2023年模拟芯片行业深度研究报告

2023一、模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁”际模拟信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再DAC模拟电路是指由电容、电阻、晶体管等集成在一起形成的电源、放大、振荡、调制等电路，用于加工处理连续变化的模拟信号；与数故模拟芯片是现实与数字世界的“桥梁”。泛应用于各个下游领域，主要产品类型包括放大器、比较器、电源治理下游如通信、汽车、消费电子和工业等领域进展生产销售。换的电源治理芯片和用于模数信号处理的信号链芯片。电源治理芯片〔PMIC〕是电子设备的电能供给心脏和关键器件，负责对电子设备所需的电能进展变换、安排、检测等管控，电源治理类很多，依据其具体用途，将电源治理芯片分为电源治理、AD-DC、DC-DCLDO热LED升和不断创，对电源的效率、能耗和体积，以及电能治理的智能化化的特点，高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为一代电源治理芯片技术进展的趋势。信号链芯片从产品大类的角度动身，可以将其分为放大器、比较器、接口芯片、数据转换器、时钟和技术等。此外，泛信号链模拟芯片还包括射频、微波和传感器等。线性产品—放大器传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能；在信号链模拟芯片中，放大器和比较器是使用最为广泛的线性产品。放大器是指对信号进展放大的集成电路，放大器产品品类丰富，较为常见的型号有运算放大器、仪表放大器、专用放大器等。其中，运算放大器是最为根底的模拟IC器件，运算放大器的输出信号为其输入信号的加、减、微分或积分等运算的结果。运算放大器依据性能的不同，又可以分为通用运算放大器、高速运算放大器、低功耗运算放大器和高精度运算放大器等。用放大器以运算放大器为核心，集成外围电路，实现特定功能，便利用户使用。专用放大器广泛应用在便携式设备、测试与测量仪器、医真度和更低的功耗。比较器以数字电平呈现比较结果的电子器件。比较器〔1位的数模转换器〕平、响应延迟时间、精度和功耗等；依据速度、功耗和精度的不同，比较器主要可以分为高速比较器、高精度比较器和低功耗比较器等。比较器作为根底模拟IC器件，广泛应用于高速模数转换、高速采样保持、过零检测、相位检测、电压监测等应用场合。数据转换器数据转换器用于实现模拟和数字信号间的相互转换，分为模/数转换器、数/模转换器等。模/〔ADC〕是将模拟信号转换为数字信号的集成电路。C〔〔〔。从进展史来看，早期的ADC承受SAR型架构，生产工艺主要为双极CMOS6-12率为kSPSADC技术在2023CMOS工艺生产的高性能ADC产品应用而生，采样速率成倍增长，单位采样功耗倍速下降。数DAC有数字电位器、高速数模转换器〔≥30MSPS、周密C/特别用途数模转换器。芯片中，推动其朝着小型化、低功耗和高性能的方向进展。模拟芯片产品特点分析高设计门槛：与数字电路利用晶体管的开关功能进展设计不同，耗、增益及电阻等参数；此外，支持模拟芯片设计的关心工具较少，且产品开发往往需与晶圆厂联合；因此，模拟芯片的设计门槛较高、行业就有较高的技术壁垒。拟芯片不追求由晶体管集成数量的增加和特征尺寸与晶体管尺寸的其强调的是高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，因而产品一旦到达设计目标就具备长期的生命力，ADI产品平均寿命大于10年，且50%以上的收入来自十年以上的产品。ADI和TI而言，其产品毛利率均维持在50长、研发投入摊销少且产品生产不依靠于先进的工艺制程。对电流、电压进展治理，因此，在智能化时代的今日，模拟芯片下游PC等领域。从全球模拟集成电路终端应用领域来看，通信、工业掌握、汽车为是模拟芯片的主要终端应用市场，计算机领域占比渐渐下降；域广泛、产品种类丰富，但由于不同下游所需产品的性能不同、不同片的设计更为简单，因此信号链产品有着较高的毛利水平。行业根本特征：弱周期性，持续成长性周期性波动影响不大，与数字芯片相比模拟芯片行业周期属性较弱。从PC、手机、通信到AIoT、能源车等，近年来电子产品的品类和市场年全球模拟芯片的市场规模为8同比+3.19%，估量2023年的市场规模将达677.16亿美元、同比+21.66%。ICInsight推测，2023-2025年模拟芯片行业的复合增速将8.20%。2023App模拟IC、显示驱动IC、可穿戴专用、消费专用模拟IC的年度销售额增速将分别达313128252023年仅有增速8%的显示驱动IC，2023且25%以上。电源治理芯片：市场需求量最大AIoTMarketstudy统计，2023年全球电源治理芯片市场为211.60亿美元，2025年将达247.90合增速为2.672023年全球电源治理芯片年度出货量为651.05亿个、在集成电路细分产品出货量中名列第一。信号链模拟芯片：市场规模持续增长片的市场规模稳步增长。从细分子产品的角度来看，线性产品〔放大器和比较器〕和转换器产品是市场规模较大的信号链产品。