pcb线路板专业英语中英课件

*ProcessModule說明:

A.下料(CutLamination) a-1裁板(SheetsCutting) a-2原物料發料(Panel)(ShearmaterialtoSize)

B.鑽孔(Drilling) b-1內鑽(InnerLayerDrilling) b-2一次孔(OuterLayerDrilling)

b-3二次孔(2ndDrilling)

b-4(LaserDrilling)(LaserAblation) b-5盲(埋)(Blind&BuriedHoleDrilling)

C.乾膜製程(PhotoProcess(D/F))

c-1前處理(Pretreatment) c-2壓

膜(DryFilmLamination) c-3曝

光(Exposure) c-4顯

影(Developing)

c-5蝕銅(Etching) c-6去膜(Stripping) c-7初檢(Touch-up) c-8化學前處理,化學研磨(ChemicalMilling) c-9選擇性浸金壓膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)

c-10顯影(Developing)

c-11去膜(Stripping)

D.壓

合

Lamination d-1黑

化(BlackOxideTreatment) d-2微

蝕(Microetching)

Developing,Etching&Stripping(DES)1

d-3鉚釘組合(eyelet) d-4疊板(Layup) d-5壓

合(Lamination) d-6後處理(PostTreatment) d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)

d-8銑靶(spotface)d-9去溢膠(resinflushremoval)E.減銅(CopperReduction) e-1薄化銅(CopperReduction)

F.電鍍(HorizontalElectrolyticPlating) f-1水平電鍍(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)

f-2錫鉛電鍍(Tin-LeadPlating)(PatternPlating) f-3低於1mil(Lessthan1milThickness) f-4高於1mil(Morethan1milThickness) f-5砂帶研磨(BeltSanding) f-6剝錫鉛(Tin-LeadStripping) f-7微切片(Microsection)

G.塞孔(PlugHole) g-1印刷(InkPrint) g-2預烤(Precure) g-3表面刷磨(Scrub) g-4後烘烤(Postcure)

H.防焊(綠漆):(SolderMask) h-1C面印刷(PrintingTopSide) h-2S面印刷(PrintingBottomSide) h-3靜電噴塗(SprayCoating) h-4前處理(Pretreatment) h-5預烤(Precure) h-6曝光(Exposure) h-7顯影(Develop) h-8後烘烤(Postcure) 2

h-9UV烘烤(UVCure) h-10文字印刷(PrintingofLegend) h-11噴砂(Pumice)(WetBlasting) h-12印可剝離防焊(PeelableSolderMask)

I.鍍金

Goldplating i-1金手指鍍鎳金(GoldFinger) i-2電鍍軟金(SoftNi/AuPlating) i-3浸鎳金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au) J.噴錫(HotAirSolderLeveling) j-1水平噴錫(HorizontalHotAirSolderLeveling) j-2垂直噴錫(VerticalHotAirSolderLeveling) j-3超級焊錫(SuperSolder)

j-4.印焊錫突點(SolderBump)

K.成型(Profile)(Form)

k-1撈型(N/CRouting)(Milling) k-2模具沖(Punch)

k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing) k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring) k-5金手指斜邊(BevelingofG/F)

L.短斷路測試(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting) l-1AOI光學檢查(AOIInspection) l-2VRS目檢(Verified&Repaired) l-3汎用型治具測試(UniversalTester) l-4專用治具測試(DedicatedTester) l-5飛針測試(FlyingProbe)

M.終檢(FinalVisualInspection) m-1壓板翹(WarpageRemove) m-2X-OUT印刷(X-OutMarking) m-3包裝

及出貨(Packing&shipping) 3A/W(artwork) 底片Ablation 燒溶(laser),切除

abrade 粗化

abrasionresistance 耐磨性

absorption absorption

ACC(accept) 允收

acceleratedcorrosiontest 加速腐蝕

acceleratedtest 加速試驗

acceleration 速化反應

accelerator 加速劑

acceptable 允收

activator 活化液 activeworkinprocess 實際在製品

adhesion 附著力 adhesivemethod 黏著法

airinclusion 氣泡

airknife 風刀

amorphouschange 不定形的改變

amount 總量

amylnitrite 硝基戊烷

analyzer 分析儀

anneal 回火

annularring 環狀墊圈;孔環

anodeslime(sludge) 陽極泥

anodizing 陽極處理

AOI(automaticopticalinspection) 自動光學檢測applicabledocuments 引用之文件AQLsampling 允收水準抽樣

