导体浆料Curablesilverconductivepaste2006-05-25发布2006-12-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布

YS/T606—2006前本标准中的附录为资料性附录.附录B、附录C、附录D为规范性附录.本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草本标准主要起草人:刘林、陈伏生、贺东江、高官明、赵汝云、赵玲、罗云、张晓民、王仕兴、石红.本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。

YS/T606-2006固化型银导体浆料范围本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、存及订货单(或合同)内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2793胶粘剂不挥发物含量的测定GB/T6739涂膜硬度铅笔测定法GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的测定GB/T15298电子设备用电位器第一部分：总规范GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.5，厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定3定义下列定义适用于本标准。固化型银导体浆料curablesilverconductivepaste银浆由片状银粉、超细银粉、无机添加物、有机添加物组成的一种可丝网漏印或涂敷,并在一定温度下固化形成功能作用的浆状物或膏状物4要求4.1产品分类4.1.1银浆按产品的用途分为膜片开关用低温银浆、碳膜电位器用银浆、其他分立元器件用银导电胶4.1.2膜片开关用低温银浆的牌号标记方法如下：（M）

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