PCB设计技巧32390课件_第1页
PCB设计技巧32390课件_第2页
PCB设计技巧32390课件_第3页
PCB设计技巧32390课件_第4页
PCB设计技巧32390课件_第5页
已阅读5页,还剩40页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

PCB及其设计技巧目录第一章:PCB

概述第二章:PCB

设计流程及PCBLayout

设计第三章:PCBLayout

技巧第四章:EMC

基本知识第一章:PCB

概述第一章:PCB

概述三、PCB的材料分类1、刚性:

(1)、酚醛纸质层压板(2)、环氧纸质层压板(3)、聚酯玻璃毡层压板(4)、环氧玻璃布层压板

2、挠性

(1)、聚酯薄膜(2)、聚酰亚胺薄膜(3)、氟化乙丙烯薄膜

基板种类

FR-3

纸基,环氧树脂,难燃

G-10

玻璃布,环氧树脂,一般用途

FR-4

玻璃布,环氧树脂,难燃

G-11

玻璃布,环氧树脂,高温用途

FR-5

玻璃布,环氧树脂,高温并难燃

FR-6

玻璃席,聚脂类,难燃

CEM-1

两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,难燃

CEM-3

两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环氧树脂,难燃

第一章:PCB

概述四、PCB基板材料种类及用途:五、PCB板的种类:

A、单面板(单面、双面丝印)B、双面板(单面、双面丝印)C、四层板(两层走线、电源、GND)D、六层板(四层走线、电源、GND)E、八层及以上多层板(n-2层走线、电源、GND)F、雕刻板第一章:PCB

概述第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计一、设计准备:对原理图进行分析和DRC检查;建立标准元件库;建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。二、网表输入:将转换好的网表进行输入。三、规则设置:按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。四、手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。五、手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,并符合相应要求。(自动布线:根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。)六、检查完善:

PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。七、CAM输出:检查无误后,生成底片,到此PCB板制作完成。图例:第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计

一、设计准备:对原理图进行分析和DRC检查;建立标准元件库;建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。图例:第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计CON2A_1PPWMVDD_5VQ4213PAD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口电路+C712BAT4L1充电电压产生电路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ1443512345678SSSGDDDDCON2A12341234PAD5_5P图例:第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计LED212C11VDD_5VPWM输入反馈电路R103200热敏电阻/LEDR1049kQ10817C1234D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF50VB11L04XLED412VDD_12VTM1Q11KA431123VR21K132R103200R1062kLED312TM2TEMP11R1261k原理图规范分析及DRC检验:

1、原理图使用模块化方式绘制,这样利于读原理图,又利于模块化布局。2、原理图大部分的PCB封装要确认下来,个别器件没有封装,作个标志,利于我们建库、添加封装。3、原理图的DRC检验(见右图)。第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计

1、布局前的准备:a、画出边框;b、定位孔和对接孔进行位置确认;c、板内元件局部的高度控制;d、重要网络的标志。第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计四、手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。

2、PCB布局的顺序:a、固定元件;b、有条件限制的元件;c、关键元件;d、面积比较大元件;e、零散元件。3、参照原理图,结合机构,进行布局。4、布局检查:A、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。B、元件布局是否疏密有序,排列整齐。C、元件是否便于更换,插件是否方便。D、热敏元件与发热元件是否有距离。E、信号流程是否流畅且互连最短。F、插头、插座等机械设计是否矛盾。G、元件焊盘是否足够大。第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计五、手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,并符合相应要求。第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计1、走线规律:A、走线方式:尽量走短线,特别是小信号。B、走线形状:同一层走线改变方向时,应走斜线。C、电源线与地线的设计:40-100mil,高频线用地线屏蔽。D、多层板走线方向:相互垂直,层间耦合面积最小;禁止平行走线。E、焊盘设计的控制2、布线:首先,进行预连线,看一下项目的可连通性怎样,并根据原理图及实际情况进行器件调整,使其更加有利于走线。附:自动布线:根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。一般只要原理图和规则设置好后,自动布线一旦成功,基本上设计的电气方面不会有太大的问题,但有些地方的布线位置及走线方向可能还需要进行手工调整。第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计六、检查完善:

PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计检查线路,进行铺铜和补铜处理,重新排列元件标识;通过检查窗口,对项目进行间距、连通性检查。PCB检查:

1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。2、检查定位孔与PCB的大小,以及固定键安装位置是否与机构相吻合。3、结合EMC知识,看PCB是否有不符合EMC常规的线路。4、检查PCB封装是否与实物相对应。