aqueousphotoresist 液態光阻

aspectratio 縱橫比(厚寬比)Asreceived

到貨時

5backlighting背光

back-up 墊板

bankedworkinprocess 預留在製品

basematerial 基材 baselineperformance 基準績效

batch批

betabackscattering貝他射線照射法

beveling 切斜邊;斜邊biaxialdeformation 二方向之變形

black-oxide 黑化

blankcontroller 空白對照組

6blankpanel空板

blanking 挖空

blip 彈開

blister 氣泡;起泡

blistering氣泡

blowhole 吹孔

board-thicknesserror 板厚錯誤bondingplies 黏結層

bow;bowing 板彎

breakout 從平環內破出

bridging 搭橋;橋接

BTO(BuildToOrder) 接單生產

burning 燒焦

burr 毛邊(毛頭)

camcorder一體型攝錄放機

carbide 碳化物

carlsonpin 定位梢

carrier載運劑

catalyzing 催化

catholicsputtering 陰極濺射法

caulplate 隔板;鋼板 calibrationsystemrequirements校驗系統之各種要求

centerbeammethod 中心光束法

centralprojection 集中式投射線certification 認證

chamfer 倒角(金手指)

chamfering 切斜邊;倒角

characteristicimpedance 特性阻抗

chargetransferoverpotential電量傳遞過電壓

chase 網框

checkboard 棋盤

chelator 蟹和劑

chemicalbond 化學鍵

chemicalvapordeposition 化學蒸著鍍

circumferentialvoid 圓周性之孔破

cladmetal 包夾金屬

cleanroom 無塵室

clearance間隙

coat鍍外表

coatingerror 防焊覆蓋錯誤

7crosstalk 呼應作用

crosslinking 交聯 crystalcollection結晶收集

curing 聚合體

currentefficiency電流效率

cut-outs 挖空

cutting 裁板

cyanide 氰化物cyclesoflearning 學習循環

cycle-timereduction 交期縮短

datecode 週期

deburring 去毛頭

dedicated 專用型

degradation 退變

delamination 分層

dent/pinhole 凹陷/針孔departmentofdefense國防部 designation 字碼簡示法

de-smear除膠渣

developing 顯影

dewetting 縮錫

dewettingtime 縮錫時間

dimensionerror 外形尺寸錯誤 dielectricconstant 介質常數

difficulty 困難度difunctional雙功能

dimension 尺寸

dimensionstability 尺寸安定性

dimensionalstability 尺度安定性 dimensionandtolerance 尺寸與公差

dirtyhole 孔內異物

discolorhole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 變色

disposableeyeletmethod 消耗性鉚釘法 distortionfactor 尺寸變形函數 doubleside 雙面板9downtime 停機時間

