电路板的基础知识课件

电路板的基础知识

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日期:2008/9/18

目录电路板的历史电路板的定义电路板的分类覆铜板

电路板基础知识一、印制电路板历史电路板基础知识PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).电路板基础知识二、印制电路板定义电路板基础知识印制电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体,其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件.印制电路板全称为PrintCircuitBoard(PCB)或印制线路板PrintWireBoard(PWB).电路板基础知识以板的硬度分为:硬板软板软硬结合板以线路层数分为:单面板假双面板金属化孔双面板多层板电路板基础知识单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模具沖压出來.假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两面线路并不导通,元件孔由模具沖压出來.金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线,两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连.多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间用介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连.电路板基础知识导通孔狀态图示埋孔通孔盲孔L1L2L3L4L5L6L7L8L9L10L11L12电路板基础知识喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡后下游焊接元器件更容易.喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好.喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出.电路板基础知识化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中,通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条件高等,故目前普及率较低.化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用,化银成本相对较高.电路板基础知识化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突出.电路板基础知识以所使用的板材的材质区分纸质印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底板金属芯基板电路板基础知识四、覆铜板电路板基础知识覆铜板的定义覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.覆铜板分刚性和挠性两类.覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.电路板基础知识纸质覆铜板纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc→xxxpc,x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘

性能越好.

p:(paper)表示纸质.C:(coldpunching)表示可以冷沖纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔加工成本低.电路板基础知识复合纤维板此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种.C:(composite)合成E:(epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料的阻燃性就增大了.M:(material)基材CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面)+环氧树脂.电路板基础知识CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1.复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.电路板基础知识陶瓷基板﹐金属基板故名思意,就是分别用陶瓷或者金属,如铁基,铝基,铜基等等作为介质层的基材.主要应用在一些高温,高湿,高传导,需要不间断连续作业等领域.因条件限制,制作成本较高,应用不是很广泛,主要应用在军事领域较多.电路板基础知识覆铜板料在UL标准中的级数区分UL是美国<保险实验室>的英文简称,全称是UnderwritersLaboratoriesInc,其成立于894年,至今已有一百多年的历史,其成产宗旨是测试各种材料,装置,设备以及各种体系对生命和财产有无危害,它在美国和全球享有名,是目前全球最大,历史最长,威信最高的安全检定机构.UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本内容大致相同.印刷电路板相对应的标准是UL796.电路板基础知识铜箔(copperfoil)按IPC-CF-150将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将之分成八个等级：class1到class4是电解铜箔，class5到class8是轧延铜箔.辗轧法是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难达到标准尺寸基板的要求(3呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化,故其成本较高。其优点是：延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极佳.低的表面棱线Low-pro,对于一些Microwave电子应用是一利基.其缺点是：和基材的附着力不好,成本较高,因技术问题,宽度受限电路板基础知识铜箔的厚度单位铜箔生产业者为计算成本,方便订价,多以每平方呎之重量做为厚度之计算单位,如1.0Ounce(oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米(micron)或1.35mil.一般厚度1oz及1/2oz,而超薄铜箔可达1/4oz或更低.薄铜箔是指0.5oz(17.5micron)以下厚度则称超薄铜箔,3/8oz以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体(Carrier)才能做各种操作(称复合式copperfoil),否则很容易造成损伤.所用之载体有两类,一类是以传统ED铜箔为载体,厚约2.1mil.另一类载体是铝箔,厚度约3mil.两者使用之前须将载体撕离.超薄铜箔最不易克服的问题就是"针孔"或"疏孔"(Porosity)，因厚度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细.细线路,尤其是5mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与侧蚀.电路板基础知识玻璃纤维玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材料.基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材,聚醯胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维,本节仅讨论最大宗的玻璃纤维。玻璃(Glass)本身是一种混合物,其组成见表它是一些无机物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体.此物质的使用,已有数千年的历史.电路板基础知识玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。玻璃纤维的等级可分四种商品：A级为高碱性，C级为抗化性，E级为电子用途，S级为高强度。电路板中所用的就是E级玻璃，主要是其介电性质优于其它叁种。电路板基础知识玻璃纤维一些共同的特性如下所述：高强度：和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝。抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫的攻击。防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度。热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现。电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择电路板基础知识树脂树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板板常用的树脂主要为:环氧树脂和酚醛树脂酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（Formaldehyde俗称Formalin）两种便宜的化学品,在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（Crosslinkage）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。环氧树脂(EpoxyResin)是目前印刷线路板业用途最广的底材,在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish)或称为A-stage,玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg,经