二、探寻龙头公司的成长之路不同于存储、规律IC高集中度的市场竞争格局，模拟芯片行业TI的市占率也缺乏20品类的持续完善、助力公司实从“小而精”走向“大而美”，IDM的生产了公司对经销商的让利规模，从而实现公司利润的持续抬升。行业竞争格局分散，龙头优势明显尽管模拟芯片行业营收仅占半导体总营收的202315片公司TI、Infineon、ST将以130.88、110.69和99.52亿美元的营收9、10、142023全球模拟芯片top10公司的营收占比为63%，行业排名第十的公司〔瑞萨电子市占率仅为2行业top2〔德州仪器和亚德诺占据行业总营收的28%，头部公司具有显著的竞争优势。“三驾马车”助力龙头成长探寻海外龙头的进展历程，可以得知：研发并购、横纵向整合的IDM司盈利力量的持续改善。研发并购，横纵向整合研发投入助力公司产品品类扩张TITI2023TI研发费用率始终维持在10%左右，研发费用也始终稳定在15亿美元上下。多产品品类铸就公司进展护城河，TI龙头优势显著。截至2023年底,TI产品品类达8TI下游客户数量持续增长、102023的47.46亿美元飞速增长到2023年的108.8614年间，营收年均复合增长率5.69%。从头部公司进展历程中可以得知，重研发是模拟芯片公司从“小而精”走向“大而美”的关键所在。并购拓宽产品品类，铸就公司核心竞争力的优中之举。以ADI为例，2023-2023年，ADI通过三次并购，实现公司营收2023年ADI收购Hittle成为了RF领军者，2023年收购了LINEAR奠定了市场领导者的地位，2023年将收购Maxim以m在汽车和数据中心市场的优势将ADI自身下游应用领域上的缺乏，从而实现长期增长的态势。2023年在收购Maxim之后，ADI产品5112.5ADI的三次收购，使得公司从2023年6%市占率的龙四公司跃升至20239%市占率的行业其次。阶段和稳定进展阶段。起步阶段〔产品品类较少：该阶段是公司进展的起步阶段，高厂商均处于该阶段。快速进展阶段〔产品品类快速扩张：该阶段的公司已经摆脱了早期单一品类和下游应用领域的局限，但仍处于行业的追赶者地位，公司往往通过并购实现产品品类的快速扩张和下游应用领域的开拓，从而实现公司市场份额的快速提升。的目的。IDMIDM模式的优势分析：不同于数字芯片对先进制程的持续追求，工艺进展生产；在IDM模式下，公司在实现产品快速的研发生产和降本增效的目的；因此，近六成的模拟龙头都选择以IDM的模式进展生产。1212使得模拟芯片在制造端的本钱下降40%，从而带来毛利率的提升。德州122023年6月30日以9亿美元收购美光Lehi300mm晶圆厂之后，TI现已拥有4座12寸晶圆厂〔包含一座在建晶圆厂。在降本增效的驱动下，TI将产能持续向122023年关停公司最终2座6〔150mm〕晶圆厂。强化直销，持续改善盈利掩盖众多的客户，因此，分销模式在模拟芯片行业尤为常见。分销模利或折扣，这在肯定程度上减弱了公司的利润。TI2023年底的直销占比为63%；2023ST73%。三、行业需求的增长点：车规级模拟芯片模拟芯片增长点的分析主要从传统市场和型市场两个维度展开，通信、工控和消费电子等划分为传统市场，将智能汽车划分为兴市场。从模拟芯片的下游应用领域来看，传统市场占据了70%左右场如智能汽车等的市场份额相对较小，但却保持着高速增长〔2023-年市占率增长t，是行业将来的增长点。2025年全球能源汽车将达39805年复合增速为数据显示2023-2025129.71%。随着高级驾驶关心系统〔ADAS〕/自动驾驶、智能网联、智能座舱的快速进展，汽车从“功能终端”向“智能终端”的转化产生了大量来AI车智能化应用进阶的核心动力。随着全球智能汽车销量的快速增长，2024428.3汽车的电动化、智能化使得单车对电源治理IC和信号链IC的需2024年车规级模拟芯片的市场份额将达76.4202314.65%17.84%。四、国内模拟芯片公司：夯实根底，持续延长行业进展面临着绝佳的时代机遇场，2023年我国模拟芯片市场占据全球36芯片产业整体的自给率较低、产品主要依靠进口；由此可见，模拟芯片拥有很大的国产市场替代空间。长的生命周期，国内厂商在进展之初，可以针对某一特定应用领域、从而解决公司的生存问题；后期可以在“小而美”的根底之上拓展产品品类，逐步走向“大而广”。5G商用、云计算、电动汽车、智能医疗等兴领域的不断涌现和应的应用前景和市场需求。国内模拟厂商的进呈现状美的起步阶段，公司多承受经销为主、直销为辅进展产品销售，生产fabless小而美芯片起步较晚，国内模拟芯片公司在规模上不能与龙头公司相抗衡。产品相持平，“小而美”是国内模拟芯片公司的特点。经销为主、直销为辅的销售模式重要，龙头厂商TI也有着50%的经销比例。经销商稳定的销售渠道、客户资源和客户拓展力量可以帮助尚处于起步阶段的国内厂商快速翻开市场，因此，国内厂商的销售模式以经销为主、直销为辅。fablessfabless造和封测托付给产业链下游的晶圆厂和封测厂实现产品的生产。Fabless模式是处于行业起步阶段的国内厂商主动和被动层面的最优fabless模式对于规模尚小的国内厂商而言负担较重。国内厂