drill 鑽孔

drillbit 鑽頭

drillfacet 鑽尖切萷面

drillpointer pointer

drilledblankboard 已鑽孔之裸板

drilling 鑽孔

dryfilm 乾膜

ductility 延展性economyofscale 經濟規模 edgespacing 板邊空地

edge-boardcontact(goldfinger)金手指

efficiency 能量效率

electrictest電測

electricaltesting 電測;測試

electrochemicalmachineECM電化學加工法

electrochemicalreactor 電化學反應器

electroforming 電鑄

electrolessplate 化學銅

electroless-deposition 無電鍍

electropolishing 電解拋光

electrorefining 電解精鍊

electrowinning 電解萃取

ellipticalset 橢圓形

embrittlement 脆性

entitlementperformance 可達成績效

entrapment 電鍍夾雜物

epoxy 環氧樹酯

equipotential 電位線

errordatafile 異常情形

etchrate 蝕銅速率

etchant 蝕刻液

Etch-back 回蝕

evaluationprogram 評估用程式

exposure 曝光

externalpinmethod 外部插梢法

eyelethole 鉚釘孔

Eyeleting 鉚眼

fabric網布

failure故障

10fastresponse 快速回應fault 瑕庛;缺陷fiberexposure 纖維顯露

fiberprotrusion 纖維突出

fiducialmark 光學點,基準記號

filler 填充料

film 底片

filtration 過濾

finishedboard成品

fixing 固著

fixture 電測夾具(治具) flakingoff 粹離

flammabilityrating 燃性等級

flare 喇叭形孔

flatcable 併排電纜feedbackloop 回饋循環 first-in-first-out(FIFO) 先進先出

flexiblemanufacturingsystem(FMS)彈性製造系統

flux 助焊劑

foildistortion 銅層變形

fold 空泡

foreigninclude 異物

foreignmaterial 基材內異物

freeradicalchainpolymerization自由基連鎖聚合

fullyadditive 加成法

fullyannealedtype 徹底回火軔化之類形

function 函數fundamentalandbasic 基本fungusresistance 抗黴性

funnelflange 喇叭形摺翼 galvanized 加法尼化製程

gap 鑽尖分開

gaugelength 有效長度

geltime 膠化時間

generalresistink 一般阻劑油墨general 通論

generalindustrial 一般性(電子)工業級

geometricalleveling幾何平整

glasstransitiontemperature(Tg)玻璃態轉換溫度 11immersionplating 浸鍍法

impedance 阻抗

infraredreflow 紅外線重熔

inhibitor 熱聚合抑制劑

injectionmold 射模

ink 油墨

innerlayer&outlayer 內外層

insulationresistance 絕緣電阻

intendedposition 應該在的位置

intensifier 增強器

intensity 強度

intermolecularexchange 交互改變

interconnection 互相連通

ioniccontaminants 離子性污染物

ioniccontaminationtesting離子污染試驗

IPA 異丙醇 5I:inspiration (啟蒙)

identification 確認計劃目標

implementation 改善方案

information 數據

internalization 制度化

invisibleinventory 無形的庫存

knifeedges 刀緣

Knoop 努普(硬度單位) kraftpaper 牛皮紙

laminarflow 層流

laminate 基層板

laminating 壓合

lamination 壓合

laminator 壓膜機

land 焊墊

layback 刃角磨損

layup 組合疊板

layout 佈線;佈局

leadscrew 牽引螺絲

leakage 漏電learningcurve 學習曲線

legend 文字標記

leveling 平整

13levellingadditive 平整劑

levellingpower 平整力

lifesupport 維繫生命

limitingcurrent 極限電流

linespace 線距

linewidth 線寬

linearvariabledifferentialtransformer(LVDL)線性可變差動轉換器

liquid 液狀(態)

liquidcrystalresins 液晶樹脂

liquidphotoimageablesolderresistink 液態感光防焊油墨

liquidphotoresistink 液態光阻劑油墨

lotsize 批量

lowercarrier 底部承載板

mechanicalplating 機祴鍍法

machinescrub 刷磨清潔法

macrothrowingpower 巨分佈力

margin 鑽頭刃帶marketshare 市場佔有率

markingerror 文字錯誤

maskedleveling 儰裝平整

masslamination 大型壓板

masstransfer 質量傳送效應

masstransferoverpotential質量傳遞過電壓

masstransportation 質傳

masterdrawing 主圖;藍圖

materialusefactor 材料使用率

mealing 泡點;白點

memory 記憶裝置

meniscographsolderabilitymeasurement新月型焊錫效果

microetch 微蝕

microetching 微蝕

microfocus 微焦距

microfocussystem 微焦距系統

microprofile 微表面

microsectioning 微切片法

microthrowingpower 微分佈力

migration 遷移

mini-tensiletester 迷你拉力測試儀

misholelocation 孔位錯誤

14misregistration 焊錫面與零件面對位偏差

misregsitration 對不準

moistureandinsulationresistancetest 濕氣與絕緣電阻試驗

moldedcircuitboard(MCB) 模製電路板

monoethanalamine 單乙醇氨

monohydratestate 水化物

monomer 單分子膜;單體

mousebite 鋸齒;蝕刻缺口

msec 毫秒

mufflefurnace 高溫焚火爐

multichip 超大IC型(多晶片模組)

