11月5日考试附答案

11月5日考试[复制]您的姓名：[填空题]*_________________________________您的组别：[单选题]*○内部CAM○拼板组○QAE组○值班组○外协CAM组○九江工程师取单账号（此项外协CAM填写系统提单账号）：[填空题]*取单账号此处，内部人员写自己名字，外协团队下面考试的，在哪个账号拿单做就填写该提单账号名字，如考试人王超超，姓名填写：王超超，是在景翔账号拿单的，取单账号填写：景翔。不得乱填写！_________________________________一、单选题33、锣大金属孔，金属槽的，走负片，孔环要做到≥（）mil以上；[单选题]*A、5milB、6.5milC、8milD、10mil(正确答案)34、底铜HOZ，蚀刻字线粗≥（）mil，其他根据铜厚不同做相应调整;[单选题]*A、3milB、5milC、6milD、8mil(正确答案)35、NPTH（≥2mm）孔边缘到线路边缘距离≦（）范围内走线需要进行多补，因为生产过程中对应位置药水交换速度快，蚀刻会更严重；[单选题]*A、6.5milB、8milC、0.8milD、0.8mm(正确答案)36、基铜12um，外层走负片；样板常规线补偿（）mil；[单选题]*A、0.6milB、0.8milC、1mil(正确答案)D、1.2mm37、基铜12um，减铜制作时，外层走负片；样板常规线补偿（）mil；[单选题]*A、0.6milB、0.8mil(正确答案)C、1milD、1.2mm38、基铜0.5OZ，外层走负片；样板常规线补偿（）mil；[单选题]*A、0.6milB、0.8milC、1milD、1.2mm(正确答案)39、基铜1OZ，外层走负片；样板常规线补偿（）mil；[单选题]*A、2mil(正确答案)B、0.8milC、1milD、1.2mm40、BGA补偿，在对应铜厚线路补偿基础上加补（）mil；独立BGA再加补0.2mil；[单选题]*A、0.5mil(正确答案)B、0.8milC、1milD、1.2mm41、基铜12um，外层走负片；补偿后密集排线间距至少（）mil；[单选题]*A、2.3milB、2.5milC、2.7mil(正确答案)D、3mil42、基铜12um，减铜制作时，外层走负片；补偿后密集排线间距至少（）mil；[单选题]*A、2.3milB、2.5milC、2.7mil(正确答案)D、3mil二、多选题7、对应孔径大小为0.25mm的花焊盘，下面说法正确的是（）；*A、花焊盘内径至少要20mil(正确答案)B、花焊盘外径至少36mil(正确答案)C、开口宽度至少8mil(正确答案)D、开口个数至少2个(正确答案)8、下面说法正确的是（）；*A、隔离带宽≥8mil,不允许花焊盘中的孔搭在隔离带上；(正确答案)B、同一孔位上设计花焊盘与隔离盘，删除隔离盘，保留花焊盘即可；C、如果整层（或同一隔离区域内）都是隔离盘、花焊盘，按照客户原稿制作即可；D、客户原稿隔离盘间距≥3mil时，必须保证所有通道符合最小线宽要求（根据基铜厚决定最小线宽）；如隔离盘单边宽度不满足生产能力，加大会造成通道堵死或不能满足最小线宽要求，必须与客户确认。(正确答案)E、隔离盘、花焊盘比孔小时应需确认加大，若只有1mil，则删除1mil的隔离盘、花焊盘，使其与这层电气性能导通。当隔离盘、花焊盘与钻孔等大时,孔为金属时一定需要确认网络连接性能；独立PAD处理(正确答案)三、判断题40、客户提供的双面板文件，无钻孔文件无异常，按文件制作即可（）[判断题]*对错(正确答案)41、IPC标准，导通孔允许不补偿，甚至缩孔，不用确认。（）[判断题]*对(正确答案)错42、刚性及多层印制板基材规范对应是IPC4101。（）[判断题]*对(正确答案)错43、印制板设计通用规范对应是IPC2221。（）[判断题]*对(正确答案)错44、当看到制板要求中存在“金厚必须符合IPC6552规范要求”等描述时，可以忽略相关要求，按照IPC6012制作即可。（）[判断题]*对错(正确答案)45、IPCII级对应外层连接盘，成品连接盘上的破环不允许＞90°。（）[判断题]*对(正确答案)错46、IPCII级允许直接给线路加泪滴。（）[判断题]*对(正确答案)错47、IPCII标准明确，对于没有表面贴装元器件的PCB板，最大翘曲0.75%。（）[判断题]*对错(正确答案)48、IPCII规定，对于需要焊接的镀覆孔，对应孔的连接盘上允许阻焊上盘。（）[判断题]*对(正确答案)错49、IPCII规定，对于需要焊接的镀覆孔，对应孔内允许阻焊油墨入孔。（）[判断题]*对错(正确答案)50、IPCII规定，蚀刻限定BGA区域，BGA除连接线处，不允许油墨上盘。（）[判断题]*对(正确答案)错51、IPCII规定，阻焊塞孔孔内油墨饱满度至少达到70%；（）[判断题]*对错(正确答案)52、按照IPC规定，树脂塞孔对应允许凸起最大0.127mm，凹陷最大0.05mm；（）[判断题]*对错(正确答案)53、波峰焊是一种通过高温加热来焊接贴装器件的自动焊锡设备（）[判断题]*对错(正确答案)54、常规贴片机适宜PCB最小尺寸50*50mm（）[判断题]*对(正确答案)错55、贴装一定要有MARK对位，没MARK点无法焊接（）[判断题]*对错(正确答案)56、客户要求整板线路蚀刻公差+/-10%可以制作（）[判断题]*对错(正确答案)57、回流焊是一种通过高温加热来焊接贴装器