第二章:PCB

设计流程及PCBLayout设计双列插装元件第三章:PCBLayout

设计技巧尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。第三章:PCBLayout设计技巧1、为确保正确实现电路,应遵循的设计准则:分隔开的地平面有时比连续的地平面有效如果使用走线,应将其尽量加粗应避免地环路如果不能采用地平面,应采用星形连接策略数字电流不应流经模拟器件高速电流不应流经低速器件第三章:PCBLayout设计技巧2、无地平面时的电流回路设计如果不能采用地平面,可以采用“星形”布线策略来处理电流回路4、布局规划第三章:PCBLayout设计技巧模拟电路放置在线路的末端5、印制导线宽度与容许电流:第三章:PCBLayout设计技巧6、高频数字电路PCB布线规则:高频数字信号线要用短线。主要信号线集中在pcb板中心。时钟发生电路应在板的中心附近,时钟扇出应采用菊链式和并联布线。电源线应远离高频数字信号线,或用地线隔开,电路布局必须减少电流回路,电源的分布必须是低感应的(多路设计)输入与输出之间的导线避免平行。

7、布线的注意事项:专用地线、电源线宽度应大于1mm。其走线应成“井”字型排列,以便是分部电流平衡。尽可能的缩短高频器件之间的连线,设法减少它们之间地分布参数和相互间的信号干扰。某些元器件或导线可能有较高的电位差,应加大它们的间距,避免放电引起意外短路。尽量加大电源线宽度,减少环路电阻,电源线、地线的走向和数据传递方向一致,有助于增强抗干扰能力。当频率高于100k时,趋附效应就十分严重,高频电阻增大。第三章:PCBLayout设计技巧第四章:EMC基本知识一、电磁兼容(ElectromagneticCompatibility--EMC)

是指设备或系统在其电磁环境中正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。两个含义:1、“污染”,2、防御。

电磁噪声耦合途径第四章:EMC基本知识电磁噪声传播途径干扰第四章:EMC基本知识Ic共Ic共Ic共V共V共共模干扰I差I差V差差模干扰二、系统接地接地按主要功能划分:安全地 信号地机壳地 屏蔽地1、安全接地子系统:A、防止设备漏电的安全接地(见右图);B、防止雷击的安全接地:使用高建筑物避雷针技术。防雷保护面积:9πh2(h:避雷针离地面的高度)第四章:EMC基本知识2、信号地子系统:信号地系统的几种形式:单点接地系统、多点地网或地平面接地系统、复合接地系统、浮地。(1)、单点接地系统:第四章:EMC基本知识(2)、多点地网或地平面接地系统:多用于高频(>10MHz)电路。3、机壳接地子系统:第四章:EMC基本知识比较大型设备机壳接地4、集中控制组合装置接地系统在控制装置与功率变换装置中,专门设置了噪声地线,一般为继电器、接触器、马达专用,两装置之间的控制与反馈电路均采用屏蔽电缆连接,并与功率变换输出电缆及电力电缆尽量远离,其屏蔽层屏蔽层正确接地,系统分布范围通常以15m为限制为佳。第四章:EMC基本知识5、大型分散组合系统的接地系统此接法基于地平面及地栅网具有优良接地性能地优点;计算机集中监控系统必须配置专用的计算机接地系统,禁止也与其他系统接地相连,并保持足够远的距离;信号传送必须经过信号隔离与良好的屏蔽。第四章:EMC基本知识6、计算机集中监控室的接地系统交流进线部分用EMI滤波器,将电网与系统的瞬态及高频噪声加以有效地隔离;供电柜的电源变压器采用双屏蔽,将变压器的原副边绕组之间的漏电容减少到几个pf左右,保证电网任何瞬态噪声均不会进入计算机主控电源;监控室的IN/OUT信号线,均采用屏蔽电缆,屏蔽层正确接地。第四章:EMC基本知识三、屏蔽1、屏蔽技术屏蔽电场的条件:完善的屏蔽及屏蔽体良好接地。2、磁场技术(1)、采用高磁导率材料地屏蔽体进行磁屏蔽(2)、采用反向磁场抵消的办法,实现磁屏蔽第四章:EMC基本知识A图可以屏蔽高频干扰源磁场,W》Wc时,Is约=I1。B图可以用来屏蔽低频磁场。W<Wc时,Is<I1,随着W的降低,越来越多的电流将从地阻抗分流,因而达不到目的。四、滤波1、电源EMI滤波器与电源滤波器电源EMI滤波器:IN端通常与噪声源相连,OUT端与电网相连,主要目的是防止由电力电子装置产生的传导行噪声进入电网;电源滤波器:IN端与电网相连,OUT端与电子设备直接相连,主要目的是防止电网输电线中的各种高频及瞬态噪声,通过传导耦合进入电子装置,对其进行干扰。2、EMI滤波器(1)EMI的基本电路第四章:EMC基本知识方框图原理图(2)EMI滤波器的电路结构第四章:EMC基本知识A:低的源和负载阻抗B:高的源和负载阻抗C:低的源阻抗和高的负载阻抗D:高的源阻抗和低的负载阻抗(3)电源EMI滤波器允许的最大串联电感:Lmax=△Umax/2πfmIm△Umax:允许电感器上的电压降;

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论