mylar 保護膜

nailhead 釘頭

NCdrill 數位鑽孔機

negativeetchback 反回蝕

negativefilm 負片

negativerakeangle 負摳耙角

network 迴路;網路

neutralization 中和

nick 缺口

nickel 鎳

nodule 銅瘤;瘤粒noflowresin 不流

樹脂

noise 雜訊

nominal 標示

nominaldimension 標定長度

nominalgeltime 標示膠性時間

nominalresincontent 標示膠含量

nominalresinflow 標示膠流量

nominalscaledflowthickness 標示比例流量厚度

OAequip 辦公室自動化設備obsolescencefactor 報廢因素

OEM 原設備製造商

offset-list 補償數據清單

ohmmeter 歐姆計

open 斷路

opencircuits 斷路

openshorttesting 斷短路測試

15pitch 腳距

planar 平面

plating 電鍍

platingexposure 下鍍層露出

pluggauge 插規

plughole 孔塞

PNL(panel) 排板

polar-polarinteraction 極性之間的吸力

polyester 聚酯類

polyglycols 聚乙二醇

polyimide 聚亞醯氨

poorbevelling 磨邊加工引起突起,剝離

poordrill 孔形不良

poorHAL 噴錫不良

poormarking 字體不良

poorpad 錫墊不良

poorprinted 印刷偏差

poorsolderability 焊錫性不良

poortouch-up 補線不良

positioncontrolsystem 位置控制系統

positiverakeangle 正摳耙角

powercurvemodel 幕次曲線模式

practice 工藝慣例

preferred 良好

prematuretearing 提前撕裂

prepolymer 預聚合物

prepreg 膠片

pre-process(front-end) 製前

press 壓床

presscycle 壓合週期

primarycurrentdistribution一次電流分佈primary 主要

productlifetimes 生命週期

productprocess 製程

promoter 促進劑

protocal 初步資料

prussicacid 普魯士酸

PTF-basedprocess 厚膜糊法

17PTH(platingthoughhole) 導通孔

pullaway 拉開

pumice 浮石粉

pumicescrub 噴砂清潔法

pyrometallurgy 火燒法冶鍊

QC(qualitycontrol) 品管

QFP(quadflatpack) 扁方型封裝體

qualificationinspection 資格審查檢驗

qualificationtesting 資格檢定 qualityclassification 品質等級

quantitative 計量式測試

rack 掛架

radiometer 能量劑

rakeangle 摳耙角

RAM[RandomAccessMemory隨機存取記憶體realtime 關鍵時刻

recessedtraceprocess 凹槽線路法

recoverytank 回收槽

reduction 還原

re-eninforcement 強化

refraction 折光率 reinforcementstyle 補強材料的型式

registermark 對位用標記

registrationhole 對位孔

registrationpattern 長方形銅地

REJ(reject) 退貨;拒收

rejectable 拒收

releaseagent 脫模劑

reliefangle 浮離角

remark 備註

repair 修理

resincontent 樹脂含量(膠含量)resinflow 膠流量resinflowpercentage 樹脂流量之百分率 resinrecession 樹脂下陷 resinsmear 膠渣 resiststrippers 剝乾膜劑 18resistornetwork 排列電阻

resolution 解像度returnonassets 資產報酬率

reversibility 可逆性

rework 重工

rosin 天然松香

rotatingcylinder 旋轉圓柱形

roughtness 孔壁粗糙;粗慥

routing 切外形,成型

routingbit 銑刀

runout偏轉

S/Lonhole 孔內沾文字

S/M(soldermask),S/L 防焊文字

S/M(soldermask) 防焊

S/Merror 防焊種類錯誤

S/Monhole 孔內綠漆

saltspraytest鹽水噴霧試驗

samplingsize抽樣數 scope 範圍

scored 刻痕

scoring 樞槽;刮線

scrap廢框

scratches 刮傷

screenprinting 網版印刷

scum 透明殘膜

sealing 封孔處理 secondary 次要

semi-additive 半加成法

sensitize 敏化

sensitizer 敏化液

separator鋼隔板

sequentiallamination 漸成式壓法

serratededges 毛邊

shatter破碎

19Squeegee 刮刀

stackingstructure 疊板結構

stamping 沖壓

standardhydrauliclamination 標準液壓法

standardizing 標準化

starvation 缺膠

steptablet 格片數stockoption 認股選擇權

strain 應度

strength 強度

stressmeter 應力計

subtractive 減除法

surfaceconvex 表面突起 surfaceexamination 表面檢查

surfaceinsulationresistance(SIR) 表面絕緣電阻 surfacemount表面黏著方式

surfaceroughness 表面粗慥度

surges 突波

switchcircuit 開關線路

tab 金手指

tackfree 不黏

tapedholegauge 錐形孔規

targethole 靶孔

taskforce