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文档简介

LED晶片知识简介半导体照明研究中心1.晶片是什么？1.1晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。1.2晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。1.3在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。晶片整齐排列晶片表面照片2.晶片结构P电极

P层P/N接合层N层N电极顶面图剖面图N电极GaNSi：GaNP电极透明保护层

Al2O3集电层单电极晶片双电极晶片4.复合半导体LED发光光谱紫外光紫蓝绿黄橙红红外GaP

GaAs1-xPx

AlxGa1-xAsx

(AlxGa1-x)

0.5In0.5P

InxGa1-XN

3004005006007008005.LED产业结构

基座基座基座晶粒固晶焊線封裝基座(Diffusion)6.晶片参数6.1.晶片外观

晶片形状为正方形或长方形,上表面有单电极或双电极,红光与黄光晶片多数为单电极晶片,且上表面有正或负极.蓝/绿晶片多数为双电极,且一般圆形电极为正极.具体电极情况请参照晶片规格书.单电极正方形晶片双电极正方形晶片双电极长方形晶片高功率双电极晶片高功率双电极晶片6.晶片参数6.3.晶片主要光电参数

6.晶片参数6.4.晶片主要极限参数

7.晶片主要厂家/与型号编码1.晶元(Epistar)台湾最大的晶片生产商之一晶片编码原则(其晶片型号通常以ES-与ET-开头)9.晶片评估1.评估流程:来料检验==>安排试产==>固晶实验==>焊线实验==>老化实验==>不良分析==>OK/NG2.检验项目包括：2.1、来料资料有无规格书（没有规格书不建议盲目的去实验）；2.2、来料的芯片参数（亮度、电压、波长等）是否符合规格要求，外观（电极位置）是否与规格书上相同；2.3、尺寸测量：需要采用精确的高倍显微镜进行测量，实际尺寸是否符合要求；包括芯片的长、宽、高、电极大小等2.4、电性检测：VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。此项有很多厂商没有条件测试，建议在试做过程中去做成成品测试（但极性最好先进行确认）；9.晶片评估3、试产

外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合批量投产，排单时准备好相关资料与试产资料4、固晶评估项目：a.PR识别的能力b.气压压力c.顶针高度d.吸嘴大小e.焊头压力f.芯片膜的粘性g.产能如何等，h.推力（推后现象）若有问题均要有记录。頂針(Ejector)晶片支架顶针吸嘴晶片9.晶片评估2、焊线评估项目：a.焊线压力b.功率c.时间d.焊线热板温度e.PR识别能力f.弧高g.金球大小h.产能i.拉力大小（断点位置）若有问题均要有记录。晶片金线支架瓷咀10.LED常用晶片外观图AXT蓝、绿色晶片AET紫色晶片AET蓝色晶片EPITECH蓝色晶片EPITECH绿色晶片元砷蓝色晶片国联蓝、绿色晶片德仪蓝色晶片三安蓝、绿色晶片UOE蓝色晶片华上蓝、绿色晶片光磊蓝色晶片连勇蓝、绿色晶片南亚晶片1南亚晶片2

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