PCB库的制作课件

第5章创建PCB新元件5.1认

识

元

件5.2启动PCB元件库编辑器5.3PCB元件库编辑器5.4创建一个PCB5.5利用向导创建PCB新元件5.6增加元器件封装5.1认识元件1.原理图元件与PCB元件的关系原理图元件着重于元件图的逻辑意义，而不太注重元件的实际尺寸与外观，而代表其电气特性的关键部分就是引脚。引脚的名称（序号）是延续该元件电气意义的主要数据。PCB元件（封装）则着重于表现元件实体，包括元件的物理尺寸和相对位置，而其承接电气特性的部分是焊盘名称（或焊盘序号）及元件符号。原理图中的引脚名称（或引脚序号），转移到PCB图中的焊盘名称（或焊盘序号），而原理图中的元件序号，转移到PCB图中就是相同的元件序号。注意事项不管是对电路原理图还是对电路的印制电路板的编辑过程中，元件序号、引脚名称（或引脚序号）、焊盘名称（或焊盘序号）等，最好习惯性采用大写，以免发生错误。

原理图元件的引脚名称（或引脚序号）必须与焊盘名称（或焊盘序号）一致，例如二极管、三极管在原理图中引脚一般是字母，而在PCB中焊盘往往是数字，这样必须修改，否则在调入网络表时会报错。2.针脚式元件

所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。针脚式元件封装图表面贴装式元件的封装4.封装图结构不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。

5.元件名称在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制。

直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP。

表面贴装元件的名称是SMD，贴装元件又有宽窄之分：窄的代号是A，宽的代号是B。电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是DB。元器件、电路板和焊盘的对照图5.3关于PCB元件库编辑器依次为：

边框线，焊盘，过孔，字符串，位置坐标，尺寸标注，绘制圆弧，矩形填充，双排文件夹内容填充器单击一次将放置一个焊盘。如果双击，则会在同一位置放置两个重合的焊盘，需要特别注意。双击放置的焊盘，在弹出的“Pad”（焊盘属性）设置对话框中，进行相应设置。其中：【X/Y-Size】：焊盘在x轴/y轴的尺寸。这两项决定焊盘的外径，直接影响焊盘的机械强度，焊盘越大，机械强度越大。一般设置焊盘尺寸为外径60mil-70mil。双面板可以定义小一些，单面板定义大一些。【Shape】：焊盘的形状。为了便于区别多引脚元器件的引脚，通常将第1脚焊盘形状设置为“Rectangle”（正方形）。具有极性的元器件引脚通常采用矩形来表示正极，其它部分皆使用“Round”（圆形）。【Designator】：焊盘的序号名称。该序号必须原理图元件的引脚序号【Number】的属性一致，否则在以后的调用时将出现问题。这里为了与“彩灯控制器”原理图中4个发光二极管元件的引脚序号相对应，这里设计两个焊盘的编号分别是“1”为“A”，“2”为“K”。【HoleSize】：焊盘钻孔直径。通常根据元器件的引脚粗细调整。这里设置为内径为30mil。【Layer】：焊盘所在层面。如果是针脚式，设置为“MultiLayer”（通孔），如果是表面贴装式，设置为元器件所在的工作层面，如“TopLayer”（顶层）或“BottomLayer”（底层）。【Rotation】：焊盘旋转角度。此选项对于圆形焊盘没有实际意义。【X/Y-Location】：焊盘的x轴/y轴坐标。可根据实际元件的引脚距离来设置。【Locked】：设定焊盘的位置是否锁定。【Selection】：设定焊盘是否处于选择状态。【Testpoint】：设定焊盘是否作为对应层面的测试点。设置完成后的“彩灯发光二极管”的封装，注意与前面的图中焊盘的区别。设置前设置后

可回到原理图文件中，把发光二极管的封装（Footprint）属性设置为上面的封装名称，如“彩灯发光二极管”。注意，是封装的名称，不是建立封装库的名称。我们建立的封装库的名称是“彩灯2011”，而在其中建立的发光二极管的封装名称是“彩灯发光二极管”。它们是不同的概念。回到PCB图文件，加载“彩灯2011.lib”库，重新设计PCB图。5.5利用向导创建PCB新元件执行【Tools】/